سخت PCB

مواد: سخت فایبر ګلاس کاروي، انعطاف منونکی پولیمایډ کاروي. جوړښت: سخت نشي کږیدلی، انعطاف منونکی کولی شي انعطاف وکړي. تطبیق: د مستحکم اړیکو لپاره سخت، د کمپیکټ ځایونو لپاره انعطاف منونکی.

یو پرت، دوه پرت، څو پرتونه. یو پرت په یوه اړخ کې سرکټونه لري؛ په دواړو کې دوه پرتونه؛ څو پرتونه د ویاس (د مثال په توګه، مور بورډونه) له لارې کنډکټیو پرتونه سره نښلوي.

ډیسټاپ کمپیوټرونه، تلویزیونونه، صنعتي کنټرول، د موټرو الکترونیکي وسایل (د وسایطو دننه کمپیوټرونه)، د فضا غیر وایبریشن اجزا، او نور.

ټیټ لګښت. سخت PCBs پاخه پروسې او ارزانه مواد لري؛ انعطاف منونکي PCBs د پیچلو موادو او پروسو له امله ګران دي.

عام FR4 سبسټریټونه: د عادي استعمال لپاره -55°C څخه تر 125°C پورې، د لیډ فری سولډرینګ لپاره لنډمهاله 260°C. ځانګړي مواد کولی شي د لوړې تودوخې سره مقاومت وکړي.

له څو سانتي متره (کوچني کنټرول بورډونه) څخه تر څو متر مربع (لوی سرور مدر بورډونه) پورې.

په اندازې، طبقو او موادو پورې اړه لري. د FR4 څو طبقو تختې: ~1-3 kg/m²، د ورته ساحې د انعطاف وړ PCBs په پرتله دروند.

په عادي چاپیریال کې ۱۰-۲۰+ کاله؛ په سختو شرایطو کې کلونو ته لنډ شوی (لوړه تودوخه/رطوبت).

FR4 د انعطاف وړ ماډول ~100-200MPa لري، چې د انعطاف وړ PCBs په پرتله خورا ټیټ دی. د ضخامت زیاتوالی د فشار مقاومت زیاتوي.

FR4 (د فایبر ګلاس ایپوکسی)، فینولیک رال، ایپوکسی رال؛ د ځانګړو لوړ فریکونسۍ غوښتنلیکونو لپاره PTFE.

ښه برقي عایق، میخانیکي ځانګړتیاوې، او ابعادي ثبات. CTE: 13-17ppm/℃. ټیټ لګښت او پخې شوې پروسې.

د تجزیې ټیټه تودوخه (۱۲۰-۱۵۰ درجو سانتي ګراد)، د سولډرینګ پرمهال د ډیلیمینیشن احتمال، ضعیف بریښنایی/میخانیکي ملکیتونه، لوړ CTE، او بوی لرونکی.

د جریان د جریان لپاره د چلونکي نښې جوړوي. عام ضخامت: 0.5oz (17μm)، 1oz (35μm)، 2oz (70μm). د لوړ جریان غوښتنلیکونو لپاره ضخامت ورقونه.

د لنډ سرکټونو د مخنیوي لپاره انسولیټ کوي، مسو د اکسیډیشن او فزیکي زیان څخه ساتي، او د رنګ له مخې ساحې توپیر کوي (د مثال په توګه، شنه، نیلي).

د تولید او ډیبګ کولو پرمهال د اجزاو د پیژندنې لپاره حروف/سمبولونه چاپوي. عام رنګ: سپین؛ همدارنګه خړ، سور، تور، ژیړ، او نور.

FR4: د عمومي استعمال لپاره ټیټ لګښت. د لوړ فریکونسۍ مواد (د مثال په توګه، PTFE): د 5G لپاره ټیټ سیګنال ضایع. د سیرامیک سبسټریټ: د لوړ تودوخې غوښتنلیکونو لپاره لوړ حرارتي چالکتیا.

بریښنایی (لوړ فریکونسي/لوړ ولتاژ)، میخانیکي (کمپن)، تودوخه، او لګښت په پام کې ونیسئ. د مصرف کونکي برقیاتو لپاره FR4، د لوړ فریکونسي لپاره PTFE، او د لوړ تودوخې لپاره سیرامیک وکاروئ.

RoHS: خطرناک مواد (سرې، پارې، او نور) محدودوي. له هالوجن څخه پاک: Br/Cl

د ټیټ CTE موادو ابعادي ثبات ښه کوي. لوړ حرارتي چالکتیا د تودوخې ضایع کول زیاتوي. د لوړ فعالیت عایق کونکي د سیګنال ضایع کموي، کوچني کول او لوړ فعالیت فعالوي.

