Kategorie modulů

Technologie vkládání skrz otvor THT

1. Základní pojmy a principy

1. Co je to technologie průchozích otvorů (THT)?

THT je technologie, která vkládá vývody elektronických součástek do průchozích otvorů v deskách plošných spojů a dosahuje elektrického spojení a fixace pájením. Je to jeden z tradičních běžných procesů elektronické montáže.
2. Jaké jsou hlavní rozdíly mezi technologií THT a technologií povrchové montáže (SMT)?

- Vývody součástek THT vyžadují pájení skrz otvor, zatímco součástky SMT se montují přímo na povrch desky plošných spojů.

- THT má nižší výrobní efektivitu a zabírá větší prostor; SMT nabízí vyšší účinnost a hustotu (údaje IPC: hustota SMT je 3–5krát vyšší než u THT).

- THT je vhodné pro součástky s vysokým výkonem/velkými rozměry; SMT je vhodné pro miniaturizované součástky/součástky s vysokou hustotou.
3. Jaký je základní procesní postup THT?

Příprava součástek → Osazování → Pájení (vlnové pájení pro všeobecné použití, ruční/ponorné pájení pro speciální součástky) → Ořezávání vývodů → Kontrola
4. Jaké typy elektronických součástek jsou vhodné pro THT?

- Vysoce výkonné součástky (např. výkonové tranzistory, transformátory, velké elektrolytické kondenzátory)

- Součásti vyžadující vysokou mechanickou pevnost (např. konektory)

- Součásti s velkou roztečí vývodů a nízkými požadavky na přesnost
5. Jaký je minimální průměr propojovacího otvoru pro desku plošných spojů vyrobenou procesem THT?

Standardní proces: 0,8 mm; Speciální proces: 0,4 mm (s výrazně vyššími náklady a obtížností)

2. Manipulace se součástkami a piny

6. Jaké jsou standardní tvary vývodů pro THT součástky?

- Rovné vodiče (vhodné pro automatické vkládací stroje)

- Ohnuté vývody (např. typu J, typu L, zvyšující mechanickou stabilitu po pájení)
7. Jaké jsou požadavky na pájitelnost vývodů součástek?

Dle IPC-J-STD-001: Při 235 ℃ ± 5 ℃, ponoření do pájecí nádoby na 2–3 sekundy, pokrytí pájkou ≥95 %
8. Jak zlepšit pájitelnost vývodů součástek?

- Povrchová úprava kovů (např. pokovování Sn, Ag)

- Aplikace tavidla před pájením pro odstranění oxidových vrstev a zvýšení smáčivosti
9. Jaká je vhodná délka vývodů pro THT součástky?

Přesah vodičů z pájecího povrchu plošného spoje: 2–3 mm (příliš krátký vodič způsobuje špatné pájení; příliš dlouhý vodič riskuje zkrat a vyžaduje dodatečné ořezávání)
10. Jak různé materiály olovnatých vodičů ovlivňují pájení?

- Měď: Vynikající pájitelnost, nejběžnější

- Železo: Náchylné k oxidaci, špatná pájitelnost, vyžaduje speciální zacházení

- Slitiny (např. slitiny mědi): Vyvažuje pevnost a pájitelnost

3. Související s deskami plošných spojů (PCB)

11. Jaké jsou požadavky na materiály desek plošných spojů v procesu THT?

Běžně se používá substrát FR-4 s Tg ≥130℃, který se vyznačuje dobrou elektrickou izolací, mechanickou pevností a tepelnou odolností.
12. Jaké jsou toleranční normy pro průchodky na deskách plošných spojů?

- Tolerance průměru průchodky: ±0,05 mm

- Tolerance polohy otvoru: ±0,1 mm
13. Jak zabránit deformaci desek plošných spojů během pájení THT?

- Vyberte vhodnou tloušťku podkladu (standardně 1,6 mm)

- Optimalizace rozložení desky plošných spojů (vyhněte se koncentrovaným velkým měděným plochám)

- Používejte hrany procesů a podpůrné přípravky
14. Jak drsnost stěny průchodky ovlivňuje pájení?

Hodnota Ra by měla být kontrolována na 1,6–3,2 μm: Nadměrná drsnost způsobuje špatné vyplňování pájkou; příliš hladký povrch snižuje smáčivost.
15. Jaké jsou speciální požadavky na vícevrstvé desky plošných spojů v THT?

