AOI, radyografi, ICT, FCT

AOI vle di Enspeksyon Optik Otomatik. Li itilize kamera optik pou kaptire imaj PCB, konpare yo ak imaj estanda, epi otomatikman detekte domaj tankou konpozan ki manke, konpozan ki pa kòrèk, polarite envès, offset, bridging, elatriye pandan pwosesis plasman konpozan an, pou asire kalite pwodwi a epi amelyore rannman pwodiksyon an.

AOI itilize prensip imaj optik la. Li klere PCB a ak yon sous limyè, kamera a pran imaj la, epi answit algoritm pwosesis imaj la ekstrè karakteristik konpozan yo. Karakteristik sa yo konpare ak done imaj estanda kalifye predefini yo pou detèmine si gen domaj plasman nan konpozan yo.

Fòk nou konsidere faktè tankou presizyon deteksyon an (ki ta dwe satisfè egzijans presizyon plasman konpozan yo, pa egzanp, presizyon an ta dwe rive nan ±0.02mm lè n ap detekte konpozan 0201), vitès deteksyon an (ki koresponn ak sik liy pwodiksyon an), fonksyon lojisyèl yo (avèk algoritm deteksyon rich, pwogramasyon fasil, ak analiz done), ak évolutivité (ki sipòte deteksyon PCB diferan gwosè epi ki konpatib ak divès kalite konpozan).

Kalite sous limyè komen yo enkli sous limyè blan, sous limyè wouj, sous limyè ble, ak sous limyè ki gen fòm bag. Sous limyè blan yo bay yon spectre konplè epi yo apwopriye pou deteksyon jeneral. Sous limyè wouj yo gen bon efè deteksyon sou papye kwiv ak jwenti soude. Sous limyè ble yo gen gwo kontras ak mask soude vèt yo. Sous limyè ki gen fòm bag ka diminye lonbraj epi yo apwopriye pou deteksyon konpozan konplèks ak PCB ki gen diferans wotè.

Li nesesè pou asire ke sifas PCB a pwòp san kontaminan tankou pousyè ak tach lwil. Tcheke ke pwen mak pozisyon PCB yo klè epi konplè pou aparèy AOI a ka idantifye epi pozisyone avèk presizyon. Pou PCB ki monte sou de bò, distenge sifas deteksyon an byen klè pou evite move deteksyon.

Paramèt deteksyon yo enkli paramèt akizisyon imaj (tankou tan ekspozisyon, genyen, kontras), paramèt algoritm deteksyon (tankou papòt, sansiblite deteksyon kwen), ak paramèt zòn deteksyon (ki defini zòn konpozan yo dwe detekte ak zòn inyore yo). Anjeneral, selon konsepsyon PCB a, kalite konpozan yo, ak pwosesis pwodiksyon yo, paramèt yo bezwen optimize atravè debogaj ak deteksyon esè pou reyalize pi bon rezilta deteksyon yo.

AOI ka detekte domaj tankou konpozan ki manke (konpozan ki pa byen plase), konpozan ki pa kòrèk (move modèl konpozan), polarite envès (konpozan sansib a polarite ak polarite envèse), dekalaj konpozan (pozisyon ki depase tolerans admisib la), pon soude (soude konekte pad adjasan), domaj konpozan (domaj aparans), domaj konpozan (yon bout konpozan an kraze), elatriye.

Lè AOI detekte yon domaj, li pral otomatikman make kote ak kalite domaj la epi jenere yon mesaj alam. Operatè yo bezwen izole PCB ki defektye a dapre envit alam lan, epi apre sa konfime li plis atravè yon enspeksyon vizyèl manyèl oswa lòt metòd deteksyon. Apre sa, repare oswa elimine PCB a selon kalite domaj la.

Kalibre kamera yo ak sous limyè aparèy AOI a regilyèman pou asire yon akizisyon imaj ki egzat. Optimize paramèt deteksyon yo epi ajiste algoritm yo pou diferan kalite konpozan ak desen PCB. Mete bibliyotèk konpozan an ak done imaj estanda yo ajou alè pou adapte yo ak nouvo pwodwi ak pwosesis yo. Bay fòmasyon pwofesyonèl pou operatè yo pou amelyore kapasite yo nan konfigirasyon paramèt ak jijman defo.

Antretyen chak jou a gen ladan l netwaye sifas aparèy la, lantiy yo, ak sous limyè yo pou anpeche pousyè afekte kalite imaj la. Tcheke regilyèman eta fonksyònman konpozan mekanik aparèy la (tankou ray gid ak vis plon), wile epi fikse yo. Tcheke koneksyon elektrik yo. Fè tès fonksyonèl ak kalibrasyon sou aparèy la regilyèman pou asire yon pèfòmans deteksyon ki estab.

Avantaj yo se vitès deteksyon rapid, ki ka itilize pou deteksyon an tan reyèl sou entènèt; pri relativman ba; ak kapasite pou detekte vizyèlman aparans konpozan ak domaj sifas yo. Dezavantaj yo se ke li pa ka detekte domaj jwenti soude kache (tankou jwenti soude entèn BGA ak CSP), epi li gen yon kapasite deteksyon limite pou ti domaj (tankou vid ki pi piti pase 50μm). Enspeksyon reyon X ka detekte domaj entèn yo, men li ralanti epi li koute chè.

