PCB kwiv epè

1. Ki sa ki yon PCB kwiv epè?

Li refere a sikwi enprime ki gen yon epesè papye kwiv ≥3oz (105μm), yo itilize nan ekipman pouvwa gwo pouvwa, elektwonik otomobil, elatriye.
2. Ki espesifikasyon epesè papye kwiv komen yo?

Espesifikasyon komen yo enkli 3oz, 4oz, 5oz, 6oz, ak yon maksimòm de 20oz.
3. Konbyen pri a pi wo pase PCB òdinè?

Pri fabrikasyon an varye ant 30% ak 80% an plis akòz difikilte pou grave, tan pou galvanize a long, ak gwo pousantaj dechè.
4. Ki lajè liy/espayman liy minimòm lan?

Pou papye kwiv 3oz, epesè konvansyonèl la se 8mil/8mil, epi pwosesis espesyal yo ka rive nan 5mil/5mil.
5. Ki difikilte ki genyen nan pwosesis galvanoplasti a?

Li mande yon depo alontèm pou asire inifòmite kouch kwiv la. Epesè kwiv twou a bezwen rive nan 25-75μm, epi diferans epesè ant ouvèti twou yo ak mi yo gen tandans rive.
6. Ki faktè gravur jeneral la?

Nòmalman 0.8-1.2, ki ka ogmante a pi wo pase 1.5 pa grave etap pa etap oswa fòme lazè.
7. Kijan pou rezoud pwoblèm disipasyon chalè a?

Ogmante via disipasyon chalè yo (ouvèti ≥0.4mm), sèvi ak materyèl kondiktif tèmik ki baze sou metal, epi konsepsyon kouch papye aliminyòm kwiv ki gen gwo sifas.
8. Ki kapasite kouran ki ka sipòte nan sikui ki gen gwo puisans?

Pou papye kwiv 1oz, kapasite kouran yon fil elektrik yon sèl bò ka sipòte lè tanperati a ogmante 10 ℃, epi 3oz ka ogmante a 2.5-3A/mm.
9. Kijan pèfòmans koube a ye?

Plis papye kwiv la epè, se mwens fleksibilite li genyen. Li pa rekòmande pou pliye l pou plis pase 6oz, epi reyon koube minimòm pou 3oz se ≥5mm.
10. Kijan pou evite risk sikwi ouvè?

Maj lajè liy ≥20%, ouvèti minimòm ≥0.3mm, epesè twou kwiv ≥25μm, epi ogmante dansite pwen tès yo.
11. Kijan pou mete paramèt perçage yo?

Vitès wotasyon an se 20%-30% pi ba pase sa ki nan yon PCB òdinè (apeprè 60,000-80,000 revolisyon pa minit), epi vitès manje a se 0.02-0.04mm/rev.
12. Ki pwosesis tretman sifas ki pi apwopriye?

ENIG apwopriye pou siyal frekans ki wo. OSP gen yon pri ki ba men yon rezistans oksidasyon ki fèb. Plakaj lò di apwopriye pou konektè ki gen gwo ploge.
13. Konbyen pèt transmisyon siyal la pi wo?

Nan band frekans 10GHz la, pèt siyal yon papye kwiv 6oz se anviwon 1.5dB/pous pi wo pase yon papye kwiv 1oz.
14. Kijan pou kontwole defòmasyon an?

Konsepsyon simetrik an papye kwiv, tanperati laminasyon 180-200 ℃, presyon 100-150 psi, vitès refwadisman ≤3 ℃ / min.
15. Ki egzijans ki genyen pou sifas ki pa lis nan miray twou a?

IPC estanda ≤12.5μm, siyal gwo vitès yo mande ≤5μm, ki ka amelyore pa depo chimik kwiv + ranpli galvanize.
16. Ki sa ki rannman fabrikasyon jeneral la?

Mwayèn endistri a se 75%-85%, epi sede a pou plis pase 6oz ka desann anba 70%.
17. Ki endistri ki apwopriye pou aplikasyon an?

Nouvo machin enèji (pil chaje, envèstisè), ekipman pouvwa endistriyèl, ekipman pouvwa sèvè, ayewospasyal ak lòt domèn.
18. Ki estanda ki genyen pou epesè kouch mask soudaj la?

