nopea piirilevy

On tarpeen noudattaa tasapituuden säätöä (virhe ±5 milin sisällä), impedanssin sovitusta (yleensä 50Ω/75Ω) ja 3 W:n välistysperiaatetta (kolminkertainen linjan leveys ylikuulumisen estämiseksi).

Vähennä signaalin heijastuksia päättämällä sovitusvastukset (sarjaan lähteessä tai rinnan liittimessä), säätämällä juovan jatkuvaa impedanssia ja välttämällä suorakulmaisia ​​juovia (heijastus kasvaa 30 %).

Se koostuu parista yhtä pitkistä, yhtä pitkistä ja vastakkaisesti napaisista signaalilinjoista, ja sillä on vahva häiriöidenestokyky ja yli 40 dB:n yhteismuotoisen hylkäyssuhteen.

Se tuo mukanaan loiskapasitanssin (noin 0,5 pF) ja induktanssin (noin 1 nH). Takareikäprosessia suositellaan pätkän pituuden lyhentämiseksi.

Yleisesti 4–16 kerroksen yhdistelmässä tehokerros ja maadoituskerros ovat tiiviisti kytkettyjä, ja dielektrinen paksuus säädetään välille 0,1–0,3 mm impedanssin vakauden varmistamiseksi.

Se riippuu viivan leveydestä/välisyydestä (kuten 0,1 mm/0,1 mm), ja reititystiheys BGA-alueella voi olla 100–150 johdinta/cm².

Suurenna viivaväliä, lisää maadoitusjohtimen eristys ja vältä yli 100mil:n rinnakkaisjohtoja, mikä voi vähentää ylikuulumista yli 50%.

Se vähentää signaalihäviötä (noin 3 dB), säästää pinta-alaa ja lisää reititystiheyttä 20–30 %.

Käytä työkaluja, kuten SI9000, ominaisimpedanssin laskemiseen dielektrisen vakion (FR4 noin 4,4), viivan leveyden ja dielektrisen paksuuden perusteella.

Käytä eristykseen vähintään 0,1 mm:n dielektristä kerrosta ja vältä reitittämistä jaetun alueen poikki jakaessasi tehokerrosta.

Korkeataajuiset materiaalit, kuten Rogers 4350B (Dk=3,66, Df=0,004) ja Isola FR408HR (Dk=3,8, Df=0,007).

Alhainen dielektrinen vakio (Dk) vähentää lähetysviivettä ja pieni dielektrinen häviötangentti (Df) vähentää signaalin vaimenemista (häviön vähennys 0,5 dB / 10 GHz).

Yleensä vaaditaan Tg≥150 ℃, ja lyijyttömässä juottamisessa tarvitaan Tg≥170 ℃ mittapysyvyyden varmistamiseksi korkeissa lämpötiloissa.

Veden imeytyminen nostaa Dk-arvoa (noin 5 %) ja lisää signaalin siirtoviivettä. On valittava materiaaleja, joiden vedenimeytymisaste on

Sen tulisi vastata sirun CTE:tä (noin 6–10 ppm/℃), jotta estetään lämpöjännityksen aiheuttama juotosliitoksen halkeilu.

Korkeataajuussovelluksissa valitse RTF-kuparifolio (käänteisesti käsitelty), jonka pinnan karheus Ra on

Sen on täytettävä UL94 V-0 -standardin vaatimukset paloturvallisuuden varmistamiseksi.

Kun lämpötila muuttuu ±20 ℃, Dk-vaihtelu on

Vähähäviöiset materiaalit ovat kalliita. Valitse sopivat materiaalit signaalitaajuuden mukaan (kuten parannettu FR4 alle 10 GHz:n taajuuksille).

Sen on kestettävä kemikaaleja, kuten syövytysaineita ja juotosaineita, korroosionopeuden ollessa

Poraus → pinnoitus → kuvion siirto → etsaus → juotosmaski → pintakäsittely (kuten upotuskulta, OSP), tarkkuudella ±0,05 mm.

Signaalikerros ≥18 μm ja tehokerros ≥35 μm virrankantokyvyn ja signaalin eheyden varmistamiseksi.