Fonksyon prensipal lojisyèl AOI yo enkli akizisyon ak tretman imaj, pwogramasyon pwogram enspeksyon (defini zòn enspeksyon an, fikse paramèt enspeksyon, chwazi algoritm enspeksyon), rekonesans ak klasifikasyon domaj, ekspozisyon ak anrejistreman rezilta enspeksyon, analiz done ak estatistik (jenere rapò sede, tablo distribisyon domaj, elatriye), ak entèraksyon done ak lòt ekipman liy pwodiksyon (tankou machin chwazi epi mete ak estasyon retravay).

Rezon yo enkli paramèt deteksyon ki pa rezonab (tankou papòt ki twò wo oswa twò ba), rekonesans imaj ki pa kòrèk ki koze pa refleksyon sifas konpozan oswa diferans koulè, entèferans ki soti nan tach oswa objè etranje sou sifas PCB a, kontaminasyon lantiy aparèy AOI a oswa sous limyè a, ak devyasyon ant imaj estanda ki nan bibliyotèk konpozan an ak konpozan reyèl yo.

Re-ajiste paramèt deteksyon yo epi optimize papòt la ak sansiblite a atravè yon deteksyon esè. Netwaye sifas PCB a pou retire tach ak objè etranje yo. Netwaye oswa ranplase lantiy ak sous limyè ki kontamine yo. Mete imaj estanda yo ajou nan bibliyotèk konpozan yo pou asire konsistans ak konpozan reyèl yo. Sèvi ak plizyè algoritm deteksyon pou konplete youn lòt epi diminye limitasyon yon sèl algoritm.

Aparèy AOI modèn yo anjeneral gen bon évolutivité. Zòn enspeksyon an ak paramèt yo ka ajiste atravè konfigirasyon lojisyèl pou adapte yo ak PCB ki gen diferan gwosè. Pou diferan kalite PCB (tankou tablo rijid, tablo fleksib, tablo rijid-fleksib), osi lontan ke yo nan kapasite deteksyon aparèy la, yo ka reyalize yon deteksyon efikas lè yo ajiste pwosesis deteksyon ak paramèt ki koresponn yo.

Jeneralman, yo enstale AOI apre machin pick-and-place la epi anvan soudaj reflow la, pou detekte domaj plasman konpozan yo byen vit epi anpeche pwodwi ki defektye yo antre nan pwosesis soudaj reflow la, sa ki diminye depans pou retravay. Yo kapab enstale li tou apre soudaj reflow la pou detekte kalite soudaj la, men si yo jwenn pwoblèm nan moman sa a, difikilte ak pri retravay la ap ogmante.

Lè w analize done deteksyon AOI yo, konte to aparisyon ak distribisyon divès domaj yo pou idantifye lyen fèb yo nan pwosesis pwodiksyon an. Pa egzanp, si domaj konpansasyon yon sèten kalite konpozan rive souvan, yo ka ajiste paramèt plasman machin pick-and-place la. Si gen anpil domaj pon, yo ka optimize pwosesis enprime pat soude a oswa pwofil tanperati soudaj reflow la.

Enspeksyon radyografi itilize reyon X pou penetre PCB a ak konpozan yo. Baze sou diferan degre absòpsyon divès materyèl yo anfas reyon X, imaj diferan nan nivo gri yo fòme, kidonk detekte domaj entèn nan plasman PCB a, tankou vid, soudaj frèt, ak mank mouye nan jwenti soudaj konpozan pake tankou BGA ak CSP, osi byen ke estrikti entèn anòmal nan konpozan yo ak objè etranje, pou asire kalite ak fyab pwodwi a.

Reyon X yo gen kapasite pou penetre. Lè reyon X yo pase sou PCB a, akòz diferan kapasite absòpsyon divès sibstans ki sou PCB a (tankou kwiv, soudi, anbalaj plastik, elatriye) anvè reyon X yo, entansite reyon X yo varye apre yo fin pase nan PCB a. Detektè a resevwa reyon X sa yo ki gen diferan entansite epi li konvèti yo an siyal elektrik, ki answit trete epi konvèti an imaj gri. Yo ka jije estrikti entèn lan ak kondisyon domaj yo lè yo analize imaj yo.

Fòk nou konsidere faktè tankou presizyon deteksyon an (li ta dwe kapab distenge ti domaj, tankou vid jwenti soude nan nivo mikwon), agrandisman (li ta dwe satisfè egzijans deteksyon konpozan diferan gwosè), vitès deteksyon an (ki koresponn ak sik liy pwodiksyon an), rezolisyon imaj la (gwo rezolisyon an ede obsève detay yo byen klè), évolutivité ekipman an (li sipòte deteksyon PCB diferan gwosè epi li konpatib ak divès mòd deteksyon), ak fonksyon lojisyèl yo (ki gen fonksyon tankou analiz imaj, rekonesans domaj, ak estatistik done).

