د ټیټ زیان PCB

د ډایالټریک ثابت (Dk) او Df ارزښت له مخې قضاوت وکړئ. د ټیټ ضایع کونکي مواد په لوړه فریکونسیو کې ټیټ Df او قوي Dk ثبات لري.

په غوښتنلیکونو کې د 5G مخابرات (ملی میټر څپې)، د سپوږمکۍ مخابرات (Ka band)، د رادار سیسټمونه (د 30GHz څخه پورته)، او د لوړ سرعت ډیجیټل سرکټونه (28Gbps+) شامل دي.

معمولا ۲-۵ ځله لوړ. د مثال په توګه، د FR-4 لګښت شاوخوا ۱۰۰ CNY/m² دی، پداسې حال کې چې راجرز RO4350B د ۵۰۰-۸۰۰ CNY/m² پورې دی.

د Df په هر 0.001 کمښت سره، د 10GHz سیګنالونو د لیږد ضایع تقریبا 0.5dB/10cm کمیږي، چې د سیګنال بشپړتیا ښه کوي.

راجرز RO4350B: -40°C~280°C؛ ایزولا 370HR: -55°C~280°C.

هو، دا کولی شي پیچلي لوړ سرعت سرکټ ډیزاین ترلاسه کړي، مګر د پرت د سمون دقت باید کنټرول شي (≤±50μm).

د لیږد لینونو د ځانګړتیاو د خنډ اړتیاو پراساس غوره کړئ. د مثال په توګه، د 50Ω مایکروسټریپ لینونه معمولا د Dk 2.2-3.5 سره مواد کاروي.

هو، د لندبل جذب Dk او Df زیاتوي. سپارښتنه کیږي چې د کارولو دمخه د لندبل لرې کولو لپاره د 4 ساعتونو لپاره په 125 درجو سانتی ګراد کې پخه کړئ.

ډیری یې د UL94 V-0 معیار سره سمون لري. ځینې سیرامیک پر بنسټ مواد د اور ضد اړتیاو پوره کولو لپاره اضافي درملنې ته اړتیا لري.

د کرښې د عرض، ډایالټریک ضخامت، د مسو ورق د ناهموارۍ (Ra≤0.5μm)، او د سمولیشن وسیلو سره د اصلاح کولو دقیق محاسبې له لارې کنټرول.

د ښي زاویې نښو څخه ډډه وکړئ (انعکاس ~10٪ زیاتوي)، د ویا شمیر کنټرول کړئ (هر ویا ~0.2dB ضایع معرفي کوي)، او د مساوي اوږدوالي نښو ساتنه وکړئ (انحراف

د کرښې د واټن لپاره د 3W قاعده وساتئ (د کرښې د عرض څخه 3 ځله)، د ځمکې جلا کول وکاروئ، او د موازي نښو اوږدوالی کم کړئ.

د بریښنا شور کمولو لپاره د بریښنا او ځمکې پرت فاصله ≤0.1mm سره د متناسب سټیکینګ جوړښت وکاروئ (EMI د ~20dB لخوا فشار کړئ).

هو، خو د سوري دیوال ناهمواروالی باید کنټرول شي (Ra≤1μm)؛ که نه نو، د سوري دیوال په هر انچ کې 0.3dB ضایع اضافه کیږي.

مهم. لوړ فریکونسي د بریښنا مصرف زیاتوي. د ≥1W/mK حرارتي چالکتیا سره ډایالټریک مواد وکاروئ.

د بیرته راستنیدو ضایع د -20dB (10GHz بینډ) څخه ښکته ساتلو لپاره د مایکروسټریپ بالونونو او LC میچینګ سرکټونو څخه کار واخلئ.

هو. پیډونه باید د سخت سرو زرو (ضخامت ≥3μm) سره پوښل شي ترڅو د اکسیډیشن مخه ونیسي چې د لوړ فریکونسۍ تماس فعالیت اغیزمن کړي.

د کرښې د عرض او فاصلې تناسب ۱:۱ وساتئ، د کنټرول خنډ په ۱۰۰Ω±۵٪ کې وساتئ، او د موازي تېروتنه

د انعکاس ضریب د 0.1 (18GHz بینډ) څخه ښکته ساتلو لپاره د تیوینین یا AC ټرمینیشن میچینګ وکاروئ.

