PCB rijid

1. Ki sa ki yon PCB rijid?

Yon tablo sikwi enprime ki fèt ak substrats rijid (pa egzanp, fib vè FR4), ki estab e ki pa defòmab, yo itilize nan aparèy ki bezwen sikwi fiks (pa egzanp, kat manman òdinatè).
2. Ki diferans ki genyen ant PCB rijid ak fleksib?

Materyèl: Rijid itilize fib vè, fleksib itilize poliimid. Estrikti: Rijid pa ka pliye, fleksib ka flechi. Aplikasyon: Rijid pou koneksyon ki estab, fleksib pou espas kontra.
3. Ki kalite estriktirèl ki genyen?

Yon sèl kouch, doub kouch, milti-kouch. Yon sèl kouch gen sikui sou yon bò; doub kouch sou toude; milti-kouch konekte kouch kondiktif yo atravè via (pa egzanp, kat manman).
4. Ki prensipal domèn aplikasyon yo?

Odinatè biwo, televizyon, kontwòl endistriyèl, elektwonik otomobil (òdinatè nan machin), konpozan ayewospasyal ki pa vibrasyon, elatriye.
5. Ki jan pri a konpare ak PCB fleksib yo?

Pri ki pi ba. PCB rijid yo gen pwosesis ki byen devlope ak materyèl ki pa chè; PCB fleksib yo chè akòz materyèl ak pwosesis konplèks.
6. Ki sa ki ranje tanperati a?

Substra FR4 komen: -55°C a 125°C pou itilizasyon nòmal, 260°C pou yon ti tan pou soudaj san plon. Materyèl espesyal yo ka reziste tanperati ki pi wo.
7. Ki gwosè jeneral ki genyen?

Soti nan kèk cm² (ti tablo kontwòl) rive nan plizyè m² (gwo kat manman sèvè).
8. E pwa a?

Sa depann de gwosè, kouch, ak materyèl yo. Kat FR4 milti-kouch: ~1-3 kg/m², pi lou pase PCB fleksib ki gen menm sifas la.
9. Ki dire lavi sèvis tipik la?

10-20+ ane nan anviwònman nòmal; pi kout a plizyè ane nan kondisyon difisil (tanperati/imidite ki wo).
10. Ki estrès mekanik li ka sipòte?

FR4 gen yon modil fleksyon ~100-200MPa, pi ba anpil pase PCB fleksib yo. Ogmante epesè a amelyore rezistans a estrès.
11. Ki materyèl substrats ki pi komen yo?

FR4 (epoksi fib vè), résine fenolik, résine epoksi; PTFE pou aplikasyon espesyal ki gen gwo frekans.
12. Ki karakteristik FR4 yo?

Bon izolasyon elektrik, pwopriyete mekanik, ak estabilite dimansyonèl. CTE: 13-17ppm/℃. Pri ki ba ak pwosesis ki byen devlope.
13. Ki dezavantaj ki genyen nan substrats résine fenolik yo?

Tanperati dekonpozisyon ki ba (120-150°C), tandans pou delaminasyon pandan soudaj, pwopriyete elektrik/mekanik pòv, CTE ki wo, epi li gen odè.
14. Ki wòl papye kwiv la ak epesè komen li yo?

Fòme tras kondiktif pou sikilasyon kouran. Epesè komen: 0.5oz (17μm), 1oz (35μm), 2oz (70μm). Papye epè pou aplikasyon kouran ki wo.
15. Ki wòl kouch mask soudaj la?

Izole pou anpeche kous kout, pwoteje kwiv kont oksidasyon ak domaj fizik, epi distenge zòn yo pa koulè (pa egzanp, vèt, ble).
16. Ki wòl kouch swa a ak koulè komen yo?

Enprime karaktè/senbòl pou idantifikasyon konpozan pandan pwodiksyon ak debogaj. Koulè komen: blan; tou gri, wouj, nwa, jòn, elatriye.
17. Ki jan diferan substrats afekte pèfòmans?