Kalite komen yo enkli aparèy enspeksyon radyografi 2D ak aparèy enspeksyon radyografi 3D (tankou aparèy enspeksyon CT). Aparèy 2D yo gen yon estrikti relativman senp epi yo pi ba pri, epi yo ka detekte domaj sifas ak kèk domaj entèn nan PCB yo. Aparèy 3D yo ka jwenn imaj milti-kouch epi reyalize imaj 3D, ki ka detekte domaj entèn nan konpozan ki gen estrikti konplèks avèk plis presizyon, men pri ekipman an wo epi vitès deteksyon an relativman ralanti.

Anjeneral, pa gen okenn tretman espesyal ki nesesè pou pre-tretman, men li nesesè pou asire ke sifas PCB a pwòp san tach vizib ak objè etranje; retire kouvèti pwoteksyon metal yo ak lòt akseswa sou PCB a ki ka afekte enspeksyon an; pou PCB milti-kouch, si sèten kouch yo konnen ki pa nesesè pou enspeksyon, yo ka mete yo nan lojisyèl enspeksyon an pou amelyore efikasite enspeksyon an.

Paramèt deteksyon yo enkli vòltaj tib ak kouran tib reyon X yo (ki afekte entansite ak pénétrabilite reyon X yo), tan ekspozisyon (ki afekte klète ak klète imaj la), agrandisman (ajiste selon gwosè konpozan an ak egzijans deteksyon yo), ang deteksyon (pou aparèy enspeksyon 3D, yo bezwen mete diferan ang pou eskanè), elatriye. Anjeneral, selon materyèl la, epesè PCB a, ak kalite konpozan yo, paramèt yo bezwen optimize atravè debogaj ak deteksyon esè pou jwenn pi bon imaj enspeksyon yo.

Reyon X ka detekte domaj entèn nan jwenti soude konpozan pake tankou BGA, CSP, ak QFN, tankou vid, soudaj frèt, ki pa mouye, boul soude ki manke, ak boul soude ki deplase. Li kapab tou detekte fant ak objè etranje andedan konpozan yo, osi byen ke pwoblèm tankou kous kous ant kouch yo ak sikwi ouvè andedan PCB a.

Lè radyografi a detekte domaj, y ap pwodui yon rapò enspeksyon detaye, ki make kote domaj la ye, ki kalite li ye, ak ki gravite li. Operatè yo bezwen izole PCB ki defektye a dapre rapò a. Pou domaj ki ka repare (tankou kèk pwoblèm jwenti soude), yo ka repare avèk ekipman retravay. Pou PCB ki gen domaj grav, y ap mete yo nan fric, epi y ap analize kòz domaj yo pou optimize pwosesis pwodiksyon an.

Kalibre ekipman radyografi a regilyèman pou asire pèfòmans ki estab nan sous radyografi a ak detektè a; optimize paramèt deteksyon yo epi ajiste paramèt yo pou diferan kalite PCB ak konpozan; adopte algoritm analiz imaj avanse pou amelyore presizyon rekonesans domaj; bay fòmasyon pwofesyonèl pou operatè yo pou amelyore kapasite analiz imaj yo ak jijman domaj yo; etabli pwosesis enspeksyon estanda ak espesifikasyon pou diminye erè imen.

Antretyen chak jou a gen ladan l netwaye sifas aparèy la pou anpeche akimilasyon pousyè afekte disipasyon chalè a; tcheke regilyèman eta fonksyònman tib reyon X la epi siveye paramèt tankou vòltaj tib ak kouran tib; tcheke sansiblite ak estabilite detektè a; wile ak fikse konpozan transmisyon mekanik aparèy la; fè tès pèfòmans ak kalibrasyon sou aparèy la regilyèman pou asire rezilta deteksyon egzat ak fyab.

Avantaj yo se kapasite pou detekte domaj entèn kache nan PCB ak konpozan yo, epi li gen avantaj inik nan enspeksyon jwenti soude nan pakè tankou BGA ak CSP; li ka bay enfòmasyon estriktirèl 3D (enspeksyon radyografi 3D). Dezavantaj yo se vitès deteksyon relativman dousman, pri ki wo; operatè pwofesyonèl yo bezwen pou analiz imaj ak jijman domaj; reyon X yo radyoaktif nan yon sèten mezi, epi mezi pwoteksyon yo nesesè. Enspeksyon AOI a rapid, pri ki ba, epi li ka detekte aparans ak domaj sifas konpozan yo vizyèlman, men li pa ka detekte domaj entèn kache.

Fonksyon prensipal lojisyèl enspeksyon radyografi yo enkli akizisyon ak tretman imaj (ajiste klète imaj, kontras, filtraj, elatriye), rekonesans ak make domaj (rekonèt domaj otomatikman oswa manyèlman epi make pozisyon ak kalite yo), rekonstriksyon imaj 3D (pou aparèy radyografi 3D), jenerasyon rapò rezilta enspeksyon (anrejistreman detaye sou enfòmasyon domaj, paramèt deteksyon, elatriye), analiz done ak estatistik (konte to ensidans domaj ak analize pwoblèm pwosesis pwodiksyon), ak entèraksyon done ak lòt sistèm liy pwodiksyon.

Rezon yo enkli move konfigirasyon paramèt deteksyon yo (tankou vòltaj tib ak tan ekspozisyon ki pa apwopriye ki lakòz move kalite imaj), limitasyon algoritm analiz imaj yo (enkapasite pou idantifye domaj konplèks avèk presizyon), mank eksperyans operatè a (move jijman sou imaj), materyèl ak estrikti espesyal PCB oswa konpozan yo (ki lakòz imaj an gri anòmal), ak pwoblèm ak presizyon ak estabilite ekipman an li menm.