د لامینیشن د تودوخې سخت کنټرول (انحراف ±2°C)، د لوړ دقت برمه کول (د اپرچر زغم ±25μm)، او یونیفورم الیکټروپلیټینګ ته اړتیا ده.

د لیزر برمه کول (لږترلږه اپرچر 0.1 ملي میتر) یا د CNC برمه کول (لږترلږه اپرچر 0.2 ملي میتر)، د سوري دیوال د ناهموارۍ کنټرول سره.

ناسم لامینیشن د ډایالټریک ډیلامینیشن لامل کیږي. د 5-8MPa کنټرول شوي فشار سره د ویکیوم لامینیشن سپارښتنه کیږي.

د RTF مسو ورق (Ra≤0.3μm) وکاروئ، کوم چې د عادي مسو ورق په پرتله 15%-20% ضایع کموي.

د لامینیشن وروسته د دوه ساعتونو لپاره په ۱۵۰ درجو سانتي ګراد کې پخه کړئ ترڅو فشار کم شي، د وارپیج ≤۰.۷٪ سره.

د لوړې فریکونسۍ لپاره، د ENIG یا ډوبیدو سپینو زرو سپارښتنه کیږي ترڅو په لوړه تودوخه کې د OSP اکسیډیشن څخه مخنیوی وشي، کوم چې زیان زیاتوي.

دودیزه پروسه: ۴ ملیونه/۴ ملیونه؛ پرمختللې پروسه: ۲ ملیونه/۲ ملیونه.

د سولډر ماسک Df باید ≤0.02 وي. ډیر ضخامت ضایع زیاتوي (0.1dB/10cm په هر 10μm کې).

د لوړ دقت لرونکي LDI افشا کولو ماشینونو (د سمون دقت ±25μm) او میخانیکي موقعیت پنونو څخه کار واخلئ.

نږدې ۱۰٪-۱۵٪، په عمده توګه د ډایالټریک ډیلامینیشن او د امپیډنس نه اطاعت له امله.

د مایکروسټریپ ازموینې فکسچرونو سره د ویکتور شبکې تحلیل کونکي (VNA) څخه کار واخلئ، چې د هدف فریکونسۍ بانډ پوښي.

یو اړخیزه خنډ ±10٪، توپیري خنډ ±8٪، چې په څو پوستونو کې نمونې اخیستلو ته اړتیا لري.

د پوستکي د قوت ازموینې له لارې، د مسو ورق او ډایالټریک طبقې ≥1.5N/mm ترمنځ د بانډ قوت ته اړتیا ده.

د TDR یا VNA څخه کار واخلئ. د 10cm لیږد لین ≤3dB (10GHz) د ازموینې ضایع.

د تودوخې شاک ازموینه ترسره کړئ (۲۶۰ درجې سانتي ګراد، ۱۰ دورې)، چې هیڅ ډیلیمینیشن یا خلاص سرکټ ته اړتیا نلري.

د وړانګو اخراج باید د EN 55032 ټولګي B سره مطابقت ولري، د محافظت موثریت ≥40dB (1GHz) سره.

د S-پیرامیټر ازموینې له لارې، د ≤0.5dB (15GHz) له لارې د یو واحد داخلولو ضایع ته اړتیا ده.

د ازموینې تېروتنه ≤±0.05، د کیلیبریټ شوي ازموینې فکسچرونو او وسایلو په کارولو سره.

د لندبل تودوخې عمر ازموینه ترسره کړئ (85°C/85% RH، 1000 ساعته)، د فعالیت کمښت سره

د سترګو د ډیاګرام ازموینه (د سترګو لوړوالی ≥80٪)، د جټر ازموینه (RJ+DJ د UI ≤5٪)، د کراسټالک ازموینه (نږدې پای کراسټالک ≤-30dB).

AAU (فعال انټینا واحد)، د RF مخکینۍ پای ماډلونه، چې د ملی میتر څپې بانډونو (24-40GHz) کې ټیټ زیان ته اړتیا لري.

د لوړ سرعت انٹرفیسونو لکه PCIe 5.0 (32GT/s) او DDR5 (6400Mbps) ملاتړ کوي، د سیګنال کمښت کموي.

د ډیزاین له لارې د موادو Df، د مسو ورق ناهمواروالی، او د سولډر ماسک ضخامت وګورئ.

د ډایالټریک ضخامت انحراف، د کرښې پلنوالي پروسس کولو غلطۍ، او غیر مساوي لامینیشن فشار چې د Dk توپیر لامل کیږي.