FR4: Pri ki ba pou itilizasyon jeneral. Materyèl ki gen gwo frekans (pa egzanp, PTFE): Pèt siyal ki ba pou 5G. Substra seramik: Konduktivite tèmik ki wo pou aplikasyon ki mande anpil chalè.
18. Kijan pou chwazi materyèl substrati yo?

Konsidere elektrik (frekans segondè/vòltaj segondè), mekanik (vibrasyon), tanperati, ak pri. Sèvi ak FR4 pou elektwonik konsomatè, PTFE pou frekans segondè, ak seramik pou chalè segondè.
19. Ki sa ki estanda anviwònman yo?

RoHS: Mete restriksyon sou sibstans danjere (plon, mèki, elatriye). San alojèn: Br/Cl
20. Ki enpak nouvo materyèl yo genyen sou devlopman?

Materyèl ki gen yon endis chalè ki ba amelyore estabilite dimansyonèl. Konduktivite tèmik ki wo amelyore disipasyon chalè. Izolan ki gen gwo pèfòmans diminye pèt siyal, sa ki pèmèt miniaturizasyon ak pèfòmans ki wo.
21. Ki faktè elektrik yo ta dwe konsidere nan konsepsyon?

Entegrite siyal (konpatibilite enpedans, anti-refleksyon/diafoni), distribisyon pouvwa, koneksyon a tè, ak kapasite kouran.
22. Kijan pou fè konsepsyon routage?

Rakousi tras siyal yo, minimize via yo. Sèvi ak pè diferans pou siyal gwo vitès ak enpedans kontwòl. Plan pouvwa/tè ak kwiv solid. Separe modil yo pou evite entèferans. Lajè liy ki baze sou kouran.
23. Ki pwen kle yo nan konsepsyon via?

Gwosè ki baze sou epesè/kounye a (kat ki pi epè yo bezwen pi gwo via). Minimize kantite via yo. Perçage pa dèyè pou siyal gwo vitès pou retire bout fil yo.
24. Kisa adaptasyon enpedans ye e kijan pou reyalize li?

Enpedans sous, liy transmisyon, ak chaj yo matche pou diminye refleksyon. Sa reyalize lè yo kontwole lajè liy lan, espasman an, epesè dyelèktrik la, ak pèmitivite a (pa egzanp, lajè 0.33mm pou yon mikwostrip 50Ω sou FR4).
25. Kijan pou diminye entèferans elektwomayetik (EMI)?

Separe konpozan yo; kenbe pati sansib yo lwen sous bri yo. Plan pouvwa/tè nan tablo milti-kouch pou pwoteksyon. Plan tè ozalantou siyal gwo vitès yo. Kondansateur dekouplaj; tè optimize.
26. Ki prensip aranjman konpozan yo?

Separasyon fonksyonèl, separe konpozan ki sansib a chalè, mete konpozan ki gen gwo frekans yo pre, bay priyorite a gwo konpozan yo, epi asire enstalasyon/antretyen fasil.
27. Kijan pou desine kouch pouvwa a?

Plan pouvwa ak plan tè adjasan pou diminye enduktans. Vòltaj ak koneksyon via. Kwiv solid pou plan pouvwa; epesi chemen gwo kouran.
28. Kijan pou adrese pwoblèm disipasyon chalè a?

Vya tèmik ak plan kwiv anba konpozan cho yo. Substra ki gen gwo konduktivite tèmik. Konsepsyon sikilasyon lè; ajoute disipatè chalè/vantilatè si sa nesesè.
29. Ki tolerans jeneral pou konsepsyon an?

Pozisyon twou: ±0.1mm. Vya plake: ±0.076mm. Vya ki pa plake: ±0.05mm. Lajè liy: ±10%-20%.
30. Ki opsyon lojisyèl konsepsyon ki genyen?

Altium Designer (apwopriye pou konsepsyon ti ak mwayen), Cadence Allegro (miltikouch gwo vitès), Mentor PADS (fasil pou itilize ak efikas).
31. Ki pwosesis fabrikasyon an?

Panelize → Perçage → Depozisyon kwiv → Imajri → Plakaj → Gravure → Mask soudi → Serigrafi → Fini sifas → Profilaj.
32. Ki pwoblèm ak solisyon ki genyen lè w ap perçage?

