AOI، ایکس رې، ICT، FCT

AOI د اتوماتیک نظري تفتیش لپاره ولاړ دی. دا د PCB عکسونو اخیستلو لپاره نظري کیمرې کاروي، دوی د معیاري عکسونو سره پرتله کوي، او په اتوماتيک ډول د اجزاو د ځای پرځای کولو پروسې په جریان کې نیمګړتیاوې لکه ورک شوي اجزا، غلط اجزا، ریورس قطبیت، آفسیټ، پل جوړول، او نور کشف کوي، د محصول کیفیت ډاډمن کوي ​​او د تولید حاصل ښه کوي.

AOI د آپټیکل امیجنگ اصل کاروي. دا د رڼا سرچینې سره PCB روښانه کوي، کیمره عکس اخلي، او بیا د عکس پروسس کولو الګوریتم د اجزاو ځانګړتیاوې استخراجوي. دا ځانګړتیاوې د مخکې ټاکل شوي وړ معیاري عکس ډیټا سره پرتله کیږي ترڅو معلومه کړي چې ایا په اجزاو کې د ځای پرځای کولو نیمګړتیاوې شتون لري.

فکتورونه لکه د کشف دقت (باید د اجزاو د ځای پرځای کولو دقت اړتیاوې پوره کړي، د بیلګې په توګه، دقت باید د 0201 اجزاو کشف کولو پر مهال ±0.02mm ته ورسیږي)، د کشف سرعت (د تولید لاین دورې سره سمون لري)، د سافټویر فعالیتونه (د بډایه کشف الګوریتمونو، اسانه پروګرام کولو، او معلوماتو تحلیل سره)، او د پیمانه کولو وړتیا (د مختلفو اندازو د PCBs کشف ملاتړ کول او د مختلفو اجزاو ډولونو سره مطابقت لري) باید په پام کې ونیول شي.

د رڼا د سرچینو عام ډولونه د سپینې رڼا سرچینې، د سره رڼا سرچینې، د نیلي رڼا سرچینې، او د حلقوي شکل لرونکي رڼا سرچینې شاملې دي. د سپینې رڼا سرچینې بشپړ سپیکٹرم چمتو کوي او د عمومي کشف لپاره مناسب دي. د سره رڼا سرچینې د مسو ورقونو او سولډر بندونو باندې ښه کشف اغیزې لري. د نیلي رڼا سرچینې د شنه سولډر ماسکونو سره لوړ برعکس لري. د حلقوي شکل لرونکي رڼا سرچینې کولی شي سیوري کم کړي او د لوړوالي توپیر سره د پیچلو اجزاو او PCBs کشف لپاره مناسب دي.

دا اړینه ده چې ډاډ ترلاسه شي چې د PCB سطحه د ککړتیاو لکه دوړو او تیلو داغونو څخه پاکه ده. وګورئ چې د PCB موقعیت نښه ټکي روښانه او بشپړ دي ترڅو AOI وسیله په سمه توګه وپیژني او موقعیت ورکړي. د دوه اړخیزه نصب شوي PCBs لپاره، د غلط کشف څخه مخنیوي لپاره د کشف سطح په روښانه توګه توپیر کړئ.

د کشف پیرامیټرونو کې د عکس اخیستلو پیرامیټرې شاملې دي (لکه د افشا کولو وخت، لاسته راوړنه، برعکس)، د کشف الګوریتم پیرامیټرې (لکه حد، د څنډې کشف حساسیت)، او د کشف ساحې پیرامیټرې (د کشف کولو لپاره د اجزاو ساحې تعریف کول او له پامه غورځول شوي ساحې). معمولا، د PCB ډیزاین، اجزاو ډولونو، او تولید پروسو سره سم، پیرامیټرې باید د ډیبګ کولو او آزموینې کشف له لارې غوره شي ترڅو غوره کشف پایلې ترلاسه شي.

AOI کولی شي نیمګړتیاوې کشف کړي لکه ورک شوي اجزا (اجزا نه دي ځای پر ځای شوي)، غلط اجزا (غلط اجزا ماډلونه)، برعکس قطبیت (قطبي - حساس اجزا د برعکس قطبیت سره)، د اجزا آفسیټ (د اجازه وړ زغم څخه ډیر موقعیت)، د سولډر پل کول (د سولډر سره نږدې پیډونه نښلوي)، د اجزا زیان (ظاهري زیان)، د اجزاو ټمبسټون کول (د اجزاو یو پای د ټایپ کولو لپاره)، او داسې نور.

کله چې AOI یو نیمګړتیا ومومي، نو دا به په اتوماتيک ډول د نیمګړتیا موقعیت په نښه کړي او د الارم پیغام به ټایپ او تولید کړي. آپریټران اړتیا لري چې د الارم پرامپټ سره سم نیمګړتیا PCB جلا کړي، او بیا یې د لاسي بصري معاینې یا نورو کشف میتودونو له لارې نور تایید کړي. بیا، د نیمګړتیا ډول سره سم PCB ترمیم یا سکریپ کړئ.

د AOI وسیلې کیمرې او د رڼا سرچینې په منظم ډول کیلیبریټ کړئ ترڅو د عکس دقیق ترلاسه کولو ډاډ ترلاسه کړئ. د کشف پیرامیټرې غوره کړئ او د مختلف ډوله اجزاو او PCB ډیزاینونو لپاره الګوریتمونه تنظیم کړئ. د اجزاو کتابتون او معیاري عکس ډیټا په وخت سره تازه کړئ ترڅو نوي محصولاتو او پروسو سره تطابق وکړئ. آپریټرانو ته مسلکي روزنه ورکړئ ترڅو د دوی د پیرامیټر - تنظیم کولو او عیب - قضاوت وړتیاو ته وده ورکړي.

په ورځني ساتنه کې د وسیلې سطحه، لینزونه او د رڼا سرچینې پاکول شامل دي ترڅو د عکس کیفیت باندې د دوړو د اغیزو مخه ونیسي. په منظم ډول د وسیلې میخانیکي برخو (لکه د لارښود ریلونو او لیډ سکرو) د عملیاتو حالت وګورئ، غوړ کړئ او ټینګ کړئ. بریښنایی اړیکې وګورئ. په منظم ډول په وسیله کې فعال ازموینې او کیلیبریشنونه ترسره کړئ ترڅو د کشف مستحکم فعالیت ډاډمن شي.

ګټې یې د کشف چټک سرعت دی، کوم چې د آنلاین ریښتیني وخت کشف لپاره کارول کیدی شي؛ نسبتا ټیټ لګښت؛ او د اجزاو ظاهري بڼه او سطحي نیمګړتیاوې په لید کې کشف کولو وړتیا. زیانونه یې دا دي چې دا نشي کولی د پټو سولډر بندونو نیمګړتیاوې کشف کړي (لکه د BGA او CSP داخلي سولډر بندونه)، او د کوچنیو نیمګړتیاوو لپاره محدود کشف وړتیا لري (لکه د 50μm څخه کوچني تشې). د ایکس رې تفتیش کولی شي داخلي نیمګړتیاوې کشف کړي، مګر دا ورو او ګران دی.

