Категории модули

Технология за вкарване през отвор THT

1. Основни понятия и принципи

1. Какво е технология за преминаване през отвори (THT)?

THT е технология, която вкарва изводи на електронни компоненти в проходни отвори на печатни платки и постига електрическа връзка и фиксиране чрез запояване. Това е един от традиционните масови процеси за електронен монтаж.
2. Какви са основните разлики между THT и технологията за повърхностен монтаж (SMT)?

- Изводите на THT компонентите изискват запояване през отвор, докато SMT компонентите се монтират директно върху повърхността на печатната платка.

- THT има по-ниска производствена ефективност и заема по-голямо пространство; SMT предлага по-висока ефективност и плътност (данни от IPC: плътността на SMT е 3-5 пъти по-голяма от тази на THT).

- THT е подходящ за компоненти с висока мощност/големи размери; SMT е подходящ за миниатюрни/високоплътни компоненти.
3. Какъв е основният технологичен процес на THT?

Подготовка на компонентите → Поставяне → Запояване (вълново запояване за обща употреба, ръчно/потапящо запояване за специални компоненти) → Подрязване на изводите → Инспекция
4. Какви видове електронни компоненти са подходящи за THT?

- Компоненти с висока мощност (напр. силови транзистори, трансформатори, големи електролитни кондензатори)

- Компоненти, изискващи висока механична якост (напр. конектори)

- Компоненти с голямо разстояние между изводите и ниски изисквания за прецизност
5. Какъв е минималният диаметър на отвора за печатна платка в THT процеса?

Стандартен процес: 0,8 мм; Специален процес: 0,4 мм (със значително увеличени разходи и трудности)

2. Работа с компоненти и пинове

6. Какви са стандартните форми на THT компонентните изводи?

- Прави кабели (подходящи за автоматични машини за вкарване)

- Огънати изводи (напр. J-тип, L-тип, подобряващи механичната стабилност след запояване)
7. Какви са изискванията за запояване на изводите на компонентите?

Съгласно IPC-J-STD-001: При 235℃±5℃, потопено в спойка за 2-3 секунди, покритие на спойката ≥95%
8. Как да се подобри запояваемостта на изводите на компонентите?

- Метално покритие (напр. Sn, Ag)

- Нанасяне на флюс преди запояване за отстраняване на оксидни слоеве и подобряване на омокряемостта
9. Каква е подходящата дължина на кабелите за THT компоненти?

Издатина на извода от спояващата повърхност на печатната платка: 2-3 мм (твърде късият води до лошо запояване; твърде дългият рискува късо съединение и изисква допълнително подрязване)
10. Как различните материали на оловото влияят на запояването?

- Мед: Отлична спояемост, най-често срещана

- Желязо: Склонно към окисляване, лоша спояемост, изисква специално третиране

- Сплави (напр. медни сплави): Балансира здравината и спойваемостта

3. Свързани с печатни платки (PCB)

11. Какви са изискванията за материалите за печатни платки в THT процеса?

Обикновено се използва FR-4 субстрат с Tg ≥130℃, характеризиращ се с добра електрическа изолация, механична якост и устойчивост на топлина
12. Какви са стандартите за толеранс за отворите за печатни платки?

- Толеранс на диаметъра на отвора: ±0,05 мм

- Толеранс на позицията на отвора: ±0,1 мм
13. Как да се предотврати деформация на печатни платки по време на THT запояване?

- Изберете подходяща дебелина на основата (стандартно 1,6 мм)

- Оптимизиране на оформлението на печатните платки (избягване на концентрирани големи медни области)

- Използвайте технологични ръбове и опорни приспособления
14. Как грапавостта на стената на отвора влияе на запояването?

Стойността на Ra трябва да се контролира на 1,6-3,2 μm: Прекомерната грапавост причинява лошо запълване на спойката; твърде гладката повърхност намалява омокряемостта.
15. Какви са специалните изисквания за многослойни печатни платки в THT?

- Изисква прецизно подравняване на междуслойните слоеве (обикновено се обработва чрез CNC пробиване)

- Внимание към междуслойната изолация по време на запояване, за да се избегнат къси съединения

4. Процес на заваряване - Вълново запояване

16. Какъв е основният принцип на запояване с вълна?