Aplikasyon konvansyonèl 0.8-1.2mil, gwo vòltaj mande pou 1.5-2mil, ki bezwen kouvri papye kwiv la pou anpeche flete.
19. Kijan pou optimize depans yo?

Redui pwosesis espesyal yo, inifye epesè papye kwiv la, elaji gwosè pakèt la, epi evite twòp via avèg/antere.
20. Kijan solisyon galvanoplasti a dire?

Kapasite tretman solisyon asid pou plake kwiv la se anviwon 100-150Ah/L, epi konsantrasyon iyon kwiv ak iyon klori yo bezwen analize regilyèman.
21. Ki estanda adezyon ki genyen ant papye kwiv la ak substrat la?

Fòs dekole ≥1.5N/mm (1oz), 3oz mande ≥2.5N/mm.
22. Kijan pou anpeche delaminasyon papye kwiv la?

Sèvi ak yon substrat ki gen yon Tg ki wo (≥170℃), yon presyon laminasyon inifòm, epi retire debri perçage yo alè apre perçage a.
23. Kijan pou kontwole vitès grave a?

Tanperati solisyon grave alkalin 45-55 ℃, gravite espesifik 1.2-1.3, presyon espre 0.8-1.2MPa.
24. Ki sa ki egzijans pwosesis pou lwil kouvèti via a?

Fòk vya yo kouvri 100% ak yon mask soude, epi gwosè ouvèti a se 0.2-0.3mm pi gwo pase ouvèti a pou anpeche debòde soude.
25. Ki difikilte ki genyen nan kontwòl enpedans?

Chanjman nan epesè papye kwiv la lakòz varyasyon enpedans. Li nesesè pou simile epi optimize lajè liy lan ak epesè dyelèktrik la avèk yon tolerans ±5%.
26. Ki gwosè ouvèti minimòm lan?

Pwosesis konvansyonèl la se 0.3mm, epi perçage lazè ka rive nan 0.15mm men ak yon pri ki wo.
27. Ki estanda tès estrès tèmik la?

Li bezwen pase tès imèsyon eten twa fwa 260 ℃/10s san miray twou a pa separe oswa papye kwiv la pa kale.
28. Ki enpak britalite papye kwiv la genyen sou siyal yo?

Lè aspè brital Ra a > 3μm, pèt siyal la ogmante pa 10%-15%, epi yo bezwen papye kwiv ki gen aspè brital ki ba (VLP).
29. Kijan pou evite dansite kouran inegal?

Adopte yon konsepsyon papye kwiv may, ogmante chemen shunt aktyèl yo, ak lajè liy chemen kle yo ≥10mil.
30. Ki egzijans ki genyen pou lajè pon mask soude a?

Konvansyonèl ≥4mil, vòltaj segondè mande ≥8mil pou anpeche pann flambore.
31. Ki paramèt pwosesis pou galvanize twou ki travèse yo?

Dansite kouran 0.8-1.2A/dm², kontwòl presi sou konsantrasyon aditif, ak tan galvanizasyon an se 2-3 fwa pi long pase PCB òdinè.
32. Kijan pou detekte si yon sifas plat?

Sèvi ak yon enstriman mezi optik 3D, ak yon defòmasyon ≤0.7% ak yon defòmasyon lokal ≤0.1mm.
33. Ki estanda soudabilité a?

Tan imèsyon ≤3 segonn, ang mouyaj
34. Kijan pou amelyore itilizasyon papye kwiv pandan konsepsyon an?

Optimize konsepsyon panèl la, diminye gaspiyaj sou fwontyè yo, epi adopte yon konsepsyon zonaj epesè papye kwiv gradyèl.
35. Ki paramèt pwosesis pou depo chimik kwiv?

Konsantrasyon iyon paladyòm 0.02-0.05g/L, tanperati 30-35 ℃, tan 10-15 minit pou asire yon kouvèti inifòm sou miray twou a.
36. Kijan pou kalkile valè vòltaj ki reziste a?

Yon epesè dyelèktrik 1mil ka reziste anviwon 500V, epi espasman izolasyon an ak espasman papye kwiv la bezwen fèt selon nivo vòltaj la.
37. Kijan pou anpeche oksidasyon papye kwiv la?

