د ماډل کټګورۍ

د سوري داخلولو ټیکنالوژۍ له لارې THT

۱. اساسي مفاهیم او اصول

۱. د سوري له لارې ټکنالوژي (THT) څه شی دی؟

THT یوه ټیکنالوژي ده چې د PCBs د سوریو له لارې بریښنایی اجزاو لیډونه داخلوي او د سولډرینګ له لارې بریښنایی اتصال او فکسیشن ترلاسه کوي. دا د دودیزو اصلي بریښنایی اسمبلۍ پروسو څخه یو دی.
۲. د THT او سرفیس ماونټ ټیکنالوژۍ (SMT) ترمنځ اصلي توپیرونه څه دي؟

- د THT اجزاو لیډونه د سوري له لارې سولډرینګ ته اړتیا لري، پداسې حال کې چې د SMT اجزا په مستقیم ډول د PCB په سطحه نصب شوي دي.

- THT د تولید ټیټ موثریت او د ځای اشغال ډیر لري؛ SMT لوړ موثریت او کثافت وړاندې کوي (د IPC معلومات: د SMT کثافت د THT په پرتله 3-5x دی).

- THT د لوړ ځواک/لوی اندازې اجزاو سره مناسب دی؛ SMT د کوچني/لوړ کثافت اجزاو سره مناسب دی.
۳. د THT د پروسې اساسي جریان څه شی دی؟

د اجزاو چمتو کول → داخلول → سولډرینګ (د عمومي استعمال لپاره د څپو سولډرینګ، د ځانګړو اجزاو لپاره لاسي/ډپ سولډرینګ) → د سرې تراشل → تفتیش
۴. د THT لپاره کوم ډول الکترونیکي اجزا مناسب دي؟

- د لوړ ځواک اجزا (د مثال په توګه، د بریښنا ټرانزیسټرونه، ټرانسفارمرونه، لوی الکترولیټیک کیپسیټرونه)

- هغه اجزا چې لوړ میخانیکي ځواک ته اړتیا لري (د مثال په توګه، نښلونکي)

- هغه اجزا چې د لوی لیډ فاصله او ټیټ دقت اړتیاوې لري
۵. د THT پروسې کې د PCB لپاره لږترلږه د لارې قطر څومره دی؟

معیاري پروسه: 0.8 ملي متره؛ ځانګړې پروسه: 0.4 ملي متره (د پام وړ زیاتوالي لګښت او ستونزې سره)

۲. د برخې او پن اداره کول

۶. د THT اجزاو لیډونو معیاري شکلونه څه دي؟

- مستقیم لیډونه (د اتوماتیک داخلولو ماشینونو لپاره مناسب)

- خم شوي لیډونه (د مثال په توګه، J-ډول، L-ډول، د سولډر کولو وروسته میخانیکي ثبات لوړوي)
۷. د اجزاو لیډونو لپاره د سولډر وړتیا اړتیاوې څه دي؟

د IPC-J-STD-001 له مخې: په 235℃±5℃ کې، د 2-3 ثانیو لپاره په سولډر لوښي کې ډوب شوی، د سولډر پوښښ ≥95%
۸. د اجزاو د لیډونو د سولډر وړتیا څنګه ښه کړو؟

- د فلزي پوښ (د مثال په توګه، Sn، Ag پلیټینګ)

- د سولډرینګ څخه مخکې د فلکس تطبیق ترڅو د آکسایډ طبقې لرې کړي او د لندبل وړتیا لوړه کړي.
۹. د THT اجزاو لپاره مناسب لیډ اوږدوالی څومره دی؟

د PCB سولډرینګ سطحې څخه د لیډ پروټروشن: 2-3 ملي میتر (ډیر لنډ د ضعیف سولډرینګ لامل کیږي؛ ډیر اوږد د لنډ سرکټ خطر لري او اضافي ټرمینګ ته اړتیا لري)
۱۰. د لیډ مختلف مواد څنګه په سولډرینګ اغیزه کوي؟

- مس: غوره سولډر وړتیا، تر ټولو عام

- اوسپنه: د اکسیډیشن سره مخ، ضعیف سولډر وړتیا، ځانګړي درملنې ته اړتیا لري

- الیاژونه (د مثال په توګه، د مسو الیاژونه): ځواک او سولډر وړتیا متوازن کوي

۳. د چاپ شوي سرکټ بورډ (PCB) اړوند

۱۱. د THT پروسې کې د PCB موادو اړتیاوې څه دي؟

معمولا د Tg ≥130 ℃ سره FR-4 سبسټریټ کاروي، چې ښه بریښنایی موصلیت، میخانیکي ځواک، او د تودوخې مقاومت لري.
۱۲. د PCB ویا لپاره د زغم معیارونه کوم دي؟

- د قطر زغم له لارې: ±0.05 ملي میتر

- د سوري موقعیت زغم: ±0.1 ملي میتر
۱۳. د THT سولډرینګ په جریان کې د PCB د خرابیدو مخه څنګه نیول کیدی شي؟

- مناسب سبسټریټ ضخامت غوره کړئ (معیاري 1.6 ملي میتر)

- د PCB ترتیب غوره کړئ (د مسو له متمرکزو لویو ساحو څخه ډډه وکړئ)

- د پروسې څنډې او ملاتړ فکسچر وکاروئ
۱۴. د دیوال د ناهموارۍ له لارې سولډرینګ څنګه اغیزه کوي؟