Re-ajiste paramèt deteksyon yo pou optimize kalite imaj la; mete ajou oswa amelyore algoritm analiz imaj yo pou amelyore kapasite rekonesans defo; ranfòse fòmasyon operatè yo pou amelyore nivo pwofesyonèl yo; etabli yon bibliyotèk echantiyon defo pou analiz konparatif imaj konplèks; kenbe epi kalibre ekipman an regilyèman pou asire yon pèfòmans ekipman ki estab.

Aparèy radyografi modèn yo anjeneral gen yon sèten kapasite pou ajiste ak konpatibilite. Atravè paramèt lojisyèl ak ajisteman pyès ki nan konpitè (tankou chanje lantiy ak diferan longè fokal epi ajiste gwosè platfòm enspeksyon an), yo ka adapte yo ak enspeksyon PCB ki gen diferan gwosè. Pou diferan kalite PCB (tankou tablo rijid, tablo fleksib, tablo rijid-fleksib) ak konpozan, depi yo nan kapasite deteksyon aparèy la, yo ka reyalize yon deteksyon efikas lè yo ajiste paramèt ak mòd deteksyon ki koresponn yo. Sepandan, pou PCB ki gen estrikti espesyal oswa PCB ki trè mens ak epè, aparèy ki konfigire espesyalman ka nesesè.

Li anjeneral enstale apre soudaj reflow pou enspekte PCB a apre soudaj epi detekte domaj entèn tankou jwenti soude alè. Li kapab tou mete kanpe yon estasyon enspeksyon radyografi apa apre pwosesis kle yo (tankou apre plasman konpozan BGA) pou fè enspeksyon espesyal sou konpozan kle yo pou asire bon jan kalite pwodwi a, men sa ap ogmante konpleksite ak pri liy pwodiksyon an.

Lè w analize done enspeksyon radyografi a, konte distribisyon ak frekans aparisyon divès domaj yo pou idantifye lyen fèb yo nan pwosesis pwodiksyon an. Pa egzanp, si yo jwenn to vid jwenti soude BGA nan yon sèten pakèt PCB ki wo, yo ka ajiste kantite enprime pat soude a, pwofil tanperati soudaj reflow la, oswa presyon plasman konpozan an. Si objè etranje andedan konpozan yo rive souvan, yo ka tcheke kalite konpozan k ap antre yo ak pwòpte anviwònman pwodiksyon an, epi yo ka amelyore pwosesis la epi ranfòse kontwòl la kòmsadwa.

Yon liy ICT, sètadi liy tès In-Circuit, se yon aparèy ki fè tès pèfòmans elektrik sou PCB ak konpozan monte ak soude. Li fè kontak ak pwen tès yo sou PCB a atravè sond, detekte sikwi ouvè, sikwi kout, epi si paramèt konpozan yo (tankou rezistans, kapasitans, ak valè enduktans) satisfè egzijans konsepsyon yo, ansanm ak kalite soudaj konpozan yo. Li ka byen vit lokalize konpozan ki defektye ak jwenti soude ki defektye, asire kalite pwodwi PCB yo epi amelyore efikasite pwodiksyon ak rannman.

Prensip tès ICT a baze sou analiz rezo sikwi. Ekipman tès la aplike siyal eksitasyon (tankou kouran ak vòltaj) nan pwen tès yo sou PCB a atravè sond, epi answit mezire siyal repons sikwi a. Selon pwogram tès predefini an ak paramèt estanda yo, valè reyèl mezire yo konpare ak valè teyorik yo pou detèmine si gen pwoblèm tankou sikwi ouvè, kous kout, ak devyasyon paramèt konpozan nan sikwi a. Pa egzanp, pou yon konpozan rezistif, yo aplike yon vòltaj li te ye, yo mezire kouran k ap koule a, epi yo kalkile valè rezistans lan epi konpare l ak valè nominal la.

Lè w ap chwazi, ou dwe konsidere faktè tankou presizyon tès la (kapab mezire paramèt konpozan yo avèk presizyon, tankou yon presizyon mezi rezistans ±1%), vitès tès la (satisfè egzijans sik liy pwodiksyon an), kantite pwen ki ka teste (apwopriye pou kantite pwen tès sou PCB a), fonksyon lojisyèl yo (avèk yon koòdone pwogramasyon grafik, fonksyon dyagnostik otomatik, kapasite analiz estatistik done), konpatibilite ekipman yo (ki sipòte tès diferan kalite PCB ak diferan pakè konpozan), dire lavi sond lan, ak depans antretyen yo. Anplis de sa, ou dwe peye atansyon tou sou kapasite sipò teknik ak sèvis apre-lavant founisè ekipman an.