- Vyžaduje přesné zarovnání mezivrstvy (obvykle se provádí CNC vrtáním)

- Během pájení věnujte pozornost izolaci mezi vrstvami, aby se zabránilo zkratům

4. Proces svařování - vlnové pájení

16. Jaký je základní princip vlnového pájení?

Pájecí čerpadlo vstřikuje roztavenou pájku do vlny a deska plošných spojů/vývody se při průchodu vlnou pájejí. Dvojvlnné pájení snižuje přemostění a studené spoje.
17. Jaká je typická teplota pájky pro pájení vlnou?

- Sn63Pb37 (s olovem): 245 ℃–255 ℃

- Sn96,5Ag3,0Cu0,5 (bez olova): 255–265 °C
18. Jaká je typická doba pájení vlnou?

Doba kontaktu vodivé vlny: 2–4 sekundy (příliš krátká způsobuje špatné pájení; příliš dlouhá riskuje poškození součástky nebo deformaci plošných spojů)
19. Jak nastavit výšku vlny při pájení vlnou?

Výška vlny: 1/2-2/3 tloušťky desky plošných spojů (nastavuje se průtokem a tlakem pájecího čerpadla; příliš vysoká způsobuje přemostění, příliš nízká vede k nedostatečnému pájení)
20. Jaké jsou metody nanášení tavidla při pájení vlnou a jejich vlastnosti?

- Sprej: Nízká spotřeba, rovnoměrný, vhodný pro vysoké
- přesné pájení

- Pěna: Vysoká koncentrace, vhodná pro husté
-filmové obvody

- Vlna: Vysoká účinnost, vysoký odpad

5. Svařovací proces - ruční svařování a další

21. Jak regulovat teplotu a čas pro ruční pájení THT součástek?

Teplota páječky: 300℃-350℃; na spoj: 2-3 sekundy (zabraňte poškození vysokou teplotou)
22. Jaké jsou vlastnosti a použití pájení ponorem?

Vlastnosti: Vysoká účinnost, ale náchylnost k přemostění; Použití: Hromadná výroba jednoduchých desek plošných spojů s velkým roztečem vývodů
23. Jaké jsou výhody selektivního pájení?

Cílené pájení pro specifické oblasti, zabraňuje dopadu pájky na jiné oblasti. Vhodné pro smíšené desky THT/SMT pro snížení vlivu pájení vlnou na SMT součástky.
24. Lze pájení reflow použít pro THT součástky?

Pájení reflow je primárně určeno pro povrchovou montáž (SMT). Lze jej použít pro speciální pouzdra THT (např. malé/nízkopovodové součástky se speciálními upínacími přípravky), ale ne pro běžné použití.
25. Jaké jsou požadavky na pájku pro různé pájecí procesy?

- Vlnové pájení: Vysoká tekutost, odolnost proti oxidaci

- Ruční pájení: Střední bod tání, dobrá smáčivost

- Pájení ponorem: Silné pokrytí

- Běžné formy: Vlnové/ponorné pájení používá pájecí tyčinky; ruční pájení používá pájecí drát

6. Pájení a tavidlo

26. Jaké je běžné složení THT pájek?

Mezi běžné pájky patří cín-olovnaté (Sn63Pb37, eutektický bod 183 °C) a bezolovnaté (např. Sn96,5Ag3,0Cu0,5, bod tání 217 °C). Bezolovnaté pájky se stále častěji používají z environmentálních důvodů.
27. Jaké jsou rozdíly ve výkonu pájení mezi bezolovnatými a olovnatými pájkami?

Bezolovnaté pájky mají o 30–40 °C vyšší bod tání a horší smáčivost, což vyžaduje vyšší teploty pájení a přesnost procesu, ale splňují normy RoHS.
28. Jaká je hlavní role tavidla?

Odstraňuje oxidy z pájených povrchů, snižuje povrchové napětí pájky, zlepšuje smáčivost a zabraňuje opětovné oxidaci během pájení.
29. Jak se klasifikují úrovně aktivity magnetického toku?