د سیګنال بشپړتیا (د خنډ سره سمون، د انعکاس ضد/کراسټالک)، د بریښنا ویش، ځمکنی کول، او د جریان لیږد ظرفیت.

د سیګنال نښې لنډې کړئ، د ویاګانو اندازه کمه کړئ. د لوړ سرعت سیګنالونو او کنټرول خنډ لپاره د توپیر جوړو څخه کار واخلئ. د جامد مسو سره د بریښنا/ځمکې الوتکې. د مداخلې څخه د مخنیوي لپاره د ویشلو ماډلونه. د جریان پراساس د کرښې پلنوالی.

اندازه د ضخامت/ جریان پر بنسټ (ګڼ بورډونه لوی ویاس ته اړتیا لري). د شمېرنې له لارې کم کړئ. د لوړ سرعت سیګنالونو لپاره د شا ډرل کول ترڅو د سټبونو لرې کول.

د انعکاس کمولو لپاره د سرچینې، لیږد لاین، او بار خنډونو سره سمون. د کرښې پلنوالی، فاصله، ډایالټریک ضخامت، او جواز کنټرولولو سره ترلاسه شوی (د مثال په توګه، په FR4 کې د 50Ω مایکروسټریپ لپاره 0.33 ملي میتر پلنوالی).

د برخو وېش؛ حساس برخې د شور سرچینو څخه لرې وساتئ. د ساتنې لپاره په څو پوړونو تختو کې د بریښنا/ځمکني الوتکې. د لوړ سرعت سیګنالونو شاوخوا ځمکني الوتکې. د کپیسیټرونو جلا کول؛ غوره شوی ځمکنی کول.

فعال تقسیم کول، د تودوخې حساس اجزا جلا کول، د لوړ فریکونسۍ اجزا نږدې ځای په ځای کول، لویو اجزاو ته لومړیتوب ورکول، او اسانه نصب/ساتنه ډاډمن کول.

د انډکټانس کمولو لپاره نږدې بریښنا او ځمکني الوتکې. د ویا اتصالاتو سره ولټاژ. د بریښنا الوتکو لپاره جامد مس؛ د لوړ جریان لارې ضخامت کړئ.

د ګرمو اجزاو لاندې د تودوخې ویاس او مسو طیارې. د لوړ حرارتي چالکتیا سبسټریټ. د هوا جریان ډیزاین؛ د اړتیا په صورت کې د تودوخې سینکونه / فینونه اضافه کړئ.

د سوري موقعیت: ±0.1 ملي متره. پلیټ شوي ویاس: ±0.076 ملي متره. غیر پلیټ شوي ویاس: ±0.05 ملي متره. د کرښې پلنوالی: ±10%-20%.

د الټیم ډیزاینر (د کوچنیو څخه تر منځنیو ډیزاینونو لپاره مناسب)، کیډنس الیګرو (د لوړ سرعت څو پوړیز)، مینټر PADS (د کاروونکي دوستانه او موثر).

پینل کول → برمه کول → د مسو زیرمه کول → امیجنگ → پلیټ کول → ایچینګ → سولډر ماسک → ورېښمو سکرین → د سطحې پای → پروفایل کول.

ستونزې: ناهموار دیوالونه، سوري، مات شوي ډرلونه. حل لارې: ډرلونه بدل کړئ، سرعت/فیډ غوره کړئ، مواد معاینه کړئ.

رول: د طبقې د نښلولو لپاره د سوري دیوالونو چلول. کنټرولونه: د محلول ترکیب، تودوخه (25-35°C)، pH (11-12)، د درملنې دمخه پاکوالی.

فوتولیتوګرافي: د HDI لپاره لوړ دقت، لوړ لګښت او پیچلی. د سکرین چاپ کول: ټیټ لګښت/ساده تجهیزات، ټیټ دقت.

د اوسني کثافت، پلیټ کولو وخت، او د محلول غلظت له لارې کنټرول کړئ. د مثال په توګه، 1oz (35μm) په 2-3A/dm² کې 20-30 دقیقو ته اړتیا لري.

د نقاشۍ غلظت، تودوخه، وخت، او د سپرې فشار کنټرول کړئ، او تجهیزات په منظم ډول وساتئ. لوړ غلظت ممکن د ډیر نقاشۍ لامل شي، پداسې حال کې چې ټیټ غلظت د نیمګړي نقاشۍ لامل کیږي. تودوخه په 45-55 ℃ کې وساتئ، د تختې ضخامت او نورو پراساس وخت وټاکئ، او د بشپړ تماس لپاره یونیفورم فشار ډاډمن کړئ.

سرکټ په مساوي ډول پوښ کړئ پرته له دې چې چاپ، سوري یا بلبلونه له لاسه ورکړي. د مسو په سطحه د تیلو ضخامت: 10-18μm، له لارې: 5-8μm. د سرکټ د څنډو څخه مناسب واټن ترڅو د ډیر پیډ پوښښ یا د لنډ سرکټ خطرونو مخه ونیول شي.

