د PCBA د اسمبلۍ پروسې جریان

د اجزاو قطبي بدلون، ورک شوي اجزاو، او آفسیټ ریښتیني وخت کشف کول. د پیژندنې سرعت ≤0.1s/جز دی، او د دقت کچه ​​>99.9٪ ده.

① د وایبریشن سینسرونو له لارې د لیډ سکرو اغوستلو څارنه وکړئ (د وړاندوینې دقت کچه> 95٪)؛ ② د تاریخي معلوماتو پراساس ماډلونه روزل ترڅو د نوزل ​​د ژوند پای ته رسیدو 72 ساعته دمخه خبرداری ورکړي.

فشار باید د برخې د وزن څخه ≤2 ځله وي، او د لیډونو/سولډر بالونو خرابوالی ≤5٪ وي ترڅو د میخانیکي زیان مخه ونیول شي.

غوړ لرونکي مواد باید د زیان رسوونکو موادو لکه Pb، Hg، Cd، او د SVHC (ډیرې لوړې اندیښنې وړ موادو) ≤0.1٪ څخه پاک وي.

① لویې برخې لومړی د څپې سولډرینګ اړخ کې ځای په ځای کړئ (لکه نښلونکي)؛ ② بیا مایکرو برخې د ریفلو سولډرینګ اړخ کې ځای په ځای کړئ (لکه 01005) ترڅو په کوچنیو برخو د ثانوي تودوخې اغیزې څخه مخنیوی وشي.

① د ENIG لپاره، د نکل پرت ضخامت (5 - 8μm) باید کنټرول شي ترڅو د تور پیډونو مخه ونیول شي؛ ② د OSP لپاره، ځای پرځای کول باید د 24 ساعتونو دننه بشپړ شي ترڅو د مسو سطحې اکسیډیشن څخه مخنیوی وشي؛ ③ د HASL لپاره، د پیډ فلیټنس (≤0.05mm) باید په پام کې ونیول شي.

د لوړ فریکونسۍ کارول شوي نوزلونه (لکه BGA) باید په هرو څلورو ساعتونو کې پاک شي ترڅو د سولډر پیسټ پاتې شونو له امله د جذب ځواک کمښت مخه ونیول شي.

د مختلفو برخو د تغذیې پیرامیټرو د مخکې ذخیره کولو لپاره هوښیار فیډرونه (د حافظې فعالیت سره) وکاروئ، او د بدلولو وخت په 5 دقیقو کې لنډ کیدی شي.

د پروسې سمولیشن سافټویر (لکه ویلور) له لارې د اجزاو تخصیص غوره کړئ ترڅو د هر ځای پرځای کولو سر د کاري بار توپیر ≤5٪ کړي.

① د ماډلر ډیزاین غوره کول (لکه د کوچنیو برخو لپاره مسؤل لوړ سرعت سرونه، د BGA لپاره مسؤل لوړ دقیق سرونه)؛ ② د مرکزي کنټرول سیسټم له لارې د هر ځای پرځای کولو سر د حرکت ټراجیکټرۍ همغږي کړئ.

① د ماډلر ډیزاین غوره کول (لکه د کوچنیو برخو لپاره مسؤل لوړ سرعت سرونه، د BGA لپاره مسؤل لوړ دقیق سرونه)؛ ② د مرکزي کنټرول سیسټم له لارې د هر ځای پرځای کولو سر د حرکت ټراجیکټرۍ همغږي کړئ.

① د تودوخې د تودوخې درجه ۱۰ - ۱۵ ℃ لوړه کړئ؛ ② د تودوخې اعظمي حد ۵ - ۸ ثانیې زیات کړئ؛ ③ د یخولو کچه ≤۲ ℃/s ته راټیټ کړئ ترڅو د تختې د داخلي فشار درزیدو مخه ونیول شي.

① د اجزاو ډولونو په اتوماتيک ډول پیژندلو لپاره هوښیار فیډرونه وکاروئ؛ ② د وایبریټینګ کڅوړې + لید موقعیت سیسټم تنظیم کړئ ترڅو د بلک او ټیپ او ریل اجزاو سره مطابقت ولري.

د فیډر د تغذیې سرعت (معمولا ≤200 ځله/دقیقه) او د PCB لیږد موثریت اصلي خنډونه دي.

① د خوندیتوب رڼا پردې نصب کړئ (د غبرګون وخت ≤20ms)؛ ② د تجهیزاتو چلولو پرمهال د محافظتي دروازې خلاصول منع دي (د انټرلاک وسایل باید تنظیم شي)؛ ③ چلونکي باید د انعکاسي خبرداری واسکټونه واغوندي.

① د پاکو اوبو پرته د ټیټ پاتې شونو سولډر پیسټ وکاروئ (د فلوکس جامد مواد ≤1.5٪)؛ ② د ځای پرځای کولو وروسته د ډیونیز شوي اوبو سره مینځل (مقاومت ≥18MΩ・cm).