Klasifikováno dle IPC-J-STD-001 jako R (neaktivní), RMA (střední aktivita) a RA (aktivní). Vyšší aktivita zlepšuje odstraňování oxidů, ale může zvýšit riziko koroze zbytků.
30. Jaké jsou účinky zbytků tavidla na obvody?

Může způsobit zkraty, úniky nebo korozi součástek/desek plošných spojů v důsledku vysoce aktivních zbytků, což často vyžaduje čištění po pájení.

7. Vybavení a nástroje

31. Jaké jsou hlavní typy automatických vkládacích strojů?

Hlavní typy: horizontální (vhodné pro axiální součástky, jako jsou rezistory) a vertikální (vhodné pro radiální součástky, jako jsou elektrolytické kondenzátory).
32. Jaká je typická přesnost vkládání u automatických vkládacích strojů?

Moderní stroje dosahují přesnosti ±0,1 mm, což je vhodné pro většinu THT součástek.
33. Co zahrnuje denní údržba pájecích strojů vlnou?

Pravidelné čištění pájecích nádobek, výměna pájky, kalibrace teploty/výšky vlny, čištění systému tavidla a mechanické mazání.
34. Jaké jsou klíčové body pro výběr a používání ručních pájecích nástrojů?

Vyberte si páječky o výkonu 30W–60W s různými tvary hrotů; před použitím hrot pocínujte, abyste zabránili oxidaci.
35. Jaké typy upínacích přípravků se běžně používají v procesech THT?

Zahrnuje upevňovací přípravky pro desky plošných spojů, držáky součástek a pájecí podpěry pro zajištění přesnosti a stability polohy.

8. Kontrola kvality a analýza vad

36. Jaké jsou běžné vady při pájení THT?

Studené spoje, přemostění, nedostatek pájky, pájecí kuličky atd. Studené spoje označují špatné elektrické spojení; přemostění způsobuje zkraty mezi kontakty.
37. Jaké jsou příčiny a řešení studených kloubů?

Příčiny: Oxidované vývody, nedostatečné množství pájky, nesprávná teplota/čas, nízká aktivita tavidla. Řešení: Vyčistěte vývody, upravte parametry, vyberte vhodné tavidlo.
38. Jaké jsou příčiny a preventivní opatření pro přemostění?

Příčiny: Nadměrné množství pájky, vysoká výška vlny, malá rozteč vývodů, nerovnoměrné množství tavidla. Prevence: Optimalizujte objem pájky, výšku vlny, návrh desky plošných spojů a aplikaci tavidla.
39. Jak kontrolovat kvalitu pájení THT?

Vizuální kontrola (AOI), rentgen (AXI), zkouška v obvodu (ICT). Vizuální kontroly povrchových vad; rentgen pro vnitřní studené spoje.
40. Jaké jsou standardy kvality pro pájení THT?

Podle IPC-A-610 by měly být pájené spoje hladké, bez trhlin, s ≥95% pokrytím vývody a spolehlivým elektrickým spojením.

9. Ochrana životního prostředí a bezpečnost

41. Jaké jsou environmentální požadavky pro procesy THT?

Dodržujte směrnice RoHS pro omezení nebezpečných látek; čistěte výfukové plyny; řádně recyklujte odpadní pájku a tavidla.
42. Jaké zvláštní požadavky mají operátoři bezolovnaté pájky?

Používejte žáruvzdorné rukavice a ochranné brýle; pravidelně se podrobujte lékařským prohlídkám, abyste předešli popáleninám a vdechnutí škodlivého plynu.
43. Jak likvidovat odpadní pájku a tavidlo v procesech THT?

Odpadní pájka by měla být recyklována kvalifikovanými společnostmi; odpadní tavidlo (nebezpečná chemikálie) musí být uzavřeno a zpracováno profesionálními společnostmi zabývajícími se likvidací nebezpečného odpadu.
44. Jaké jsou požadavky na větrání v pájecích dílnách?

Udržujte dobré větrání, aby koncentrace škodlivých plynů byly pod limity expozice na pracovišti s ≥12 výměnami vzduchu za hodinu.
45. Jaká jsou bezpečnostní opatření pro chemikálie používané v procesech THT?

Tavidlo a další chemikálie jsou hořlavé; uchovávejte mimo dosah zdrojů ohně. V případě korozivních chemikálií ihned po kontaktu opláchněte a skladujte/používejte dle pokynů.

