Koule pwosesis asanblaj PCBA a

Deteksyon an tan reyèl pou ranvèsman polarite konpozan, konpozan ki manke, ak offset. Vitès rekonesans lan se ≤0.1s/konpozan, epi pousantaj presizyon an se >99.9%.

① Siveye mete vis plon an atravè detèktè Vibration (pousantaj presizyon prediksyon >95%); ② Antrene modèl yo ki baze sou done istorik pou bay yon avètisman 72 èdtan davans sou ekspirasyon lavi bouch la.

Presyon an bezwen ≤2 fwa pwa konpozan an, epi defòmasyon fil/boul soude yo ≤5% pou anpeche domaj mekanik.

Lubrifyan yo pa dwe gen sibstans danjere tankou Pb, Hg, Cd, epi kontni SVHC (Sibstans ki Trè Preokipan) ≤0.1%.

① Mete gwo konpozan yo sou bò soudaj vag la an premye (tankou konektè); ② Apre sa, mete mikwo konpozan yo sou bò soudaj reflow la (tankou 01005) pou evite enpak chofaj segondè sou ti konpozan yo.

① Pou ENIG, yo bezwen kontwole epesè kouch nikèl la (5 - 8μm) pou anpeche kousinen nwa; ② Pou OSP, plasman an bezwen fini nan 24 èdtan pou evite oksidasyon sifas kwiv la; ③ Pou HASL, yo bezwen note platite kousinen an (≤0.05mm).

Bouch yo itilize souvan (tankou BGA) bezwen netwaye chak 4 èdtan pou evite diminisyon fòs adsorption ki koze pa rès pat soude.

Sèvi ak alimentatè entelijan (avèk fonksyon memwa) pou pre-estoke paramèt manje diferan konpozan yo, epi tan chanjman an ka diminye a 5 minit.

Optimize alokasyon konpozan yo atravè lojisyèl simulation pwosesis (tankou Valor) pou fè diferans nan kantite travay chak tèt plasman an ≤5%.

① Adopte yon konsepsyon modilè (tankou tèt gwo vitès ki responsab pou ti konpozan yo, tèt gwo presizyon ki responsab pou BGA); ② Senkronize trajektwa mouvman chak tèt plasman atravè yon sistèm kontwòl santral.

① Adopte yon konsepsyon modilè (tankou tèt gwo vitès ki responsab pou ti konpozan yo, tèt gwo presizyon ki responsab pou BGA); ② Senkronize trajektwa mouvman chak tèt plasman atravè yon sistèm kontwòl santral.

① Ogmante tanperati prechofaj la pa 10 - 15 ℃; ② Pwolonje tanperati pik la pa 5 - 8 segonn; ③ Diminye vitès refwadisman an a ≤2 ℃/s pou anpeche fann estrès entèn nan tablo a.

① Sèvi ak alimentatè entelijan pou idantifye otomatikman kalite konpozan yo; ② Konfigure yon sistèm pozisyonman bòl vibre + vizyon pou l konpatib ak konpozan an gwo ak konpozan tep-ak-bobin.

Vitès manje manje a (anjeneral ≤200 fwa/minit) ak efikasite transfè PCB a se prensipal blokaj yo.

① Enstale rido limyè sekirite (tan repons ≤20ms); ② Li entèdi pou louvri pòt pwoteksyon an lè ekipman an ap fonksyone (aparèy bloke yo bezwen konfigire); ③ Operatè yo bezwen mete jile avètisman reflektif.

① Sèvi ak yon pat soude ki pa pwòp epi ki gen ti rezidi (kontni solid flux ≤1.5%); ② Lave ak dlo deyonize apre plasman (rezistivite ≥18MΩ・cm).

Li ka adapte ak konpozan diferan gwosè (soti nan 01005 rive nan 50mm × 50mm), epi chanjman an sou tan redwi a 1/3 nan sa ki nan ekipman tradisyonèl yo.

① Klas lazè a bezwen satisfè estanda Klas 1 an (puisans ≤0.5mW); ② Kokiy ekipman an bezwen sele pou evite flit lazè; ③ Operatè yo mete linèt pwoteksyon pou lazè.

Konsantrasyon patikil pousyè >5μm bezwen ≤3,520 moso/m³. Sinon, objè etranje yo ka lakòz blokaj pandan absòpsyon konpozan an (rediksyon rannman 3-5%).

Yo bezwen teste viskozite pat soude a (ki dwe ant 80 ak 120 Pa·s) ak tiksotropi (afesman ≤2 mm), epi yo ka itilize li sèlman apre yo fin pase tès la.

① Valè Cpk (ta dwe ≥1.33); ② Presizyon repetabilite (3σ ≤±0.02mm); ③ Diferans ki genyen ant presizyon estatik ak presizyon dinamik (ta dwe ≤10%).

① Etabli yon sistèm pou anpeche erè (tankou verifikasyon doub nimewo pyès); ② Paramèt kle pwosesis yo (tankou presyon, tanperati) bezwen kontwole an tan reyèl epi konsève pandan 10 an; ③ Premye pyès nan chak chanjman bezwen enspekte dimansyonèlman nèt.

① Optimize paramèt alimantasyon manjeur a (tankou frekans vibrasyon); ② Netwaye bouch yo ak tiyo vakyòm yo regilyèman; ③ Etabli yon pwosesis resiklaj pou konpozan yo rejte (tankou tès depistaj konpozan 0402 ki ka itilize ankò).

① Enpòte fichye konsepsyon PCB a; ② Fikse règ chanjman bouch yo ak sekans ranmase konpozan yo; ③ Egzekite algoritm simulation (tankou algoritm jenetik) pou kalkile chemen ki pi kout la epi diminye tan vwayaj san fè anyen.