Помпа за запояване впръсква разтопен припой във вълна и печатната платка/изводите се запояват при преминаване през вълната. Двувълновото запояване намалява пречупването и студените съединения.
17. Каква е типичната температура на спойка за запояване с вълна?

- Sn63Pb37 (оловен): 245℃-255℃

- Sn96.5Ag3.0Cu0.5 (без олово): 255℃-265℃
18. Какво е типичното време за запояване при запояване с вълна?

Време за контакт на отводната вълна: 2-4 секунди (твърде краткото време води до лошо запояване; твърде дългото време води до повреда на компонентите или деформация на печатната платка)
19. Как да регулирам височината на вълната при запояване с вълна?

Височина на вълната: 1/2-2/3 от дебелината на печатната платка (регулира се чрез дебита и налягането на спояващата помпа; твърде високата причинява премостване, твърде ниската води до недостатъчно запояване)
20. Какви са методите за нанасяне на флюс при запояване с вълна и техните характеристики?

- Спрей: Ниска консумация, равномерен, подходящ за високи
- прецизно запояване

- Пяна: Висока концентрация, подходяща за гъсти
-филмови вериги

- Вълна: Висока ефективност, високи нива на отпадъци

5. Процес на заваряване - ръчно заваряване и други

21. Как да се контролира температурата и времето за ръчно запояване на THT компоненти?

Температура на поялника: 300℃-350℃; на съединение: 2-3 секунди (избягвайте повреди от висока температура)
22. Какви са характеристиките и приложенията на запояването чрез потапяне?

Характеристики: Висока ефективност, но склонност към пречупване; Приложения: Масово производство на прости печатни платки с голямо разстояние между изводите
23. Какви са предимствата на селективното запояване?

Целенасочено запояване за специфични области, избягвайки въздействието на спойката върху други области. Подходящо за смесени THT/SMT платки за намаляване на ефектите от запояване с вълна върху SMT компонентите.
24. Може ли запояване с повторно заваряване да се използва за THT компоненти?

Спояването с рефлоу е предназначено предимно за повърхностно повърхностно заваряване (SMT). Може да се използва за специални THT корпуси (напр. компоненти с малък размер/малко извод със специални фиксиращи елементи), но не е за масово приложение.
25. Какви са изискванията за спойка за различните процеси на запояване?

- Вълново запояване: Висока течливост, устойчивост на окисляване

- Ръчно запояване: Умерена точка на топене, добра омокряемост

- Потапяне с запояване: Силно покритие

- Често срещани форми: Вълново/потапящо запояване използва спояващи пръти; ръчното запояване използва спояваща тел

6. Припой и флюс

26. Какви са често срещаните състави на THT припоите?

Често срещаните припои включват калаено-оловен (Sn63Pb37, евтектична точка 183℃) и безоловни (напр. Sn96.5Ag3.0Cu0.5, точка на топене 217℃). Безоловните припои се използват все по-често поради екологични причини.
27. Какви са разликите в производителността на запояване между безоловните и оловните припои?

Безоловните припои имат с 30-40℃ по-висока точка на топене и по-лоша омокряемост, което изисква по-високи температури на запояване и прецизност на процеса, но отговарят на стандартите RoHS.
28. Каква е основната роля на флюса?

Премахва оксиди от спояваните повърхности, намалява повърхностното напрежение на спойката, подобрява омокряемостта и предотвратява повторното окисляване по време на запояване.
29. Как се класифицират нивата на активност на потока?

Класифициран съгласно IPC-J-STD-001 като R (неактивен), RMA (умерена активност) и RA (активен). По-високата активност подобрява отстраняването на оксиди, но може да увеличи риска от корозия на остатъците.
30. Какви са ефектите от остатъците от флюс върху електрическите вериги?

Може да причини късо съединение, теч или корозия на компоненти/печатни платки от силно активни остатъци, често изискващи почистване след запояване.

7. Оборудване и инструменти

31. Кои са основните видове автоматични машини за вмъкване?

Основни видове: хоризонтални (подходящи за аксиални компоненти като резистори) и вертикални (подходящи за радиални компоненти като електролитни кондензатори).
32. Каква е типичната точност на вмъкване на автоматичните машини за вмъкване?

Съвременните машини постигат точност от ±0,1 мм, подходящи за повечето THT компоненти.
33. Какво включва ежедневната поддръжка на машините за запояване с вълна?

