Mikwo-poreu PCB

1. Ki sa ki se yon PCB mikwovia?

Yon tablo sikwi enprime (PCB) fabrike lè l sèvi avèk teknoloji lazè oswa plasma grave ak yon dyamèt twou ki pi piti pase 0.15mm (endistri a tipikman itilize 0.1mm kòm estanda a), yo itilize pou entèkoneksyon dansite segondè.
2. Ki diferans ki genyen ant yon PCB mikwovia ak yon PCB òdinè?

Dyamèt twou a pi piti pase 50% dyamèt PCB òdinè yo, lajè/espasman liy lan ka rive 30μm/30μm, dansite fil elektrik la ogmante 2-3 fwa, epi li apwopriye pou transmisyon siyal wo-frekans ak gwo vitès.
3. Ki kalite PCB mikwovia ki genyen?

Selon pwosesis la, yo divize an via avèg (kondiksyon yon sèl bò), via antere (kondiksyon entèn), ak via ki travèse (travèse tout tablo a). Dyamèt via avèg komen an se 50-100μm.
4. Ki domèn aplikasyon PCB mikwovia yo?

Lajman itilize nan senaryo entegrasyon gwo dansite tankou smartphones (ki kontab pou plis pase 60%), estasyon baz 5G, kat manman sèvè, ak anbalaj chip AI.
5. Ki devlopman istorik PCB mikwovia yo?

Li te parèt apre teknoloji perçage lazè te rive nan matirite nan ane 1990 yo. Pwosesis prensipal aktyèl la ka reyalize yon dyamèt twou 30μm, epi dosye dyamèt twou minimòm lan se 15μm.
6. Ki dyamèt twou minimòm pou konsepsyon PCB mikwovia?

Dyamèt twou minimòm pou pwodiksyon endistriyèl an mas ka rive nan 50μm, epi limit laboratwa a se 15μm, men pri a ogmante anpil ak diminisyon dyamèt twou a.
7. Ki limit rapò aspè PCB mikwovia yo?

Anjeneral, rapò aspè a pa depase 1:1, epi pwosesis espesyal yo ka rive nan 1:0.8. Yon rapò aspè twò wo gen anpil chans pou l lakòz yon move ranpli galvanoplasti.
8. Ki egzijans konsepsyon pou espasman mikwovia yo?

Espasman minimòm rekòmande a se ≥80μm pou asire entegrite kouch kwiv san elektwòd la epi diminye risk kous kout.
9. Kijan pou konsepsyon estrikti anpile PCB mikwovia yo?

Li rekòmande pou itilize yon anpile altène nan tablo debaz yo ak prepreg yo, ak epesè dyelèktrik entèkouch la kontwole a 50-75μm pou asire bon jan kalite transmisyon siyal la.
10. Ki pwoblèm entegrite siyal ki bezwen konsidere nan konsepsyon PCB mikwovia?

Li nesesè pou peye atansyon sou kapasitans parazit twou a (valè tipik
11. Ki prensip konsepsyon fan-out pou PCB mikwovia yo?

Pou BGA fan-out, li pi preferab pou konsepsyon via avèg. Chak pad koresponn ak 1-2 microvia, epi lajè liy fan-out la pa mwens pase 40μm.
12. Kijan pou jere plan pouvwa ak tè nan konsepsyon PCB mikwovia?

Reyalize koneksyon plizyè pwen ant plan pouvwa/tè atravè mikwovya, ak yon espas ≤5mm, pou diminye enpedans ant plan yo.
13. Ki pwen kle nan konsepsyon tèmik pou PCB mikwovia yo?

Ogmante dansite via disipasyon chalè yo (rekòmande ≥10 via/cm²), ak yon dyamèt twou ≥80μm, pou amelyore efikasite kondiksyon chalè.
14. Ki sa ki egzijans pou mask soude a nan konsepsyon PCB mikwovia?

Ouvèti mask soude a ta dwe 20-30μm pi gwo pase dyamèt twou a sou chak bò pou anpeche lank mask soude a bloke twou a.
15. Kijan pou optimize dansite fil elektrik PCB mikwovia yo?