د Ra ارزښت باید په 1.6-3.2μm کې کنټرول شي: ډیر ناهمواروالی د ضعیف سولډر ډکولو لامل کیږي؛ ډیر نرموالی د لندبل وړتیا کموي
۱۵. په THT کې د څو طبقو PCBs لپاره ځانګړي اړتیاوې کومې دي؟

- دقیق انټرپرت سمون ته اړتیا لري (معمولا د CNC برمه کولو لخوا پروسس کیږي)

- د سولډرینګ پرمهال د پرتونو موصلیت ته پاملرنه وکړئ ترڅو د لنډ سرکټ څخه مخنیوی وشي

۴. د ویلډینګ پروسه - د څپو سولډرینګ

۱۶. د څپو د سولډر کولو اساسي اصل څه دی؟

د سولډر پمپ پړسېدلی سولډر په څپو کې اچوي، او PCB/لیډونه د څپو څخه د تیریدو پرمهال سولډر کیږي. د دوه ګوني څپو سولډر کول د پلونو بندیدل او سړې بندونه کموي.
۱۷. د څپو سولډر کولو لپاره د سولډر عادي تودوخه څومره ده؟

- Sn63Pb37 (لیډ شوی): 245℃-255℃

- Sn96.5Ag3.0Cu0.5 (له لیډ څخه پاک): 255℃-265℃
۱۸. د څپو د سولډر کولو لپاره د سولډر کولو عادي وخت څومره دی؟

د لیډ ویو د تماس وخت: ۲-۴ ثانیې (ډیر لنډ د ضعیف سولډرینګ لامل کیږي؛ ډیر اوږد د اجزاو زیان یا د PCB خرابوالي خطر لري)
۱۹. د څپې په سولډرینګ کې د څپې لوړوالی څنګه تنظیم کړو؟

د څپو لوړوالی: د PCB ضخامت 1/2-2/3 (د سولډر پمپ جریان او فشار له لارې تنظیم شوی؛ ډیر لوړ د پل جوړولو لامل کیږي، ډیر ټیټ د ناکافي سولډر کولو لامل کیږي)
۲۰. د څپو سولډرینګ کې د فلکس غوښتنلیک میتودونه او د هغوی ځانګړتیاوې کومې دي؟

- سپرې: لږ مصرف، یونیفورم، د لوړ لپاره مناسب
- دقیق سولډرینګ

- فوم: لوړ غلظت، د موټی لپاره مناسب
- د فلم سرکټونه

- څپه: لوړ موثریت، لوړ ضایعات

۵. د ویلډینګ پروسه - لاسي ویلډینګ او نور

۲۱. د THT اجزاو د لاسي سولډر کولو لپاره د تودوخې او وخت کنټرول څنګه وکړو؟

د سولډرینګ اوسپنې تودوخه: 300 ℃-350 ℃؛ په هر بند کې: 2-3 ثانیې (د لوړې تودوخې زیان څخه مخنیوی وکړئ)
۲۲. د ډپ سولډرینګ ځانګړتیاوې او غوښتنلیکونه څه دي؟

ځانګړتیاوې: لوړ موثریت مګر د پل جوړولو لپاره حساس؛ غوښتنلیکونه: د لوی لیډ فاصلې سره د ساده PCBs پراخه تولید
۲۳. د انتخابي سولډرینګ ګټې څه دي؟

د ځانګړو سیمو لپاره په نښه شوي سولډرینګ، په نورو سیمو باندې د سولډر اغیزو څخه مخنیوی. د مخلوط THT/SMT بورډونو لپاره مناسب ترڅو د SMT اجزاو باندې د څپې سولډرینګ اغیزې کمې کړي.
۲۴. آیا د THT اجزاو لپاره ریفلو سولډرینګ کارول کیدی شي؟

ریفلو سولډرینګ په عمده توګه د SMT لپاره دی. دا د ځانګړو THT قضیو لپاره کارول کیدی شي (د مثال په توګه، د ځانګړو فکسچرونو سره کوچني اندازې / څو لیډ اجزا)، مګر اصلي جریان نه.
۲۵. د مختلفو سولډرینګ پروسو لپاره د سولډر اړتیاوې څه دي؟

- د څپو سولډرینګ: لوړ روانی، د اکسیډیشن مقاومت

- لاسي سولډرینګ: د ویلې کېدو منځنۍ نقطه، ښه لندبل

- ډوب سولډرینګ: قوي پوښښ

- عام ډولونه: د څپو/ډپ سولډرینګ د سولډر بارونه کاروي؛ لاسي سولډرینګ د سولډر تار کاروي.

۶. سولډر او فلکس

۲۶. د THT سولډرونو عام ترکیبونه کوم دي؟

عام سولډرونه د ټین لیډ (Sn63Pb37، یوټیکټیک نقطه 183℃) او له لیډ څخه پاک (د مثال په توګه، Sn96.5Ag3.0Cu0.5، د ویلې کیدو نقطه 217℃) شامل دي. له لیډ څخه پاک سولډرونه د چاپیریال دلایلو لپاره په زیاتیدونکي توګه غوره کیږي.
۲۷. د لیډ فری او لیډ سولډرونو ترمنځ د سولډرینګ فعالیت کې څه توپیرونه شتون لري؟

د لیډ څخه پاک سولډرونه د 30-40 ℃ لوړ خټکي نقطه او ضعیف لندبل لري، د سولډر کولو لوړې تودوخې او د پروسې دقت ته اړتیا لري، مګر د RoHS معیارونو سره مطابقت لري.
۲۸. د فلکس اصلي رول څه دی؟