Редовно почистване на спойлерите, смяна на спойка, калибриране на температура/височина на вълната, почистване на флюсовата система и механично смазване.
34. Кои са ключовите моменти при избора и използването на ръчни инструменти за запояване?

Изберете поялници с мощност 30W-60W с различни форми на върха; калайдисайте върха преди употреба, за да предотвратите окисляване.
35. Какви видове приспособления се използват често в THT процесите?

Включва приспособления за позициониране на печатни платки, държачи за компоненти и опори за запояване, за да се осигури точност и стабилност на позиционирането.

8. Контрол на качеството и анализ на дефектите

36. Кои са често срещаните дефекти при THT запояване?

Студени съединения, пречупване, недостатъчно количество спойка, топчета спойка и др. Студените съединения се отнасят до лоши електрически връзки; пречупването причинява късо съединение между контактните площадки.
37. Какви са причините и решенията за студени стави?

Причини: Окислени проводници, недостатъчно количество спойка, неправилна температура/време, ниска активност на флюса. Решения: Почистете проводниците, регулирайте параметрите, изберете подходящ флюс.
38. Какви са причините и превантивните мерки за мостообразуване?

Причини: Прекомерно количество спойка, висока височина на вълната, малко разстояние между изводите, неравномерен флюс. Предотвратяване: Оптимизирайте обема на спойката, височината на вълната, дизайна на печатната платка и нанасянето на флюс.
39. Как да се провери качеството на THT запояване?

Визуална проверка (AOI), рентгенова проверка (AXI), вътрешноелектрически тест (ICT). Визуални проверки за повърхностни дефекти; рентгенова проверка за вътрешни студени съединения.
40. Какви са стандартите за качество за THT запояване?

Съгласно IPC-A-610, спойките трябва да са гладки, без пукнатини, с ≥95% покритие на оловото и надеждни електрически връзки.

9. Опазване на околната среда и безопасност

41. Какви са екологичните изисквания за THT процесите?

Спазвайте директивите на RoHS за ограничаване на опасните вещества; пречиствайте отработените газове; рециклирайте правилно отпадъчните спойки и флюсове.
42. Какви специални изисквания имат операторите на безоловни запояващи машини?

Носете термоустойчиви ръкавици и предпазни очила; подлагайте се на редовни здравни прегледи, за да предотвратите изгаряния и вдишване на вредни газове.
43. Как да се изхвърлят отпадъчните спойки и флюсовете при THT процесите?

Отпадъчният припой трябва да се рециклира от квалифицирани компании; отпадъчният флюс (опасен химикал) трябва да бъде запечатан и обработен от професионални компании за опасни отпадъци.
44. Какви са изискванията за вентилация в цеховете за запояване?

Поддържайте добра вентилация, за да гарантирате, че концентрациите на вредни газове са под допустимите граници на професионална експозиция, с ≥12 смени на въздуха на час.
45. Какви са предпазните мерки за безопасност за химикалите, използвани в THT процесите?

Флюсът и другите химикали са запалими; дръжте далеч от източници на огън. При корозивни химикали, изплакнете веднага след контакт и съхранявайте/използвайте съгласно инструкциите.

10. Оптимизация на процесите и контрол на разходите

46. Как да се подобри ефективността на THT процеса?

Оптимизирайте последователността на вмъкване, използвайте високоскоростни автоматични машини, рационализирайте технологичния процес и подобрете стабилността на оборудването.
47. Кои са основните компоненти на разходите при THT процесите?

Компоненти, печатни платки, спойка/флюс, амортизация/поддръжка на оборудване, разходи за труд и инспекция.
48. Как да се намалят производствените разходи за THT?

Закупуване на едро за намаляване на разходите за компоненти, оптимизиране на дизайна на печатни платки за минимизиране на отпадъците, подобряване на добива за намаляване на преработката и рационализиране на разпределението на ресурсите.
49. Как се различава цената на THT (терапевтичната терапия с кумулативно-модулна терапия) от цената на SMT (смутирущата терапия)?

THT (термопластичната обработка) има по-ниски инвестиции в оборудване, но по-високи разходи за труд/материали. SMT (поверхностно-механична обработка) има по-високи разходи за оборудване, но по-висока ефективност/плътност, което води до по-ниски дългосрочни разходи за единица продукция.
50. Как да се подобри добива на THT запояване чрез оптимизация на процеса?