Pwoblèm: Mi ki graj, bav, dril kase. Solisyon: Ranplase dril yo, optimize vitès/avans, enspekte materyèl yo.
33. Ki wòl depo kwiv la ak kontwòl kle yo?

Wòl: Konduktivize mi twou yo pou koneksyon kouch yo. Kontwòl: Konpozisyon solisyon an, tanperati (25-35°C), pH (11-12), pwòpte pretratman an.
34. Ki metòd imajri yo ak avantaj/dezavantaj yo?

Fotolitografi: Segondè presizyon pou HDI, pri ki wo ak konplèks. Enpresyon ekran: Pri ki ba/ekipman senp, presizyon ki pi ba.
35. Kijan pou kontwole epesè kwiv nan plake?

Kontwòl atravè dansite kouran, tan plakaj, ak konsantrasyon solisyon an. Pa egzanp, 1oz (35μm) mande 20-30 minit a 2-3A/dm².
36. Kijan pou asire presizyon grave a pandan pwosesis grave a?

Kontwole konsantrasyon pwodui pou grave pwodui a, tanperati a, tan an, ak presyon espre a, epi kenbe ekipman an regilyèman. Yon konsantrasyon ki wo ka lakòz twòp grave pwodui a, alòske yon konsantrasyon ki ba ka lakòz yon grave ki pa konplè. Kenbe tanperati a nan 45-55 ℃, detèmine tan an selon epesè tablo a, elatriye, epi asire yon presyon inifòm pou yon kontak konplè.
37. Ki kondisyon kalite ki genyen pou enprime mask soude?

Kouvri sikwi a inifòm san manke enprime, twou zegwi, oswa bul. Epesè lwil sou sifas kwiv la: 10-18μm, via: 5-8μm. Kite yon espas apwopriye ak bor sikwi yo pou anpeche twòp kouvèti pad oswa risk kous kout.
38. Ki prekosyon pou enprime karaktè?

Karaktè yo ta dwe klè, konplè, ak bon kontras koulè, byen pozisyone san bloke zòn kle yo, epi yo ta dwe gen yon adezyon solid (chwazi lank ak pwosesis geri ki apwopriye).
39. Ki metòd fini sifas ki pi komen pou PCB rijid yo? Ki karakteristik yo?

HASL: Pri ki ba, bon soudabilité, platite limite. ENIG: Lis, bon soudabilité ak rezistans korozyon, pri ki wo. Eten imèsyon: Bon soudabilité, sifas lis, dire lavi sou etajè. OSP: Pri ki ba, pwosesis senp, retansyon soudabilité kout.
40. Ki pwosesis bòdi yo ye? Kijan pou chwazi?

Koupe mekanik (gwo presizyon, apwopriye pou gwo gwosè konplèks). Pwensonaj (gwo efikasite, apwopriye pou pwodiksyon an mas regilye). Koupe lazè (trè gwo presizyon, pri ki wo, apwopriye pou ti lo). Chwazi selon fòm, presizyon, gwosè lo, ak pri.
41. Ki enspeksyon ki nesesè pandan fabrikasyon PCB rijid?

Enspekte dimansyon/epesè apre koupe. Tcheke pozisyon twou a, gwosè a, ak miray la apre perçage. Teste epesè/inifòmite kwiv la apre plakaj la. Enspekte entegrite sikwi a apre grave. Tcheke kalite enprime mask/karaktè soude yo. Teste epesè/adezyon kouch la apre fini sifas la. Enspekte fòm/kwen yo apre bòdi.
42. Kijan pou teste pèfòmans elektrik PCB rijid yo?

Sèvi ak tès sond volant oswa ekipman ICT. Sond volant la apwopriye pou ti kantite/varyete, pou detekte ouvèti/kous kout, elatriye. ICT a se pou pwodiksyon an mas, pou teste pèfòmans elektrik nèt ak ekipman espesyal.
43. Ki wòl enspeksyon radyografi a nan tès PCB rijid?