د سولډر کولو سطحو څخه اکسایډونه لرې کوي، د سولډر کولو سطحې فشار کموي، د لندبل وړتیا لوړوي، او د سولډر کولو پرمهال د بیا اکسیډیشن مخه نیسي.
۲۹. د فلکس فعالیت کچه څنګه طبقه بندي کیږي؟

د IPC-J-STD-001 له مخې د R (غیر فعال)، RMA (منځني فعالیت)، او RA (فعال) په توګه طبقه بندي شوی. لوړ فعالیت د اکسایډ لرې کول ښه کوي مګر ممکن د پاتې شونو د زنګ وهلو خطر زیات کړي.
۳۰. د فلکس پاتې شونو اغیزې په سرکټونو څه دي؟

کیدای شي د خورا فعالو پاتې شونو له امله د اجزاو/PCBs لنډ سرکټ، لیک، یا زنګ وهلو لامل شي، چې ډیری وختونه د سولډر کولو وروسته پاکولو ته اړتیا لري.

۷. تجهیزات او وسایل

۳۱. د اتوماتیک داخلولو ماشینونو اصلي ډولونه کوم دي؟

اصلي ډولونه: افقي (د محوري اجزاو لکه مقاومت کونکو لپاره مناسب) او عمودي (د شعاعي اجزاو لکه الکترولیټیک کیپسیټرونو لپاره مناسب).
۳۲. د اتوماتیک داخلولو ماشینونو د داخلولو دقت څه شی دی؟

عصري ماشینونه ±0.1mm دقت ترلاسه کوي، چې د ډیری THT برخو لپاره مناسب دي.
۳۳. د څپو سولډرینګ ماشینونو ورځني ساتنه کې څه شامل دي؟

د سولډر لوښو منظم پاکول، د سولډر بدلول، د تودوخې/څپې لوړوالی کیلیبریشن، د فلکس سیسټم پاکول، او میخانیکي غوړول.
۳۴. د لاسي سولډرینګ وسیلو د غوره کولو او کارولو لپاره مهم ټکي کوم دي؟

د 30W-60W سولډرینګ اوسپنې غوره کړئ چې مختلف نوکونه ولري؛ د اکسیډیشن مخنیوي لپاره د کارولو دمخه نوک ټین کړئ.
۳۵. د THT پروسو کې کوم ډول فکسچرونه عموما کارول کیږي؟

د PCB موقعیت فکسچرونه، د اجزاو هولډرونه، او د سولډرینګ ملاتړونه شامل دي ترڅو د موقعیت دقت او ثبات ډاډمن شي.

۸. د کیفیت کنټرول او نیمګړتیاوې تحلیل

۳۶. د THT سولډرینګ کې عام نیمګړتیاوې کومې دي؟

سړې بندونه، پل جوړول، ناکافي سولډر، سولډر بالونه، او داسې نور. سړې بندونه ضعیف بریښنایی اتصال ته اشاره کوي؛ پل جوړول د پیډونو ترمنځ لنډ سرکټونه رامینځته کوي.
۳۷. د بندونو د سړېدو لاملونه او حل لارې څه دي؟

لاملونه: اکسیډ شوي لیډونه، ناکافي سولډر، نامناسب تودوخه/وخت، د فلکس ټیټ فعالیت. حلونه: لیډونه پاک کړئ، پیرامیټرې تنظیم کړئ، مناسب فلکس غوره کړئ.
۳۸. د پل جوړولو لاملونه او مخنیوي تدابیر څه دي؟

لاملونه: ډیر سولډر، د څپو لوړوالی، د سیسې کوچنۍ فاصله، نا مساوي جریان. مخنیوی: د سولډر حجم، د څپو لوړوالی، د PCB ډیزاین، او د فلکس غوښتنلیک غوره کړئ.
۳۹. د THT سولډرینګ کیفیت څنګه معاینه کړو؟

بصري معاینه (AOI)، ایکس رې (AXI)، د سرکټ دننه ازموینه (ICT). د سطحې نیمګړتیاو لپاره بصري معاینه؛ د داخلي سړو بندونو لپاره ایکس رې.
۴۰. د THT سولډرینګ لپاره د کیفیت معیارونه کوم دي؟

د IPC-A-610 له مخې، د سولډر بندونه باید نرم، درزونه نه لرونکي، د ≥95٪ لیډ پوښښ او د باور وړ بریښنایی اتصالاتو سره وي.

۹. د چاپیریال ساتنه او خوندیتوب

۴۱. د THT پروسو لپاره د چاپیریال اړتیاوې کومې دي؟

د RoHS لارښوونو سره سم عمل وکړئ ترڅو خطرناک مواد محدود کړئ؛ د خارجیدونکو ګازونو پاکول؛ د فاضله موادو او فلکسونو په سمه توګه بیا کارول.
۴۲. د لیډ فری سولډرینګ آپریټرونه کوم ځانګړي اړتیاوې لري؟

د تودوخې په وړاندې مقاومت لرونکي دستکشې او عینکې واغوندئ؛ د سوځیدنې او زیان رسونکي ګاز تنفس څخه د مخنیوي لپاره منظم روغتیایی معاینات وکړئ.
۴۳. د THT پروسو کې د فاضله موادو سولډر او فلکس څنګه له منځه یوسو؟

د کثافاتو سولډر باید د وړ شرکتونو لخوا بیا کارول شي؛ د کثافاتو جریان (خطرناک کیمیاوي) باید د مسلکي خطرناکو کثافاتو شرکتونو لخوا مهر او اداره شي.
۴۴. د سولډرینګ ورکشاپونو لپاره د هوا د بدلولو اړتیاوې کومې دي؟

د هوا ښه هوا ورکول وساتئ ترڅو ډاډ ترلاسه شي چې د زیان رسوونکو ګازو غلظت د کارموندنې له حد څخه ښکته دی، په ساعت کې د ≥12 هوا بدلون سره.
۴۵. د THT پروسو کې کارول شوي کیمیاوي موادو لپاره د خوندیتوب احتیاطي تدابیر څه دي؟

فلکس او نور کیمیاوي مواد د اور اخیستونکي دي؛ د اور له سرچینو څخه لرې وساتئ. د زنګ وهونکو کیمیاوي موادو لپاره، د تماس وروسته سمدلاسه مینځل او د لارښوونو سره سم یې ذخیره کړئ/کاروئ.