Прецизен контрол на температурата, времето и обема на потока; засилване на входящия контрол; редовна поддръжка на оборудването; обучение на операторите.

11. Специални приложения и смесени процеси

51. Какви са предимствата на смесения THT/SMT монтаж?

Съчетава пригодността на THT за високомощни компоненти с миниатюризацията с висока плътност на SMT, отговаряйки на нуждите на сложния дизайн на схеми.
52. Какъв е технологичният процес за смесен THT/SMT монтаж?

Първо поставяне на SMT, след това вмъкване на THT и запояване (вълново или селективно запояване). Уверете се, че SMT компонентите могат да издържат на температури на THT запояване.
53. Как да се предотврати отделянето на SMT компонента по време на запояване с вълна в смесени процеси?

Използвайте високотемпературно лепило за фиксиране на SMT компоненти, регулирайте параметрите на запояване с вълна, за да намалите удара, и използвайте двойна вълна за оптимизирана форма на вълната.
54. Какви специални изисквания има THT за приложения с висока надеждност?

По-висококачествени компоненти, печатни платки и спойки; строг контрол на процеса на запояване; допълнителни стъпки за проверка; възможно използване на специални процеси като вакуумно запояване.
55. Кои са ключовите точки за контрол на качеството на THT във военни приложения?

Стриктно спазвайте военните стандарти (напр. GJB), 100% проверка на суровините, проследими процеси на запояване и усъвършенствани тестове (рентгенови/ултразвукови).

12. Нововъзникващи технологии и бъдещо развитие

56. Какви са бъдещите тенденции в развитието на THT?

Преминаване към автоматизация и интелигентност, интегриране на нови материали и процеси, за да се отговори на нуждите от сглобяване с по-висока мощност/по-висока плътност.
57. Какво е въздействието на 3D печатането върху THT?

Позволява бързо производство на специални печатни платки и приспособления, намалявайки времето за разработка и разходите за производство с малък обем.
58. Какви са перспективите за приложение на изкуствения интелект в обработката на кухини (THT)?

Приложения в оптимизирането на параметрите на запояване, автоматичното откриване на дефекти и прогнозирането на повреди в оборудването за подобряване на интелигентността.
59. Как новите спояващи материали стимулират развитието на THT?

Новите припои (напр. нискотемпературни, с висока топлопроводимост) отговарят на специфичните нужди на приложенията и разширяват обхвата на THT.
60. Какви предизвикателства и възможности носят екологичните изисквания за THT?

Предизвикателства: Необходимост от екологични материали/процеси. Възможности: Стимулиране на технологичното усъвършенстване и новите пазарни изисквания.

13. Настройка на параметрите на процеса

61. Как да се настроят параметрите на запояване с вълна за чести студени съединения?

Студените съединения често са резултат от недостатъчна температура/време. Увеличете температурата на спойката с 5-10℃ и времето за контакт с 0,5-1s, като оптимизирате постепенно.
62. Как концентрацията на флюс влияе върху качеството на запояване? Как да се регулира?

Ниската концентрация причинява студени съединения; високата концентрация води до излишък на остатъци. Следете специфичното тегло: добавете концентрат, ако е ниска, разредител, ако е висока, за да поддържате диапазона на процеса.
63. Как скоростта на вмъкване влияе върху качеството в автоматичните машини?

Прекомерната скорост причинява несъосност или деформация на изводите; бавната скорост намалява ефективността. Определете оптималната скорост чрез пробно производство, за да балансирате качеството и ефективността.
64. Каква е ролята на температурата на предварително нагряване при THT запояване? Как се настройва?

Предварителното нагряване премахва влагата, намалява термичното напрежение и подобрява омокряемостта. Задава се на 100-150℃, коригирано спрямо материала на печатната платка, дебелината и устойчивостта на топлина на компонента.
65. Как температурата на околната среда влияе на THT запояването?

За всеки 10℃ промяна в околната температура, коригирайте температурата на запояване с 3-5℃. Ниските температури намаляват течливостта на спойката; високите температури ускоряват изпаряването на флюса. Загрейте печатните платки под 15℃.
66. Как да се предотврати отделянето на подложките на печатните платки в THT?