Adopte yon pwosesis akimilasyon pou ogmante kantite kouch fil elektrik yo, epi sèvi ak via avèg ak antere olye de via ki pase, sa ki ka ogmante dansite fil elektrik la plis pase 30%.
16. Ki prensipal pwosesis fabrikasyon pou PCB mikwovia yo?

Ki gen ladan perçage lazè (CO₂, lazè UV), grave plasma, ak perçage mekanik (apwopriye sèlman pou pi gwo dyamèt twou), ak perçage lazè ki konte pou plis pase 80%.
17. Ki diferans ki genyen ant perçage lazè CO₂ ak perçage lazè UV?

Lazè CO₂ la apwopriye pou dyamèt twou 0.075-0.15mm ak yon pri ki ba; lazè UV ka trete mikwovya
18. Ki vitès perçage lazè a?

Vitès perçage lazè CO₂ la se anviwon 5,000-10,000 twou pa minit, epi lazè UV la se anviwon 2,000-5,000 twou pa minit.
19. Ki presizyon perçage PCB mikwovia yo?

Presizyon pozisyonman perçage lazè a se ±25μm, presizyon perçage mekanik la se ±50μm, epi lazè UV a ka reyalize yon presizyon segondè ±15μm.
20. Kijan pou kontwole bav perçage nan PCB mikwovia yo?

Perçage lazè ak asistans azòt ka kontwole wotè bav la nan 5μm, oubyen yo ka itilize desmearing plasma.
21. Ki karakteristik pwosesis galvanoplasti pou PCB mikwovia yo?

Yo bezwen yon pwosesis galvanoplasti ki pase nan twou, kote epesè kwiv la dwe kontwole nan 25-35μm, epi inifòmite epesè kwiv la nan twou a dwe ≥85%.
22. Ki wòl plake kwiv san elektwòd nan PCB mikwovia yo?

Depoze yon kouch kwiv 0.3-0.5μm sou miray twou izolan an pou bay yon baz kondiktif. Konsantrasyon iyon paladyòm nan solisyon aktivasyon an bezwen kontwole a 2-5ppm.
23. Ki paramèt pwosesis laminasyon pou PCB mikwovia yo?

Tanperati laminasyon an se 180-210 ℃, presyon an se 300-500 psi, epi vitès chofaj la se 1-2 ℃/minit pou asire yon geri inifòm nan kouch dyelèktrik la.
24. Kijan pou anpeche fòmasyon ti boul pandan laminasyon PCB mikwovia yo?

Degre vakyòm nan bezwen anba -95kPa. Pre-geri prepreg la nan etap B anvan laminasyon, epi pousantaj domaj bul yo ka redwi a anba 0.5%.
25. Ki pwosesis tretman sifas pou PCB mikwovia yo?

Pami yo ki pi komen yo genyen lò pou imèsyon (epesè 0.05-0.1μm), OSP (epesè fim 0.2-0.5μm), ak ajan pou imèsyon (0.1-0.3μm). Lò pou imèsyon an gen pi gwo fyab la.
26. Ki difikilte ki genyen nan pwosesis mask soude pou PCB mikwovia yo?

Li nesesè pou kontwole viskozite lank lan nan 80-120Pa・s epi sèvi ak yon pwosesis bouche twou ki fèt ak vakyòm pou anpeche rezidi lank nan twou yo, avèk yon to blokaj twou ≤1%.
27. Kijan pou chwazi pwosesis fòmasyon pou PCB mikwovia yo?

Yo itilize koupe lazè lè egzijans presizyon fòm lan se
28. Ki domaj komen nan fabrikasyon PCB mikwovia?

Ki gen ladan mi twou ki graj (Ra ki graj >1.5μm), vid nan twou (rapò vid ki >5%), devyasyon twou (>±30μm), elatriye.
29. Kijan pou amelyore kalite miray twou PCB mikwovia yo?

Netwayaj plasma a itilize pou retire rès perçage yo, pou sifas miray twou a ki graj Ra a se ≤1.0μm.
30. Ki sa ki se rannman jeneral nan fabrikasyon PCB mikwovia?