Aparèy ICT komen yo enkli ICT ki gen yon kabann klou (bed-of-clous ICT) ak ICT ki gen sond volant (flying-probe ICT). ICT ki gen yon kabann klou (bed-of-clous ICT) fè kontak ak pwen tès PCB yo atravè yon kabann klou fiks, epi li ka teste plizyè pwen an menm tan, ak yon vitès tès rapid, ki apwopriye pou pwodiksyon an mas. Sepandan, pri pou fè kabann klou a wo, epi yo bezwen ranplase kabann klou a pou diferan PCB. ICT ki gen sond volant la itilize sond mobil pou teste pwen yo youn pa youn, san yo pa bezwen fè yon kabann klou, ak gwo fleksibilite, ki apwopriye pou pwodiksyon an ti pakèt ak plizyè varyete, men vitès tès la relativman dousman.

Li nesesè pou asire ke sifas PCB a pwòp san kontaminan tankou salop soudi, pèl fèblan, ak tach lwil pou evite afekte bon kontak ant sond yo ak pwen tès yo. Tcheke si pwen tès yo sou PCB a konplè epi san oksidasyon. Si sa nesesè, netwaye oswa kouvri pwen tès yo ak fèblan. Retire kouvèti pwoteksyon metal yo ak lòt akseswa sou PCB a ki ka entèfere ak tès la. Pou PCB ki monte sou de bò, distenge sifas tès la byen klè.

Paramèt tès yo enkli kalite (vòltaj, kouran), mayitid, ak frekans siyal eksitasyon an; ranje mezi a (tankou ranje mezi rezistans 0.1Ω - 10MΩ); tan tès la (dire tès la pou chak pwen tès); paramèt limit la (tankou ranje devyasyon admisib valè rezistans ±5%), elatriye. Selon konsepsyon sikwi PCB a, espesifikasyon konpozan yo, ak egzijans tès yo, paramèt yo bezwen fikse yon fason rezonab atravè debogaj ak tès esè pou asire presizyon ak fyab tès la.

ICT ka detekte sikwi ouvè (sikwi a pa konekte), kous sikwi (kondiksyon sanzatann ant diferan liy), move enstalasyon konpozan (tankou enstale yon rezistans kòm yon kondansateur), paramèt konpozan ki pa kòrèk (valè rezistans, kondansateur, ak enduktè pa koresponn ak valè nominal yo), polarite konpozan envès (konpozan polè tankou dyòd ak kondansateur elektwolitik yo enstale an ranvèse), soudaj frèt (jwen soudaj yo sanble konekte men yo gen move pèfòmans elektrik), elatriye.

Lè ICT detekte domaj, li pral montre kote domaj la ye, kalite domaj la, ak enfòmasyon detaye sou koòdone lojisyèl tès la. Operatè yo bezwen retire PCB ki defektye a nan liy pwodiksyon an dapre enstriksyon yo epi itilize zouti tankou miltimèt ak osiloskop pou konfime pwoblèm yo pi byen. Pou domaj ki ka repare (tankou soudaj frèt ak move enstalasyon konpozan), repare yo ak zouti retravay. Pou PCB ki gen domaj grav ki pa ka repare, retire yo, anrejistre done domaj yo, epi analize kòz yo pou amelyore pwosesis pwodiksyon an.

Kalibre ekipman ICT a regilyèman pou asire presizyon siyal eksitasyon an ak sistèm mezi a. Kenbe sond yo pwòp epi an bon kondisyon, epi ranplase sond ki ize oswa ki domaje yo alè. Optimize pwogram tès la epi fikse paramèt tès yo avèk presizyon. Bay fòmasyon pwofesyonèl pou operatè yo pou amelyore jijman yo sou fot ak kapasite yo pou jere yo. Etabli pwosesis tès estanda ak espesifikasyon pou diminye erè nan operasyon imen.

Antretyen chak jou a gen ladan l netwaye sifas aparèy la ak sond yo pou anpeche pousyè ak rès soudi afekte tès la. Tcheke presyon sond lan regilyèman pou asire bon kontak ak pwen tès yo. Kontwole pèfòmans elektrik ekipman an, tankou estabilite siyal eksitasyon an. Pou ICT kabann klou yo, tcheke kondisyon fiksasyon kabann klou yo ak konduktivite broch yo. Fè backup pwogram tès yo ak done yo regilyèman pou evite pèt. Fè kalibrasyon regilye ak antretyen pwofesyonèl dapre egzijans manifakti ekipman an.

Avantaj yo se kapasite pou detekte dirèkteman pèfòmans elektrik sikwi a, jije avèk presizyon paramèt konpozan yo ak kalite soudaj la, epi lokalize pwen fay yo avèk presizyon; li gen yon bon efè deteksyon sou pwoblèm tankou sikwi ouvè ak sikwi kout. Dezavantaj yo se nesesite pou mete pwen tès sou PCB a, sa ki ogmante pri konsepsyon ak fabrikasyon PCB a; li ka sèlman detekte zòn aksesib pa pwen tès yo, ak pwen avèg deteksyon; devlopman pwogram tès la konplèks, epi reprogramasyon nesesè pou diferan PCB. AOI sitou detekte aparans ak domaj sifas konpozan yo, ak yon vitès deteksyon rapid ak pri ki ba. Enspeksyon radyografi ka detekte domaj entèn kache nan PCB ak konpozan yo, men li gen yon vitès deteksyon ralanti ak pri ki wo.