Imidite Depo ≤40%, tanperati ≤25 ℃, anbalaj alè apre tretman sifas la, lè l sèvi avèk sache ki reziste imidite + desikan.
38. Ki sa ki egzijans pou pwosesis fraisaj kwen an?

Vitès kouto fraisaj 25,000-30,000 wotasyon pa minit, vitès avansman 800-1200mm/min pou anpeche bav sou kwen yo.
39. Ki kondisyon pou geri lank mask soude a?

Kwit nan 150-160 ℃ pandan 60-90 minit, dite ≥2H, epi adezyon an pase tès koupe kwa a.
40. Ki prekosyon pou segmentasyon kouch pouvwa a?

Lajè zòn divize a ≥20mil, evite ang egi, epi konekte diferan kouch pouvwa ak etalaj via.
41. Ki estanda dite pou kouch kwiv elektwodepoze a?

Dite Vickers ≥80HV pou anpeche domaj mekanik ak mete.
42. Kijan pou jere bavur nan perçage?

Pwosesis DES, konsantrasyon pèrmanganat potasyòm 80-100g/L, tanperati 60-70℃, tan 15-20 minit.
43. Kijan pou optimize pèfòmans frekans segondè?

Sèvi ak materyèl dyelèktrik ki gen Dk/Df ki ba, kontwole britalite papye kwiv la, epi optimize kontinwite plan tè a.
44. Kijan pou elimine estrès rezidyèl nan papye aliminyòm kwiv?

Rekwi apre laminasyon, kenbe nan 120-150 ℃ pandan 2-3 èdtan pou libere estrès.
45. Ki egzijans rezistans chimik pou lank mask soude a?

Li bezwen reziste siye ak alkòl izopropilik, flux, elatriye, san li pa anfle oswa dekolorasyon.
46. Ki egzijans ki genyen pou espasman via tèmik yo?

Espasman ≥20mil, evite surchof dans, epi yo ka adopte yon layout flè prin.
47. Kijan pou asire inifòmite galvanoplasti a?

Teknoloji galvanoplasti pulsasyon, espasman anod-ak-board 10-15cm, epi tcheke regilyèman solubilite anod la.
48. Ki diferans ki genyen ant pri perçage mekanik ak perçage lazè?

Pri perçage lazè a apeprè 3-5 fwa, men ak pi gwo presizyon ak pi piti ouvèti.
49. Ki enpak tretman sifas la genyen sou soude?

Soudaj pa imèsyon ajan an rapid, ENIG gen gwo fyab, epi OSP bezwen fini soude nan 72 èdtan.
50. Kijan pou matche koyefisyan ekspansyon tèmik (CTE) la?

Chwazi yon substra ki gen yon CTE menm jan ak papye kwiv la (tankou yon FR-4 ki gen yon Tg wo ak yon CTE apeprè 14ppm/℃) pou diminye estrès tèmik la.
51. Ki estanda pou porosit kouch kwiv elektwolitik ki nan PCB kwiv epè yo?

Estanda IPC a mande ≤10 porositë/cm², epi aplikasyon ki gen gwo fyab mande ≤5 porositë/cm², sa ka amelyore pa galvanoplasti ki pase nan twou.
52. Kijan pou detèmine gwosè pad la nan konsepsyon PCB kwiv epè?

Dyamèt pad = dyamèt twou + 0.6mm (konvansyonèl), epi yon ogmantasyon 0.1-0.2mm nesesè nan ka kwiv epè pou konpanse pou devyasyon grave a.
53. Èske koulè lank rezistan soudi nan PCB kwiv epè afekte disipasyon chalè a?

Rezistan soude nwa a absòbe chalè anpil, ak yon tanperati sifas 3-5 ℃ pi wo pase rezistans soude blan an, men li gen ti enpak sou disipasyon chalè an jeneral.
54. Ki paramèt pwosesis pou plake nikèl-lò san elektwòd sou PCB kwiv epè?

Epesè kouch nikèl 3-5μm, epesè kouch lò 0.05-0.1μm, pH solisyon plake 4.8-5.2, tanperati 85-90 ℃.
55. Kijan pou jere bav sou kwen papye aliminyòm kwiv nan PCB kwiv epè?

