د مسو ضخامت PCB

دا د چاپ شوي سرکټ بورډونو ته اشاره کوي چې د مسو ورق ضخامت ≥3oz (105μm) لري، چې د لوړ بریښنا رسولو، موټرو برقیاتو او نورو کې کارول کیږي.

عام مشخصات پکې شامل دي 3oz، 4oz، 5oz، 6oz، چې اعظمي حد یې 20oz دی.

د سخت نقاشۍ، اوږد الکتروپلیټینګ وخت، او د سکریپ لوړ نرخ له امله د تولید لګښت 30٪-80٪ لوړ دی.

د 3oz مسو ورق لپاره، دودیز 8mil/8mil دی، او ځانګړي پروسې کولی شي 5mil/5mil ترلاسه کړي.

د مسو د طبقې د یووالي ډاډ ترلاسه کولو لپاره اوږدمهاله زیرمه کولو ته اړتیا ده. د سوري مسو ضخامت باید 25-75μm ته ورسیږي، او د سوري خلاصیدو او دیوالونو ترمنځ د ضخامت توپیرونه د رامینځته کیدو احتمال لري.

په نورمال ډول 0.8-1.2، کوم چې د ګام ایچ کولو یا لیزر جوړولو سره له 1.5 څخه پورته لوړ کیدی شي.

د تودوخې د ضایع کیدو لارې (د اپرچر ≥0.4mm) زیاتې کړئ، د فلزاتو پر بنسټ د تودوخې چلونکي موادو څخه کار واخلئ، او د مسو د ورق لویې طبقې ډیزاین کړئ.

د ۱ اونس مسو ورق لپاره، د ۱۰ درجو د تودوخې په لوړوالي کې د یو اړخیز تارونو د اوسني لیږد ظرفیت شاوخوا ۱A/mm دی، او ۳ اونس کولی شي ۲.۵-۳A/mm ته لوړ شي.

د مسو ورق څومره چې غټ وي، هغومره انعطاف هم خراب وي. د 6oz څخه پورته لپاره د خم کولو سپارښتنه نه کیږي، او د 3oz لپاره لږترلږه د خم کولو وړانګې ≥5mm دي.

د کرښې پلنوالی حاشیه ≥20٪، لږترلږه اپرچر ≥0.3mm، د مسو سوري ضخامت ≥25μm، او د ازموینې نقطو کثافت زیات کړئ.

د گردش سرعت د عادي PCB په پرتله 20%-30% ټیټ دی (په یوه دقیقه کې شاوخوا 60,000-80,000 انقلابونه)، او د فیډ کچه 0.02-0.04mm/rev ده.

ENIG د لوړ فریکونسۍ سیګنالونو لپاره مناسب دی. OSP ټیټ لګښت لري مګر د اکسیډیشن ضعیف مقاومت لري. د سرو زرو سخت پلیټینګ د لوړ پلګ کولو نښلونکو لپاره مناسب دی.

په ۱۰GHz فریکونسي بانډ کې، د ۶oz مسو ورق د سیګنال ضایع د ۱oz په پرتله شاوخوا ۱.۵dB/انچ لوړ دی.

د مسو ورق متناسب ډیزاین، د لامینیشن تودوخه 180-200 ℃، فشار 100-150psi، د یخولو کچه ≤3 ℃/ دقیقه.

د IPC معیار ≤12.5μm دی، د لوړ سرعت سیګنالونو لپاره ≤5μm ته اړتیا ده، کوم چې د کیمیاوي مسو زیرمه + الیکټروپلیټینګ ډکولو سره ښه کیدی شي.

د صنعت اوسط ۷۵٪-۸۵٪ دی، او د ۶ اونس څخه پورته حاصلات ممکن د ۷۰٪ څخه ښکته شي.

د انرژۍ نوي وسایط (د چارج کولو پایلونه، انورټرونه)، صنعتي بریښنا رسولو، د سرور بریښنا رسولو، فضايي او نورو برخو کې.