د AOI سافټویر اصلي دندې د عکس اخیستل او پروسس کول، د تفتیش پروګرام پروګرام کول (د تفتیش ساحه تعریف کول، د تفتیش پیرامیټرې تنظیم کول، د تفتیش الګوریتم غوره کول)، د نیمګړتیا پیژندنه او طبقه بندي، د تفتیش پایلو ښودل او ثبت کول، د معلوماتو تحلیل او احصایې (د حاصلاتو راپورونه رامینځته کول، د نیمګړتیا ویش چارټونه، او نور)، او د نورو تولید لاین تجهیزاتو سره د معلوماتو تعامل (لکه د غوره کولو او ځای کولو ماشینونه او د بیا کار سټیشنونه) شامل دي.

دلیلونه د کشف پیرامیټرو غیر معقول ترتیب (لکه ډیر لوړ یا ډیر ټیټ حدونه)، د اجزاو د سطحې انعکاس یا د رنګ توپیرونو له امله د عکس ناسم پیژندنه، د PCB سطحې کې د داغونو یا بهرنیو شیانو مداخله، د AOI وسیلې لینز یا د رڼا سرچینې ککړتیا، او د اجزاو کتابتون کې د معیاري عکسونو او اصلي برخو ترمنځ انحرافات شامل دي.

د کشف پیرامیټرې بیا تنظیم کړئ او د آزموینې کشف له لارې حد او حساسیت غوره کړئ. د داغونو او بهرنیو شیانو لرې کولو لپاره د PCB سطح پاک کړئ. ککړ شوي لینزونه او د رڼا سرچینې پاکې یا بدلې کړئ. د اجزاو کتابتون کې معیاري انځورونه تازه کړئ ترڅو د اصلي اجزاو سره مطابقت ډاډمن شي. د یو بل بشپړولو او د یو واحد الګوریتم محدودیتونو کمولو لپاره د ډیری کشف الګوریتمونو څخه کار واخلئ.

عصري AOI وسایل معمولا ښه پیمانه وړتیا لري. د تفتیش ساحه او پیرامیټرې د سافټویر ترتیباتو له لارې تنظیم کیدی شي ترڅو د مختلف اندازو PCBs سره تطابق وکړي. د PCBs مختلف ډولونو لپاره (لکه سخت بورډونه، انعطاف منونکي بورډونه، سخت - انعطاف منونکي بورډونه)، تر هغه چې دوی د وسیلې د کشف وړتیاو کې وي، اغیزمن کشف د اړونده کشف پروسو او پیرامیټرو تنظیم کولو سره ترلاسه کیدی شي.

AOI عموما د غوره کولو او ځای کولو ماشین وروسته او د ریفلو سولډرینګ څخه دمخه نصب کیږي، ترڅو د اجزاو ځای پرځای کولو نیمګړتیاوې په وخت سره کشف شي او د ریفلو سولډرینګ پروسې ته د عیب لرونکو محصولاتو د ننوتلو مخه ونیول شي، د بیا کار لګښتونه کم کړي. دا د ریفلو سولډرینګ وروسته هم نصب کیدی شي ترڅو د سولډرینګ کیفیت کشف شي، مګر که پدې وخت کې ستونزې وموندل شي، د بیا کار مشکل او لګښت به ډیر شي.

د AOI کشف معلوماتو تحلیل کولو سره، د تولید پروسې کې د ضعیف لینکونو پیژندلو لپاره د مختلفو نیمګړتیاوو د پیښې کچه او ویش حساب کړئ. د مثال په توګه، که چیرې د یو ځانګړي ډول برخې آفسیټ نیمګړتیا په مکرر ډول پیښ شي، د غوره کولو او ځای کولو ماشین د ځای پرځای کولو پیرامیټرې تنظیم کیدی شي. که چیرې ډیری پل کولو نیمګړتیاوې شتون ولري، د سولډر پیسټ چاپ کولو پروسه یا د ریفلو سولډرینګ تودوخې پروفایل غوره کیدی شي.

د ایکس رې تفتیش د PCB او اجزاو ته د ننوتلو لپاره د ایکس رې کاروي. د ایکس رې لپاره د مختلفو موادو د جذب مختلف درجو پراساس، خړ پیمانه - مختلف عکسونه رامینځته کیږي، په دې توګه د PCB ځای په ځای کولو کې داخلي نیمګړتیاوې کشف کوي، لکه د BGA او CSP په څیر د بسته شوي اجزاو د سولډر بندونو کې خلا، سړه سولډرینګ، او نه لوند کول، او همدارنګه د اجزاو او بهرنیو شیانو غیر معمولي داخلي جوړښتونه، د محصول کیفیت او اعتبار ډاډمن کوي.

د ایکس وړانګې د نفوذ وړتیا لري. کله چې د ایکس وړانګې PCB ته وړانګې ورکوي، د PCB په مختلفو موادو (لکه مس، سولډر، پلاستيکي بسته بندۍ، او نور) د ایکس وړانګو ته د جذب مختلف ظرفیتونو له امله، د PCB له لارې تیریدو وروسته د ایکس وړانګو شدت توپیر لري. کشف کونکی د مختلفو شدتونو دا ایکس وړانګې ترلاسه کوي او په بریښنایی سیګنالونو بدلوي، کوم چې بیا پروسس کیږي او په خړ پیمانه عکسونو بدلیږي. د داخلي جوړښت او عیب شرایط د عکسونو تحلیل کولو سره قضاوت کیدی شي.

فکتورونه لکه د کشف دقت (باید د کوچنیو نیمګړتیاوو توپیر کولو توان ولري، لکه د مایکرون کچې سولډر ګډ خلا)، لوی کول (د مختلفو اندازو اجزاو د کشف اړتیاوې پوره کول)، د کشف سرعت (د تولید لاین دورې سره سمون لري)، د عکس ریزولوشن (لوړ ریزولوشن د توضیحاتو په روښانه توګه لیدلو کې مرسته کوي)، د تجهیزاتو پیمانه کول (د مختلفو اندازو د PCBs کشف ملاتړ کول او د مختلفو کشف حالتونو سره مطابقت لري)، او د سافټویر دندې (د عکس تحلیل، د نیمګړتیاو پیژندنه، او د معلوماتو احصایې په څیر دندو سره) باید په پام کې ونیول شي.