10. Optimalizace procesů a kontrola nákladů

46. Jak zlepšit efektivitu procesu THT?

Optimalizujte sekvenci vkládání, používejte vysokorychlostní automatické stroje, racionalizujte procesní tok a zlepšujte stabilitu zařízení.
47. Jaké jsou hlavní nákladové složky procesů THT?

Náklady na součástky, desky plošných spojů, pájku/tavidlo, odpisy/údržbu zařízení, práci a kontrolu.
48. Jak snížit výrobní náklady na THT?

Hromadné nákupy za účelem snížení nákladů na součástky, optimalizace návrhu desek plošných spojů pro minimalizaci odpadu, zvýšení výtěžnosti pro snížení nutnosti přepracování a racionalizace alokace zdrojů.
49. Jak se cena THT srovnává s SMT?

THT má nižší investice do zařízení, ale vyšší náklady na práci/materiál. SMT má vyšší náklady na zařízení, ale vyšší účinnost/hustotu, což vede k nižším dlouhodobým jednotkovým nákladům.
50. Jak zlepšit výtěžnost pájení THT optimalizací procesu?

Přesná kontrola teploty, času a objemu tavidla; posílení vstupní kontroly; pravidelná údržba zařízení; školení obsluhy.

11. Speciální aplikace a smíšené procesy

51. Jaké jsou výhody smíšené montáže THT/SMT?

Kombinuje vhodnost THT pro vysoce výkonné součástky s miniaturizací SMT s vysokou hustotou a splňuje tak požadavky na komplexní návrh obvodů.
52. Jaký je postup pro smíšenou montáž THT/SMT?

Nejprve osazování SMT, poté zasouvání THT a pájení (vlnové nebo selektivní pájení). Ujistěte se, že SMT součástky odolávají teplotám pájení THT.
53. Jak zabránit oddělení SMT součástek během pájení vlnou ve smíšených procesech?

Použijte vysokoteplotní lepidlo k upevnění SMT součástek, upravte parametry pájení vlnou pro snížení nárazu a použijte dvojitou vlnu pro optimalizovaný tvar vlny.
54. Jaké speciální požadavky má THT pro aplikace s vysokou spolehlivostí?

Vyšší kvalita součástek, desek plošných spojů a pájek; přísná kontrola procesu pájení; dodatečné kontrolní kroky; možné použití speciálních procesů, jako je vakuové pájení.
55. Jaké jsou klíčové body kontroly kvality pro THT ve vojenských aplikacích?

Přísně dodržujte vojenské standardy (např. GJB), 100% kontrolu surovin, sledovatelné procesy pájení a pokročilé testování (rentgenové/ultrazvukové).

12. Nově vznikající technologie a budoucí vývoj

56. Jaké jsou budoucí vývojové trendy THT?

Posun směrem k automatizaci a inteligenci, integrace nových materiálů a procesů pro splnění potřeb montáže s vyšším výkonem/hustotou.
57. Jaký je dopad 3D tisku na THT?

Umožňuje rychlou výrobu speciálních desek plošných spojů a přípravků, čímž zkracuje dobu vývoje a snižuje náklady na nízkoobjemovou výrobu.
58. Jaké jsou perspektivy uplatnění umělé inteligence v THT?

Aplikace v optimalizaci parametrů pájení, automatické detekci vad a predikci poruch zařízení pro zvýšení inteligence.
59. Jak nové pájecí materiály podporují vývoj THT?

Nové pájky (např. nízkoteplotní s vysokou tepelnou vodivostí) splňují speciální aplikační požadavky a rozšiřují oblast použití THT.
60. Jaké výzvy a příležitosti přinášejí ekologické požadavky pro THT?

Výzvy: Potřeba ekologicky šetrných materiálů/procesů. Příležitosti: Podpora technologické modernizace a nových tržních požadavků.

13. Nastavení procesních parametrů

61. Jak upravit parametry pájení vlnou pro časté studené spoje?

Studené spoje jsou často důsledkem nedostatečné teploty/času. Zvyšte teplotu pájky o 5–10 °C a dobu kontaktu o 0,5–1 s a postupně optimalizujte.
62. Jak koncentrace tavidla ovlivňuje kvalitu pájení? Jak ji upravit?