Ограничете времето за запояване до 2-4 секунди, избягвайте повторно запояване; използвайте печатни платки с Tg ≥130℃; разпоявайте с нискотемпературни пистолети за горещ въздух (≤350℃) и флюс паста, намалявайки отделянето на контактните площадки с >80%.
67. Как се оценява устойчивостта на умора на споено съединение THT?

Термично циклично изпитване (-40℃~125℃, 500 цикъла) за наблюдение на разпространението на пукнатини; SEM за анализ на микроструктурата. Устойчивостта на умора трябва да отговаря на 3x коефициент на безопасност, определен от проектния.
68. Каква е ролята на азотната защита при THT запояване и нейните приложения?

14. Детайли на процеса и решаване на проблеми

69. Как да се справяме с черни остатъци по THT спойките?

Черните остатъци често са карбонизация на флюс. Използвайте нискоактивен флюс, увеличете температурата на предварително нагряване с 10-15℃ или почистете ултразвуково с изопропилов алкохол в тежки случаи.
70. Каква е ролята на двойните вълни при THT вълново запояване?

Турбулентната вълна (А-вълна) почиства изводите и подобрява проникването на спойката; гладката вълна (В-вълна) оформя съединенията и елиминира пречупването. Препоръчителното съотношение на височината е 1:1,2-1:1,5.
71. Как колебанията на скоростта на конвейера влияят на качеството на THT запояването?

Колебанията на скоростта >±5% водят до непостоянно време за запояване, което води до студено запояване или презапояване. Използвайте серво управление със затворен контур, за да ограничите колебанията в рамките на ±1%.
72. Как се измерва електрическото контактно съпротивление на THT спойки?

Използвайте микроомметър с постоянен ток 1A за измерване на пад на напрежение. Съпротивлението на контакта трябва да бъде ≤5mΩ (≤1mΩ за силнотокови съединения).
73. Какви са специалните изисквания за THT в зарядни станции за електрически превозни средства?

Изискват защита IP67, устойчивост на стареене при влажност 85℃/85% относителна влажност в продължение на 1000 часа; клемите за висок ток трябва да имат контактно съпротивление ≤0.5mΩ и якост на опън ≥50N.

15. Параметри на процеса и поддръжка на оборудването

74. Каква е връзката между съдържанието на твърди частици във флюса и THT запояването?

Съдържанието на твърди частици обикновено е 10%-25%. Високото съдържание увеличава остатъците; ниското съдържание намалява отстраняването на оксиди. За безоловно запояване се препоръчва 15%-20%.
75. Как да се реши проблемът с накланянето на компонента след вмъкване на THT?

Проверете налягането на дюзата (0,4-0,6 MPa), регулирайте точността на позицията на подаващото устройство (грешка ≤0,1 мм) и използвайте предварително втвърдено лепило за тежки компоненти.
76. Как да се проектира размерът на отвора за спояваща маска за печатни платки за THT?

Отворите трябва да са с 0,1-0,2 мм по-големи от подложките от всяка страна, за да се предотврати замърсяване на маската и да се подобри добива с ~15%.
77. Кои са ключовите ежедневни проверки за THT оборудване?

Проверете температурата на спойката (±3℃), концентрацията на флюс (±5% колебание), височината на вълната (1,5-2,5 мм), опъването на конвейера (20-30N) и съпротивлението на земята (≤4Ω).
78. Как да се идентифицират дефекти в THT спойка чрез AOI?

Задайте параметри за форма на съединението, цвят, ъгъл на омокряне (≤30°) и използвайте машинно обучение за ≥95% процент на откриване на дефекти.

16. Специални приложения и надеждност

79. Какви са специалните изисквания за запояване на трансформаторни изводи в THT?

Използвайте кръстосано запояване за многожилни контакти, удължете времето за запояване до 4-6 секунди; използвайте припой, съдържащ сребро (напр. Sn96.5Ag3.0Cu0.5), с термично съпротивление ≤3℃/W.
80. Как надморската височина влияе на THT запояването?

На всеки 1000 м надморска височина, атмосферното налягане спада с 10%, а точката на кипене на спойката спада с 5-8℃. Намалете температурата на запояване и увеличете активността на флюса.
81. Как да се справим с вмъкването на компоненти с необичайна форма в THT?