عام ډولونه د 2D ایکس رې تفتیش وسایل او د 3D ایکس رې تفتیش وسایل (لکه د CT تفتیش وسایل) شامل دي. 2D وسایل نسبتا ساده جوړښت او ټیټ لګښت لري، او کولی شي د PCBs سطحې او ځینې داخلي نیمګړتیاوې کشف کړي. 3D وسایل کولی شي څو پرتې عکسونه ترلاسه کړي او 3D عکس العمل ترلاسه کړي، کوم چې کولی شي د پیچلو جوړښتونو سره د اجزاو داخلي نیمګړتیاوې په ډیر دقت سره کشف کړي، مګر د تجهیزاتو لګښت لوړ دی او د کشف سرعت نسبتا ورو دی.

عموما، کوم ځانګړي مخکې له مخکې درملنې ته اړتیا نشته، مګر دا اړینه ده چې ډاډ ترلاسه شي چې د PCB سطحه د څرګندو داغونو او بهرنیو شیانو پرته پاکه وي؛ په PCB کې د فلزي محافظتي پوښونو او نورو لوازمو لرې کول چې ممکن تفتیش اغیزمن کړي؛ د څو پرتونو PCBs لپاره، که چیرې ځینې پرتونه د تفتیش لپاره اړین نه وي، نو دوی د تفتیش سافټویر کې تنظیم کیدی شي ترڅو د تفتیش موثریت ښه کړي.

د کشف پیرامیټرونو کې د ایکس رې د ټیوب ولټاژ او ټیوب جریان شامل دي (د ایکس رې شدت او نفوذ اغیزه کوي)، د افشا کولو وخت (د عکس روښانتیا او وضاحت اغیزه کوي)، میګنیفیکیشن (د اجزاو اندازې او کشف اړتیاو سره سم تنظیم شوی)، د کشف زاویه (د 3D تفتیش وسیلو لپاره، د سکین کولو لپاره مختلف زاویې باید تنظیم شي)، او داسې نور. معمولا، د موادو، د PCB ضخامت، او د اجزاو ډولونو سره سم، پیرامیټرونه باید د ډیبګ کولو او آزموینې کشف له لارې غوره شي ترڅو غوره تفتیش عکسونه ترلاسه کړي.

ایکس رې کولی شي د بسته شوي اجزاو لکه BGA، CSP، او QFN د سولډر بندونو داخلي نیمګړتیاوې کشف کړي، لکه voids، سړه سولډرینګ، نه لوند کول، ورک شوي سولډر بالونه، او د سولډر بال آفسیټ. دا کولی شي د اجزاو دننه درزونه او بهرني شیان هم کشف کړي، او همدارنګه د PCB دننه د انټرلیئر شارټ سرکټونو او خلاص سرکټونو په څیر ستونزې.

کله چې ایکس رې نیمګړتیاوې کشف کړي، نو د تفتیش یو مفصل راپور به رامینځته شي، چې د نیمګړتیا موقعیت، ډول او شدت به په نښه کړي. آپریټران اړتیا لري چې د راپور سره سم نیمګړتیا PCB جلا کړي. د ترمیم وړ نیمګړتیاو لپاره (لکه د سولډر ګډ ځینې ستونزې)، دوی د بیا کار تجهیزاتو له لارې ترمیم کیدی شي. د جدي نیمګړتیاو سره PCBs لپاره، دوی به سکریپ شي، او د نیمګړتیاو لاملونه به د تولید پروسې غوره کولو لپاره تحلیل شي.

د ایکس رې تجهیزاتو منظم ډول کیلیبریټ کړئ ترڅو د ایکس رې سرچینې او کشف کونکي مستحکم فعالیت ډاډمن شي؛ د کشف پیرامیټرونه غوره کړئ او د PCBs او اجزاو مختلف ډولونو لپاره پیرامیټرونه تنظیم کړئ؛ د عیب پیژندنې دقت ښه کولو لپاره پرمختللي عکس تحلیل الګوریتمونه غوره کړئ؛ آپریټرانو ته مسلکي روزنه چمتو کړئ ترڅو د دوی د عکس تحلیل او عیب قضاوت وړتیاوې لوړې کړي؛ د انساني غلطیو کمولو لپاره معیاري تفتیش پروسې او مشخصات رامینځته کړئ.

په ورځني ساتنه کې د وسیلې سطح پاکول شامل دي ترڅو د دوړو راټولیدو مخه ونیسي چې د تودوخې ضایع کیدو اغیزه وکړي؛ په منظم ډول د ایکس رې ټیوب د کاري حالت معاینه کول او د ټیوب ولټاژ او ټیوب جریان په څیر پیرامیټرونو څارنه؛ د کشف کونکي حساسیت او ثبات معاینه کول؛ د وسیلې میخانیکي لیږد اجزا غوړول او ګړندی کول؛ په منظم ډول په وسیله کې د فعالیت ازموینې او کیلیبریشنونه ترسره کول ترڅو دقیق او باوري کشف پایلې ډاډمن شي.

ګټې یې د PCBs او اجزاو د پټو داخلي نیمګړتیاوو د کشف کولو وړتیا ده، او دا د BGA او CSP په څیر د پیکجونو د سولډر جوڑوں په تفتیش کې ځانګړي ګټې لري؛ دا کولی شي د 3D ساختماني معلومات (3D ایکس رې تفتیش) چمتو کړي. زیانونه یې نسبتا ورو کشف سرعت، لوړ لګښت دی؛ د عکس تحلیل او د عیب قضاوت لپاره مسلکي آپریټرانو ته اړتیا ده؛ ایکس رې تر یوې اندازې پورې راډیو اکټیو دي، او محافظتي اقداماتو ته اړتیا ده. د AOI تفتیش ګړندی، ټیټ لګښت لري، او کولی شي د اجزاو ظاهري او سطحي نیمګړتیاوې په لید کې کشف کړي، مګر دا نشي کولی پټ داخلي نیمګړتیاوې کشف کړي.

د ایکس رې تفتیش سافټویر اصلي دندې د عکس ترلاسه کول او پروسس کول (د عکس روښانتیا، برعکس، فلټر کول، او نور تنظیم کول)، د عیب پیژندنه او نښه کول (په اتوماتيک ډول یا په لاسي ډول د نیمګړتیاوو پیژندل او د دوی موقعیتونه او ډولونه په نښه کول)، د 3D عکس بیا رغونه (د 3D ایکس رې وسیلو لپاره)، د تفتیش پایلو راپورونو تولید (د عیب معلوماتو مفصل ریکارډونه، د کشف پیرامیټرې، او نور)، د معلوماتو تحلیل او احصایې (د عیب پیښې نرخونه شمیرل او د تولید پروسې ستونزې تحلیل کول)، او د نورو تولید لاین سیسټمونو سره د معلوماتو تعامل شامل دي.

لاملونه یې د کشف پیرامیټرو ناسم تنظیم کول (لکه د ټیوب نامناسب ولټاژ او د افشا کیدو وخت چې د عکس کیفیت خرابوي)، د عکس تحلیل الګوریتم محدودیتونه (د پیچلو نیمګړتیاوو په سمه توګه پیژندلو کې پاتې راتلل)، د آپریټر تجربې نشتوالی (د عکسونو غلط قضاوت)، د PCBs یا اجزاو ځانګړي توکي او جوړښتونه (چې د عکس غیر معمولي خړ پیمانه رامینځته کوي)، او پخپله د تجهیزاتو د دقت او ثبات سره ستونزې شاملې دي.