د 0.8-1.2 ملی لیتره لوړ ولټاژ لرونکي غوښتنلیکونو لپاره 1.5-2 ملی لیتره اړتیا ده، کوم چې د مسو ورق پوښلو ته اړتیا لري ترڅو د خځلو مخه ونیسي.

ځانګړي پروسې کمې کړئ، د مسو ورق ضخامت سره یوځای کړئ، د بستې اندازه پراخه کړئ، او د ډیرو ړندو / ښخ شویو ویاګانو څخه مخنیوی وکړئ.

د مسو د تیزابي پلیټینګ محلول د درملنې ظرفیت شاوخوا 100-150Ah/L دی، او د مسو د ایونونو او کلورایډ ایونونو غلظت باید په منظم ډول تحلیل شي.

د پوستکي د پوستکي قوت ≥1.5N/mm (1oz)، د 3oz لپاره ≥2.5N/mm ته اړتیا ده.

د لوړ Tg سبسټریټ (≥170℃)، یونیفورم لامینیشن فشار وکاروئ، او د برمه کولو وروسته د برمه کولو کثافات په وخت سره لرې کړئ.

د الکلین ایچنګ محلول تودوخه 45-55 ℃، ځانګړې جاذبه 1.2-1.3، د سپرې فشار 0.8-1.2MPa.

ویاس باید ۱۰۰٪ د سولډر ماسک سره پوښل شي، او د خلاصیدو اندازه د اپرچر څخه ۰.۲-۰.۳ ملي میتره لویه وي ترڅو د سولډر ډیر جریان مخه ونیسي.

د مسو د ورق په ضخامت کې بدلونونه د خنډ بدلونونو لامل کیږي. دا اړینه ده چې د ±5٪ زغم سره د کرښې پلنوالی او ډایالټریک ضخامت تقلید او غوره کړئ.

دودیزه پروسه 0.3 ملي میتره ده، او د لیزر برمه کول 0.15 ملي میتره ته رسیدلی شي مګر د لوړ لګښت سره.

دا باید د سوري دیوال جلا کولو یا د مسو ورق پاکولو پرته د 260 ℃/10s درې ځله د ټین ډوبولو ازموینه پاس کړي.

کله چې ناهموار Ra＞3μm وي، د سیګنال ضایع 10%-15% زیاتیږي، او د ټیټ ناهموار مسو ورق (VLP) ته اړتیا ده.

د میش مسو ورق ډیزاین غوره کړئ، د اوسني شنټ لارې زیاتې کړئ، او د کلیدي لارو د کرښې پلنوالی ≥10 ملیونه.

دودیز ولټاژ ≥4 ملیونه دی، لوړ ولټاژ ≥8 ملیونه ته اړتیا لري ترڅو د فلش اوور ماتیدو مخه ونیسي.

د اوسني کثافت 0.8-1.2A/dm²، د اضافه غلظت دقیق کنټرول، او د الکتروپلیټینګ وخت د عادي PCB په پرتله 2-3 ځله دی.

د درې بعدي نظري اندازه کولو وسیله وکاروئ، چې د وارپاج ≤0.7٪ او محلي خرابوالی ≤0.1mm وي.

د ډوبیدو وخت ≤3 ثانیې، د لوند کولو زاویه

د پینل ډیزاین غوره کړئ، د پولې ضایعات کم کړئ، او د مسو ورق ضخامت سره د ګام پورته کولو زون کولو ډیزاین غوره کړئ.

د پیلادیوم ایون غلظت 0.02-0.05g/L، تودوخه 30-35℃، وخت 10-15 دقیقې ترڅو د سوري دیوال یونیفورم پوښښ ډاډمن شي.

د 1 ملی ډایالټریک ضخامت شاوخوا 500V مقاومت کولی شي، او د موصلیت فاصله او د مسو ورق فاصله باید د ولتاژ کچې سره سم ډیزاین شي.