د تودوخې ویاس زیات کړئ (قطر ≥0.4 ملي میتر، فاصله ≤1 ملي میتر) او د تودوخې تشې موادو څخه کار واخلئ.

د لامینیشن پیرامیټرې او د موادو رطوبت وګورئ، او د لوړې تودوخې ذخیره کولو څخه ډډه وکړئ.

د نږدې ساحې د پلټنې سکیننګ وکاروئ ترڅو د بریښنا پرت جوړه کولو باندې تمرکز وکړئ، د ریزونانس، او نورو له لارې.

هو، د ADAS ملی میټر څپې رادارونو (77GHz) لپاره مناسب دی، مګر باید د AEC-Q200 اعتبار معیارونه پوره کړي.

د ځمکې کټارې (د ≤50 ملی لیتره واټن سره) اضافه کړئ او څنډې یې د څپو جذبونکو موادو سره پوښ ​​کړئ.

د طبقې ډیزاین غوره کړئ، معیاري مواد وکاروئ، او په ډله ایزه توګه تولید وکړئ (د واحد قیمت ~30٪ کم کړئ).

د لوړ سرعت FR-4 موادو په پام کې ونیسئ (د مثال په توګه، میګټرون 6، Df=0.012)، لګښتونه ~40٪ کموي.

د اصلي عملیاتي فریکونسۍ پراساس مواد غوره کړئ، د بیلګې په توګه، د 2-6GHz لپاره د منځني زیان لرونکي مواد.

د موادو واحد قیمت، د پروسې پیچلتیا (د مثال په توګه، څو پرتې تختې، ړانده/ښخ شوي ویاس)، او د حاصل کچه.

د پینل ډیزاین وکاروئ، پروسې ساده کړئ (د بیلګې په توګه، ړانده/ښخ شوي ویاس کم کړئ)، او محلي عرضه کوونکي غوره کړئ.

وارد شوي مواد: ~۴-۶ اونۍ؛ کورني بدیلونه: ۲-۳ اونیو ته راټیټ شوي.

هو، د طبقو شمېر کم کړئ او د موادو د ضایعاتو د کمولو لپاره د موادو معیاري اندازې (د مثال په توګه، ۱۸"×۲۴") وکاروئ.

د موادو لګښتونه، د پروسس لګښتونه، او د بیا کار فیسونه شامل دي، چې د ټول لګښتونو ~15%-20% جوړوي.

د ټیټ حجم آزموینې تولید لپاره ارزانه، د ثابت شتمنیو پانګونه ~60٪ کموي.

لوړ، ځانګړي پروسس ته اړتیا لري؛ د بیا کارولو لګښتونه د تولید لګښتونو شاوخوا 10٪ جوړوي.

IPC-4101 (د موادو مشخصات)، IEC 61189 (د ازموینې میتودونه)، RoHS 2.0 (د چاپیریال اړتیاوې).

د اور لګېدو او بریښنایی فعالیت ازموینې لپاره نمونې وسپارئ؛ تصدیق ~4-6 اونۍ وخت نیسي.

AEC-Q200 (غیر فعال اجزا اعتبار)، ISO 26262 (فعال خوندیتوب).

باید د MIL-P-55110 (د مایکرو ویو سرکټ مشخصات) تصدیق او د چاپیریال سختې ازموینې پاس کړي.

باید د RoHS لارښود (د شپږو خطرناکو موادو لکه سیسه او پارې محدودول) او د REACH مقرراتو سره سم عمل وکړي.

د EMC او LVD ازموینې ترسره کړئ؛ تصدیق ~2-3 میاشتې وخت نیسي.

د ISO 13485 (د طبي وسایلو کیفیت مدیریت) او FDA 510(k) تصدیق سره سم عمل وکړئ.

د IPC معیارونه هر 3-5 کلونو کې نوي کیږي ترڅو نوي ټیکنالوژیو سره تطابق وکړي.

د اعتبار ازموینې ترسره کړئ لکه د مالګې سپرې ازموینه (۹۶ ساعته) او د وایبریشن ازموینه (۲۰-۲۰۰۰ هرټز).

SGS, Intertek, TÜV Rheinland, etc.

د ټیټ Df (

د مصنوعي ذهانت په مرسته ډیزاین روټینګ غوره کوي (د موثریت 40٪ ښه کول) او د سیګنال بشپړتیا مسلو وړاندوینه کوي.