د انځور کیفیت د ښه کولو لپاره د کشف پیرامیټرې بیا تنظیم کړئ؛ د نیمګړتیاو پیژندلو وړتیا لوړولو لپاره د انځور تحلیل الګوریتمونه لوړ کړئ یا ښه کړئ؛ د دوی مسلکي کچې ښه کولو لپاره د آپریټرانو روزنه پیاوړې کړئ؛ د پیچلو انځورونو د پرتلیزې تحلیل لپاره د نیمګړتیا نمونې کتابتون رامینځته کړئ؛ په منظم ډول د تجهیزاتو ساتنه او کیلیبریټ وکړئ ترڅو د تجهیزاتو باثباته فعالیت ډاډمن شي.

عصري ایکس رې وسایل معمولا ځینې تنظیم او مطابقت لري. د سافټویر ترتیباتو او هارډویر تنظیماتو له لارې (لکه د مختلف فوکل اوږدوالي سره د لینزونو بدلول او د تفتیش پلیټ فارم اندازه تنظیم کول)، دوی کولی شي د مختلفو اندازو PCBs تفتیش سره تطابق وکړي. د PCBs مختلف ډولونو لپاره (لکه سخت بورډونه، انعطاف منونکي بورډونه، سخت - انعطاف منونکي بورډونه) او اجزا، تر هغه چې دوی د وسیلې د کشف وړتیاو کې وي، اغیزمن کشف د اړونده کشف پیرامیټرو او حالتونو تنظیم کولو سره ترلاسه کیدی شي. په هرصورت، د ځانګړو جوړښتونو یا خورا پتلو او موټی PCBs سره د PCBs لپاره، په ځانګړي ډول تنظیم شوي وسایلو ته اړتیا لیدل کیدی شي.

دا معمولا د ریفلو سولډرینګ وروسته نصب کیږي ترڅو د ویلډینګ وروسته PCB معاینه کړي او په وخت سره داخلي نیمګړتیاوې لکه سولډر جوڑوں کشف کړي. دا کولی شي د کلیدي پروسو وروسته (لکه د BGA اجزاو ځای په ځای کولو وروسته) د ایکس رې تفتیش جلا سټیشن هم تنظیم کړي ترڅو د محصول کیفیت ډاډمن کولو لپاره په کلیدي برخو کې ځانګړي تفتیشونه ترسره کړي، مګر دا به د تولید لاین پیچلتیا او لګښت زیات کړي.

د ایکس رې تفتیش معلوماتو تحلیل کولو سره، د تولید پروسې کې د ضعیف لینکونو پیژندلو لپاره د مختلفو نیمګړتیاوو ویش او پیښې فریکونسۍ حساب کړئ. د مثال په توګه، که چیرې د PCBs په یوه ټاکلې ډله کې د BGA سولډر جوڑوں د باطل کچه لوړه وموندل شي، د سولډر پیسټ چاپ اندازه، د ریفلو سولډر تودوخې پروفایل، یا د اجزاو ځای پرځای کولو فشار تنظیم کیدی شي. که چیرې د اجزاو دننه بهرني شیان په مکرر ډول پیښ شي، د راتلونکو اجزاو کیفیت او د تولید چاپیریال پاکوالی چیک کیدی شي، او پروسه ښه کیدی شي او کنټرول د مطابق مطابق پیاوړی کیدی شي.

د ICT لاین، چې د ان - سرکټ ټیسټ لاین په نوم یادیږي، یوه وسیله ده چې په PCBs کې د نصب شوي او سولډر شوي اجزاو سره د بریښنایی فعالیت ازموینې ترسره کوي. دا د پروبونو له لارې په PCB کې د ازموینې نقطو سره اړیکه نیسي، خلاص سرکټونه، لنډ سرکټونه کشف کوي، او ایا د اجزاو پیرامیټرې (لکه مقاومت، ظرفیت، او انډکټانس ارزښتونه) د ډیزاین اړتیاوې پوره کوي، او همدارنګه د اجزاو د سولډر کولو کیفیت. دا کولی شي په چټکۍ سره نیمګړتیاوې او نیمګړتیاوې د سولډر بندونه ومومي، د PCB محصولاتو کیفیت ډاډمن کړي او د تولید موثریت او حاصلات ښه کړي.

د معلوماتي او معلوماتي ټکنالوژۍ د ازموینې اصل د سرکټ شبکې تحلیل پر بنسټ والړ دی. د ازموینې تجهیزات د پروبونو له لارې په PCB کې د ازموینې نقطو ته د جوش سیګنالونه (لکه جریان او ولتاژ) پلي کوي، او بیا د سرکټ د غبرګون سیګنالونه اندازه کوي. د مخکې ټاکل شوي ازموینې پروګرام او معیاري پیرامیټرو سره سم، اصلي اندازه شوي ارزښتونه د تیوریکي ارزښتونو سره پرتله کیږي ترڅو معلومه کړي چې ایا په سرکټ کې د خلاص سرکټونو، لنډ سرکټونو، او د اجزاو پیرامیټر انحرافاتو په څیر ستونزې شتون لري. د مثال په توګه، د مقاومت کونکي برخې لپاره، یو پیژندل شوی ولتاژ پلي کیږي، جریان اندازه کیږي، او د مقاومت ارزښت محاسبه کیږي او د نومول شوي ارزښت سره پرتله کیږي.

د انتخاب کولو پر مهال، د ازموینې دقت (د اجزاو پیرامیټرو په سمه توګه اندازه کولو توان لري، لکه د ±1٪ مقاومت اندازه کولو دقت)، د ازموینې سرعت (د تولید لاین دورې اړتیاوې پوره کول)، د ازموینې وړ ټکو شمیر (په PCB کې د ازموینې ټکو شمیر لپاره مناسب)، د سافټویر فعالیتونه (د ګرافیکي پروګرام کولو انٹرفیس سره، د اتوماتیک تشخیص فعالیت، د معلوماتو احصایوي تحلیل وړتیا)، د تجهیزاتو مطابقت (د PCBs مختلف ډولونو او مختلف اجزاو کڅوړو ازموینې ملاتړ کول)، د تحقیقاتو خدمت ژوند، او د ساتنې لګښتونه باید په پام کې ونیول شي. سربیره پردې، د تجهیزاتو عرضه کونکي تخنیکي ملاتړ او د پلور وروسته خدماتو وړتیاو ته هم باید پاملرنه وشي.