د ذخیره کولو رطوبت ≤40٪، د تودوخې درجه ≤25 ℃، د سطحې درملنې وروسته په وخت بسته بندي کول، د رطوبت ضد کڅوړو + وچونکو موادو کارول.

د ملنګ کټر سرعت په یوه دقیقه کې ۲۵،۰۰۰-۳۰،۰۰۰ انقلابونه، د تغذیې کچه ۸۰۰-۱۲۰۰ ملي متره/دقیقه د څنډې د سوري کیدو مخنیوي لپاره.

د 60-90 دقیقو لپاره په 150-160 ℃ کې پخه کړئ، سختۍ ≥2H، او چپکونکی د کراس کټ ازموینه پاس کوي.

د ویشل شوې ساحې پلنوالی ≥20 ملیونه دی، د حاد زاویو څخه ډډه وکړئ، او د بریښنا مختلف پرتونه د ویا صفونو سره وصل کړئ.

د ویکرز سختۍ ≥80HV د میخانیکي زیان او اغوستلو مخنیوي لپاره.

د DES پروسه، د پوټاشیم پرمنګینیټ غلظت 80-100 ګرامه/لیتر، تودوخه 60-70 ℃، وخت 15-20 دقیقې.

د ټیټ Dk/Df ډایالټریک موادو څخه کار واخلئ، د مسو ورق ناهموارۍ کنټرول کړئ، او د ځمکې د الوتکې تسلسل غوره کړئ.

د لامینیشن وروسته انیل کول، د فشار څخه د خلاصون لپاره د 2-3 ساعتونو لپاره په 120-150 ℃ کې ساتل.

دا باید د ایزوپروپیل الکول، فلکس، او نورو سره د مسح کولو سره مقاومت وکړي، پرته له پړسوب یا رنګ بدلولو څخه.

د ۲۰ ملیونه څخه زیات واټن، د ډیر تودوخې څخه مخنیوی وشي، او د آلو بخارا د ګلونو ترتیب غوره کیدی شي.

د نبض شوي الکتروپلیټینګ ټیکنالوژي، د انود او تختې ترمنځ فاصله ۱۰-۱۵ سانتي متره، او په منظم ډول د انود محلولیت چیک کړئ.

د لیزر برمه کولو لګښت شاوخوا 3-5 ځله دی، مګر د لوړ دقت او کوچني اپرچر سره.

د سپینو زرو ډوبولو ویلډینګ ګړندی دی، ENIG لوړ اعتبار لري، او OSP اړتیا لري چې په 72 ساعتونو کې ویلډینګ بشپړ کړي.

د تودوخې فشار کمولو لپاره یو سبسټریټ غوره کړئ چې د مسو ورق سره ورته CTE ولري (لکه د لوړ Tg FR-4 سره چې CTE شاوخوا 14ppm/℃ وي).

د IPC معیار ≤10 سوري/cm² ته اړتیا لري، او د لوړ اعتبار غوښتنلیکونه ≤5 سوري/cm² ته اړتیا لري، کوم چې د سوري الیکټروپلیټینګ له لارې ښه کیدی شي.

د پیډ قطر = د سوري قطر + 0.6 ملي میتر (معمولي)، او د مسو په غټو قضیو کې د 0.1-0.2 ملي میتر زیاتوالی اړین دی ترڅو د ایچنګ انحراف جبران شي.

تور سولډر مقاومت د تودوخې قوي جذب لري، د سطحې تودوخه یې د سپین سولډر مقاومت په پرتله 3-5 ℃ لوړه ده، مګر د تودوخې په ټولیز تحلیل لږ اغیزه لري.

د نکل طبقې ضخامت 3-5μm، د سرو زرو طبقې ضخامت 0.05-0.1μm، د پلیټ کولو محلول pH 4.8-5.2، تودوخه 85-90℃.