۱۰. د پروسې اصلاح او د لګښت کنټرول

۴۶. د THT پروسې موثریت څنګه ښه کړو؟

د داخلولو ترتیب غوره کړئ، د لوړ سرعت اتومات ماشینونه وکاروئ، د پروسې جریان منطقي کړئ، او د تجهیزاتو ثبات ښه کړئ.
۴۷. د THT پروسو اصلي لګښت اجزا کوم دي؟

اجزا، PCB، سولډر/فلکس، د تجهیزاتو استهلاک/ساتنه، کارګر، او د تفتیش لګښتونه.
۴۸. د THT تولید لګښتونه څنګه کم کړو؟

د اجزاو لګښتونو کمولو لپاره په لویه کچه پیرود، د ضایعاتو کمولو لپاره د PCB ډیزاین غوره کول، د بیا کار کمولو لپاره حاصلات ښه کول، او د سرچینو تخصیص منطقي کول.
۴۹. د THT لګښت د SMT په پرتله څنګه دی؟

THT د تجهیزاتو پانګونه کمه لري مګر د کار / موادو لګښتونه لوړ دي. SMT د تجهیزاتو لوړ لګښت لري مګر لوړ موثریت / کثافت لري، چې د اوږدمهاله واحد لګښتونو کمولو لامل کیږي.
۵۰. د پروسې اصلاح کولو له لارې د THT سولډرینګ حاصلات څنګه ښه کړو؟

د تودوخې، وخت او د جریان حجم په دقیق ډول کنټرول کړئ؛ د راتلونکو تفتیشونو پیاوړتیا؛ د تجهیزاتو منظم ساتنه؛ د چلونکي روزنه.

۱۱. ځانګړي غوښتنلیکونه او مخلوط پروسې

۵۱. د مخلوط THT/SMT اسمبلۍ ګټې څه دي؟

د لوړ ځواک اجزاو لپاره د THT مناسبیت د SMT د لوړ کثافت کوچني کولو سره یوځای کوي، د پیچلي سرکټ ډیزاین اړتیاوې پوره کوي.
۵۲. د مخلوط THT/SMT اسمبلۍ لپاره د پروسې جریان څه شی دی؟

لومړی د SMT ځای پرځای کول، بیا د THT داخلول او سولډر کول (څپې یا انتخابي سولډر کول). ډاډ ترلاسه کړئ چې د SMT اجزا کولی شي د THT سولډر کولو تودوخې سره مقاومت وکړي.
۵۳. په مخلوط پروسو کې د څپې سولډر کولو په جریان کې د SMT اجزاو جلا کیدو مخه څنګه نیول کیدی شي؟

د SMT اجزاو د سمولو لپاره د لوړې تودوخې چپکونکي وکاروئ، د اغیز کمولو لپاره د څپې سولډرینګ پیرامیټرونه تنظیم کړئ، او د مطلوب څپې شکل لپاره دوه ګونی څپې وکاروئ.
۵۴. د لوړ اعتبار لرونکي غوښتنلیکونو لپاره THT کوم ځانګړي اړتیاوې لري؟

د لوړ کیفیت لرونکي اجزا، PCBs، او سولډرونه؛ د سولډر کولو پروسې سخت کنټرول؛ اضافي تفتیش مرحلې؛ د ځانګړو پروسو لکه ویکیوم سولډر کولو ممکنه کارول.
۵۵. په پوځي غوښتنلیکونو کې د THT لپاره د کیفیت کنټرول مهم ټکي کوم دي؟

په کلکه د پوځي معیارونو (د مثال په توګه، GJB)، د خامو موادو 100٪ تفتیش، د موندلو وړ سولډرینګ پروسې، او پرمختللي ازموینې (ایکس رې/الټراسونیک) تعقیب کړئ.

۱۲. مخ پر ودې ټکنالوژۍ او راتلونکې پراختیا

۵۶. د THT راتلونکي پرمختګ رجحانات څه دي؟

د اتومات کولو او استخباراتو په لور حرکت کول، د لوړ ځواک / لوړ کثافت اسمبلۍ اړتیاو پوره کولو لپاره د نوي موادو او پروسو یوځای کول.
۵۷. د درې بعدي چاپ اغېز په THT څه دی؟

د ځانګړو PCBs او فکسچرونو ګړندي جوړولو ته اجازه ورکوي، د پراختیا وخت او د ټیټ حجم تولید لګښتونه کموي.
۵۸. په THT کې د مصنوعي ذهانت د تطبیق امکانات څه دي؟

د سولډرینګ پیرامیټر اصلاح کولو، اتوماتیک نیمګړتیا کشف کولو، او د تجهیزاتو د ناکامۍ وړاندوینې کې غوښتنلیکونه د استخباراتو لوړولو لپاره.
۵۹. نوي سولډر مواد څنګه د THT پراختیا هڅوي؟

نوي سولډرونه (د مثال په توګه، ټیټ تودوخه، لوړ حرارتي چالکتیا) د ځانګړي غوښتنلیک اړتیاوې پوره کوي او د THT ساحه پراخه کوي.
۶۰. د شنه رنګ اړتیاوې THT ته کومې ننګونې او فرصتونه راوړي؟

ننګونې: د چاپیریال دوستانه موادو / پروسو ته اړتیا. فرصتونه: د ټیکنالوژیکي لوړولو او د بازار نوي غوښتنو ته وده ورکول.