عام ICT وسایلو کې د نوکانو بستر ICT او د الوتنې پروب ICT شامل دي. د نوکانو بستر ICT د PCB ازموینې نقطو سره د نوکانو د ثابت بستر له لارې اړیکه نیسي، او کولی شي په یو وخت کې ډیری ټکي ازموینه وکړي، د ګړندي ازموینې سرعت سره، د ډله ایز تولید لپاره مناسب. په هرصورت، د نوکانو بستر جوړولو لګښت لوړ دی، او د نوکانو بستر باید د مختلفو PCBs لپاره بدل شي. د الوتنې پروب ICT د حرکت وړ پروبونو څخه کار اخلي ترڅو ټکي یو په یو ازموینه وکړي، پرته له دې چې د نوکانو بستر جوړ کړي، د لوړ انعطاف سره، د کوچني بیچ او څو ډوله تولید لپاره مناسب، مګر د ازموینې سرعت نسبتا ورو دی.

دا اړینه ده چې ډاډ ترلاسه شي چې د PCB سطحه د ککړتیاو لکه سولډر ډروس، ټین مڼو او د تیلو داغونو څخه پاکه ده ترڅو د پروبونو او ازموینې نقطو ترمنځ د ښه تماس څخه مخنیوی وشي. وګورئ چې ایا په PCB کې د ازموینې نقطې بشپړې او د اکسیډیشن څخه پاکې دي. که اړتیا وي، د ازموینې نقطې پاکې یا ټین پلیټ کړئ. په PCB کې د فلزي محافظت پوښونه او نور لوازم لرې کړئ چې ممکن د ازموینې سره مداخله وکړي. د دوه اړخیزه نصب شوي PCBs لپاره، د ازموینې سطحه په روښانه توګه توپیر کړئ.

د ازموینې پیرامیټرو کې د جوش سیګنال ډول (ولتاژ، جریان)، شدت او فریکونسي شامل دي؛ د اندازه کولو حد (لکه د 0.1Ω - 10MΩ د مقاومت اندازه کولو حد)؛ د ازموینې وخت (د هرې ازموینې نقطې لپاره د ازموینې موده)؛ د حد ترتیب (لکه د ±5٪ د مقاومت ارزښت د منلو وړ انحراف حد)، او داسې نور. د PCB د سرکټ ډیزاین، اجزاو مشخصاتو، او د ازموینې اړتیاو سره سم، پیرامیټرې باید د ډیبګ کولو او آزموینې ازموینې له لارې په معقول ډول تنظیم شي ترڅو د ازموینې دقت او اعتبار ډاډمن شي.

ICT کولی شي خلاص سرکټونه کشف کړي (سرکټ وصل نه دی)، لنډ سرکټونه (د مختلفو لینونو ترمنځ غیر متوقع لیږد)، د اجزاو غلط نصب کول (لکه د کیپسیټر په توګه د ریزیسټور نصب کول)، د اجزاو غلط پیرامیټرونه (د ریزیسټورونو، کیپسیټرونو او انډکټرونو ارزښتونه د نومول شوي ارزښتونو سره سمون نه خوري)، د اجزاو برعکس قطبیت (قطبي اجزا لکه ډایډونه او الیکټرولیټیک کیپسیټرونه په برعکس نصب شوي)، سړه سولډرینګ (د سولډر بندونه داسې ښکاري چې وصل شوي وي مګر ضعیف بریښنایی فعالیت لري)، او داسې نور.

کله چې ICT نیمګړتیاوې کشف کړي، نو دا به د نیمګړتیا موقعیت، ډول او د ازموینې سافټویر انٹرفیس کې مفصل معلومات ښکاره کړي. آپریټران اړتیا لري چې د لارښوونو سره سم د تولید له کرښې څخه نیمګړتیا PCB لرې کړي او د ستونزو د نور تایید لپاره د ملټي میټرونو او اوسیلوسکوپونو په څیر وسایلو څخه کار واخلي. د ترمیم وړ نیمګړتیاو لپاره (لکه سړه سولډرینګ او د اجزاو غلط نصب کول)، دوی د بیا کار وسیلو سره ترمیم کړئ. د PCBs لپاره چې جدي نه ترمیم کیدونکي نیمګړتیاوې لري، دوی سکریپ کړئ، د نیمګړتیا معلومات ثبت کړئ، او د تولید پروسې ښه کولو لپاره لاملونه تحلیل کړئ.

د معلوماتي او معلوماتي ټکنالوژۍ تجهیزات په منظم ډول کیلیبریټ کړئ ترڅو د جوش سیګنال او د اندازه کولو سیسټم دقت ډاډمن شي. پروبونه پاک او په ښه حالت کې وساتئ، او په وخت سره خراب شوي یا زیانمن شوي پروبونه بدل کړئ. د ازموینې پروګرام غوره کړئ او د ازموینې پیرامیټرې په سمه توګه تنظیم کړئ. آپریټرانو ته مسلکي روزنه ورکړئ ترڅو د دوی د غلطۍ قضاوت او اداره کولو وړتیاوې ښه کړي. د انساني عملیاتو غلطیو کمولو لپاره د معیاري ازموینې پروسې او مشخصات رامینځته کړئ.

په ورځني ساتنه کې د وسیلې سطحې او پروبونه پاکول شامل دي ترڅو د دوړو او سولډر پاتې شونو مخه ونیسي چې ازموینه اغیزمنه کړي. په منظم ډول د پروب فشار وګورئ ترڅو د ازموینې نقطو سره ښه اړیکه ډاډمنه کړئ. د تجهیزاتو بریښنایی فعالیت وڅارئ، لکه د جوش سیګنال ثبات. د نوکانو بستر ICT لپاره، د نوکانو بستر فکس کولو حالت او د پنونو چلښت وګورئ. د ضایع کیدو مخنیوي لپاره په منظم ډول د ازموینې پروګرامونو او معلوماتو بیک اپ واخلئ. د تجهیزاتو جوړونکي اړتیاو سره سم منظم کیلیبریشنونه او مسلکي ساتنه ترسره کړئ.

ګټې یې د سرکټ د بریښنایی فعالیت مستقیم کشف کولو وړتیا، د اجزاو پیرامیټرې او سولډرینګ کیفیت په سمه توګه قضاوت کول، او د غلطیو نقطې په دقیق ډول موندل دي؛ دا د خلاص سرکټونو او لنډ سرکټونو په څیر ستونزو باندې ښه کشف اغیزه لري. زیانونه یې په PCB کې د ازموینې نقطو تنظیم کولو اړتیا ده، د PCB ډیزاین او تولید لګښتونه زیاتوي؛ دا یوازې هغه سیمې کشف کولی شي چې د ازموینې نقطو لخوا لاسرسی کیدی شي، د کشف ړندو ځایونو سره؛ د ازموینې پروګرام پراختیا پیچلې ده، او د مختلفو PCBs لپاره بیا پروګرام کول اړین دي. AOI په عمده توګه د اجزاو ظاهري او سطحي نیمګړتیاوې کشف کوي، د ګړندي کشف سرعت او ټیټ لګښت سره. د ایکس رې تفتیش کولی شي د PCBs او اجزاو پټ داخلي نیمګړتیاوې کشف کړي، مګر دا د کشف ورو سرعت او لوړ لګښت لري.

