د لوړ سرعت PCB

دا اړینه ده چې د مساوي اوږدوالي کنټرول (د ±5 میل دننه تېروتنه)، د امپیډینس میچینګ (عام 50Ω/75Ω)، او د 3W فاصلې اصول (د کراسټالک مخنیوي لپاره د کرښې پلنوالی 3 ځله) تعقیب کړئ.

د سیګنال انعکاس کم کړئ د مطابقت لرونکو مقاومت کونکو (په سرچینه کې لړۍ یا په ټرمینل کې موازي) په پای ته رسولو سره، د ټریس دوامداره خنډ کنټرول کړئ، او د ښي زاویې ټریسونو څخه مخنیوی وکړئ (انعکاس 30٪ زیاتیږي).

د سیګنال لینونو د یوې جوړې څخه جوړ شوی چې مساوي اوږدوالی، مساوي واټن، او مخالف قطبیت لري، دا د مداخلې ضد قوي وړتیا او د عام حالت ردولو تناسب له 40dB څخه ډیر لري.

دا د پرازیتي ظرفیت (شاوخوا 0.5pF) او انډکټانس (شاوخوا 1nH) معرفي کوي. د شاته ډرل کولو پروسه د سټب اوږدوالی کمولو لپاره سپارښتنه کیږي.

معمولا د 4-16 طبقو په کارولو سره، د بریښنا طبقه او د ځمکې طبقه نږدې سره یوځای کیږي، او د ډایالټریک ضخامت په 0.1-0.3 ملي میتر کې کنټرول کیږي ترڅو د خنډ ثبات ډاډمن شي.

دا د کرښې په عرض/فاصله پورې اړه لري (لکه 0.1mm/0.1mm)، او د BGA په ساحه کې د لارې کثافت کولی شي 100-150 ټرېس/cm² ته ورسیږي.

د کرښې فاصله زیاته کړئ، د ځمکې کرښې جلا کول داخل کړئ، او د 100 ملی لیتر څخه د موازي نښو څخه مخنیوی وکړئ، کوم چې کولی شي د کراسټالک 50٪ څخه ډیر کم کړي.

دا د سیګنال ضایع کموي (شاوخوا 3dB)، د سطحې ځای خوندي کوي، او د لارې کثافت 20%-30% زیاتوي.

د ډایالټریک ثابت (FR4 شاوخوا 4.4)، د کرښې پلنوالی، او ډایالټریک ضخامت پر بنسټ د ځانګړتیا خنډ محاسبه کولو لپاره د SI9000 په څیر وسایل وکاروئ.

د جلا کولو لپاره لږترلږه 0.1 ملي میتر ډایالټریک طبقه وکاروئ، او د بریښنا طبقې ویشلو پرمهال د ویشل شوي ساحې له لارې د تګ راتګ څخه ډډه وکړئ.

د لوړ فریکونسۍ مواد لکه راجرز 4350B (Dk=3.66، Df=0.004) او ایزولا FR408HR (Dk=3.8، Df=0.007).

ټیټ ډایالټریک ثابت (Dk) د لیږد ځنډ کموي، او ټیټ ډایالټریک ضایع ټانجینټ (Df) د سیګنال کمښت کموي (په هر 10GHz کې د 0.5dB ضایع کمول).

عموما، د لوړ حرارت په صورت کې د ابعادي ثبات ډاډمن کولو لپاره د لیډ فری سولډرینګ لپاره Tg≥150℃ او Tg≥170℃ ته اړتیا ده.

د اوبو جذب به د Dk ارزښت لوړ کړي (شاوخوا 5٪)، د سیګنال لیږد ځنډ زیاتوي. هغه مواد باید غوره شي چې د اوبو جذب کچه

دا باید د چپ د CTE (شاوخوا 6-10ppm/℃) سره سمون ولري ترڅو د تودوخې فشار له امله د سولډر ګډ درز مخه ونیسي.

د لوړ فریکونسۍ غوښتنلیکونو لپاره، د سیګنال ضایع کمولو لپاره د سطحې ناهموارۍ Ra

دا باید د اور وژنې خوندیتوب ډاډمن کولو لپاره د UL94 V-0 معیار سره مطابقت ولري.

کله چې تودوخه ±20 ℃ بدله شي، د Dk بدلون

د ټیټ زیان لرونکي موادو لګښت لوړ دی. د سیګنال فریکونسۍ سره سم مناسب مواد غوره کړئ (لکه د 10GHz څخه ښکته لپاره ښه شوی FR4).

دا باید د کیمیاوي موادو لکه ایچنټس او سولډرینګ فلکسونو په وړاندې مقاومت وکړي، د زنګ وهلو کچه

برمه کول → پلیټ کول → د نمونې لیږد → ایچینګ → د سولډر ماسک → د سطحې درملنه (لکه د ډوبیدو سره زر، OSP)، د ±0.05mm دقیق کنټرول سره.