Rannman jeneral la anba pwosesis ki byen devlope yo se anviwon 85-92%. Plis dyamèt twou a piti, se mwens rannman an ye. Rannman mikwovya 50μm yo se anviwon 80%.
31. Ki materyèl baz komen pou PCB mikwovia yo?

Ki gen ladan FR-4 (konstan dyelèktrik 4.2-4.5), tablo gwo vitès (tankou Rogers 4350B, Dk=3.66), résine BT, elatriye.
32. Ki enpak diferan materyèl debaz yo genyen sou pèfòmans PCB mikwovia yo?

Kat gwo vitès yo gen yon tanjant pèt ki pi ba (Df
33. Ki wòl prepreg yo nan PCB mikwovia yo?

Itilize pou lyezon entèkouch, ak kontni lakòl la kontwole a 40-50% ak fluidite a nan 20-30% pou asire inifòmite dyelèktrik la apre laminasyon.
34. Kijan pou chwazi epesè papye kwiv la?

Pou kouch enteryè a, yo rekòmande yon papye kwiv 18μm oswa 35μm. Pou kouch ekstèn lan, yo ka itilize 18μm pou diminye pèt siyal. Kat HDI yo souvan itilize yon papye kwiv ultra mens 9μm.
35. Ki endikatè pèfòmans kle yo nan lank mask soude?

Li bezwen satisfè rezistans tanperati a (pa gen kale nan 260 ℃/10s), rezistans izolasyon (> 10 ^ 12 Ω), ak adezyon (nivo tès koupe kwa 0).
36. Ki egzijans ki genyen pou sifas papye kwiv ki graj nan PCB mikwovia yo?

Li rekòmande pou itilize papye kwiv RTF (tretman envès) ak yon aspèrite Ra
37. Kijan pou chwazi materyèl PCB mikwovia ki apwopriye pou aplikasyon frekans segondè?

Pito materyèl ki gen yon konstan dyelèktrik ki ba (Dk
38. Ki estanda ki genyen pou materyèl PCB mikwovia ki respekte anviwònman an?

Yo bezwen konfòme yo avèk direktiv RoHS 2.0 la, ak yon kontni alojèn (klò + brom)
39. Ki diferans ki genyen nan pri ant diferan materyèl yo?

Materyèl baz FR-4 la gen pri ki pi ba a. Planch gwo vitès yo koute 3-5 fwa plis pase FR-4, epi résine BT a se youn nan mitan yo.
40. Ki kondisyon depo pou materyèl PCB mikwovia yo?

Materyèl de baz la bezwen estoke nan yon tanperati ki anba 25 ℃ ak yon imidite ki
41. Ki atik enspeksyon woutin pou PCB mikwovia yo?

Ki gen ladan enspeksyon vizyèl, mezi dyamèt twou, tès epesè kwiv twou, tès enpedans, ak analiz seksyon kwa.
42. Kijan pou mezire dyamèt twou PCB mikwovia yo?

Sèvi ak yon enstriman mezi imaj bidimensyonèl (presizyon ±1μm) oswa yon mikwoskòp elektwonik optik (SEM). Ou ka itilize enspeksyon optik otomatik (AOI) pou deteksyon pakèt.
43. Ki estanda enspeksyon pou epesè twou kwiv?

Nòm IPC yo egzije pou epesè kwiv nan twou a se ≥20μm, epi rapò epesè kwiv mwayèn ak epesè kwiv minimòm nan se ≤1.5, detekte pa metòd seksyon metalografik.
44. Ki metòd tès enpedans pou PCB mikwovia yo?

Sèvi ak yon analizè rezo ki gen yon seri frekans tès 1-10GHz, epi devyasyon enpedans lan ta dwe kontwole nan ±10%.
45. Ki wòl analiz seksyon kwa a nan enspeksyon PCB mikwovia?

Li ka obsève vizyèlman kalite miray twou a, epesè kouch kwiv la, ak kondisyon lyezon entèkouch la, ak yon presizyon tranche ±5μm.
46. Ki tès fyab ki genyen pou PCB mikwovia yo?