د معلوماتي او معلوماتي ټکنالوژۍ د ازموینې سافټویر اصلي دندې د ازموینې پروګرام پروګرام کول (د ازموینې نقطې تعریف کول، د ازموینې پیرامیټرې تنظیم کول، د ازموینې منطق لیکل)، د ازموینې اجرا کول او کنټرول (د ازموینې پیل کول، ځنډول، بندول)، د نیمګړتیاو پیژندنه او الارم (په اتوماتيک ډول د ازموینې پایلو قضاوت کول، د نیمګړتیاوو نښه کول، او د الارمونو صادرول)، د ازموینې پایلې ښودل او ثبت کول (د چارټونو او راپورونو په بڼه د ازموینې ډاټا وړاندې کول)، د معلوماتو تحلیل او احصایې (د نیمګړتیاوو ډولونه او د پیښې نرخونه شمیرل، د تولید پروسې ستونزې تحلیل کول)، او د نورو تولید لاین سیسټمونو سره د معلوماتو تعامل (لکه د MES سیسټم).

دلیلونه د ازموینې نقطو غیر معقول ډیزاین (لکه د ازموینې نقطو ترمنځ ډیر کوچنی واټن او نامناسب موقعیت) شامل دي، چې د ضعیف تفتیش تماس یا متقابل لاسوهنې پایله لري؛ د ازموینې پیرامیټرو ناسم تنظیم (لکه ډیر تنګ یا ډیر پراخه حد)؛ د تفتیش اغوستل، اکسیډیشن، یا ککړتیا، د ازموینې سیګنالونو لیږد اغیزه کوي؛ د PCB غیر مساوي سطح، د تفتیش غیر مساوي فشار رامینځته کوي؛ د ازموینې پروګرام کې منطقي غلطۍ، د نورمال سرکټونو غلط قضاوت پایله؛ د تجهیزاتو بې ثباته بریښنایی فعالیت، او نور.

د ازموینې نقطو ډیزاین غوره کړئ ترڅو د ازموینې نقطو مناسب ترتیب، مناسب واټن، او د ښه سطحې کیفیت ډاډمن شي. د ازموینې پیرامیټرې بیا تنظیم او تنظیم کړئ، او د څو آزموینې ازموینو له لارې د مناسب حد حد وټاکئ. په منظم ډول د پروبونو پاکول، ساتل او بدلول. غیر مساوي PCBs مخکې له مخکې درملنه وکړئ یا د تطبیق وړ پروبونه وکاروئ. د ازموینې پروګرام کې منطقي غلطۍ په احتیاط سره وګورئ او سم کړئ. د تجهیزاتو باثباته فعالیت ډاډمن کولو لپاره په منظم ډول د تجهیزاتو ساتنه او کیلیبریټ وکړئ.

د نوکانو بستر ICT وسایل معمولا اړتیا لري چې د مختلفو اندازو او ډولونو PCBs لپاره د نوکانو بستر تنظیم کړي، د ضعیف انعطاف سره، مګر دوی د ورته ډول PCBs په ډله ایز تولید کې خورا اغیزمن دي. د الوتنې پروب ICT وسایل د هارډویر بدلولو اړتیا پرته د سافټویر له لارې د پروبونو حرکت کنټرولوي، او کولی شي د مختلفو اندازو او ډولونو د PCBs ازموینې سره تطابق وکړي. یوازې د ازموینې پروګرام او پیرامیټرې باید تنظیم شي. په هرصورت، د خورا لوی اندازې PCBs یا PCBs لپاره چې د ازموینې نقطې خورا لوی شمیر لري، د ازموینې موثریت ممکن محدود وي.

د ICT ازموینه معمولا د ریفلو سولډرینګ پروسې وروسته او د فعالیت ازموینې دمخه نصب کیږي، ترڅو د سولډرینګ او اجزاو ځای په ځای کولو پروسو په جریان کې رامینځته شوي بریښنایی فعالیت ستونزې په وخت سره کشف شي، د نیمګړتیاو محصولاتو د راتلونکو پروسو ته د ننوتلو مخه ونیسي، او د بیا کار لګښتونه کم کړي. دا کولی شي، د تولید پروسې اړتیاو سره سم، د کلیدي اجزاو ځای په ځای کولو وروسته د ICT ازموینې جلا سټیشن هم رامینځته کړي ترڅو د کلیدي سرکټ برخو کې دمخه تفتیشونه ترسره کړي.

د ICT ازموینې معلوماتو تحلیل کولو سره، د تولید پروسې کې د ضعیف لینکونو پیژندلو لپاره د مختلفو نیمګړتیاوو ویش او پیښې فریکونسۍ حساب کړئ. د مثال په توګه، که چیرې د یو ځانګړي ډول اجزاو پیرامیټرو د نیمګړتیا کچه لوړه وي، د راتلونکو برخو کیفیت، د ځای پرځای کولو دقت، یا د سولډر کولو پروسه چیک کیدی شي. که چیرې د خلاص سرکټ یا شارټ سرکټ ستونزې په مکرر ډول رامینځته شي، د PCB ډیزاین غوره کیدی شي (لکه د تار تنظیم کول او د ازموینې ټکي اضافه کول)، د سولډر کولو پیرامیټرې ښه کیدی شي، یا د تولید پروسې په جریان کې د جامد ضد اقدامات پیاوړي کیدی شي.

د FCT لاین، چې د فنکشنل سرکټ ټیسټ لاین نومیږي، د اجزاو ځای پرځای کولو او سولډر کولو وروسته د PCBs یا راټول شوي محصولاتو دندو تصدیق کولو لپاره کارول کیږي. دا د محصول اصلي کاري چاپیریال سمولیټ کوي، د هڅونې سیګنالونه داخلوي، او دا کشف کوي چې ایا د محصول سیګنالونه او د محصول مختلف دندې د ډیزاین اړتیاوې پوره کوي. دا کولی شي احتمالي منطقي غلطۍ او د فعالیت مسلې وپیژني، ډاډ ترلاسه کړي چې محصول په نورمال ډول کارول کیدی شي. دا د محصول د فعال بشپړتیا او اعتبار تضمین کولو کې یو مهم ګام دی.

د FCT ازموینې اصل د محصول د فعالیت ځانګړتیاو او ډیزاین مشخصاتو پراساس دی. د ازموینې تجهیزات د ځانګړي جوش شرایط پلي کوي، لکه د بریښنا رسولو او سیګنال ان پټ، ازمول شوي PCB یا محصول ته، او په ورته وخت کې، د محصول د محصول سیګنالونه راټولوي. دا د محصول سیګنالونه د مخکې ټاکل شوي سم محصول ډیټا، څپې شکلونو، منطقي حالتونو، او نورو سره پرتله او تحلیل کیږي. که چیرې د محصول پایلې د معیارونو سره سمون ونلري، نو دا ټاکل کیږي چې فعال نیمګړتیاوې شتون لري، په دې توګه د محصول د فعال غلطیو نقطې ځای په ځای کوي.