Използвайте персонализирани приспособления или роботизирано зрение за точност от ±0,02 мм; предварително оформете неправилни изводи за прецизно напасване.
82. Защо споените THT съединения побеляват и как да го поправя?

Белите петна се дължат на примеси (напр. цинк) или прегряване (>270℃). Сменете спойката и поддържайте температурата на 230-260℃.
83. Какво включва годишното калибриране на THT оборудване?

Калибрирайте температурния профил (±5℃), височината на вълната (±0,1 mm), обема на потока (±10%) и времето (±0,1 s) за параметрите на ядрото.

17. Контрол на качеството и индустриални стандарти

84. Как се изчислява добивът на първо преминаване на THT?

Добив при първи проход = (Общо бройки - Бройки при първи неуспех)/Общо бройки × 100%. Отлично ниво ≥98%.
85. Какви са изискванията за сертифициране на THT в железопътното сигнално оборудване?

Изискват се сертификати за екологична надеждност по EN 50121 EMC и EN 50155. Споените съединения трябва да преминат тест за вибрации 5-50Hz/2g в продължение на 3 часа.
86. Как наклонът на предварителното нагряване на печатната платка влияе върху качеството на THT запояване?

Препоръчва се наклон на предварителното загряване от 1-3℃/s. Прекомерният наклон причинява термично напрежение; недостатъчният наклон намалява активирането на потока. Правилният наклон намалява дефектите с 20%.
87. Как да се оцени спояемостта на THT припои?

Използвайте тест за баланс на омокряне: Sn-Pb спойката трябва да достигне пикова сила на омокряне ≤2s при 235℃ или ъгъл на омокряне ≤25° за оптимална производителност.
88. Как да се предотврати разхлабването на споеното съединение на конектора в THT?

Нанесете осигурител за резби (напр. Loctite 243) за въртящ момент против разхлабване 10-15 N·m или използвайте механични фиксатори за устойчивост на вибрации.

18. Оптимизация на процесите и нововъзникващи технологии

89. Как честотата на запояване влияе върху надеждността на THT съединенията?

Многократното запояване >3 пъти увеличава дебелината на интерметалния слой с 50% и намалява дълготрайността на запояване с 60%. Ограничение до ≤2 опита за запояване на съединение.
90. Как се изчислява скоростта на генериране на шлака от спойка при THT?

Процент на шлака = (Общо използван спойка - Ефективно използвана спойка)/Общо използвана спойка × 100%. Нормален контрол ≤3%-5%.
91. Какви са изискванията за чистота на THT във военни продукти?

Трябва да отговаря на стандартите MIL-P-28809 с повърхностно йонно замърсяване ≤1,0 μg/cm², тествано чрез йонна хроматография за предотвратяване на електрохимична миграция.
92. Как да се оптимизира скоростта на охлаждане при THT вълново запояване?

Препоръчителната скорост на охлаждане е 3-5℃/сек. Твърде бързото охлаждане води до напукване; твърде бавното намалява ефективността. Използвайте принудително охлаждане с въздух и вода за прецизен контрол.
93. Къде може да се комбинира THT с нововъзникващи технологии за запояване (напр. лазерно запояване)?

В смесени платки с висока плътност използвайте лазерно запояване за SMT и вълново запояване за високоенергийни THT компоненти; или лазерна обработка за отстраняване на THT дефекти.

Технология за вкарване през отвор THT

1. Основни понятия и принципи

1. Какво е технология за преминаване през отвори (THT)?

2. Какви са основните разлики между THT и технологията за повърхностен монтаж (SMT)?

3. Какъв е основният технологичен процес на THT?

4. Какви видове електронни компоненти са подходящи за THT?

5. Какъв е минималният диаметър на отвора за печатна платка в THT процеса?

2. Работа с компоненти и пинове

6. Какви са стандартните форми на THT компонентните изводи?

7. Какви са изискванията за запояване на изводите на компонентите?

8. Как да се подобри запояваемостта на изводите на компонентите?

9. Каква е подходящата дължина на кабелите за THT компоненти?

10. Как различните материали на оловото влияят на запояването?

3. Свързани с печатни платки (PCB)

11. Какви са изискванията за материалите за печатни платки в THT процеса?

12. Какви са стандартите за толеранс за отворите за печатни платки?