Yo itilize yon pwosesis mikwo-gravure chimik, kote kantite mikwo-gravure a kontwole a 0.5-1μm, oubyen tretman fanm mekanik.
56. Ki estanda vòltaj pou tès vòltaj rezistans PCB kwiv epè yo?

Vòltaj tès konvansyonèl la se 1000V AC/1 minit, epi aplikasyon pou gwo vòltaj mande pou yon ogmantasyon rive nan 2000-5000V AC.
57. Ki restriksyon ki genyen sou dansite fil elektrik nan konsepsyon PCB kwiv epè yo?

Anba yon papye kwiv 3oz, yo rekòmande yon dansite fil elektrik yon sèl bò ≤15cm²/100cm², epi tablo milti-kouch yo bezwen balanse entegrite siyal la ak kapasite kouran an.
58. Ki estanda ki genyen pou duktilité kouch kwiv elektwolitik nan PCB kwiv epè?

To elongasyon an ta dwe ≥20% pou asire pa gen okenn ka zo kase anba estrès mekanik.
59. Ki egzijans ki genyen pou presizyon pozisyon twou yo fè nan PCB kwiv epè yo?

±50μm (konvansyonèl), epi tablo gwo vitès yo bezwen amelyore pou rive nan ±25μm, lè l sèvi avèk yon sistèm pozisyonman lazè.
60. Ki egzijans rezistans tanperati pou lank rezistan soudaj nan PCB kwiv epè?

Li bezwen reziste soudaj reflow nan 280 ℃ pandan 5 segonn san li pa fè anpoul oswa fann.
61. Ki metòd tès ki itilize pou mezire fòs lyezon ant papye kwiv la ak mwayen an nan PCB kwiv epè yo?

Yo itilize tès kale 90° la pou anrejistre fòs kale a pou chak inite lajè, ak yon estanda ≥1.5N/mm.
62. Ki restriksyon pwofondè ki genyen pou via avèg nan konsepsyon PCB kwiv epè yo?

Rapò pwofondè twou avèg la ak dyamèt twou a (rapò aspè) ≤3:1 pou anpeche move ranpli galvanize.
63. Ki estanda ki genyen pou kontni fosfò nan kouch kwiv galvanize PCB kwiv epè yo?

Yo ta dwe kontwole kontni fosfò nan kouch nikèl san elektrisite a nan 7%-9% pou asire rezistans korozyon.
64. Kijan pou pwolonje lavi sèvis kouto fraisaj la pou PCB kwiv epè?

Yo itilize kouto fraisaj ki gen kouch (tankou kouch TiAlN), epi yo ranplase kouto fraisaj yo regilyèman (ranplase chak 50-100㎡ pwosesis).
65. Ki pwen kle pou konsepsyon entegrite siyal nan PCB kwiv epè?

Kontwole kontinwite enpedans lan, diminye longè Stub via a, sèvi ak transmisyon siyal diferansyèl, epi ajoute yon kouch pwoteksyon.
66. Ki estanda tolerans pou epesè papye kwiv nan PCB kwiv epè?

±10% (konvansyonèl), epi aplikasyon ki gen gwo presizyon bezwen kontwole nan ±5%.
67. Ki metòd tès ki itilize pou wè si lank rezistan soudaj la byen kole nan PCB kwiv epè yo?

Tès koupe kwa-koupe, epi li kalifye si zòn koupe a apre tep la fin dekole se ≤5%.
68. Ki metòd pou vide kwiv pou plan pouvwa a nan konsepsyon PCB kwiv epè?

Yo itilize vide kwiv an fòm kadriyaj (espaceman kadriyaj ≤10mil) pou balanse kouran ki pote a ak retou siyal la.
69. Ki estanda ki genyen pou estrès entèn kouch kwiv elektwolitik ki nan PCB kwiv epè yo?

Estrès tansyon ≤15MPa, estrès konpresiv ≤10MPa, pou anpeche defòmasyon papye kwiv la.
70. Ki egzijans ki genyen pou pwòpte mi twou yo fè nan PCB kwiv epè yo?

Pa gen rezidi rezin oswa debri perçage, konfime pa obsèvasyon seksyon metalografik.
71. Ki egzijans ki genyen pou rezistans jòn lank rezistan soudaj nan PCB kwiv epè yo?