د انتخاب کولو پر مهال، د ازموینې دندو جامعیت (ایا دا کولی شي د محصول ټولې فعالې ازموینې اړتیاوې پوره کړي)، د ازموینې دقت (د انلاګ او ډیجیټل سیګنالونو په اندازه کولو کې دقت)، د ازموینې سرعت (د تولید لاین دورې سره سمون)، مطابقت (د مختلفو ماډلونو او مشخصاتو محصولاتو ازموینې ملاتړ کول)، د سافټویر دندې (د ازموینې پروګرام ایډیټ کولو، د معلوماتو ثبتولو او تحلیل، او د غلطیو تشخیص هڅونې په څیر دندو سره)، د تجهیزاتو پراخیدل (د محصول لوړولو سره سم د ازموینې ماډلونو اضافه کولو وړتیا)، او همدارنګه د تجهیزاتو لګښتونه او د پلور وروسته خدمت باید په پام کې ونیول شي.

عام FCT وسایل د فکسچر پر بنسټ وقف شوي FCT وسایل او د وسایلو پر بنسټ نړیوال FCT وسایل شامل دي. وقف شوي FCT وسایل د ځانګړو محصولاتو لپاره ډیزاین شوي، د قوي ازموینې مناسبیت او لوړ موثریت سره، مګر ضعیف انعطاف. فکسچرونه باید بیا ډیزاین شي کله چې محصول تازه شي. یونیورسل FCT وسایل د بیا کارونې وړ ازموینې وسایلو څخه کار اخلي (لکه ملټي میټرونه، سیګنال جنراتورونه، اوسیلوسکوپونه، او نور) او د سافټویر پروګرام کولو له لارې د مختلفو محصولاتو ازموینه ترلاسه کوي. دوی لوړ انعطاف او د غوښتنلیک پراخه لړۍ لري، مګر د ازموینې پروګرامونو پراختیا پیچلې ده، او د لومړني تجهیزاتو لګښت نسبتا لوړ دی.

دا اړینه ده چې ډاډ ترلاسه شي چې PCB هیڅ بهرنۍ زیان نلري، د سولډر کولو ښه کیفیت نلري، او هیڅ ښکاره نیمګړتیاوې لکه سړه سولډر کول او لنډ سرکټونه نلري. په PCB کې اړین پاکول ترسره کړئ ترڅو په سطحه پاتې فلکس، دوړې او نور ناپاکۍ لرې کړئ. وګورئ چې ایا په PCB کې نښلونکي، انٹرفیسونه او نور په سمه توګه نصب شوي او پرته له زیان څخه. د ازموینې اړتیاو سره سم، په PCB کې اړین ترتیبات ترسره کړئ (لکه د پروګرام سوځول، د جمپر تنظیم کول، او نور).

د ازموینې پیرامیټرونو کې د ان پټ سیګنال ډول (انلاګ سیګنال، ډیجیټل سیګنال)، طول و عرض، فریکونسي، او د دندې دوره شامله ده؛ د ازموینې وخت؛ د محصول سیګنالونو لپاره د قضاوت معیارونه (لکه د ولتاژ حد، منطق کچه، د څپې ځانګړتیاوې)؛ د ازموینې پروسې مرحلو ترتیب او شرایط، او نور. د محصول د فعالیت مشخصاتو او اصلي کاري اړتیاو سره سم، د ازموینې تجهیزاتو فعالیت سره یوځای، پیرامیټرونه باید د ډیبګ کولو او تصدیق له لارې په معقول ډول تنظیم شي ترڅو د ازموینې اغیزمنتوب او دقت ډاډمن شي.

FCT کولی شي د منطقي فعالیت غلطۍ کشف کړي (لکه د چپس غیر معمولي منطق کنټرول)، غیر معمولي سیګنال لیږد (د سیګنال کمول، تحریف، مداخله)، د انٹرفیس فعالیت ناکامۍ (USB، د شبکې انٹرفیس، او نور. په نورمال ډول د خبرو اترو توان نلري)، د بریښنا مدیریت ستونزې (بې ثباته ولتاژ محصول، غیر معمولي ډیر - اوسني محافظت)، د سافټویر فعالیت نیمګړتیاوې (د پروګرام عملیاتي غلطۍ، د غبرګون وخت پای)، او داسې نور. دا نیمګړتیاوې ممکن د اجزاو ناسم ځای پرځای کولو، ضعیف سولډرینګ، د اجزاو زیان، یا ډیزاین ستونزو له امله رامینځته شي.

کله چې FCT نیمګړتیاوې ومومي، د ازموینې تجهیزات به د نیمګړتیا معلومات ثبت کړي او د الارم پرامپټ به صادر کړي. آپریټران اړتیا لري چې د نیمګړتیاوو سره سم نیمګړتیاوې په نښه کړي او د ناکامیو لاملونو د نور تحلیل لپاره مسلکي وسایل (لکه اوسیلوسکوپونه او منطق تحلیل کونکي) وکاروي. د ترمیم وړ ستونزو لپاره (لکه د پروګرام غلطۍ او د اجزاو سړه سولډرینګ)، دوی ترمیم کړئ او بیا ازموینه وکړئ. د هغو محصولاتو لپاره چې ترمیم نشي کیدی، د سکریپ کولو پروسې سره سم یې اداره کړئ، او د نیمګړتیاو معلومات د تولید او R & D څانګو ته فیډبیک کړئ ترڅو پروسه ښه کړي او ډیزاین غوره کړي.

د ازموینې تجهیزات په منظم ډول کیلیبریټ کړئ ترڅو د ننوتلو او وتلو سیګنالونو دقت ډاډمن شي. د ازموینې پروګرام غوره کړئ او د ازموینې پیرامیټرې او د قضاوت معیارونه په سمه توګه تنظیم کړئ. د محصول دندو په پراخه کچه کشف کولو لپاره د ازموینې ډیری میتودونه او وسیلې (لکه د سرحد حالت ازموینه او د محدودیت ازموینه) غوره کړئ. د آپریټرانو لپاره مسلکي روزنه چمتو کړئ ترڅو د دوی د غلطۍ تحلیل او قضاوت وړتیاوې ښه کړي. د ازموینې بشپړ ډیټا ثبتولو او تحلیل میکانیزم رامینځته کړئ، او د تاریخي معلوماتو پرتله کولو له لارې احتمالي ستونزې کشف کړئ.