حروف باید روښانه، بشپړ، د ښه رنګ برعکس سره، د کلیدي برخو د بندولو پرته په سمه توګه موقعیت ولري، او قوي چپکونکي ولري (مناسب رنګ او د درملنې پروسې غوره کړئ).

HASL: ټیټ لګښت، ښه سولډر وړتیا، محدود فلیټنس. ENIG: نرم، ښه سولډر وړتیا او د زنګ وهلو مقاومت، لوړ لګښت. د ډوبیدو ټین: ښه سولډر وړتیا، نرم سطح، د شیلف ژوند. OSP: ټیټ لګښت، ساده پروسه، لنډ سولډر وړتیا ساتل.

میخانیکي پرې کول (لوړ دقت، د پیچلو لویو اندازو لپاره مناسب). پنچ کول (لوړ موثریت، د منظم ډله ایز تولید لپاره مناسب). د لیزر پرې کول (خورا لوړ دقت، لوړ لګښت، د کوچنیو کوچنیو بستونو لپاره مناسب). د شکل، دقت، د بست اندازې او لګښت پراساس غوره کړئ.

د پرې کولو وروسته ابعاد/ضخامت معاینه کړئ. د سوري کولو وروسته د سوري موقعیت، اندازه او دیوال وګورئ. د پلیټ کولو وروسته د مسو ضخامت/یووالی ازموینه وکړئ. د نقاشۍ وروسته د سرکټ بشپړتیا معاینه کړئ. د سولډر ماسک/کردارونو د چاپ کیفیت وګورئ. د سطحې بشپړولو وروسته د کوټینګ ضخامت/چپتیا ازموینه وکړئ. د مولډینګ وروسته شکل/څنډې معاینه کړئ.

د الوتنې پروب ټیسټرونو یا ICT تجهیزاتو څخه کار واخلئ. الوتنې پروب د کوچنیو بستونو / ډولونو سره مناسب دی، د خلاصو / لنډو کشف کولو، او داسې نورو لپاره. ICT د ډله ایز تولید لپاره دی، د ځانګړو فکسچرونو سره د بریښنا فعالیت په بشپړه توګه ازموینه کوي.

په څو پوړیزه تختو کې د نښلولو، تشو، مسو بشپړتیا له لارې کشف کړئ. د BGA سولډر بندونه او داخلي نیمګړتیاوې (بهرني ماده، ډیلیمینیشن) په غیر ویجاړونکي ډول وګورئ.

د آپټیکل کیمرې له لارې انځورونه راټول کړئ او د معیارونو سره پرتله کړئ ترڅو نیمګړتیاوې لکه ورک شوي اجزا، غلط تنظیم، شارټس کشف کړئ. د چاپ کولو، ځای پرځای کولو، ریفلو سولډرینګ وروسته په ریښتیني وخت تفتیش کې د موثریت او کیفیت ښه کولو لپاره کارول کیږي.

د کږولو ازموینه (په ټاکل شویو زاویو / دورو کې درزونه وګورئ). د غورځولو ازموینه (د اغیزو تقلید کول). د وایبریشن ازموینه (د سولډرینګ او جوړښت چک کولو لپاره وایبریشن تقلید کول).

د IPC-4552 له مخې، ENIG د لوړې فریکونسۍ/لوړ اعتبار سره مناسب دی (Ni: 3-5μm، Au: 0.05-0.1μm). OSP ټیټ لګښت لري (د فلم ضخامت: 0.2-0.5μm، د لنډمهاله ذخیره کولو لپاره مناسب). HASL بالغ دی (Sn ضخامت>2.5μm، ضعیف فلیټنس).

د محلول غلظت تنظیم کړئ (تیزابي ایچنټ: CuCl₂ 180-220g/L، HCl 1.0-1.5mol/L)، تودوخه 50-55℃. د ډیر کم ایچ کولو لپاره، سرعت کم کړئ او د سپرې فشار 2-3bar ته لوړ کړئ.

د IPC-6012 له مخې، عمومي څو پوړیز بورډونه ≤75μm، د HDI بورډونه ≤50μm. د لیزر ډرل کولو موقعیت دقت ±25μm، د لوړ دقیق افشا کولو ماشینونو سره کنټرول شوی.

د FR-4 مواد: طول البلد ≥345MPa، متقاطع ≥276MPa (ASTM D790). 1.6 ملي متره ضخامت ≥300MPa.

د فلزي برخې بندي (IPC-TM-650، د سوري له لارې ≥20μm، ړوند/ښخ شوی له لارې ≥18μm). د XRF غیر تخریبي ازموینه (دقت ±0.5μm).