13. Как да се предотврати деформация на печатни платки по време на THT запояване?

14. Как грапавостта на стената на отвора влияе на запояването?

15. Какви са специалните изисквания за многослойни печатни платки в THT?

4. Процес на заваряване - Вълново запояване

16. Какъв е основният принцип на запояване с вълна?

17. Каква е типичната температура на спойка за запояване с вълна?

18. Какво е типичното време за запояване при запояване с вълна?

19. Как да регулирам височината на вълната при запояване с вълна?

20. Какви са методите за нанасяне на флюс при запояване с вълна и техните характеристики?

5. Процес на заваряване - ръчно заваряване и други

21. Как да се контролира температурата и времето за ръчно запояване на THT компоненти?

22. Какви са характеристиките и приложенията на запояването чрез потапяне?

23. Какви са предимствата на селективното запояване?

24. Може ли запояване с повторно заваряване да се използва за THT компоненти?

25. Какви са изискванията за спойка за различните процеси на запояване?

6. Припой и флюс

26. Какви са често срещаните състави на THT припоите?

27. Какви са разликите в производителността на запояване между безоловните и оловните припои?

28. Каква е основната роля на флюса?

29. Как се класифицират нивата на активност на потока?

30. Какви са ефектите от остатъците от флюс върху електрическите вериги?

7. Оборудване и инструменти

31. Кои са основните видове автоматични машини за вмъкване?

32. Каква е типичната точност на вмъкване на автоматичните машини за вмъкване?

33. Какво включва ежедневната поддръжка на машините за запояване с вълна?

34. Кои са ключовите моменти при избора и използването на ръчни инструменти за запояване?

35. Какви видове приспособления се използват често в THT процесите?

8. Контрол на качеството и анализ на дефектите

36. Кои са често срещаните дефекти при THT запояване?

37. Какви са причините и решенията за студени стави?

38. Какви са причините и превантивните мерки за мостообразуване?

39. Как да се провери качеството на THT запояване?

40. Какви са стандартите за качество за THT запояване?

9. Опазване на околната среда и безопасност

41. Какви са екологичните изисквания за THT процесите?

42. Какви специални изисквания имат операторите на безоловни запояващи машини?

43. Как да се изхвърлят отпадъчните спойки и флюсовете при THT процесите?

44. Какви са изискванията за вентилация в цеховете за запояване?

45. Какви са предпазните мерки за безопасност за химикалите, използвани в THT процесите?

10. Оптимизация на процесите и контрол на разходите

46. ​​Как да се подобри ефективността на THT процеса?

47. Кои са основните компоненти на разходите при THT процесите?

48. Как да се намалят производствените разходи за THT?

49. Как се различава цената на THT (терапевтичната терапия с кумулативно-модулна терапия) от цената на SMT (смутирущата терапия)?

50. Как да се подобри добива на THT запояване чрез оптимизация на процеса?

11. Специални приложения и смесени процеси

51. Какви са предимствата на смесения THT/SMT монтаж?

52. Какъв е технологичният процес за смесен THT/SMT монтаж?

53. Как да се предотврати отделянето на SMT компонента по време на запояване с вълна в смесени процеси?

54. Какви специални изисквания има THT за приложения с висока надеждност?

55. Кои са ключовите точки за контрол на качеството на THT във военни приложения?

12. Нововъзникващи технологии и бъдещо развитие

56. Какви са бъдещите тенденции в развитието на THT?

57. Какво е въздействието на 3D печатането върху THT?

58. Какви са перспективите за приложение на изкуствения интелект в обработката на кухини (THT)?

59. Как новите спояващи материали стимулират развитието на THT?

60. Какви предизвикателства и възможности носят екологичните изисквания за THT?

13. Настройка на параметрите на процеса

61. Как да се настроят параметрите на запояване с вълна за чести студени съединения?

62. Как концентрацията на флюс влияе върху качеството на запояване? Как да се регулира?

63. Как скоростта на вмъкване влияе върху качеството в автоматичните машини?

64. Каква е ролята на температурата на предварително нагряване при THT запояване? Как се настройва?

65. Как температурата на околната среда влияе на THT запояването?

66. Как да се предотврати отделянето на подложките на печатните платки в THT?

46. Как да се подобри ефективността на THT процеса?