د کیمیاوي مایکرو ایچنګ پروسه کارول کیږي، د مایکرو ایچنګ اندازه په 0.5-1μm کې کنټرول کیږي، یا میخانیکي پیس کولو درملنه.

دودیز ټیسټ ولټاژ 1000V AC/1 دقیقه دی، او د لوړ ولټاژ غوښتنلیکونه 2000-5000V AC ته زیاتوالي ته اړتیا لري.

د 3oz مسو ورق لاندې، د یو اړخیز تار کثافت سپارښتنه کیږي چې ≤15cm²/100cm² وي، او څو پرتې تختې اړتیا لري چې د سیګنال بشپړتیا او د اوسني لیږد ظرفیت توازن کړي.

د اوږدوالي کچه باید د ≥20٪ څخه زیاته وي ترڅو ډاډ ترلاسه شي چې د میخانیکي فشار لاندې هیڅ ډول ماتیدنه نه وي.

د لیزر موقعیت سیسټم په کارولو سره، ±50μm (دودیز)، او لوړ سرعت بورډونه باید ±25μm ته لوړ شي.

دا باید د 5 ثانیو لپاره په 280 ℃ کې د ریفلو سولډرینګ سره مقاومت وکړي پرته له دې چې پړسوب یا درز شي.

د ۹۰ درجو د پوستکي ازموینه د هر واحد پلنوالي د پوستکي د ځواک ثبتولو لپاره کارول کیږي، چې معیاري ≥۱.۵N/mm دی.

د ړندو سوري ژوروالي او د سوري قطر (اړخ تناسب) ≤3:1 تناسب ترڅو د ضعیف الیکټروپلیټینګ ډکولو مخه ونیول شي.

د الکترولیس نکل پلیټینګ طبقه کې د فاسفورس مینځپانګه باید د 7٪ - 9٪ کنټرول شي ترڅو د زنګ مقاومت ډاډمن شي.

د پوښل شوي ملنګ کټرونه (لکه TiAlN کوټینګ) کارول کیږي، او د ملنګ کټرونه په منظم ډول بدلیږي (د پروسس کولو هر 50-100㎡ بدلیږي).

د امپیډینس تسلسل کنټرول کړئ، د سټب اوږدوالی له لارې کم کړئ، د توپیر سیګنال لیږد وکاروئ، او د محافظت طبقه اضافه کړئ.

±10٪ (دودیز)، او لوړ دقت لرونکي غوښتنلیکونه باید د ±5٪ دننه کنټرول شي.

د کراس کټ ازموینه، او دا وړ ده که چیرې د ټیپ پاکولو وروسته د پوټکي ساحه ≤5٪ وي.

د گرډ په شکل د مسو اچول (د گرډ فاصله ≤10 ملی لیتره) د جریان لیږد او سیګنال بیرته راستنیدو توازن لپاره کارول کیږي.

د مسو ورق د خرابیدو مخنیوي لپاره، د تناسلي فشار ≤15MPa، د فشار فشار ≤10MPa.

د رال پاتې شوني یا د سوراخ کولو کثافات نشته، چې د میټالوګرافیک برخې مشاهدې لخوا تایید شوي.

د ۱۶۸ ساعتونو لپاره په ۸۵℃/۸۵٪ RH کې د عمر وروسته، د رنګ توپیر ΔE≤۳ دی.

د Ra ارزښت اندازه کولو لپاره د سطحې پروفایلر کارول کیږي، او د دودیز مسو ورق Ra ≤5μm دی.

یو واحد 0.5 ملي میتر ویا شاوخوا 0.5-1A لیږدولی شي، او د ویا شمیر باید د اوسني اصلي غوښتنې سره سم وټاکل شي.

د ایکس رې فلوروسینس سپیکٹرومیټر (XRF) د مسو د طبقې ضخامت په مختلفو موقعیتونو کې د اندازه کولو لپاره کارول کیږي، چې انحراف یې ≤10٪ دی.