۱۳. د پروسې پیرامیټر تنظیم کول

۶۱. د پرله پسې سړو بندونو لپاره د څپې سولډرینګ پیرامیټرونه څنګه تنظیم کړئ؟

سړې بندونه اکثرا د ناکافي تودوخې/وخت له امله رامینځته کیږي. د سولډر تودوخه 5-10 ℃ او د تماس وخت 0.5-1 ثانیې زیاته کړئ، په تدریجي ډول اصلاح کړئ.
۶۲. د فلکس غلظت د سولډرینګ کیفیت څنګه اغیزه کوي؟ څنګه تنظیم کړئ؟

ټیټ غلظت بندونه سړه کوي؛ لوړ غلظت د اضافي پاتې شونو لامل کیږي. د ځانګړي جاذبې څارنه وکړئ: که ټیټ وي غلظت اضافه کړئ، که لوړ وي نو نرم کړئ، ترڅو د پروسې حد وساتئ.
۶۳. په اتوماتیک ماشینونو کې د داخلولو سرعت څنګه کیفیت اغیزه کوي؟

ډیر سرعت د غلط تنظیم یا د سیسې د خرابوالي لامل کیږي؛ ورو سرعت موثریت کموي. د کیفیت او موثریت د توازن لپاره د آزموینې تولید له لارې غوره سرعت وټاکئ.
۶۴. د THT سولډرینګ کې د تودوخې د تودوخې د تودوخې رول څه دی؟ دا څنګه تنظیم کړئ؟

مخکې تودوخه کول رطوبت لرې کوي، د تودوخې فشار کموي، او د لندبل وړتیا ښه کوي. په 100-150 ℃ کې تنظیم شوی، د PCB موادو، ضخامت، او اجزاو د تودوخې مقاومت لپاره تنظیم شوی.
۶۵. د محیطي تودوخې درجه د THT سولډرینګ څنګه اغیزه کوي؟

د محیطي تودوخې د هر ۱۰ درجو بدلون لپاره، د سولډرینګ تودوخه د ۳-۵ درجو لخوا تنظیم کړئ. ټیټه تودوخه د سولډر جریان کموي؛ لوړه تودوخه د فلکس تبخیر ګړندی کوي. PCBs د ۱۵ درجو څخه ښکته ګرم کړئ.
۶۶. په THT کې د PCB پیډ جلا کیدو مخه څنګه نیول کیدی شي؟

د سولډر کولو وخت تر ۲-۴ ثانیو پورې محدود کړئ، د تکرار سولډر کولو څخه ډډه وکړئ؛ د Tg≥۱۳۰℃ سره PCBs وکاروئ؛ د ټیټ تودوخې ګرمې هوا ټوپکونو (≤۳۵۰℃) او فلکس پیسټ سره ډیسولډر وکړئ، د پیډ جلا کول د ۸۰٪ څخه ډیر کم کړئ.
۶۷. د THT سولډر ګډ د ستړیا مقاومت څنګه ارزونه وکړو؟

د تودوخې دورې ازموینه (-40℃~125℃، 500 دورې) د درزونو د خپریدو د څارنې لپاره؛ د مایکرو جوړښت تحلیل لپاره SEM. د ستړیا ژوند باید د ډیزاین خوندیتوب فکتور 3x پوره کړي.
۶۸. د THT سولډرینګ او د هغې په کارولو کې د نایتروجن محافظت رول څه دی؟

۱۴. د پروسې جزئیات او د ستونزو حل کول

۶۹. د THT سولډر بندونو کې د تورو پاتې شونو سره څنګه چلند وکړو؟

تور پاتې شوني اکثرا د فلکس کاربنائزیشن وي. د ټیټ فعالیت فلکس وکاروئ، د تودوخې تودوخه 10-15 ℃ لوړه کړئ، یا د سختو قضیو لپاره د ایزوپروپیل الکول سره الټراسونیک پاک کړئ.
۷۰. د THT څپو په سولډرینګ کې د دوه ګوني څپو رول څه دی؟

د ټربولینټ څپې (A-څپې) لیډونه پاکوي او د سولډر نفوذ ښه کوي؛ نرم څپې (B-څپې) بندونه شکل ورکوي او پلونه له منځه وړي. د لوړوالي تناسب په 1:1.2-1:1.5 کې وړاندیز شوی.
۷۱. د لیږدونکي سرعت بدلون څنګه د THT سولډرینګ کیفیت اغیزه کوي؟

د سرعت بدلون >±5٪ د سولډرینګ وخت نا متناسب کیدو لامل کیږي، چې د سړېدو یا ډیر سولډرینګ لامل کیږي. د ±1٪ دننه د بدلونونو محدودولو لپاره د تړل شوي لوپ سرو کنټرول وکاروئ.
۷۲. د THT سولډر بندونو د بریښنایی تماس مقاومت څنګه اندازه کړو؟

د ولتاژ کمیدو اندازه کولو لپاره د 1A ثابت جریان سره مایکرو اوهم میټر وکاروئ. د تماس مقاومت باید ≤5mΩ وي (د لوړ جریان بندونو لپاره ≤1mΩ).
۷۳. د EV چارج کولو پایلونو کې د THT لپاره ځانګړي اړتیاوې کومې دي؟

د IP67 محافظت ته اړتیا ده، د 1000 ساعتونو لپاره د 85℃/85%RH رطوبت عمر سره مقاومت؛ د لوړ جریان ټرمینلونه باید ≤0.5mΩ تماس مقاومت او ≥50N تناسلي ځواک ولري.