د سیرامیک میټریکس مرکبات (Df

اوس مهال د دقت له مخې محدود دی (د کرښې پلنوالی ≥ 10 ملیونه)، مګر تمه کیږي چې په راتلونکي کې به چټک پروټوټایپ ترلاسه کړي.

د چپسونو او غیر فعال اجزاو د ځای پر ځای کولو سره لوړ ادغام ترلاسه کړئ، د سیګنال لیږد ضایع کم کړئ.

د خورا ټیټ ضایع موادو (Df

باید د terahertz فریکونسي بانډونو (100-300GHz) ملاتړ وکړي چې د Df≤0.0015 سره وي.

د انرژۍ مصرف ~25٪ کمولو لپاره د اوبو پر بنسټ ایچنګ او د سیسې څخه پاک سولډرینګ وکاروئ.

د MES سیسټمونو له لارې د ریښتیني وخت پروسې پیرامیټر څارنه ترسره کړئ، حاصلات 15٪ ښه کړئ.

د مایکرو درزونو د ترمیم لپاره د هوښیار موادو (د بیلګې په توګه، د حافظې الیاژونو شکل) کارولو سپړنه.

د پروسې وړتیاوې (لږترلږه د کرښې پلنوالی، د طبقو شمېر)، تصدیق، د تحویلۍ وخت، او د پلور وروسته خدمت ارزونه وکړئ.

راجرز، ایزولا، پیناسونیک، ټیکونیک.

شینګی ټیکنالوژي، هوژینګ نوي مواد، جینګانګګوجي، د څرګند لګښت فعالیت ګټو سره.

مهم؛ باید د موادو انتخاب، د پروسې لارښوونې، او د ناکامۍ تحلیل خدمات چمتو کړي.

د تولید ظرفیت (مربع متر/ میاشت) او په وخت د تحویلۍ کچه (≥95٪) وګورئ.

د فعالیت معیارونه، د منلو معیارونه، د سرغړونې مسؤلیت، د فکري ملکیت مالکیت، او نور.

باید د ISO 9001 تصدیق ولري او د SPC (احصایوي پروسې کنټرول) ډیټا بیاکتنه وکړي.

په قرارداد کې د بیرته ستنیدو / ځای ناستي مادې مشخص کړئ؛ که چیرې د نیمګړتیا کچه له 5٪ څخه زیاته وي نو د خسارې غوښتنه وکړئ.

د نرخ تخفیف (~۵٪-۱۰٪)، د لومړیتوب مهالویش، او تخنیکي شریکول ترلاسه کړئ.

د RoHS ازموینې راپورونو او د چاپیریال مدیریت سیسټم تصدیق (ISO 14001) ته اړتیا ده.

د جامد ضد بسته بندۍ څخه کار واخلئ، د اخراج/بد شکل څخه مخنیوی وکړئ، او د تودوخې درجه په 5-35 درجو کې کنټرول کړئ.

وچ چاپیریال (رطوبت

د اوبو پر بنسټ د پاکولو اجنټانو کارولو سپارښتنه کیږي؛ د موادو د زنګ وهلو مخنیوي لپاره د کلورین لرونکي محلولونو څخه ډډه وکړئ.

د چاپیریال د ککړتیا څخه د مخنیوي لپاره مسلکي ریسایکلینګ شرکتونو ته وسپارئ.

باید د موادو ډول، د نسخې شمیره، د تولید نیټه، او د خنډ کنټرول حد لیبل شي.

د ټول لګښت ~3%-5% جوړوي؛ لوړ پای محصولات د ویکیوم بسته بندۍ + وچولو موادو ته اړتیا لري.

د موادو د ځانګړتیاوو، د پروسې مشخصاتو، او د تجهیزاتو د عملیاتو په اړه ځانګړې روزنه چمتو کړئ (د روزنې موده ~ یوه اونۍ).

لوړ مشکل؛ ځانګړو وسایلو ته اړتیا لري (د بیلګې په توګه، د لیزر بیا کار کولو سټیشنونه) او د ډایالټریک طبقې ته زیان رسولو احتمال لري.

د ډیزاین فایلونه، د پروسې پیرامیټرې، د ازموینې راپورونه، او نور باید لږترلږه د پنځو کلونو لپاره وساتل شي.