Ki gen ladan tès estrès tèmik (260 ℃ / 10 fwa), tès vòltaj reziste (500V DC / 1 minit), ak tès sik tanperati-imidite (-40 ℃ ~ 85 ℃).
47. Kijan pou evalye fyab miray twou PCB mikwovia yo?

Obsève si miray twou a fann apre tès chòk tèmik (288 ℃ / 10 fwa), epi yon longè fant
48. Ki metòd analiz echèk pou PCB mikwovia yo?

Sèvi ak SEM pou obsève mikwoestrikti a, spektroskopi dispèsyon enèji (EDS) pou detekte konpozisyon eleman yo, epi radyografi pou detekte domaj entèn yo.
49. Kijan pou amelyore fyab alontèm PCB mikwovia yo?

Optimize pwosesis galvanoplasti a pou diminye vid ki nan twou yo, ranfòse adezyon kouch mask soude a, epi evite migrasyon elektwochimik ki koze pa faktè anviwònman yo.
50. Ki dire lavi sèvis PCB mikwovia yo?

Anba kondisyon itilizasyon nòmal, li ka rive nan 5-10 ane, epi anviwònman difisil (tanperati ki wo, imidite ki wo) ap diminye li a 2-3 ane.
51. Ki pwosesis asanblaj pou PCB mikwovia yo?

Ki gen ladan kole SMT, soude BGA, ak ensèsyon konpozan, ak yon egzijans presizyon kole SMT ±50μm.
52. Ki prekosyon pou PCB mikwovia yo pandan kole SMT?

Li nesesè pou kontwole presyon kole a nan 0.5-1.0kg/cm² pou anpeche konpozan yo tonbe mikwovya yo, epi tanperati pik koub fou reflow la se 230-245℃.
53. Ki difikilte ki genyen nan soude BGA sou PCB mikwovia?

Li nesesè pou kontwole avèk presizyon koplanarite boul soude yo (
54. Kijan pou anpeche soudaj frèt pandan soudaj PCB mikwovia?

Optimize epesè enprime pat soude a (100-120μm), sèvi ak soudaj reflow pwoteje ak azòt, epi kontni oksijèn lan se
55. Ki egzijans ki genyen pou pwosesis retravay PCB mikwovia yo?

Tanperati retravay la ta dwe kontwole anba 260 ℃, epi tan an ta dwe
56. Èske soudaj reflow twou ki pase ladan l apwopriye pou PCB mikwovia yo?

Apwopriye pou mikwovya ki gen yon dyamèt twou ≥0.3mm, ki bezwen soudaj doub vag oswa soudaj vag selektif, ak yon wotè vag soudaj 25-35mm.
57. Kijan pou chwazi materyèl soude pou PCB mikwovia?

Bay priyorite a pat soude san plon (alyaj SnAgCu) ki gen yon pwen fizyon 217 ℃, yon nivo aktivite flux RMA, ak yon rezistans izolasyon rezidyèl >10^10Ω.
58. Kijan pou rezoud pwoblèm pèl soude a pandan soude PCB mikwovia?

Diminye kontni metal nan pat soude a a 90-92%, optimize konsepsyon ouvèti stencil la, epi to domaj pèl soude a ka redwi a anba 0.1%.
59. Ki pwosesis netwayaj la apre asanblaj PCB mikwovia a?

Sèvi ak pwodui netwayaj ki baze sou dlo nan yon tanperati 50-60 ℃ pandan 3-5 minit pou asire ke konsantrasyon iyon rezidyèl la mwens pase 1.5 μg/cm².
60. Kijan pou mete paramèt deteksyon AOI yo pou asanblaj PCB mikwovia a?

Mete presizyon deteksyon an sou ±25μm ak papòt kontras la sou 30-50%, sa ki ka detekte plis pase 95% domaj asanblaj yo.
61. Ki konpozisyon pri PCB mikwovia yo?

Pri materyèl yo reprezante 40-50%, pri pwosesis yo reprezante 30-40%, epi pri enspeksyon ak anbalaj yo reprezante 10-20%.
62. Ki faktè prensipal ki afekte pri PCB mikwovia yo?

Dyamèt twou, kantite kouch, pwosesis tretman sifas, kalite materyèl. Chak rediksyon 10μm nan dyamèt minimòm twou a ogmante pri a pa 15-20%.
63. Kijan pou diminye pri fabrikasyon PCB mikwovia yo?