په ورځني ساتنه کې د تجهیزاتو او ازموینې فکسچرونو سطحې پاکول شامل دي ترڅو دوړو او ناپاکۍ مخه ونیسي چې ازموینه اغیزمنه کړي. په منظم ډول د تجهیزاتو د هر ماډل عملیاتي حالت وګورئ (لکه د بریښنا ماډل او سیګنال تولید ماډل) او د فعالیت کلیدي شاخصونه وڅارئ. د ښه تماس ډاډ ترلاسه کولو لپاره د ازموینې فکسچرونه چیک او کیلیبریټ کړئ. د ازموینې سافټویر په وخت سره تازه کړئ ترڅو بګونه حل کړئ او نوي دندې اضافه کړئ. د تجهیزاتو جوړونکي اړتیاو سره سم منظم جامع کیلیبریشنونه او ژور ساتنه ترسره کړئ.

ګټه یې دا ده چې دا کولی شي د محصول له اصلي فعالیتي کچې څخه ستونزې کشف کړي، کوم چې د کارونکي د کارونې سناریو ته نږدې دی، او کولی شي منطقي او د فعالیت نیمګړتیاوې وپیژني چې د نورو ازموینو لخوا نشي کشف کیدی. زیانونه یې د لوړې ازموینې لګښتونه (د تجهیزاتو او فکسچر لګښتونه)، د پیچلي ازموینې پروګرام پراختیا، او نسبتا ورو ازموینې سرعت دي. AOI په عمده توګه د ګړندي سرعت او ټیټ لګښت سره ظاهري او سطحي نیمګړتیاوې کشف کوي. د ایکس رې تفتیش کولی شي پټ داخلي نیمګړتیاوې کشف کړي. ICT د سرکټونو د بریښنایی پیرامیټرو کشف کولو باندې تمرکز کوي او کولی شي په سمه توګه نیمګړتیاوې ومومي، مګر له دریو څخه هیڅ یو نشي کولی د محصول دندې په مستقیم ډول تایید کړي.

د FCT ټیسټ سافټویر اصلي دندې د ازموینې پروګرام لیکل او ایډیټ کول (د ازموینې پروسې تعریف کول، د پیرامیټرو تنظیم کول، د منطقي قضاوت بیانونو لیکل)، د ازموینې اجرا کنټرول (پیل کول، ځنډول، د ازموینې بندول)، د ریښتیني وخت معلوماتو راټولول او ښودل (د ننوتلو او محصول سیګنال څپې او ارزښتونو ښودل)، اتوماتیک نیمګړتیا پیژندنه او الارم (د قضاوت معیارونو سره سم نیمګړتیاوې او هڅونه)، د ازموینې پایلې ثبتول او د راپور تولید (د پاس نرخ شمیرل، د نیمګړتیا معلوماتو ثبتول)، د معلوماتو تحلیل او تعقیب وړتیا (د ازموینې معلوماتو رجحان تحلیل کول، د محصول ازموینې تاریخ تعقیب کول).

دلیلونه د ازموینې پیرامیټرو غیر معقول تنظیم کول (ډیر پراخه یا ډیر تنګ حد)، د ازموینې پروګرام کې منطقي غلطۍ (د قضاوت ناسم شرایط)، د ازموینې تجهیزاتو د فعالیت بدلونونه (بې ثباته سیګنال محصول)، د ازموینې فکسچر ضعیف اړیکه (د غیر معمولي سیګنال لیږد پایله)، چاپیریالي مداخله (برقی مقناطیسي مداخله د سیګنال راټولولو اغیزه کوي)، او د محصول ډیزاین کې د مطابقت ستونزې (د ازموینې چاپیریال کې غیر معمولي فعالیت) شامل دي.

د ازموینې پیرامیټرې بیا کتنه او تنظیم کړئ، او د څو ازموینو له لارې حد غوره کړئ. د ازموینې پروګرام منطق په دقت سره وګورئ او سم کړئ او د ازموینې کافي تصدیق ترسره کړئ. د باثباته فعالیت ډاډمن کولو لپاره د ازموینې تجهیزات په منظم ډول وساتئ او کیلیبریټ کړئ. د ازموینې فکسچر د تماس حالت وګورئ او ښه کړئ، او که اړتیا وي فکسچر بدل کړئ. د مداخلې کمولو لپاره د ازموینې چاپیریال خوندي کړئ یا غوره کړئ. د R & D څانګې سره اړیکه ونیسئ ترڅو د ازموینې چاپیریال کې د محصول ډیزاین مطابقت تایید کړئ او احتمالي ستونزې حل کړئ.

د فکسچرونو پر بنسټ وقف شوي FCT وسایل معمولا د ځانګړو محصولاتو لپاره ډیزاین شوي او د مختلفو اندازو او ډولونو PCBs سره ضعیف تطابق لري. فکسچرونه باید بیا ډیزاین شي. د وسایلو پر بنسټ نړیوال FCT وسایل کولی شي د سافټویر پروګرام کولو او د مناسب ازموینې انٹرفیسونو ځای په ځای کولو له لارې د مختلفو اندازو او ډولونو PCBs ازموینې سره تر یوې اندازې پورې تطابق وکړي، مګر د ځانګړو دندو یا جوړښتونو سره د محصولاتو لپاره، ځینې ازموینې ماډلونه ممکن لاهم دودیز کولو ته اړتیا ولري.

د FCT ازموینه عموما د تولید کرښې په پای کې تنظیم کیږي، دا د ICT ازموینې او ظاهري تفتیش په څیر پروسې بشپړیدو وروسته، ترڅو ډاډ ترلاسه شي چې د تیرو پروسو لخوا سکرین شوي محصولات د حقیقي کارونې ته نږدې حالت کې د دندو لپاره تایید شوي، او د غیر مستحق محصولاتو مخه نیسي چې مراجعینو ته تیریږي. د محصول ځانګړتیاو سره سم، د FCT مرحله شوي ازموینه هم د کلیدي فعال ماډلونو راټولولو وروسته تنظیم کیدی شي ترڅو ستونزې په وخت سره کشف کړي او د راتلونکو پروسو ضایعات کم کړي.

د FCT ازموینې معلوماتو د احصایوي تحلیل له لارې، د محصول د فعالیت نیمګړتیاوو د ویش نمونې او د لوړ فریکونسۍ ستونزې ټکي کشف کیدی شي. د مثال په توګه، که چیرې یو ځانګړی ډول فعال نیمګړتیا په مکرر ډول پیښ شي، د تولید اړوند پروسې (لکه د اجزاو ځای پرځای کول، سولډر کول، د سافټویر سوځول) په بشپړه توګه وڅیړل شي. د نیمګړتیاوو او فکتورونو لکه د خامو موادو بیچونو، د تولید تجهیزاتو، او آپریټرونو ترمنځ اړیکه تحلیل کړئ، او د پروسې پیرامیټرونه ښه کړئ، د کیفیت کنټرول پیاوړی کړئ، او د محصول ډیزاین مطابق اصلاح کړئ، په دې توګه د محصول ټول کیفیت او د تولید موثریت ښه کړئ.