دا کولی شي د مختلفو اندازو اجزاو سره تطابق وکړي (له 01005 څخه تر 50mm × 50mm پورې)، او د وخت په تیریدو سره بدلون د دودیزو تجهیزاتو 1/3 ته راټیټیږي.

① د لیزر ټولګی باید د لومړي ټولګي معیار پوره کړي (بریښنا ≤0.5mW)؛ ② د تجهیزاتو پوښ باید مهر شي ترڅو د لیزر لیکیدو مخه ونیول شي؛ ③ چلونکي د لیزر محافظتي عینکې اغوندي.

د دوړو ذراتو غلظت له 5μm څخه ډیر باید ≤3,520 ټوټې/m³ وي. که نه نو، بهرني شیان ممکن د اجزاو جذبولو پرمهال د بندیدو لامل شي (د حاصلاتو کمښت 3-5٪).

د سولډر پیسټ واسکاسیټي (چې باید 80-120Pa·s وي) او تیکسوټروپي (سلمپ ≤2mm) باید بیا ازموینه شي، او دا یوازې د ازموینې له پاس کولو وروسته کارول کیدی شي.

① د Cpk ارزښت (باید ≥1.33 وي)؛ ② د تکرار وړتیا دقت (3σ ≤±0.02mm)؛ ③ د جامد دقت او متحرک دقت ترمنځ توپیر (باید ≤10٪ وي).

① د غلطۍ د ثبوت سیسټم رامینځته کول (لکه د دوه اړخیزې برخې شمیره تایید)؛ ② د پروسې کلیدي پیرامیټرې (لکه فشار، تودوخه) باید په ریښتیني وخت کې وڅارل شي او د 10 کلونو لپاره خوندي شي؛ ③ د هر بدلون لومړۍ ټوټه باید په بشپړ ډول ابعادي معاینه شي.

① د فیډر تغذیه کولو پیرامیټرونه غوره کړئ (لکه د وایبریشن فریکونسي)؛ ② په منظم ډول نوزلونه او ویکیوم پایپ لاینونه پاک کړئ؛ ③ د رد شوي اجزاو لپاره د بیا کارولو پروسه رامینځته کړئ (لکه د بیا کارونې وړ 0402 اجزاو سکرین کول).

① د PCB ډیزاین فایل وارد کړئ؛ ② د نوزل ​​بدلون قواعد او د اجزاو د راټولولو ترتیب تنظیم کړئ؛ ③ د لنډې لارې محاسبه کولو او د بې کاره سفر وخت کمولو لپاره سمولیشن الګوریتمونه (لکه جینیاتي الګوریتمونه) چل کړئ.

① د هر PCB د ځای پرځای کولو وخت، د تجهیزاتو شمیره، او د نوزل ​​کارولو وختونه ثبت کړئ؛ ② د برخې بیچ شمیره د فیډر موقعیت سره وصل کړئ ترڅو د ستونزې بیچ په چټکۍ سره لاک شي.

① د VR روزنې سناریوګانې رامینځته کړئ (لکه د نوزل ​​بدلول، د فیډر ډیبګ کول)؛ ② د غلط عملیاتو لپاره د فیډبیک میکانیزم تنظیم کړئ (لکه د مجازی برخې غورځول)؛ ③ د روزنې اغیزمنتوب ارزولو لپاره د عملیاتو معلومات ثبت کړئ.

د پلاستيکي بار وړونکو ټیپونو یا د فلزي پوښل شویو ټریونو ته لومړیتوب ورکړئ. د خلاصولو دمخه د بسته بندۍ لپاره د آیونیزیشن درملنه اړینه ده.

① لینز او د رڼا سرچینه پاکه کړئ؛ ② د کیمرې د ګټې او افشا کولو وخت تنظیم کړئ؛ ③ وګورئ چې د مارک ټکي اکسیډیز شوي یا ککړ شوي دي؛ ④ د مارک ټکي د مختلفو شکلونو سره بدل کړئ (لکه د ګرد څخه کراس شکل ته بدلول).

د سولډر پیسټ ضعیف تیکسوټروپي یا د چاپ وروسته د استوګنې ډیر وخت (> 2 ساعته). د ورکشاپ تودوخه باید په 23±2℃ کې کنټرول شي، او رطوبت په 50±5% RH کې.

① د لویو برخو لپاره (لکه QFP)، دقت ته لومړیتوب ورکړئ (سرعت ≤30mm/s)؛ ② د کوچنیو برخو لپاره (لکه 0402)، سرعت 80 - 100mm/s ته لوړ کیدی شي، او دقت د بصري جبران له لارې ښه کیدی شي.

غیر کیلیبریټ شوي اجزا مه ځای په ځای کوئ، د ډیر اغوستلو سره نوزلونه مه کاروئ، او د لومړي ټوټې معاینې پرته PCBs مه تولیدوئ.