Fonksyon prensipal lojisyèl tès ICT yo enkli pwogramasyon pwogram tès (defini pwen tès, fikse paramèt tès, ekri lojik tès), ekzekisyon ak kontwòl tès (kòmanse, mete sou poz, kanpe tès la), rekonesans defo ak alam (jije rezilta tès yo otomatikman, make defo, epi bay alam), ekspozisyon ak anrejistreman rezilta tès (prezante done tès sou fòm tablo ak rapò), analiz done ak estatistik (konte kalite defo ak to ensidans, analize pwoblèm pwosesis pwodiksyon), ak entèraksyon done ak lòt sistèm liy pwodiksyon (tankou sistèm MES la).

Rezon yo enkli konsepsyon pwen tès yo ki pa rezonab (tankou yon distans twò piti ant pwen tès yo ak yon move plasman), sa ki lakòz yon move kontak ant sond yo oswa entèferans mityèl; paramèt tès yo ki pa kòrèk (tankou yon seri papòt ki twò etwat oswa twò laj); chire, oksidasyon, oswa kontaminasyon sond, ki afekte transmisyon siyal tès yo; sifas PCB inegal, sa ki lakòz yon presyon sond inegal; erè lojik nan pwogram tès la, sa ki lakòz yon move jijman sou sikui nòmal yo; pèfòmans elektrik enstab nan ekipman an li menm, elatriye.

Optimize konsepsyon pwen tès yo pou asire yon layout rezonab, yon espasman apwopriye, ak yon bon kalite sifas pwen tès yo. Rekalibre epi ajiste paramèt tès yo, epi detèmine yon seri limit ki apwopriye a atravè plizyè tès esè. Netwaye, antreteni epi ranplase sond yo regilyèman. Trete PCB inegal yo davans oubyen itilize sond adaptatif. Tcheke epi korije erè lojik ki nan pwogram tès la avèk atansyon. Antretyen epi kalibre ekipman an regilyèman pou asire yon pèfòmans ekipman ki estab.

Aparèy ICT "bed-of-clous" yo anjeneral bezwen Customize bed-of-clous yo pou PCB ki gen diferan gwosè ak kalite, ak yon fleksibilite ki fèb, men yo trè efikas nan pwodiksyon an mas menm kalite PCB a. Aparèy ICT "flying-probe" yo kontwole mouvman sond yo atravè lojisyèl san yo pa bezwen ranplase pyès ki nan konpitè, epi yo ka adapte yo ak tès PCB ki gen diferan gwosè ak kalite. Se sèlman pwogram tès la ak paramèt yo ki bezwen ajiste. Sepandan, pou PCB ki gen yon gwosè ekstrèmman gwo oswa PCB ki gen yon kantite pwen tès ekstrèmman gwo, efikasite tès la ka limite.

Tès ICT yo anjeneral enstale apre pwosesis soudaj reflow la epi anvan tès fonksyonèl la, pou detekte alè pwoblèm pèfòmans elektrik ki pwodui pandan pwosesis soudaj ak plasman konpozan yo, anpeche pwodwi ki defektye antre nan pwosesis ki vin apre yo, epi redwi depans retravay. Li kapab tou, dapre egzijans pwosesis pwodiksyon an, mete kanpe yon estasyon tès ICT apa apre plasman konpozan kle yo pou fè enspeksyon davans sou pati sikwi kle yo.

Lè w analize done tès ICT yo, konte distribisyon ak frekans aparisyon divès domaj yo pou idantifye lyen fèb yo nan pwosesis pwodiksyon an. Pa egzanp, si to domaj yon sèten kalite paramèt konpozan an wo, ou ka tcheke kalite konpozan k ap rantre yo, presizyon plasman an, oswa pwosesis soudaj la. Si pwoblèm sikwi ouvè oswa kous kout rive souvan, ou ka optimize konsepsyon PCB a (tankou ajiste fil elektrik yo epi ajoute pwen tès), ou ka amelyore paramèt soudaj yo, oswa ou ka ranfòse mezi anti-estatik yo pandan pwosesis pwodiksyon an.

Yon liy FCT, sètadi liy Tès Sikwi Fonksyonèl, yo itilize pou verifye fonksyon PCB oswa pwodwi ki reyini apre plasman ak soudaj konpozan yo. Li simile anviwònman travay reyèl pwodwi a, li antre siyal eksitasyon yo, epi li detekte si siyal pwodiksyon yo ak divès fonksyon pwodwi a satisfè egzijans konsepsyon yo. Li ka idantifye potansyèl erè lojik ak pwoblèm pèfòmans, pou asire ke pwodwi a ka itilize nòmalman. Li se yon etap enpòtan nan garanti entegrite fonksyonèl ak fyab pwodwi a.

Prensip tès FCT a baze sou karakteristik fonksyonèl ak espesifikasyon konsepsyon pwodwi a. Ekipman tès la aplike kondisyon eksitasyon espesifik, tankou ekipman pou pouvwa ak antre siyal, sou PCB oswa pwodwi ki teste a, epi an menm tan, li kolekte siyal pwodiksyon pwodwi a. Siyal pwodiksyon sa yo konpare epi analize ak done pwodiksyon kòrèk predefini yo, fòm ond yo, eta lojik yo, elatriye. Si rezilta pwodiksyon yo pa koresponn ak estanda yo, yo detèmine ke gen domaj fonksyonèl, kidonk yo lokalize pwen fay fonksyonèl pwodwi a.