Apre li fin vye nan 85 ℃/85% RH pandan 168 èdtan, diferans koulè a ΔE≤3.
72. Ki metòd pou mezire aspè sifas papye kwiv nan PCB kwiv epè?

Yo itilize yon pwofilè sifas pou mezire valè Ra a, epi Ra papye kwiv konvansyonèl la se ≤5μm.
73. Kijan pou kalkile kapasite kouran via yo nan konsepsyon PCB kwiv epè?

Yon sèl via 0.5mm ka pote anviwon 0.5-1A, epi kantite via yo bezwen detèmine selon demann aktyèl aktyèl la.
74. Ki metòd deteksyon pou inifòmite kouch kwiv elektwolitik la nan PCB kwiv epè?

Yo itilize yon espektwomèt fliyoresans reyon X (XRF) pou mezire epesè kouch kwiv la nan diferan pozisyon, ak yon devyasyon ≤10%.
75. Ki egzijans ki genyen pou presizyon fraisaj kwen PCB kwiv epè yo?

Tolerans dimansyon kontou ±0.1mm, devyasyon ang ±0.5°.
76. Ki metòd ki genyen pou siprime refleksyon siyal nan PCB kwiv epè?

Matche enpedans tèminal la, optimize topoloji tras la, epi redwi tras ang dwat yo ak diskontinuite enpedans yo.
77. Kijan pou repare papye kwiv oksidize nan PCB kwiv epè?

Ou ka trete yon ti oksidasyon ak mikwo-gravure chimik, epi yon oksidasyon grav mande pou yon nouvo tretman sifas.
78. Ki paramèt pwosesis pou enprime lank rezistan sou sou PCB kwiv epè?

Tansyon ekran 25-35N/cm, presyon raklèt 3-5kg/cm, vitès 30-50mm/s.
79. Kijan pou optimize estrikti pil kouch tablo milti-kouch yo nan konsepsyon PCB kwiv epè?

Kouch pouvwa a ak kouch tè a adjasan, kouch siyal yo kole nan mitan an, epi inifòmite epesè mwayen an kontwole.
80. Ki metòd yo itilize pou detekte dite kouch kwiv elektwolitik ki nan PCB kwiv epè yo?

Yo itilize yon aparèy pou teste dite mikwo-Vickers, ak yon distans ant pwen tès yo ≥0.5mm, epi yo pran valè mwayèn nan.
81. Kijan pou korije devyasyon pozisyon twou nan twou ki fèt nan PCB kwiv epè?

Yo itilize pozisyon pwen mak, epi yon aparèy AOI detekte epi konpanse devyasyon an.
82. Ki egzijans ki genyen pou rezistans fwotman lank rezistan soudaj nan PCB kwiv epè yo?

Apre 500 fwotman (500g presyon), pa gen okenn usure vizib oswa ekspozisyon kwiv.
83. Kijan pou rezoud pwoblèm diferans ant CTE ant papye kwiv la ak substra a nan PCB kwiv epè yo?

Sèvi ak materyèl kouch tanpon (tankou fim adezif kondiktif tèmik) oswa konsepsyon fant pou soulaje estrès.
84. Ki metòd ranpli pou via disipasyon chalè nan konsepsyon PCB kwiv epè?

Ou ka itilize bouche rezin + galvanize sifas la, oubyen ranpli pat soude epi answit geri.
85. Ki metòd deteksyon porosit kouch kwiv elektwolitik ki nan PCB kwiv epè yo?

Yo itilize metòd pèmeyasyon gaz la oswa obsèvasyon mikwoskòp metalografik pou kalkile kantite porositë pou chak inite sifas.
86. Ki enpak vitès kouto fraisaj la genyen sou kalite pwosesis PCB kwiv epè yo?

Yon vitès ki twò wo gen tandans pou pwodui bav, epi yon vitès ki twò ba afekte efikasite a, ki bezwen ajiste selon epesè papye kwiv la.
87. Ki mezi ki genyen pou siprime diafoni siyal nan PCB kwiv epè?

Ogmante espasman tras yo (règ ≥3W), mete liy pwoteksyon tè, epi optimize alokasyon kouch routage la.
88. Ki enpak estrès rezidyèl papye kwiv la genyen sou fyab PCB kwiv epè yo?