د سیګنال طبقه ≥18μm، او د بریښنا طبقه ≥35μm ترڅو د جریان لیږد ظرفیت او سیګنال بشپړتیا ډاډمن کړي.

د لیزر مستقیم امیجنگ (LDI) ټیکنالوژۍ څخه کار واخلئ چې د کرښې عرض زغم ±0.02mm او د ایچنګ فکتور ≥3 وي.

د سولډر ماسک ضخامت 0.02-0.05 ملي میتر دی. ډیر ضخامت به د امپیډنس اغیزه وکړي. سپارښتنه کیږي چې د کلیدي سیګنال لینونو لپاره کړکۍ خلاصې شي.

د لوړ فریکونسۍ سیګنالونو لپاره، د ډوبیدو سره زر (Au طبقه 0.05-0.1μm) یا د سپینو زرو سطحې درملنه د تماس مقاومت

د ریفلو سولډرینګ اعظمي تودوخه 245-255 ℃ ده، او د مایع مرحلې وخت 60-90s دی ترڅو ډاډ ترلاسه شي چې د سولډر جوائنټ IMC پرت ضخامت 1-3μm دی.

د 0201 اجزاو د ځای پرځای کولو دقت ±0.05mm دی، او د QFP وسیلو پن آفسیټ

د بریښنایی فعالیت ډاډمن کولو لپاره د ایونیک پاتې شونو

د لوړ سرعت نښو ته د زیان رسولو څخه مخنیوي لپاره د پاتې فشار

د تختې څخه رطوبت لرې کولو او د سولډرینګ پرمهال د تختې د چاودنې مخنیوي لپاره د 2-4 ساعتونو لپاره په 120 درجو کې پخه کړئ.

د شبکې شنونکی (لکه Keysight N5244B) وکاروئ چې د ازموینې فریکونسۍ حد یې 1-40GHz او د ±5٪ تېروتنه وي.

د سترګو د ډیاګرام ازموینه (د سترګو لوړوالی ≥80٪، د سترګو پلنوالی ≥70٪)، د S- پیرامیټر ازموینه (S11 -3dB).

د BGA سولډر جوڑوں کې داخلي تشې کشف کړئ (د باطل تناسب

دا کولی شي لنډ سرکټونه، خلاص سرکټونه، د اجزاو ځای پرځای کولو آفسیټونه (دقت ±0.02 ملي میتر)، او د قطبي غلطۍ کشف کړي.

د کلیدي نوډونو د ازموینې پوښښ ≥95٪ دی ترڅو د بریښنایی اتصالاتو سموالی ډاډمن شي.

هیڅ فکسچر ته اړتیا نشته، دا کولی شي د لوړ کثافت PCBs ازموینه وکړي، او د ازموینې سرعت په یوه دقیقه کې 50-100 ټکي دی.

لوړه تودوخه او رطوبت (۸۵℃/۸۵٪ RH، ۱۰۰۰ ساعته)، حرارتي شاک (-۴۰℃~۱۲۵℃، ۱۰۰۰ دورې).

د ازموینې ولتاژ 500V دی، او د موصلیت مقاومت ≥10GΩ دی ترڅو د سیګنال جلا کول ډاډمن شي.

د ازموینې ولتاژ د یوې دقیقې لپاره 1000V دی پرته له ماتیدو یا فلش اوور څخه.

په ۲۳۵ درجو ټین بټۍ کې ډوب کړئ، د لوندولو وخت ۹۵٪ سره.

د موادو لوی زیان، د خنډ بې اتفاقي، ډیرې اوږدې نښې (کموالی په هر 10 سانتي مترو کې د 2dB لخوا زیاتیږي)، او ډیر ویاسونه.

د ختمولو مقاومت کونکي غوره کړئ، د ټریس ټوپولوژي تنظیم کړئ، او د ویا او نښلونکو شمیر کم کړئ.

د شیلډینګ طبقه اضافه کړئ، د لارې سمت تنظیم کړئ، او د ځمکې کرښې جلا کول داخل کړئ ترڅو د کراسټالک 30٪-50٪ کم شي.

د ډیکوپلینګ کیپسیټرونه زیات کړئ (0.1μF+10μF ترکیب)، د بریښنا پرت ترتیب غوره کړئ، او د بریښنا رسولو لاره لنډه کړئ.

ډیر حرارتي فشار، د CTE بې اتفاقي، د تودوخې ناسم سولډرینګ منحني، او د بیا کار کچه باید

د الوتنې پروب ټیسټر یا مایکرو اوهم میټر څخه کار واخلئ چې تر 0.1mΩ پورې دقت ولري او موقعیت یې معلوم کړي

د ملی میټر-څپې فریکونسي بانډونو (24-40GHz)، ټیټ ضایع (په 10GHz کې 5dB ضایع)، او د تارونو لوړ کثافت ملاتړ کوي.

د ۱۰۰ ګیګابایټس+ د لیږد کچه، ښه سیګنال بشپړتیا، او د لوړ کثافت انټرکنیک (HDI) ټیکنالوژۍ ملاتړ.