Lè w ap chwazi, ou dwe konsidere faktè tankou konplè fonksyon tès yo (si li ka satisfè tout egzijans tès fonksyonèl pwodwi a), presizyon tès la (presizyon nan mezire siyal analòg ak dijital yo), vitès tès la (ki koresponn ak sik liy pwodiksyon an), konpatibilite (sipòte tès pwodwi ki gen diferan modèl ak espesifikasyon), fonksyon lojisyèl (avèk fonksyon tankou koreksyon pwogram tès, anrejistreman ak analiz done, ak èd dyagnostik fot), ekspansyon ekipman an (kapasite pou ajoute modil tès selon amelyorasyon pwodwi a), ansanm ak pri ekipman yo ak sèvis apre-lavant.

Aparèy FCT komen yo enkli aparèy FCT dedye ki baze sou enstalasyon ak aparèy FCT inivèsèl ki baze sou enstriman. Aparèy FCT dedye yo fèt pou pwodwi espesifik, ak gwo enpòtans tès ak gwo efikasite, men fleksibilite ki fèb. Enstalasyon yo bezwen reamenaje lè pwodwi a mete ajou. Aparèy FCT inivèsèl yo itilize enstriman tès ki ka itilize ankò (tankou miltimèt, dèlko siyal, osiloskop, elatriye) epi yo reyalize tès diferan pwodwi atravè pwogramasyon lojisyèl. Yo gen gwo fleksibilite ak yon pakèt aplikasyon, men devlopman pwogram tès yo konplèks, epi pri ekipman inisyal la relativman wo.

Li nesesè pou asire ke PCB a pa gen okenn domaj ekstèn, bon kalite soudaj, epi pa gen okenn domaj aparan tankou soudaj frèt ak kous kout. Fè netwayaj ki nesesè sou PCB a pou retire flux rezidyèl, pousyè, ak lòt enpurte sou sifas la. Tcheke si konektè yo, interfaces yo, elatriye sou PCB a yo enstale kòrèkteman epi san domaj. Selon egzijans tès yo, fè konfigirasyon ki nesesè yo sou PCB a (tankou boule pwogram, konfigirasyon jumper, elatriye).

Paramèt tès yo gen ladan yo kalite (siyal analòg, siyal dijital), anplitid, frekans, ak sik devwa siyal antre a; tan tès la; kritè jijman pou siyal sòti yo (tankou ranje vòltaj, nivo lojik, karakteristik fòm ond); sekans ak kondisyon etap pwosesis tès yo, elatriye. Selon spesifikasyon fonksyonèl pwodwi a ak egzijans travay reyèl yo, ansanm ak pèfòmans ekipman tès la, paramèt yo bezwen fikse yon fason rezonab atravè debogaj ak verifikasyon pou asire efikasite ak presizyon tès la.

FCT ka detekte erè fonksyon lojik (tankou kontwòl lojik anòmal nan chip yo), transmisyon siyal anòmal (atenuasyon siyal, distòsyon, entèferans), echèk fonksyon koòdone (USB, koòdone rezo, elatriye ki pa kapab kominike nòmalman), pwoblèm jesyon pouvwa (vòltaj ki pa estab, pwoteksyon kont surkouran anòmal), domaj fonksyon lojisyèl (erè operasyon pwogram, delè repons), elatriye. Defo sa yo ka koze pa plasman konpozan ki pa kòrèk, move soudaj, domaj konpozan, oswa pwoblèm konsepsyon.

Lè FCT detekte domaj, ekipman tès la ap anrejistre enfòmasyon sou domaj la epi bay yon alam. Operatè yo bezwen make pwodwi ki defektye yo dapre enstriksyon yo epi itilize enstriman pwofesyonèl (tankou osiloskop ak analizè lojik) pou analize plis kòz echèk yo. Pou pwoblèm ki ka repare (tankou erè pwogram ak soudaj frèt konpozan), repare yo epi teste yo ankò. Pou pwodwi ki pa ka repare, trete yo dapre pwosesis revokasyon an, epi voye done domaj yo bay depatman pwodiksyon ak R&D yo pou amelyore pwosesis la epi optimize konsepsyon an.

Kalibre ekipman tès yo regilyèman pou asire presizyon siyal antre ak sòti yo. Optimize pwogram tès la epi fikse paramèt tès yo ak kritè jijman yo avèk presizyon. Adopte plizyè metòd ak mwayen tès (tankou tès kondisyon limit ak tès limit) pou detekte fonksyon pwodwi yo yon fason konplè. Bay fòmasyon pwofesyonèl pou operatè yo pou amelyore kapasite analiz fot yo ak kapasite jijman yo. Etabli yon mekanis konplè pou anrejistre ak analiz done tès yo, epi dekouvri pwoblèm potansyèl yo atravè konparezon done istorik yo.