Estrès rezidyèl la ap lakòz defòmasyon ak fann papye kwiv la, sa ki diminye fyab alontèm.
89. Kijan pou repare move enpresyon lank ak rezistans soudaj sou PCB kwiv epè?

Ou ka reimprime domaj lokal yo manyèlman, epi ou bezwen reimprime epi geri domaj ki sou gwo sifas yo.
90. Ki prensip konsepsyon pou seri via pouvwa a nan konsepsyon PCB kwiv epè yo?

Espasman via ≥20mil la, yo kalkile nimewo a selon demann aktyèl la, epi yo distribye simetrikman.
91. Ki metòd deteksyon estrès entèn kouch kwiv elektwolitik ki nan PCB kwiv epè yo?

Yo itilize metòd difraksyon reyon X oswa tès bag estrès pou mezire valè estrès entèn la.
92. Ki enpak britalite miray twou yo fè sou galvanoplasti nan PCB kwiv epè?

Twòp aspè brital la ap lakòz yon galvanoplasti inegal epi ogmante diferans epesè twou kwiv la.
93. Ki egzijans rezistans move tan pou lank rezistan soudaj nan PCB kwiv epè yo?

Apre tès vyeyisman UV (500 èdtan), pa gen okenn dekolorasyon oswa kouch sab.
94. Ki enpak tretman sifas papye kwiv la genyen sou lavi ensèsyon ak ekstraksyon PCB kwiv epè yo?

Plakaj lò di a gen yon lavi ensèsyon ak ekstraksyon >1000 fwa, epi pwosesis imèsyon lò a se apeprè 50-100 fwa.
95. Ki analiz pri pwosesis pou via avèg ak antere nan konsepsyon PCB kwiv epè?

Pri via avèg ak antere yo se 30%-50% pi wo pase sa ki nan twou, epi ogmantasyon pri a pi siyifikatif nan ka kwiv epè.