۱۵. د پروسې پیرامیټرې او د تجهیزاتو ساتنه

۷۴. د فلکس جامد موادو او THT سولډرینګ ترمنځ اړیکه څه ده؟

جامد مواد معمولا ۱۰٪-۲۵٪ وي. لوړ مواد د پاتې شونو زیاتوالی راولي؛ ټیټ مواد د اکسایډ لرې کول کموي. د لیډ پرته سولډرینګ لپاره ۱۵٪-۲۰٪ سپارښتنه کیږي.
۷۵. د THT داخلولو وروسته د اجزاو د خښتو ستونزه څنګه حل کړو؟

د نوزل فشار (0.4-0.6MPa) وګورئ، د فیډر موقعیت دقت تنظیم کړئ (≤0.1mm تېروتنه)، او د درنو برخو لپاره مخکې له مخکې درملنه شوي چپکونکي وکاروئ.
۷۶. د THT لپاره د PCB سولډر ماسک د خلاصولو اندازه څنګه ډیزاین کړو؟

د ماسک د ککړتیا د مخنیوي او حاصلاتو د ښه کولو لپاره، د هر اړخ د پیډونو په پرتله باید خلاصې برخې 0.1-0.2 ملي میتره لویې وي.
۷۷. د THT تجهیزاتو لپاره مهم ورځني چکونه کوم دي؟

د سولډر لوښي تودوخه (±3℃)، د فلکس غلظت (±5٪ بدلون)، د څپې لوړوالی (1.5-2.5mm)، د لیږدونکي فشار (20-30N)، او د ځمکې مقاومت (≤4Ω) وګورئ.
۷۸. د AOI له لارې د THT سولډر نیمګړتیاوې څنګه وپیژنو؟

د بندونو شکل، رنګ، د لوند کولو زاویه (≤30°) لپاره پیرامیټرونه تنظیم کړئ، او د ≥95٪ عیب کشف کولو نرخ لپاره د ماشین زده کړې څخه کار واخلئ.

۱۶. ځانګړي غوښتنلیکونه او اعتبار

۷۹. په THT کې د ټرانسفارمر لیډ سولډرینګ لپاره ځانګړي اړتیاوې کومې دي؟

د څو لیډونو لپاره کراس سولډرینګ وکاروئ، د سولډرینګ وخت 4-6 ثانیو ته وغځوئ؛ د سپینو زرو لرونکي سولډر (د مثال په توګه، Sn96.5Ag3.0Cu0.5) د تودوخې مقاومت ≤3℃/W سره پلي کړئ.
۸۰. لوړوالی د THT سولډرینګ څنګه اغیزه کوي؟

د هر ۱۰۰۰ متره لوړوالي لپاره، د اتموسفیر فشار ۱۰٪ راټیټیږي، د سولډر د جوش نقطه ۵-۸ ℃ راټیټیږي. د سولډر تودوخه کمه کړئ او د فلکس فعالیت زیات کړئ.
۸۱. په THT کې د طاق شکل اجزاو داخلول څنګه اداره کړو؟

د ±0.02mm دقت لپاره دودیز شوي فکسچر یا روبوټ لید لارښوونې وکاروئ؛ د دقیق فټ کولو لپاره غیر منظم لیډونه مخکې له مخکې جوړ کړئ.
۸۲. ولې د THT سولډر بندونه سپین کیږي او څنګه یې سم کړو؟

سپینې داغونه د ناپاکۍ (د مثال په توګه، زنک) یا ډیر تودوخې (>270℃) له امله دي. سولډر بدل کړئ او تودوخه په 230-260℃ کې وساتئ.
۸۳. د THT تجهیزاتو کلنی کیلیبریشن څه شی شامل دي؟

د اصلي پیرامیټرو لپاره د تودوخې پروفایل (±5℃)، د څپې لوړوالی (±0.1mm)، د جریان حجم (±10٪)، او وخت (±0.1s) اندازه کړئ.

۱۷. د کیفیت کنټرول او صنعتي معیارونه

۸۴. د THT د لومړي پاس حاصل څنګه محاسبه کړو؟

د لومړي پاس حاصل = (ټول واحدونه - د لومړي ناکام واحدونه)/ټول واحدونه × ۱۰۰٪. غوره کچه ≥۹۸٪.
۸۵. د اورګاډي د سیګنال کولو تجهیزاتو کې د THT لپاره د تصدیق اړتیاوې څه دي؟

د EN 50121 EMC او EN 50155 د چاپیریال اعتبار تصدیق ته اړتیا ده. د سولډر بندونه باید د 3 ساعتونو لپاره د 5-50Hz/2g وایبریشن ازموینه پاس کړي.
۸۶. د PCB د تودوخې د تودوخې سلپ څنګه د THT سولډرینګ کیفیت اغیزه کوي؟