د بریښنا څو طبقې، د لوړ سرعت شاته الوتکې (د

د پراخو معلوماتو اداره کول (بینډ ویت 1TB/s+)، د کراسټالک او ځنډ کنټرول ته اړتیا لري، د تارونو کثافت د 200 ټریس/cm² څخه ډیر وي.

د عملیاتي تودوخې درجه -40 ℃ ~ 125 ℃، د AEC-Q100 تصدیق پاس کول، او د 15 کلونو څخه ډیر د خدمت ژوند.

سپک ډیزاین (کثافت 100,000 ساعته)، او د وړانګو مقاومت.

د طبي بریښنایی خوندیتوب معیارونو (IEC 60601) سره مطابقت، د سیګنال مداخلې سره

د جلا کولو طبقو اضافه کول، د پوښل شویو نښلونکو کارول، د ځمکني سیسټمونو اصلاح کول، د مداخلې ضد وړتیا سره 40٪ ښه شوې.

د دودیزو موادو کارول (لکه FR4)، د پروسو ساده کول، او ډیزاینونه غوره کول، چې لګښتونه یې د 20٪-30٪ کم شوي.

د فلزي پر بنسټ PCBs یا د صفونو له لارې تودوخې کارول، د تودوخې مقاومت 30٪ کم شوی او د سطحې تودوخه

د انیس HFSS، کیډنس سیګریټي، ADS، د سمولیشن دقت تېروتنه

د بریښنا شبکې ماډل جوړول او د بریښنا شور (ریپل

د ننوتلو سیګنال د لوړېدو وخت (

د مداخلې سرچینو او د قرباني کرښو تعریف کول، د واټن او اوږدوالي ټاکل، د سمولیشن پایلې او د اندازه کولو تېروتنې سره

د سیسټم فعالیت ارزولو لپاره د سیګنال لیږد ضایع (S21) او انعکاس (S11) تحلیل کول.

د وخت-ډومین یا فریکونسي-ډومین سمولیشن په کارولو سره، د 100kHz-100MHz فریکونسي بانډ کې په شور تمرکز کول.

د وړانګو شدت (

د محیطي تودوخې تنظیم کول، د تودوخې ضایع کول، او د بریښنا مصرف، د تودوخې ویش تېروتنې سره

د خنډ، د سترګو ډیاګرامونو، او S- پیرامیټرونو پرتله کول، او د توپیرونو لاملونو تحلیل (لکه پرازیتي پیرامیټرونه او د پروسې غلطۍ).

د سیګنال، بریښنا، تودوخې او میخانیکي فعالیت جامع تحلیل، د غوره شوي ډیزاین موثریت سره چې 40٪ ښه شوی.

IPC-6012 (د چاپ شوي بورډ فعالیت مشخصات)، IEEE 802.3 (د ایترنیټ معیارونه)، JEDEC (د بسته بندۍ معیارونه).

GB/T 4588 (د چاپ شوي سرکټ بورډونو لپاره عمومي مشخصات)، SJ/T 11364 (د بریښنایی معلوماتو محصولاتو لپاره د ککړتیا کنټرول).

په شمول د امپیډنس کنټرول، د تارونو قواعد، د پرت سټیک ډیزاین، د EMC اړتیاوې، او نور، د مشخصاتو ټولټال 12 لوی کټګورۍ.

د کرښې د عرض زغم ±10٪، د سوري قطر زغم ±0.05mm، د سطحې ناهموارۍ Ra

د RoHS 2.0 سره مطابقت (د 6 خطرناکو موادو محدودول)، REACH (د 224 موادو کنټرول).

د بریښنایی خوندیتوب او برقی مقناطیسي مطابقت ډاډمن کولو لپاره د UL، CE، FCC تصدیقونو پاس کولو ته اړتیا لرئ.

د ISO 9001 کیفیت مدیریت سیسټم تعقیب، د پروسې وړتیا شاخص CPK ≥1.33 سره.

د GJB 362B (د چاپ شوي بورډونو لپاره عمومي مشخصات) سره مطابقت، د چاپیریال د تطبیق سختو اړتیاو سره.

د ISO 13485 (د طبي وسایلو لپاره د کیفیت مدیریت سیسټم) سره مطابقت، د 100٪ تعقیب اړتیاو سره.

د IATF 16949 تعقیب، د محصول د ثبات وړتیا کچه ≥99.5٪ سره.

لوړې فریکونسۍ (ټیراهرتز فریکونسۍ بانډونه)، ټیټ ضایع (Df

مصنوعي ذهانت د تارونو اصلاح کوي (موثریت ۶۰٪ زیات شوی)، د سیګنال بشپړتیا مسلو وړاندوینه کوي، او په هوښیارۍ سره د ډیزاین قواعد رامینځته کوي.

د پیچلو جوړښتونو چټک تولید د 0.1 ملي میتر دقت او د 30٪ لګښت کمولو سره.