PCB kwiv epè

1. Ki sa ki yon PCB kwiv epè?

2. Ki espesifikasyon epesè papye kwiv komen yo?

3. Konbyen pri a pi wo pase PCB òdinè?

4. Ki lajè liy/espayman liy minimòm lan?

5. Ki difikilte ki genyen nan pwosesis galvanoplasti a?

6. Ki faktè gravur jeneral la?

7. Kijan pou rezoud pwoblèm disipasyon chalè a?

8. Ki kapasite kouran ki ka sipòte nan sikui ki gen gwo puisans?

9. Kijan pèfòmans koube a ye?

10. Kijan pou evite risk sikwi ouvè?

11. Kijan pou mete paramèt perçage yo?

12. Ki pwosesis tretman sifas ki pi apwopriye?

13. Konbyen pèt transmisyon siyal la pi wo?

14. Kijan pou kontwole defòmasyon an?

15. Ki egzijans ki genyen pou sifas ki pa lis nan miray twou a?

16. Ki sa ki rannman fabrikasyon jeneral la?

17. Ki endistri ki apwopriye pou aplikasyon an?

18. Ki estanda ki genyen pou epesè kouch mask soudaj la?

19. Kijan pou optimize depans yo?

20. Kijan solisyon galvanoplasti a dire?

21. Ki estanda adezyon ki genyen ant papye kwiv la ak substrat la?

22. Kijan pou anpeche delaminasyon papye kwiv la?

23. Kijan pou kontwole vitès grave a?

24. Ki sa ki egzijans pwosesis pou lwil kouvèti via a?

25. Ki difikilte ki genyen nan kontwòl enpedans?

26. Ki gwosè ouvèti minimòm lan?

27. Ki estanda tès estrès tèmik la?

28. Ki enpak britalite papye kwiv la genyen sou siyal yo?

29. Kijan pou evite dansite kouran inegal?

30. Ki egzijans ki genyen pou lajè pon mask soude a?

31. Ki paramèt pwosesis pou galvanize twou ki travèse yo?

32. Kijan pou detekte si yon sifas plat?

33. Ki estanda soudabilité a?

34. Kijan pou amelyore itilizasyon papye kwiv pandan konsepsyon an?

35. Ki paramèt pwosesis pou depo chimik kwiv?

36. Kijan pou kalkile valè vòltaj ki reziste a?

37. Kijan pou anpeche oksidasyon papye kwiv la?

38. Ki sa ki egzijans pou pwosesis fraisaj kwen an?

39. Ki kondisyon pou geri lank mask soude a?

40. Ki prekosyon pou segmentasyon kouch pouvwa a?

41. Ki estanda dite pou kouch kwiv elektwodepoze a?

42. Kijan pou jere bavur nan perçage?

43. Kijan pou optimize pèfòmans frekans segondè?

44. Kijan pou elimine estrès rezidyèl nan papye aliminyòm kwiv?

45. Ki egzijans rezistans chimik pou lank mask soude a?

46. ​​Ki egzijans ki genyen pou espasman via tèmik yo?

47. Kijan pou asire inifòmite galvanoplasti a?

48. Ki diferans ki genyen ant pri perçage mekanik ak perçage lazè?

49. Ki enpak tretman sifas la genyen sou soude?

50. Kijan pou matche koyefisyan ekspansyon tèmik (CTE) la?

51. Ki estanda pou porosit kouch kwiv elektwolitik ki nan PCB kwiv epè yo?

52. Kijan pou detèmine gwosè pad la nan konsepsyon PCB kwiv epè?

53. Èske koulè lank rezistan soudi nan PCB kwiv epè afekte disipasyon chalè a?

54. Ki paramèt pwosesis pou plake nikèl-lò san elektwòd sou PCB kwiv epè?

55. Kijan pou jere bav sou kwen papye aliminyòm kwiv nan PCB kwiv epè?

56. Ki estanda vòltaj pou tès vòltaj rezistans PCB kwiv epè yo?

57. Ki restriksyon ki genyen sou dansite fil elektrik nan konsepsyon PCB kwiv epè yo?

58. Ki estanda ki genyen pou duktilité kouch kwiv elektwolitik nan PCB kwiv epè?

59. Ki egzijans ki genyen pou presizyon pozisyon twou yo fè nan PCB kwiv epè yo?

60. Ki egzijans rezistans tanperati pou lank rezistan soudaj nan PCB kwiv epè?

61. Ki metòd tès ki itilize pou mezire fòs lyezon ant papye kwiv la ak mwayen an nan PCB kwiv epè yo?

62. Ki restriksyon pwofondè ki genyen pou via avèg nan konsepsyon PCB kwiv epè yo?

63. Ki estanda ki genyen pou kontni fosfò nan kouch kwiv galvanize PCB kwiv epè yo?

64. Kijan pou pwolonje lavi sèvis kouto fraisaj la pou PCB kwiv epè?

65. Ki pwen kle pou konsepsyon entegrite siyal nan PCB kwiv epè?

66. Ki estanda tolerans pou epesè papye kwiv nan PCB kwiv epè?

67. Ki metòd tès ki itilize pou wè si lank rezistan soudaj la byen kole nan PCB kwiv epè yo?

68. Ki metòd pou vide kwiv pou plan pouvwa a nan konsepsyon PCB kwiv epè?

69. Ki estanda ki genyen pou estrès entèn kouch kwiv elektwolitik ki nan PCB kwiv epè yo?

70. Ki egzijans ki genyen pou pwòpte mi twou yo fè nan PCB kwiv epè yo?

71. Ki egzijans ki genyen pou rezistans jòn lank rezistan soudaj nan PCB kwiv epè yo?

72. Ki metòd pou mezire aspè sifas papye kwiv nan PCB kwiv epè?

73. Kijan pou kalkile kapasite kouran via yo nan konsepsyon PCB kwiv epè?

74. Ki metòd deteksyon pou inifòmite kouch kwiv elektwolitik la nan PCB kwiv epè?

75. Ki egzijans ki genyen pou presizyon fraisaj kwen PCB kwiv epè yo?

76. Ki metòd ki genyen pou siprime refleksyon siyal nan PCB kwiv epè?

77. Kijan pou repare papye kwiv oksidize nan PCB kwiv epè?

78. Ki paramèt pwosesis pou enprime lank rezistan sou sou PCB kwiv epè?

79. Kijan pou optimize estrikti pil kouch tablo milti-kouch yo nan konsepsyon PCB kwiv epè?

46. Ki egzijans ki genyen pou espasman via tèmik yo?