Käytä laserdigitaalikuvantamistekniikkaa (LDI), jonka viivanleveystoleranssi on ±0,02 mm ja etsauskerroin ≥3.

Juotosmaskin paksuus on 0,02–0,05 mm. Liian paksu kerros vaikuttaa impedanssiin. On suositeltavaa avata ikkunat tärkeiden signaalilinjojen avaamiseksi.

Korkeataajuisille signaaleille valitse upotuskulta (Au-kerros 0,05–0,1 μm) tai hopeapintakäsittely, jonka kosketusresistanssi on

Juotospinnan huippulämpötila on 245–255 ℃ ja nestefaasiaika 60–90 sekuntia, jotta juotoskohdan IMC-kerroksen paksuus on 1–3 μm.

0201-komponenttien sijoittelutarkkuus on ±0,05 mm ja QFP-laitteiden nastojen siirtymä on

Käytä vesipohjaista tai puolivesipohjaista puhdistusainetta, jonka ionijäämät ovat

Käytä jyrsintää tai laserleikkausta levyille jäännösjännityksellä

Paista 120 ℃:ssa 2–4 ​​tuntia kosteuden poistamiseksi levyltä ja levyn räjähtämisen estämiseksi juottamisen aikana.

Käytä verkkoanalysaattoria (kuten Keysight N5244B), jonka testitaajuusalue on 1–40 GHz ja virhe ±5 %.

Silmädiagrammitesti (silmän korkeus ≥80 %, silmän leveys ≥70 %), S-parametritesti (S11 -3 dB).

Havaitsee BGA-juotosliitosten sisäiset ontelot (tyhjiösuhde

Se pystyy havaitsemaan oikosulut, avoimet piirit, komponenttien sijoitteluvirheet (tarkkuus ±0,02 mm) ja napaisuusvirheet.

Keskeisten solmujen testauskattavuus on ≥95 % sähköliitäntöjen oikeellisuuden varmistamiseksi.

Mitään kiinnityslaitetta ei tarvita, sillä voidaan testata tiheitä piirilevyjä ja testausnopeus on 50–100 pistettä minuutissa.

Korkea lämpötila ja kosteus (85 ℃/85 % suhteellinen kosteus, 1000 h), lämpöshokki (-40 ℃~125 ℃, 1000 sykliä).

Testijännite on 500 V ja eristysvastus ≥10 GΩ signaalin eristämisen varmistamiseksi.

Testijännite on 1000 V 1 minuutin ajan ilman läpilyöntiä tai ylilyöntiä.

Upota 235 ℃:n tinauuniin, jonka kostutusaika on 95 %.

Suuri materiaalihäviö, impedanssien epäsuhta, liian pitkät johdinjäljet ​​(vaimennus kasvaa 2 dB / 10 cm) ja liikaa läpivientejä.

Optimoi päätevastukset, säädä johdintopologiaa ja vähennä läpivientien ja liittimien määrää.

Lisää suojakerros, säädä reitityssuuntaa ja aseta maadoitusjohtimen eristys vähentääksesi ylikuulumista 30–50 %.

Lisää irrotuskondensaattoreita (0,1 μF + 10 μF yhdistelmä), optimoi tehokerrosten asettelu ja lyhennä virransyöttöreittiä.

Liiallinen lämpöjännitys, CTE-epäsuhta, virheellinen juotoslämpötilakäyrä ja uudelleentyöstönopeuden tulisi olla

Käytä lentävää mittausanturia tai mikroohmimittaria, jonka tarkkuus on enintään 0,1 mΩ ja paikannuslaite

Tukee millimetriaaltojen taajuuskaistoja (24–40 GHz), on pienihäviöinen (häviö

Yli 100 Gbps:n tiedonsiirtonopeus, hyvä signaalin eheys ja tuki HDI-tekniikalle (High Density Interconnect).

Useita tehokerroksia, nopeat taustalevyt (häviö

Massiivisten datamäärien käsittely (kaistanleveys yli 1 Tt/s), ylikuulumisen ja viiveen hallinta, ja johdotustiheys ylittää 200 johdinta/cm².