د تودوخې تودوخه: ۹۰-۱۳۰ ℃ (۶۰-۱۲۰ ثانیې). د سولډرینګ زون: ۲۴۰-۲۶۰ ℃ (د ۲-۴ ثانیو سره اړیکه). د یخولو کچه: ۳-۶ ℃/s (J-STD-003).

دودیز: ۱۵-۳۰μm (IPC-6012)، ګڼې ساحې ≥۲۰μm. د سکرین چاپ کول: ۲۰-۲۵μm، د رڼا درملنه: ۱۵-۲۰μm.

دودیز: ۶/۶ میلی (۰.۱۵۲۴ ملي میتر). LDI + کیمیاوي نقاشي: ۳/۳ میلی (۰.۰۷۶۲ ملي میتر). د HDI تختې: ۱/۱ میلی (۰.۰۲۵۴ ملي میتر).

د چلولو لپاره، د رال پلګ کول غوره کړئ (ژوروالی ≥80٪ د ژوروالي له لارې، د فلیټ کیدو تېروتنه ≤10μm). یوازې د موصلیت لپاره، پوښ غوره کړئ (د پوښښ پلنوالی ≥0.1mm).

د IPC-J-STD-033 له مخې، د 4-8 ساعتونو لپاره په 125℃ کې پخه کړئ (≤1.6mm: 4h، ＞1.6mm: 8h) ترڅو د رطوبت اندازه له 0.1٪ څخه کمه شي.

لوړ خړپړتیا د پوستکي اغیز او د سیګنال ضایع زیاتوي. د RTF ورق Ra＜0.5μm (د لوړ فریکونسۍ لپاره مناسب >10GHz). د VLP ورق Ra＜0.3μm (د ضایع کیدو کمښت 15%-20%).

د ډیبرینګ ماشین برش کول (فشار 0.3-0.5MPa، سرعت 2-3m/min). کیمیاوي مایکرو ایچینګ (سوډیم پرسلفیټ 100-150g/L، 40-50℃، 1-2 دقیقې).

عمومي: واحد پای ±10٪، توپیر ±8٪. لوړ سرعت (>1Gbps): واحد پای ±5٪، توپیر ±3٪، د کرښې پلنوالی، ډایالټریک ضخامت، د مسو ضخامت له لارې تنظیم شوی.

د UL 796 له مخې، د FR-4 مواد ≥1400V/mm په 25℃/50% RH کې. د کریپیج فاصله 1mm د 100-200V سره مطابقت لري.

د کرښې لږ تر لږه پلنوالی/فاصله، د سوري قطر/پډ تناسب (پډ ≥سور +0.4 ملي میتر کله چې سوري ≥0.3 ملي میتر وي)، د مسو د ساحې تناسب (30%-70٪)، د ډرل اړخ تناسب (≤8:1)، د سولډر ماسک پل پلنوالی (≥0.1 ملي میتر).

لاملونه: د CTE نا مطابقت، نا مساوي ضخامت، د تودوخې نامناسب منحنی. حل لارې: د CTE ≤15ppm/℃ مواد غوره کړئ، د ضخامت زغم کنټرول کړئ ±0.05mm، د تودوخې کچه ≤3℃/s غوره کړئ.

د IPC-TM-650 له مخې، د 168 ساعتونو وروسته په 85℃/85% RH کې ≥10¹⁰Ω، د لوړ پای غوښتنلیکونو لپاره ≥10¹²Ω، چې د سطحې پاکوالي کنټرول ته اړتیا لري.

ړانده لارې: لیزر/میخانیکي برمه کول + پلیټینګ، ژوروالی ≤0.5 ملي میتر، د سطحې د نښلولو لپاره. ښخ شوي لارې: میخانیکي برمه کول + لامینیشن، د پرازیتي پیرامیټرو کمولو لپاره د داخلي طبقې سیګنالونو لپاره سمون ته اړتیا لري.

د الوتنې پروب: پوښښ >۹۸٪، د کوچنیو بستونو/لوړ کثافت لپاره مناسب، ورو (۳-۵ ثانیې/پوائنټ). د نوکانو بستر: ګړندی (

هر ۱ اونس (۳۵μm) زیاتوالی د تودوخې چالکتیا ۳۸٪ زیاتوي. د لوړ ځواک غوښتنلیکونو کې ۳ اونس ورق د تودوخې ویاس سره د تودوخې زیاتوالی ۱۵٪-۲۰٪ کموي.

دودیز: 0.1 ملي متره. د LDI سره لوړ کثافت لرونکي تختې: 0.075 ملي متره، د سولډرینګ پلونو مخه نیسي.

په پیډونو کې نا مساوي سولډر، د سولډر کولو له لارې کافي نه، نا مساوي سطحه. د سولډر کنټرول