Antretyen chak jou a gen ladan l netwaye sifas ekipman an ak enstalasyon tès yo pou anpeche pousyè ak enpurte afekte tès la. Tcheke regilyèman eta fonksyònman chak modil ekipman an (tankou modil pouvwa a ak modil jenerasyon siyal la) epi kontwole endikatè pèfòmans kle yo. Tcheke epi kalibre enstalasyon tès yo pou asire bon kontak. Mete lojisyèl tès la ajou alè pou korije pinèz epi ajoute nouvo fonksyon. Fè kalibrasyon konplè regilye ak antretyen apwofondi dapre egzijans manifakti ekipman an.

Avantaj la se ke li ka detekte pwoblèm yo apati nivo fonksyonèl aktyèl pwodwi a, ki pi pre senaryo itilizasyon itilizatè a, epi li ka idantifye domaj lojik ak pèfòmans ke lòt tès pa ka detekte. Dezavantaj yo se pri tès ki pi wo (pri ekipman ak enstalasyon), devlopman pwogram tès konplèks, ak vitès tès relativman dousman. AOI sitou detekte domaj aparans ak sifas, ak vitès rapid ak pri ki ba. Enspeksyon radyografi ka detekte domaj entèn kache. ICT konsantre sou deteksyon paramèt elektrik sikui yo epi li ka lokalize konpozan ki defektye yo avèk presizyon, men okenn nan twa yo pa ka verifye dirèkteman fonksyon pwodwi a.

Fonksyon prensipal lojisyèl tès FCT yo enkli ekriti ak koreksyon pwogram tès (defini pwosesis tès la, fikse paramèt, ekri deklarasyon jijman lojik), kontwòl ekzekisyon tès la (kòmanse, mete sou poz, kanpe tès la), koleksyon ak ekspozisyon done an tan reyèl (montre fòm ond ak valè siyal antre ak sòti yo), rekonesans otomatik defo ak alam (make defo yo epi voye yon mesaj dapre kritè jijman yo), anrejistreman rezilta tès ak jenerasyon rapò (konte pousantaj reyisit la, anrejistre enfòmasyon sou defo yo), analiz done ak trasabilite (analize tandans done tès yo, trase istwa tès pwodwi a).

Rezon yo enkli paramèt tès yo ki pa rezonab (twò laj oswa twò etwat nan limit limit yo), erè lojik nan pwogram tès la (kondisyon jijman ki pa egzak), varyasyon pèfòmans ekipman tès la li menm (pwodiksyon siyal enstab), move kontak nan aparèy tès la (ki lakòz transmisyon siyal anòmal), entèferans anviwònman (entèferans elektwomayetik ki afekte koleksyon siyal), ak pwoblèm konpatibilite nan konsepsyon pwodwi (pèfòmans anòmal nan anviwònman tès la).

Re-revize epi ajiste paramèt tès yo, epi optimize papòt la atravè plizyè tès. Tcheke epi korije lojik pwogram tès la avèk atansyon epi fè ase verifikasyon tès. Antretyen epi kalibre ekipman tès la regilyèman pou asire pèfòmans ki estab. Tcheke epi amelyore kondisyon kontak aparèy tès la, epi ranplase aparèy la si sa nesesè. Pwoteje oswa optimize anviwònman tès la pou diminye entèferans. Kominike avèk depatman R&D a pou konfime konpatibilite konsepsyon pwodwi a nan anviwònman tès la epi rezoud pwoblèm potansyèl yo.

Aparèy FCT dedye ki baze sou enstalasyon yo anjeneral fèt pou pwodwi espesifik epi yo pa adapte ak PCB ki gen diferan gwosè ak kalite. Enstalasyon yo bezwen reamenaje. Aparèy FCT inivèsèl ki baze sou enstriman yo ka adapte ak tès PCB ki gen diferan gwosè ak kalite nan yon sèten mezi atravè pwogramasyon lojisyèl ak ranplasman koòdone tès ki apwopriye yo, men pou pwodwi ki gen fonksyon oswa estrikti espesyal, kèk modil tès ka toujou bezwen pèsonalize.

Tès FCT a jeneralman fèt nan fen liy pwodiksyon an, sa vle di, apre pwosesis tankou tès ICT ak enspeksyon aparans yo fini, pou asire ke pwodwi ki te pase tès nan pwosesis anvan yo verifye pou fonksyon yo nan yon eta ki pre itilizasyon reyèl, epi pou anpeche pwodwi ki pa kalifye yo rive jwenn kliyan an. Selon karakteristik pwodwi a, yo kapab tou fè tès FCT an faz apre asanblaj modil fonksyonèl kle yo pou detekte pwoblèm yo alè epi redwi gaspiyaj nan pwosesis ki vin apre yo.

Atravè analiz estatistik done tès FCT yo, yo ka dekouvri modèl distribisyon ak pwen pwoblèm ki gen gwo frekans nan domaj fonksyonèl pwodwi yo. Pa egzanp, si yon sèten kalite domaj fonksyonèl rive souvan, yo ka byen envestige pwosesis pwodiksyon ki koresponn yo (tankou plasman konpozan, soudaj, boule lojisyèl). Analize korelasyon ki genyen ant domaj yo ak faktè tankou pakèt matyè premyè, ekipman pwodiksyon, ak operatè yo, epi amelyore paramèt pwosesis yo, ranfòse kontwòl kalite, epi optimize konsepsyon pwodwi a kòmsadwa, kidonk amelyore kalite jeneral pwodwi a ak efikasite pwodiksyon an.