Detekte atravè koneksyon, vid, entegrite kwiv nan tablo miltikouch. Tcheke jwenti soude BGA ak domaj entèn (matyè etranje, delaminasyon) san destriksyon.
44. Ki prensip ak senaryo aplikasyon AOI (Enspeksyon Optik Otomatik)?

Kolekte imaj atravè kamera optik epi konpare yo ak estanda yo pou detekte domaj tankou konpozan ki manke, move aliyman, kout kout. Aplike nan enspeksyon an tan reyèl apre enprime, plasman, soudaj reflow pou amelyore efikasite ak kalite.
45. Kijan pou teste pwopriyete mekanik PCB rijid yo?

Tès koube (obsève fant nan ang/sik espesifik). Tès gout (simule enpak). Tès vibrasyon (simule vibrasyon pou tcheke soudaj ak estrikti).
46. Kijan pou chwazi pwosesis fini sifas pou PCB rijid?

Dapre IPC-4552, ENIG apwopriye pou gwo frekans/gwo fyab (Ni: 3-5μm, Au: 0.05-0.1μm). OSP pa koute chè (epesè fim: 0.2-0.5μm, apwopriye pou depo kout tèm). HASL gen matirite (epesè Sn >2.5μm, li pa plat ditou).
47. Kijan pou rezoud domaj grave nan fabrikasyon PCB rijid?

Ajiste konsantrasyon solisyon an (asid grave: CuCl₂ 180-220g/L, HCl 1.0-1.5mol/L), tanperati 50-55℃. Pou twòp sous-gravaj, diminye vitès la epi ogmante presyon espre a 2-3bar.
48. Ki egzijans aliyman ant kouch yo pou PCB rijid miltikouch?

Selon IPC-6012, tablo miltikouch jeneral ≤75μm, tablo HDI ≤50μm. Presizyon pozisyonman perçage lazè ±25μm, kontwole ak machin ekspozisyon gwo presizyon.
49. Ki estanda fòs koube pou PCB rijid yo?

Materyèl FR-4: longitudinal ≥345MPa, transversal ≥276MPa (ASTM D790). Epesè 1.6mm ≥300MPa.
50. Kijan pou teste epesè kwiv via PCB rijid yo?

Seksyon metalografik (IPC-TM-650, twou ki pase ≥20μm, twou avèg/antere ≥18μm). Tès ki pa destriktif XRF (presizyon ±0.5μm).
51. Ki koub tanperati optimal pou soudaj vag PCB rijid yo?

Prechofaj: 90-130℃ (60-120s). Zòn soudaj: 240-260℃ (kontak 2-4s). Vitès refwadisman: 3-6℃/s (J-STD-003).
52. Ki epesè jeneral mask soude pou PCB rijid yo?

Konvansyonèl: 15-30μm (IPC-6012), zòn dans ≥20μm. Enpresyon ekran: 20-25μm, geri ak limyè: 15-20μm.
53. Ki lajè/espayman liy minimòm pou PCB rijid yo?

Konvansyonèl: 6/6mil (0.1524mm). LDI + gravur chimik: 3/3mil (0.0762mm). Planch HDI: 1/1mil (0.0254mm).
54. Kijan pou chwazi ant kouvri ak ploge via nan yon konsepsyon PCB rijid?

Pou konduktivite, chwazi yon bouchon an résine (pwofondè ≥80% atravè pwofondè, erè platite ≤10μm). Pou izolasyon sèlman, chwazi yon kouvèti (lajè kouvèti ≥0.1mm).
55. Kijan pou jere imidite nan PCB rijid?

Dapre IPC-J-STD-033, kwit nan fou a 125 ℃ pandan 4-8 èdtan (≤1.6mm: 4 èdtan, >1.6mm: 8 èdtan) pou diminye kontni imidite a anba 0.1%.
56. Ki jan britalite papye kwiv la afekte transmisyon siyal nan PCB rijid yo?

Pi gwo aspè brital la amelyore efè po a ak pèt siyal. Papye RTF Ra 10GHz). Papye VLP Ra
57. Kijan pou retire bav nan twou ki fèt nan PCB rijid?