Optimize konsepsyon an pou diminye kantite kouch, itilize materyèl estanda, epi ogmante kantite pwodiksyon, sa ki ka diminye depans yo pa 10-30%.
64. Ki sik pwodiksyon PCB mikwovia yo?

Sik pwodiksyon an pou pwosesis konvansyonèl yo se 7-10 jou, epi lòd ijan yo ka konprese a 3-5 jou, men pri a ogmante pa 20-30%.
65. Ki metòd ki genyen pou amelyore efikasite pwodiksyon PCB mikwovia yo?

Adopte liy pwodiksyon otomatik, optimize koule pwosesis yo, epi ogmante to itilizasyon ekipman perçage lazè a plis pase 80%.
66. Ki kapasite pwodiksyon an mas PCB mikwovia yo?

Kapasite pwodiksyon chak mwa pou yon sèl liy pwodiksyon se anviwon 5,000-10,000㎡, sa depann de konfigirasyon ekipman an ak konpleksite pwosesis la.
67. Ki diferans ki genyen nan pri PCB mikwovia yo anba diferan echèl pwodiksyon?

Pri ti lo (1000㎡), sitou akòz konfigirasyon machin nan ak alokasyon pri fiks yo.
68. Kijan yo kalkile frè pwosesis pou PCB mikwovia yo?

Kalkile nèt ale pa sifas (Yuan/㎡), kantite kouch, dyamèt twou, elatriye. Frè pwosesis pou yon tablo mikwovia 8 kouch 0.1mm tipik se anviwon 2000-3000 Yuan/㎡.
69. Kijan pou balanse kalite ak pri PCB mikwovia yo?

Atravè optimize konsepsyon DFM, lè ou detann egzijans tolerans yo anba prensip pou satisfè pèfòmans lan, ou ka diminye depans yo plis pase 15%.
70. Ki pri envestisman ekipman pwodiksyon PCB mikwovia a?

Envestisman nan yon ekipman liy pwodiksyon konplè se anviwon 10-20 milyon Yuan, ki gen ladan machin perçage lazè, liy galvanoplasti, laminatè, elatriye.
71. Ki direksyon devlopman nan lavni pou PCB mikwovia yo?

Devlope nan direksyon pou pi piti dyamèt twou (20 kouch), pi ba pèt, ak anbalaj entegre.
72. Ki demann ki genyen pou PCB mikwovia nan anbalaj IC 3D?

Li nesesè pou reyalize dyamèt twou entèkoneksyon vètikal
73. Ki aplikasyon teknoloji IA nan fabrikasyon PCB mikwovia?

Itilize pou optimize paramèt pwosesis ak deteksyon entelijan domaj, sa ki ka ogmante sede pa 5-10% ak efikasite deteksyon pa 30%.
74. Ki pwogrè rechèch ki fèt sou PCB mikwovia nan echèl nano?

Yo rive fabrike twou 10μm nan laboratwa, men pwodiksyon an mas fè fas ak defi materyèl, ekipman ak pri.
75. Ki entegrasyon teknik PCB mikwovia yo ak sipò IC yo?

Reyalize yon koneksyon san pwoblèm ant chip ak PCB atravè yon entèkoneksyon dansite segondè, diminye chemen transmisyon siyal yo, epi amelyore pèfòmans sistèm lan.
76. Ki aplikasyon fabrikasyon vèt nan PCB mikwovia?

Sèvi ak materyèl ak pwosesis ki respekte anviwònman an, ak yon kontni metal lou nan dlo ize ki mwens pase 1ppm epi yon konsomasyon enèji ki redwi a 20%.
77. Ki egzijans ki genyen pou PCB mikwovia nan bann frekans mikwo ond ak vag milimèt?

Mande materyèl ki gen yon konstan dyelèktrik ki ba (Dk
78. Ki defi teknik PCB mikwovia fleksib yo rankontre?

Li nesesè pou rezoud pwoblèm fann nan miray twou a ak kale kouch kwiv la pandan koube, ak yon reyon koube ≥3mm.
79. Ki pèspektiv fabrikasyon entelijan pou PCB mikwovia yo?