① د نوزل ​​داخلي قطر بند شوی دی (د 0.2 ملي میتر فولادي ستنې سره پاکولو ته اړتیا لري)؛ ② د ویکیوم جنراتور ناکامیږي (د ویکیوم درجې

سپارښتنه کیږي چې په هرو ۰.۵ ثانیو کې مهم پیرامیټرې (لکه فشار، د موقعیت انحراف) راټولې کړئ. د معلوماتو د یوې ثانیې څخه زیات ځنډ ممکن د کیفیت د بې نظمیو د کشف له لاسه ورکولو لامل شي.

د بریښنا وروسته یو ځل کیلیبریټ کړئ - هره ورځ، یا د 50 PCBs تولیدولو وروسته، ترڅو ډاډ ترلاسه شي چې د اجزاو او پیډونو ترمنځ د سمون دقت ≤ ± 0.02mm دی.

د عملیاتو په هرو ۲۰۰ ساعتونو کې غوړول اړین دي. د تیلو کمښت به د لیږد غلطۍ زیاتوالي لامل شي (لکه د X/Y محور موقعیت انحراف> ۰.۰۳ ملي میتر).

په PCB کې په مختلفو موقعیتونو کې درې د نښه کولو نقطې غوره کړئ، او په ترتیب سره د نوزل ​​د Z محور لوړوالی کیلیبریټ کړئ. تېروتنه باید ≤±0.005mm وي.

① د تجهیزاتو اصول او پروګرام کول (لکه G - کوډ، تدریس - پینډنټ پروګرام کول)؛ ② د پروسې پیرامیټر اصلاح کول (لکه فشار، د تودوخې منحني)؛ ③ د نیمګړتیا تشخیص او مخنیوي ساتنه؛ ④ د کیفیت لرونکي وسیلو کارول (لکه SPC، FMEA).

① د سیرامیک یا سیمنټ کاربایډ نوزلونو څخه کار واخلئ (د ژوند موده یې 3 - 5 ځله زیاته شوې)؛ ② د نوزل ​​د بیارغونې پروسه رامینځته کړئ (لکه لیزر - د خراب شوي سطح ترمیم کول).

① د څنډې کمپیوټري ماډلونه اضافه کړئ (لکه د PLC دروازې)؛ ② د وسیلو ترمنځ د اړیکو ترلاسه کولو لپاره د OPC UA پروتوکول وکاروئ؛ ③ د ریښتیني وخت تولید معلوماتو ذخیره کولو لپاره د معلوماتو مرکز رامینځته کړئ.

د ګازو د اور وژنې یو غیر فعال سیسټم باید سمبال شي، او په ورکشاپ کې د اکسیجن غلظت باید د 18-21٪ ترمنځ کنټرول شي.

د چاپ څخه تر ځای پرځای کولو پورې وقفه باید ≤1 ساعت وي ترڅو د سولډر پیسټ د رطوبت جذبولو او د ری فلو سولډرینګ تشو لامل نشي.

د لیډ څخه پاک سولډر د ویلې کیدو لوړه نقطه لري (شاوخوا 217 ℃)، چې په پایله کې د ریفلو سولډرینګ انرژي مصرف کې 15 - 20٪ زیاتوالی راځي. د انرژۍ مصرف د فرنس د تودوخې منحني غوره کولو سره کم کیدی شي (لکه د ساتلو وخت لنډول).

① د پروګرام منطق مخکې له مخکې تایید کړئ (په ساحه کې د ډیبګ کولو وخت 50٪ کم کړئ)؛ ② د تجهیزاتو ثبات ازموینې لپاره د سختو کاري شرایطو تقلید وکړئ؛ ③ د اصلي تجهیزاتو پرته چلونکو ته روزنه ورکړئ.

① د فکسچر کلیمپ کولو لپاره د ≥5mm پروسس څنډه خوندي کړئ؛ ② د نږدې برخو ترمنځ فاصله باید ≥3mm وي ترڅو د ټین سپری کولو پرمهال د مداخلې مخه ونیول شي.

① د اجزاو هرې ډلې ته اړتیا ده چې د موادو بیل (BOM) چمتو کړي؛ ② د ځای پرځای کولو پروسې په جریان کې د آپریټر ID او د عملیاتو وخت باید ثبت شي؛ ③ د سولډر بندونه باید 100٪ ایکس رې معاینه شي او د عکس ریکارډونه باید خوندي شي.

د 0402 او پورته برخو لپاره، د ردولو کچه باید ≤0.5٪ وي؛ د 0201 او لاندې د مایکرو برخو لپاره، د ردولو کچه باید ≤1.5٪ وي.

د آپریټر ځان تفتیش → د ټیم مشر بیا تفتیش → د کیفیت تفتیش کوونکی د نمونې معاینه. د لوی تولید اجازه یوازې د تایید وروسته ورکول کیږي.

د زاویې انحراف له 5 درجو څخه زیات ممکن د لیډونو/سولډر بالونو او پیډونو د غلط تنظیم لامل شي، چې د پل جوړولو یا غلط سولډر کولو خطر زیاتوي. دا باید د تجهیزاتو سافټویر له لارې جبران او اصلاح شي.