د تودوخې د تودوخې لپاره سپارښتنه کیږي چې په ۱-۳℃/s کې تودوخه ورکړل شي. ډیر تمایل د تودوخې فشار رامینځته کوي؛ ناکافي تمایل د جریان فعالول کموي. مناسب تمایل نیمګړتیاوې ۲۰٪ کموي.
۸۷. د THT سولډرونو د سولډر وړتیا څنګه ارزونه وکړو؟

د لوندوالي توازن ازموینې څخه کار واخلئ: د Sn-Pb سولډر باید د غوره فعالیت لپاره په 235 ℃ کې د لوندوالي ځواک ≤2s ته ورسیږي، یا د لوندوالي زاویه ≤25° ته ورسیږي.
۸۸. څنګه په THT کې د نښلونکي سولډر جوائنټ د نرمیدو مخه ونیول شي؟

د ۱۰-۱۵N・m انټي لوزنګ تورک لپاره د تریډ لاکر (د مثال په توګه، Loctite ۲۴۳) تطبیق کړئ، یا د وایبریشن مقاومت لپاره میخانیکي لیچونه وکاروئ.

۱۸. د پروسې اصلاح او راڅرګندېدونکې ټیکنالوژي

۸۹. د سولډرینګ فریکونسي د THT ګډ اعتبار څنګه اغیزه کوي؟

د درې ځله څخه زیات تکرار سولډرینګ د انټرمیټالیک طبقې ضخامت ۵۰٪ زیاتوي او د ستړیا ژوند ۶۰٪ کموي. په هر جواینټ کې د سولډرینګ هڅو ≤۲ پورې محدود کړئ.
90. په THT کې د سولډر ډروس تولید کچه څنګه محاسبه کړو؟

د ډروس کچه = (ټول کارول شوی سولډر - اغیزمن سولډر کارول شوی)/ټول کارول شوی سولډر × 100٪. نورمال کنټرول ≤3%-5%.
۹۱. په پوځي محصولاتو کې د THT لپاره د پاکوالي اړتیاوې کومې دي؟

باید د MIL-P-28809 معیارونو سره سم وي چې د سطحې ایونیک ککړتیا ≤1.0μg/cm² وي، د ایون کروماتګرافي له لارې ازمول شوی ترڅو د الیکټرو کیمیکل مهاجرت مخه ونیسي.
۹۲. د THT څپې سولډرینګ کې د یخولو کچه څنګه غوره کړو؟

د یخولو کچه په 3-5℃/s کې سپارښتنه کیږي. ډیر چټک د درزیدو لامل کیږي؛ ډیر ورو موثریت کموي. د دقیق کنټرول لپاره د جبري هوا + اوبو یخولو څخه کار واخلئ.
۹۳. THT چیرته د راڅرګندیدونکي سولډرینګ ټیکنالوژیو سره یوځای کیدی شي (د مثال په توګه، لیزر سولډرینګ)؟

په لوړ کثافت مخلوط بورډونو کې، د SMT لپاره لیزر سولډرینګ او د لوړ ځواک THT اجزاو لپاره د څپې سولډرینګ وکاروئ؛ یا د THT نیمګړتیا ترمیم لپاره لیزر بیا کار وکړئ.