د بڼې ابعاد زغم ±0.1 ملي میتر، د زاویې انحراف ±0.5°.

د ټرمینل امپیډینس سره سمون ورکړئ، د ټریس ټوپولوژي غوره کړئ، او د ښي زاویې ټریسس او د امپیډینس نا انقطاع کم کړئ.

لږ اکسیډیشن د کیمیاوي مایکرو ایچینګ سره درملنه کیدی شي، او شدید اکسیډیشن د سطحې بیا درملنې ته اړتیا لري.

د سکرین فشار ۲۵-۳۵N/cm، د سکویګي فشار ۳-۵kg/cm، سرعت ۳۰-۵۰mm/s.

د بریښنا طبقه او د ځمکې طبقه سره نږدې دي، د سیګنال طبقې په مینځ کې سینڈوچ شوي دي، او د منځني ضخامت یووالي کنټرول کیږي.

د مایکرو ویکرز سختۍ ټیسټر کارول کیږي، د ازموینې نقطو ترمنځ فاصله ≥0.5 ملي میتره وي، او اوسط ارزښت اخیستل کیږي.

د نښه کولو نقطې موقعیت کارول کیږي، او انحراف د AOI وسیلې لخوا کشف او جبران کیږي.

د ۵۰۰ مسح کولو (۵۰۰ ګرامه فشار) وروسته، هیڅ څرګند اغوستلو یا د مسو سره مخ کیدو شتون نلري.

د بفر طبقې موادو څخه کار واخلئ (لکه د تودوخې چلونکي چپکونکي فلمونه) یا د فشار کمولو سلاټونه ډیزاین کړئ.

د رال پلګ کول + د سطحې الیکټروپلیټینګ کارول کیدی شي، یا د سولډر پیسټ ډکول او بیا درملنه.

د ګازو د نفوذ طریقه یا د میټالوګرافیک مایکروسکوپ مشاهده د هر واحد ساحې د سوریو شمیر محاسبه کولو لپاره کارول کیږي.

ډېر لوړ سرعت د بورونو د تولید احتمال لري، او ډېر ټیټ سرعت موثریت اغیزمنوي، کوم چې باید د مسو ورق ضخامت سره سم تنظیم شي.

د ټریس فاصله زیاته کړئ (≥3W قاعده)، د ځمکې د پوښ کرښې داخل کړئ، او د روټینګ پرت تخصیص غوره کړئ.

پاتې فشار به د مسو ورق د خرابیدو او درزیدو لامل شي، چې د اوږدمهاله اعتبار کموي.

سیمه ایز نیمګړتیاوې په لاسي ډول بیا چاپ کیدی شي، او د لویې ساحې نیمګړتیاوې باید بیا چاپ او درملنه شي.

د واټن له لارې ≥20 میلي، شمیره د اوسني لیږدونکي غوښتنې سره سم محاسبه کیږي، او دوی په متناسب ډول ویشل شوي دي.

د ایکس رې د تفریق طریقه یا د فشار حلقوي ازموینه د داخلي فشار ارزښت اندازه کولو لپاره کارول کیږي.

لوړ خړپړتیا به د غیر مساوي الکتروپلیټینګ لامل شي او د سوري مسو د ضخامت توپیر به زیات کړي.

د UV عمر ازموینې (۵۰۰ ساعته) وروسته، هیڅ رنګ یا چاکینګ شتون نلري.

د سرو زرو د سختو تختو د داخلولو او استخراج ژوند له ۱۰۰۰ ځله څخه زیات دی، او د سرو زرو د ډوبولو پروسه شاوخوا ۵۰-۱۰۰ ځله ده.

د ړندو او ښخ شویو ویاګانو لګښت د سوریو په پرتله 30٪-50٪ لوړ دی، او د مسو د غټو په صورت کې د لګښت زیاتوالی ډیر د پام وړ دی.