① Anrejistre tan plasman an, nimewo ekipman an, ak tan itilizasyon bouch chak PCB; ② Asosye nimewo pakèt konpozan an ak pozisyon alimentatè a pou bloke rapidman pakèt pwoblèm nan.

① Devlope senaryo fòmasyon VR (tankou similasyon ranplasman bouch, debogaj alimentatè); ② Mete an plas yon mekanis fidbak pou operasyon ki pa kòrèk (tankou lage konpozan vityèl); ③ Anrejistre done operasyon yo pou evalye efikasite fòmasyon an.

Bay priyorite a tep plastik kondiktif oswa plato ki pwoteje ak metal. Anbalaj la dwe sibi tretman iyonizasyon anvan ou louvri l.

① Netwaye lantiy la ak sous limyè a; ② Ajiste gen kamera a ak tan ekspozisyon an; ③ Tcheke si pwen mak yo okside oswa kontamine; ④ Ranplase pwen mak yo ak diferan fòm (tankou chanje soti nan sikilè rive nan fòm kwa).

Pat soude a pa twò bon oswa li rete twò lontan apre enprime (plis pase 2 èdtan). Li nesesè pou kontwole tanperati atelye a nan 23±2℃, epi imidite a nan 50±5% RH.

① Pou gwo konpozan (tankou QFP), bay priyorite a presizyon (vitès ≤30mm/s); ② Pou ti konpozan (tankou 0402), vitès la ka ogmante a 80 - 100mm/s, epi presizyon an ka amelyore atravè konpansasyon vizyèl.

Pa mete konpozan ki pa kalibre, pa sèvi ak bouch ki twò chire, epi pa pwodui PCB san yo pa enspeksyone pyès la an premye.

① Dyamèt enteryè bouch la bloke (li bezwen netwaye ak yon zegwi asye 0.2mm); ② Jeneratè vakyòm nan gen pwoblèm (degre vakyòm

Li rekòmande pou kolekte paramèt kle yo (tankou presyon, devyasyon pozisyon) chak 0.5 segonn. Yon reta done plis pase 1 segonn ka lakòz yo pa detekte anomali kalite.

Kalibre yon fwa apre ou fin limen l - chak jou, oubyen apre ou fin pwodui 50 PCB, pou asire ke presizyon aliyman ant konpozan yo ak pad yo se ≤ ±0.02mm.

Li nesesè pou wilaj chak 200 èdtan operasyon. Mank lwil ap lakòz yon ogmantasyon nan erè transmisyon (tankou devyasyon pozisyon aks X/Y >0.03mm).

Chwazi twa pwen mak nan diferan pozisyon sou PCB a, epi kalibre wotè aks Z bouch la respektivman. Erè a bezwen ≤±0.005mm.

① Prensip ekipman ak pwogramasyon (tankou kòd G, pwogramasyon ansèyman-pandan); ② Optimize paramèt pwosesis (tankou presyon, koub tanperati); ③ Dyagnostik fay ak antretyen prevantif; ④ Aplikasyon zouti kalite (tankou SPC, FMEA).

① Sèvi ak bouch seramik oswa karbira simante (dire lavi a ogmante pa 3 - 5 fwa); ② Mete an plas yon pwosesis renovasyon bouch (tankou lazè - reparasyon sifas ki ize a).

① Ajoute modil informatique nan pwent rezo a (tankou pòtay PLC); ② Sèvi ak pwotokòl OPC UA a pou reyalize kominikasyon ant aparèy yo; ③ Etabli yon sant done pou estoke done pwodiksyon an tan reyèl.

Fòk gen yon sistèm pou etenn dife ki mache ak gaz inaktif, epi fòk kontwole konsantrasyon oksijèn nan atelye a ant 18 ak 21%.

Entèval ki genyen ant enprime ak plasman an bezwen ≤1 èdtan pou evite pat soude a absòbe imidite epi lakòz vid pandan soudaj reflow.

Soudi san plon gen yon pwen fizyon ki wo (anviwon 217 ℃), sa ki lakòz yon ogmantasyon 15 - 20% nan konsomasyon enèji soudi reflow. Ou ka diminye konsomasyon enèji lè w optimize koub tanperati founo a (tankou diminye tan kenbe a).

① Verifye lojik pwogram nan davans (sa ap diminye tan debogaj sou plas la pa 50%); ② Simile kondisyon travay ekstrèm pou teste estabilite ekipman an; ③ Fòme operatè yo san yo pa okipe ekipman reyèl la.

① Rezève yon kwen pwosesis ≥5mm pou blokaj aparèy fiksasyon; ② Espas ki genyen ant konpozan adjasan yo ta dwe ≥3mm pou evite entèferans pandan flite eten an.

① Chak pakèt konpozan bezwen bay yon lis materyèl (BOM); ② Yo bezwen anrejistre ID operatè a ak lè operasyon an pandan pwosesis plasman an; ③ Yo bezwen enspekte jwenti soude yo 100% ak radyografi epi yo bezwen sove anrejistreman imaj yo.

Pou konpozan 0402 ak pi wo, pousantaj rejè a ta dwe ≤0.5%; pou mikwo-konpozan 0201 ak pi ba, pousantaj rejè a ta dwe ≤1.5%.

Oto-enspeksyon operatè a → Re-enspeksyon chèf ekip la → Enspeksyon echantiyonaj enspektè kalite a. Pwodiksyon an mas otorize sèlman apre konfimasyon.

Yon devyasyon ang > 5° ka lakòz move aliyman fil/boul soude ak pad yo, sa ki ogmante risk pou gen koneksyon oswa fo soudaj. Li bezwen konpanse epi korije atravè lojisyèl ekipman an.