Bwòs pou machin debav (presyon 0.3-0.5MPa, vitès 2-3m/min). Mikwo-gravure chimik (pèrsulfat sodyòm 100-150g/L, 40-50℃, 1-2min).
58. Ki egzijans presizyon kontwòl enpedans pou PCB rijid yo?

Jeneral: yon sèl bout ±10%, diferans ±8%. Gwo vitès (>1Gbps): yon sèl bout ±5%, diferans ±3%, ajiste atravè lajè liy, epesè dyelèktrik, epesè kwiv.
59. Ki estanda vòltaj ki ka reziste pou PCB rijid yo?

Selon UL 796, materyèl FR-4 ≥1400V/mm a 25℃/50% RH. Distans flete 1mm koresponn ak 100-200V.
60. Ki sa prensipal verifikasyon konsepsyon pou fabrikasyon (DFM) PCB rijid yo fèt?

Lajè/espasman liy minimòm, rapò dyamèt twou/kousinen (kousinen ≥twou +0.4mm lè twou ≥0.3mm), rapò sifas kwiv (30%-70%), rapò aspè dril (≤8:1), lajè pon mask soude (≥0.1mm).
61. Ki kòz ak solisyon pou defòmasyon pandan soudaj reflow nan PCB rijid?

Kòz: Move diferans ant diferans chalè (CTE), epesè inegal, koub tanperati ki pa kòrèk. Solisyon: Chwazi materyèl ki gen yon CTE ≤15ppm/℃, kontwole tolerans epesè ±0.05mm, optimize vitès chofaj ≤3℃/s.
62. Ki sa ki egzijans rezistans izolasyon sifas (SIR) pou PCB rijid yo?

Pou IPC-TM-650, ≥10¹⁰Ω apre 168 èdtan nan 85℃/85% RH, ≥10¹²Ω pou aplikasyon wo nivo, ki mande kontwòl pwòpte sifas.
63. Ki diferans ki genyen ant pwosesis fabrikasyon via avèg ak antere nan PCB rijid?

Vya avèg: Perçage lazè/mekanik + plake, pwofondè ≤0.5mm, pou koneksyon sifas. Vya antere: Perçage mekanik + laminasyon, ki mande aliyman, pou siyal kouch entèn yo pou diminye paramèt parazit yo.
64. Ki avantaj ak dezavantaj ki genyen nan tès sond volant ak tès kabann-de-klou pou PCB rijid?

Sond volant: Kouvèti >98%, apwopriye pou ti kantite/gwo dansite, dousman (3-5s/pwen). Kabann klou: Rapid (
65. Kijan epesè papye kwiv la afekte disipasyon chalè nan PCB rijid yo?

Chak ogmantasyon 1oz (35μm) ogmante konduktivite tèmik la pa 38%. Papye aliminyòm 3oz nan aplikasyon pou gwo puisans diminye ogmantasyon tanperati a pa 15%-20% ak via tèmik yo.
66. Ki lajè minimòm pon lwil vèt pou PCB rijid yo?

Konvansyonèl: 0.1mm. Kat dansite wo ak LDI: 0.075mm, anpeche pon soudaj.
67. Ki pwoblèm komen ki genyen nan HASL (nivelman soudaj ak lè cho) pou PCB rijid?

Soudi inegal sou plak yo, soudi a pa ase, sifas inegal. Soudi kontwòl.