Reyalize siveyans konplè pwosesis la ak pwodiksyon otomatize atravè faktori dijital yo, ak efikasite pwodiksyon an ogmante plis pase 50%.
80. Ki demann ki genyen pou PCB mikwovia nan informatique kwantik?

Mande yon entèkoneksyon ki gen pèt ki ba anpil ak yon gwo estabilite, avèk dyamèt twou ak lajè liy kontwole nan nivo submikron pou asire transmisyon siyal kwantik.
81. Ki karakteristik aplikasyon PCB mikwovia yo nan telefòn entelijan?

Sèvi ak tablo HDI 6-10 kouch ak yon dyamèt twou 0.075mm pou reyalize entegrasyon dansite segondè nan chip, kamera, elatriye, ki reprezante 30-40% nan pri kat manman telefòn mobil lan.
82. Ki egzijans pèfòmans pou PCB mikwovia nan estasyon baz 5G yo?

Mande kat ki gen ti pèt (Df
83. Ki pwen kle nan konsepsyon PCB mikwovia pou kat manman sèvè yo?

Bezwen pou satisfè entèkoneksyon gwo vitès plizyè processeur, sèvi ak teknoloji back-drilling pou elimine stubs, ak reta transmisyon siyal
84. Ki egzijans fyab pou PCB mikwovia nan elektwonik otomobil?

Pase sètifikasyon AEC-Q100, ranje rezistans tanperati -40 ℃ ~ 125 ℃, epi pase tès espre sèl 1000 èdtan.