د سوري داخلولو ټیکنالوژۍ له لارې THT

۱. اساسي مفاهیم او اصول

۱. د سوري له لارې ټکنالوژي (THT) څه شی دی؟

۲. د THT او سرفیس ماونټ ټیکنالوژۍ (SMT) ترمنځ اصلي توپیرونه څه دي؟

۳. د THT د پروسې اساسي جریان څه شی دی؟

۴. د THT لپاره کوم ډول الکترونیکي اجزا مناسب دي؟

۵. د THT پروسې کې د PCB لپاره لږترلږه د لارې قطر څومره دی؟

۲. د برخې او پن اداره کول

۶. د THT اجزاو لیډونو معیاري شکلونه څه دي؟

۷. د اجزاو لیډونو لپاره د سولډر وړتیا اړتیاوې څه دي؟

۸. د اجزاو د لیډونو د سولډر وړتیا څنګه ښه کړو؟

۹. د THT اجزاو لپاره مناسب لیډ اوږدوالی څومره دی؟

۱۰. د لیډ مختلف مواد څنګه په سولډرینګ اغیزه کوي؟

۳. د چاپ شوي سرکټ بورډ (PCB) اړوند

۱۱. د THT پروسې کې د PCB موادو اړتیاوې څه دي؟

۱۲. د PCB ویا لپاره د زغم معیارونه کوم دي؟

۱۳. د THT سولډرینګ په جریان کې د PCB د خرابیدو مخه څنګه نیول کیدی شي؟

۱۴. د دیوال د ناهموارۍ له لارې سولډرینګ څنګه اغیزه کوي؟

۱۵. په THT کې د څو طبقو PCBs لپاره ځانګړي اړتیاوې کومې دي؟

۴. د ویلډینګ پروسه - د څپو سولډرینګ

۱۶. د څپو د سولډر کولو اساسي اصل څه دی؟

۱۷. د څپو سولډر کولو لپاره د سولډر عادي تودوخه څومره ده؟

۱۸. د څپو د سولډر کولو لپاره د سولډر کولو عادي وخت څومره دی؟

۱۹. د څپې په سولډرینګ کې د څپې لوړوالی څنګه تنظیم کړو؟

۲۰. د څپو سولډرینګ کې د فلکس غوښتنلیک میتودونه او د هغوی ځانګړتیاوې کومې دي؟

۵. د ویلډینګ پروسه - لاسي ویلډینګ او نور

۲۱. د THT اجزاو د لاسي سولډر کولو لپاره د تودوخې او وخت کنټرول څنګه وکړو؟

۲۲. د ډپ سولډرینګ ځانګړتیاوې او غوښتنلیکونه څه دي؟

۲۳. د انتخابي سولډرینګ ګټې څه دي؟

۲۴. آیا د THT اجزاو لپاره ریفلو سولډرینګ کارول کیدی شي؟

۲۵. د مختلفو سولډرینګ پروسو لپاره د سولډر اړتیاوې څه دي؟

۶. سولډر او فلکس

۲۶. د THT سولډرونو عام ترکیبونه کوم دي؟

۲۷. د لیډ فری او لیډ سولډرونو ترمنځ د سولډرینګ فعالیت کې څه توپیرونه شتون لري؟

۲۸. د فلکس اصلي رول څه دی؟

۲۹. د فلکس فعالیت کچه ​​څنګه طبقه بندي کیږي؟

۳۰. د فلکس پاتې شونو اغیزې په سرکټونو څه دي؟

۷. تجهیزات او وسایل

۳۱. د اتوماتیک داخلولو ماشینونو اصلي ډولونه کوم دي؟

۳۲. د اتوماتیک داخلولو ماشینونو د داخلولو دقت څه شی دی؟

۳۳. د څپو سولډرینګ ماشینونو ورځني ساتنه کې څه شامل دي؟

۳۴. د لاسي سولډرینګ وسیلو د غوره کولو او کارولو لپاره مهم ټکي کوم دي؟

۳۵. د THT پروسو کې کوم ډول فکسچرونه عموما کارول کیږي؟

۸. د کیفیت کنټرول او نیمګړتیاوې تحلیل

۳۶. د THT سولډرینګ کې عام نیمګړتیاوې کومې دي؟

۳۷. د بندونو د سړېدو لاملونه او حل لارې څه دي؟

۳۸. د پل جوړولو لاملونه او مخنیوي تدابیر څه دي؟

۳۹. د THT سولډرینګ کیفیت څنګه معاینه کړو؟

۴۰. د THT سولډرینګ لپاره د کیفیت معیارونه کوم دي؟

۹. د چاپیریال ساتنه او خوندیتوب

۴۱. د THT پروسو لپاره د چاپیریال اړتیاوې کومې دي؟

۴۲. د لیډ فری سولډرینګ آپریټرونه کوم ځانګړي اړتیاوې لري؟

۴۳. د THT پروسو کې د فاضله موادو سولډر او فلکس څنګه له منځه یوسو؟

۴۴. د سولډرینګ ورکشاپونو لپاره د هوا د بدلولو اړتیاوې کومې دي؟

۴۵. د THT پروسو کې کارول شوي کیمیاوي موادو لپاره د خوندیتوب احتیاطي تدابیر څه دي؟

۱۰. د پروسې اصلاح او د لګښت کنټرول

۴۶. د THT پروسې موثریت څنګه ښه کړو؟

۴۷. د THT پروسو اصلي لګښت اجزا کوم دي؟

۴۸. د THT تولید لګښتونه څنګه کم کړو؟

۴۹. د THT لګښت د SMT په پرتله څنګه دی؟

۵۰. د پروسې اصلاح کولو له لارې د THT سولډرینګ حاصلات څنګه ښه کړو؟

۱۱. ځانګړي غوښتنلیکونه او مخلوط پروسې

۵۱. د مخلوط THT/SMT اسمبلۍ ګټې څه دي؟

۵۲. د مخلوط THT/SMT اسمبلۍ لپاره د پروسې جریان څه شی دی؟

۵۳. په مخلوط پروسو کې د څپې سولډر کولو په جریان کې د SMT اجزاو جلا کیدو مخه څنګه نیول کیدی شي؟

۵۴. د لوړ اعتبار لرونکي غوښتنلیکونو لپاره THT کوم ځانګړي اړتیاوې لري؟

۵۵. په پوځي غوښتنلیکونو کې د THT لپاره د کیفیت کنټرول مهم ټکي کوم دي؟

۱۲. مخ پر ودې ټکنالوژۍ او راتلونکې پراختیا

۵۶. د THT راتلونکي پرمختګ رجحانات څه دي؟

۵۷. د درې بعدي چاپ اغېز په THT څه دی؟

۵۸. په THT کې د مصنوعي ذهانت د تطبیق امکانات څه دي؟

۵۹. نوي سولډر مواد څنګه د THT پراختیا هڅوي؟

۶۰. د شنه رنګ اړتیاوې THT ته کومې ننګونې او فرصتونه راوړي؟

۱۳. د پروسې پیرامیټر تنظیم کول

۶۱. د پرله پسې سړو بندونو لپاره د څپې سولډرینګ پیرامیټرونه څنګه تنظیم کړئ؟

۶۲. د فلکس غلظت د سولډرینګ کیفیت څنګه اغیزه کوي؟ څنګه تنظیم کړئ؟

۶۳. په اتوماتیک ماشینونو کې د داخلولو سرعت څنګه کیفیت اغیزه کوي؟

۶۴. د THT سولډرینګ کې د تودوخې د تودوخې د تودوخې رول څه دی؟ دا څنګه تنظیم کړئ؟

۶۵. د محیطي تودوخې درجه د THT سولډرینګ څنګه اغیزه کوي؟

۶۶. په THT کې د PCB پیډ جلا کیدو مخه څنګه نیول کیدی شي؟

۲۹. د فلکس فعالیت کچه څنګه طبقه بندي کیږي؟