PCB rijid

1. Ki sa ki yon PCB rijid?

2. Ki diferans ki genyen ant PCB rijid ak fleksib?

3. Ki kalite estriktirèl ki genyen?

4. Ki prensipal domèn aplikasyon yo?

5. Ki jan pri a konpare ak PCB fleksib yo?

6. Ki sa ki ranje tanperati a?

7. Ki gwosè jeneral ki genyen?

8. E pwa a?

9. Ki dire lavi sèvis tipik la?

10. Ki estrès mekanik li ka sipòte?

11. Ki materyèl substrats ki pi komen yo?

12. Ki karakteristik FR4 yo?

13. Ki dezavantaj ki genyen nan substrats résine fenolik yo?

14. Ki wòl papye kwiv la ak epesè komen li yo?

15. Ki wòl kouch mask soudaj la?

16. Ki wòl kouch swa a ak koulè komen yo?

17. Ki jan diferan substrats afekte pèfòmans?

18. Kijan pou chwazi materyèl substrati yo?

19. Ki sa ki estanda anviwònman yo?

20. Ki enpak nouvo materyèl yo genyen sou devlopman?

21. Ki faktè elektrik yo ta dwe konsidere nan konsepsyon?

22. Kijan pou fè konsepsyon routage?

23. Ki pwen kle yo nan konsepsyon via?

24. Kisa adaptasyon enpedans ye e kijan pou reyalize li?

25. Kijan pou diminye entèferans elektwomayetik (EMI)?

26. Ki prensip aranjman konpozan yo?

27. Kijan pou desine kouch pouvwa a?

28. Kijan pou adrese pwoblèm disipasyon chalè a?

29. Ki tolerans jeneral pou konsepsyon an?

30. Ki opsyon lojisyèl konsepsyon ki genyen?

31. Ki pwosesis fabrikasyon an?

32. Ki pwoblèm ak solisyon ki genyen lè w ap perçage?

33. Ki wòl depo kwiv la ak kontwòl kle yo?

34. Ki metòd imajri yo ak avantaj/dezavantaj yo?

35. Kijan pou kontwole epesè kwiv nan plake?

36. Kijan pou asire presizyon grave a pandan pwosesis grave a?

37. Ki kondisyon kalite ki genyen pou enprime mask soude?

38. Ki prekosyon pou enprime karaktè?

39. Ki metòd fini sifas ki pi komen pou PCB rijid yo? Ki karakteristik yo?

40. Ki pwosesis bòdi yo ye? Kijan pou chwazi?

41. Ki enspeksyon ki nesesè pandan fabrikasyon PCB rijid?

42. Kijan pou teste pèfòmans elektrik PCB rijid yo?

43. Ki wòl enspeksyon radyografi a nan tès PCB rijid?

44. Ki prensip ak senaryo aplikasyon AOI (Enspeksyon Optik Otomatik)?

45. Kijan pou teste pwopriyete mekanik PCB rijid yo?

46. ​​Kijan pou chwazi pwosesis fini sifas pou PCB rijid?

47. Kijan pou rezoud domaj grave nan fabrikasyon PCB rijid?

48. Ki egzijans aliyman ant kouch yo pou PCB rijid miltikouch?

49. Ki estanda fòs koube pou PCB rijid yo?

50. Kijan pou teste epesè kwiv via PCB rijid yo?

51. Ki koub tanperati optimal pou soudaj vag PCB rijid yo?

52. Ki epesè jeneral mask soude pou PCB rijid yo?

53. Ki lajè/espayman liy minimòm pou PCB rijid yo?

54. Kijan pou chwazi ant kouvri ak ploge via nan yon konsepsyon PCB rijid?

55. Kijan pou jere imidite nan PCB rijid?

56. Ki jan britalite papye kwiv la afekte transmisyon siyal nan PCB rijid yo?

57. Kijan pou retire bav nan twou ki fèt nan PCB rijid?

58. Ki egzijans presizyon kontwòl enpedans pou PCB rijid yo?

59. Ki estanda vòltaj ki ka reziste pou PCB rijid yo?

60. Ki sa prensipal verifikasyon konsepsyon pou fabrikasyon (DFM) PCB rijid yo fèt?

61. Ki kòz ak solisyon pou defòmasyon pandan soudaj reflow nan PCB rijid?

62. Ki sa ki egzijans rezistans izolasyon sifas (SIR) pou PCB rijid yo?

63. Ki diferans ki genyen ant pwosesis fabrikasyon via avèg ak antere nan PCB rijid?

64. Ki avantaj ak dezavantaj ki genyen nan tès sond volant ak tès kabann-de-klou pou PCB rijid?

65. Kijan epesè papye kwiv la afekte disipasyon chalè nan PCB rijid yo?

66. Ki lajè minimòm pon lwil vèt pou PCB rijid yo?

67. Ki pwoblèm komen ki genyen nan HASL (nivelman soudaj ak lè cho) pou PCB rijid?

46. Kijan pou chwazi pwosesis fini sifas pou PCB rijid?