Käyttölämpötila -40 ℃ ~ 125 ℃, läpäisee AEC-Q100-sertifioinnin ja käyttöikä on yli 15 vuotta.

Kevyt rakenne (tiheys 100 000 tuntia) ja säteilynkestävyys.

Lääketieteellisten sähköturvallisuusstandardien (IEC 60601) mukainen, signaalihäiriöiden ollessa

Eristyskerrosten lisääminen, suojattujen liittimien käyttö, maadoitusjärjestelmien optimointi ja häiriönsietokyvyn parantaminen 40 %.

Käyttämällä perinteisiä materiaaleja (kuten FR4), yksinkertaistamalla prosesseja ja optimoimalla malleja, kustannukset pienenevät 20–30 %.

Käytetään metallipohjaisia ​​piirilevyjä tai lämpöläpivientimatriiseja, joiden lämmönkestävyys on 30 % pienempi ja pintalämpötila

Ansys HFSS, Cadence Sigrity, ADS, simulointitarkkuusvirhe

Sähköverkkomallin rakentaminen ja sähkökohinan (aaltoilu

Tulosignaalin nousuaika (

Häiriölähteiden ja uhriviivojen määrittäminen, etäisyyden ja pituuden asettaminen simulointituloksen ja mittausvirheen ollessa

Signaalin siirtohäviön (S21) ja heijastuksen (S11) analysointi järjestelmän suorituskyvyn arvioimiseksi.

Aika- tai taajuusaluesimuloinnin käyttö keskittyen kohinaan 100 kHz–100 MHz:n taajuusalueella.

Säteilyn intensiteetin (

Ympäristön lämpötilan, lämmönhukkakertoimen ja virrankulutuksen asettaminen, lämpöjakautumisvirheen ollessa

Impedanssin, silmädiagrammien ja S-parametrien vertailu ja erojen syiden (kuten loisparametrien ja prosessivirheiden) analysointi.

Kattava signaali-, teho-, lämpö- ja mekaanisen suorituskyvyn analyysi, optimoidun suunnittelun hyötysuhdetta parannettu 40 %.

IPC-6012 (piirilevyjen suorituskykyvaatimukset), IEEE 802.3 (Ethernet-standardit), JEDEC (pakkausstandardit).

GB/T 4588 (yleiset vaatimukset painetuille piirilevyille), SJ/T 11364 (elektronisten tietotuotteiden saastumisen torjunta).

Mukana impedanssin säätö, johdotussäännöt, kerrospinojen suunnittelu, EMC-vaatimukset jne., yhteensä 12 pääluokkaa eritelmiä.

Viivan leveyden toleranssi ±10 %, reiän halkaisijan toleranssi ±0,05 mm, pinnan karheus Ra

RoHS 2.0 -direktiivin (rajoittaa kuutta vaarallista ainetta) ja REACH-asetuksen (säätelee 224 ainetta) vaatimusten mukainen.

Tarve läpäistä UL-, CE- ja FCC-sertifikaatit sähköturvallisuuden ja sähkömagneettisen yhteensopivuuden varmistamiseksi.

ISO 9001 -laatujärjestelmän mukaisesti, prosessikyvykkyysindeksi CPK ≥1,33.

Yhteensopiva GJB 362B:n (yleiset piirilevyjen vaatimukset) kanssa, tiukemmat ympäristöystävällisyysvaatimukset.

Noudattaa ISO 13485 -standardia (lääkinnällisten laitteiden laatujärjestelmä) ja takaa 100 %:n jäljitettävyyden.

IATF 16949 -standardin mukaisesti, tuotteen yhdenmukaisuuden kelpuutusaste ≥99,5 %.

Korkeammat taajuudet (terahertsitaajuusalueet), pienemmät häviöt (Df

Tekoäly optimoi johdotuksen (tehokkuus kasvaa 60 %), ennustaa signaalin eheysongelmia ja luo älykkäästi suunnittelusäännöt.

Monimutkaisten rakenteiden nopea valmistus 0,1 mm:n tarkkuudella ja 30 %:n kustannussäästöillä.