Mikwo-poreu PCB

1. Ki sa ki se yon PCB mikwovia?

2. Ki diferans ki genyen ant yon PCB mikwovia ak yon PCB òdinè?

3. Ki kalite PCB mikwovia ki genyen?

4. Ki domèn aplikasyon PCB mikwovia yo?

5. Ki devlopman istorik PCB mikwovia yo?

6. Ki dyamèt twou minimòm pou konsepsyon PCB mikwovia?

7. Ki limit rapò aspè PCB mikwovia yo?

8. Ki egzijans konsepsyon pou espasman mikwovia yo?

9. Kijan pou konsepsyon estrikti anpile PCB mikwovia yo?

10. Ki pwoblèm entegrite siyal ki bezwen konsidere nan konsepsyon PCB mikwovia?

11. Ki prensip konsepsyon fan-out pou PCB mikwovia yo?

12. Kijan pou jere plan pouvwa ak tè nan konsepsyon PCB mikwovia?

13. Ki pwen kle nan konsepsyon tèmik pou PCB mikwovia yo?

14. Ki sa ki egzijans pou mask soude a nan konsepsyon PCB mikwovia?

15. Kijan pou optimize dansite fil elektrik PCB mikwovia yo?

16. Ki prensipal pwosesis fabrikasyon pou PCB mikwovia yo?

17. Ki diferans ki genyen ant perçage lazè CO₂ ak perçage lazè UV?

18. Ki vitès perçage lazè a?

19. Ki presizyon perçage PCB mikwovia yo?

20. Kijan pou kontwole bav perçage nan PCB mikwovia yo?

21. Ki karakteristik pwosesis galvanoplasti pou PCB mikwovia yo?

22. Ki wòl plake kwiv san elektwòd nan PCB mikwovia yo?

23. Ki paramèt pwosesis laminasyon pou PCB mikwovia yo?

24. Kijan pou anpeche fòmasyon ti boul pandan laminasyon PCB mikwovia yo?

25. Ki pwosesis tretman sifas pou PCB mikwovia yo?

26. Ki difikilte ki genyen nan pwosesis mask soude pou PCB mikwovia yo?

27. Kijan pou chwazi pwosesis fòmasyon pou PCB mikwovia yo?

28. Ki domaj komen nan fabrikasyon PCB mikwovia?

29. Kijan pou amelyore kalite miray twou PCB mikwovia yo?

30. Ki sa ki se rannman jeneral nan fabrikasyon PCB mikwovia?

31. Ki materyèl baz komen pou PCB mikwovia yo?

32. Ki enpak diferan materyèl debaz yo genyen sou pèfòmans PCB mikwovia yo?

33. Ki wòl prepreg yo nan PCB mikwovia yo?

34. Kijan pou chwazi epesè papye kwiv la?

35. Ki endikatè pèfòmans kle yo nan lank mask soude?

36. Ki egzijans ki genyen pou sifas papye kwiv ki graj nan PCB mikwovia yo?

37. Kijan pou chwazi materyèl PCB mikwovia ki apwopriye pou aplikasyon frekans segondè?

38. Ki estanda ki genyen pou materyèl PCB mikwovia ki respekte anviwònman an?

39. Ki diferans ki genyen nan pri ant diferan materyèl yo?

40. Ki kondisyon depo pou materyèl PCB mikwovia yo?

41. Ki atik enspeksyon woutin pou PCB mikwovia yo?

42. Kijan pou mezire dyamèt twou PCB mikwovia yo?

43. Ki estanda enspeksyon pou epesè twou kwiv?

44. Ki metòd tès enpedans pou PCB mikwovia yo?

45. Ki wòl analiz seksyon kwa a nan enspeksyon PCB mikwovia?

46. ​​Ki tès fyab ki genyen pou PCB mikwovia yo?

47. Kijan pou evalye fyab miray twou PCB mikwovia yo?

48. Ki metòd analiz echèk pou PCB mikwovia yo?

49. Kijan pou amelyore fyab alontèm PCB mikwovia yo?

50. Ki dire lavi sèvis PCB mikwovia yo?

51. Ki pwosesis asanblaj pou PCB mikwovia yo?

52. Ki prekosyon pou PCB mikwovia yo pandan kole SMT?

53. Ki difikilte ki genyen nan soude BGA sou PCB mikwovia?

54. Kijan pou anpeche soudaj frèt pandan soudaj PCB mikwovia?

55. Ki egzijans ki genyen pou pwosesis retravay PCB mikwovia yo?

56. Èske soudaj reflow twou ki pase ladan l apwopriye pou PCB mikwovia yo?

57. Kijan pou chwazi materyèl soude pou PCB mikwovia?

58. Kijan pou rezoud pwoblèm pèl soude a pandan soude PCB mikwovia?

59. Ki pwosesis netwayaj la apre asanblaj PCB mikwovia a?

60. Kijan pou mete paramèt deteksyon AOI yo pou asanblaj PCB mikwovia a?

61. Ki konpozisyon pri PCB mikwovia yo?

62. Ki faktè prensipal ki afekte pri PCB mikwovia yo?

63. Kijan pou diminye pri fabrikasyon PCB mikwovia yo?

64. Ki sik pwodiksyon PCB mikwovia yo?

65. Ki metòd ki genyen pou amelyore efikasite pwodiksyon PCB mikwovia yo?

66. Ki kapasite pwodiksyon an mas PCB mikwovia yo?

67. Ki diferans ki genyen nan pri PCB mikwovia yo anba diferan echèl pwodiksyon?

68. Kijan yo kalkile frè pwosesis pou PCB mikwovia yo?

69. Kijan pou balanse kalite ak pri PCB mikwovia yo?

70. Ki pri envestisman ekipman pwodiksyon PCB mikwovia a?

71. Ki direksyon devlopman nan lavni pou PCB mikwovia yo?

72. Ki demann ki genyen pou PCB mikwovia nan anbalaj IC 3D?

73. Ki aplikasyon teknoloji IA nan fabrikasyon PCB mikwovia?

74. Ki pwogrè rechèch ki fèt sou PCB mikwovia nan echèl nano?

75. Ki entegrasyon teknik PCB mikwovia yo ak sipò IC yo?

76. Ki aplikasyon fabrikasyon vèt nan PCB mikwovia?

77. Ki egzijans ki genyen pou PCB mikwovia nan bann frekans mikwo ond ak vag milimèt?

78. Ki defi teknik PCB mikwovia fleksib yo rankontre?

79. Ki pèspektiv fabrikasyon entelijan pou PCB mikwovia yo?

46. Ki tès fyab ki genyen pou PCB mikwovia yo?