Nízká koncentrace způsobuje studené spoje; vysoká koncentrace vede k nadměrnému množství zbytků. Sledujte specifickou hmotnost: při nízké hustotě přidejte koncentrát, při vysoké hustotě ředidlo, abyste udrželi rozsah procesu.
63. Jak ovlivňuje rychlost vkládání kvalitu v automatických strojích?

Nadměrná rychlost způsobuje nesouosost nebo deformaci vývodů; nízká rychlost snižuje účinnost. Optimální rychlost určete zkušební výrobou, abyste vyvážili kvalitu a účinnost.
64. Jaká je role teploty předehřevu při pájení THT? Jak ji nastavit?

Předehřev odstraňuje vlhkost, snižuje tepelné namáhání a zlepšuje smáčivost. Nastavuje se na 100–150 °C, upraveno podle materiálu desky plošných spojů, tloušťky a tepelné odolnosti součástky.
65. Jak okolní teplota ovlivňuje pájení THT?

Na každých 10 °C změny okolní teploty upravte teplotu pájení o 3–5 °C. Nízké teploty snižují tekutost pájky; vysoké teploty urychlují odpařování tavidla. Předehřejte desky plošných spojů pod 15 °C.
66. Jak zabránit oddělení kontaktů plošných spojů v THT?

Omezte dobu pájení na 2–4 s, vyhněte se opakovanému pájení; používejte desky plošných spojů s teplotou tepelné úpravy (Tg) ≥ 130 °C; odpájejte nízkoteplotními horkovzdušnými pistolemi (≤ 350 °C) a tavidlovou pastou, čímž se snižuje odlepování kontaktních plošek o více než 80 %.
67. Jak vyhodnotit únavovou odolnost pájeného spoje THT?

Zkoušky tepelnými cykly (-40℃~125℃, 500 cyklů) pro pozorování šíření trhlin; SEM pro analýzu mikrostruktury. Únavová životnost by měla splňovat 3násobek konstrukčního součinitele bezpečnosti.
68. Jaká je role ochrany dusíkem při pájení THT a jejích aplikacích?

14. Detaily procesu a řešení problémů

69. Jak naložit s černými zbytky na THT pájených spojích?

Černé zbytky jsou často karbonizací tavidla. Použijte tavidlo s nízkou aktivitou, zvyšte teplotu předehřevu o 10–15 °C nebo v závažných případech proveďte ultrazvukové čištění isopropylalkoholem.
70. Jaká je role dvojitých vln při pájení vlnou THT?

Turbulentní vlna (vlna A) čistí vývody a zlepšuje průnik pájky; hladká vlna (vlna B) tvaruje spoje a eliminuje přemostění. Doporučený poměr výšek je 1:1,2–1:1,5.
71. Jak kolísání rychlosti dopravníku ovlivňuje kvalitu pájení THT?

Kolísání rychlosti >±5 % způsobuje nekonzistentní dobu pájení, což vede ke studenému nebo nadměrnému pájení. Pro omezení kolísání v rozmezí ±1 % použijte servořízení s uzavřenou smyčkou.
72. Jak měřit elektrický kontaktní odpor pájených spojů THT?

Pro měření úbytku napětí použijte mikroohmmetr s konstantním proudem 1 A. Odpor kontaktů by měl být ≤ 5 mΩ (≤ 1 mΩ pro spoje s vysokým proudem).
73. Jaké jsou zvláštní požadavky na THT v nabíjecích stanicích pro elektromobily?

Vyžaduje krytí IP67, odolnost vůči stárnutí při vlhkosti 85℃/85% relativní vlhkosti po dobu 1000 hodin; vysokoproudé svorky musí mít kontaktní odpor ≤0,5mΩ a pevnost v tahu ≥50N.

15. Parametry procesu a údržba zařízení

74. Jaký je vztah mezi obsahem pevných látek v tavidle a pájením THT?

Obsah pevných látek je obvykle 10 %–25 %. Vysoký obsah zvyšuje množství zbytků; nízký obsah snižuje odstraňování oxidů. Pro bezolovnaté pájení se doporučuje 15 %–20 %.
75. Jak vyřešit naklápění součásti po vložení THT?

Zkontrolujte tlak v trysce (0,4–0,6 MPa), upravte přesnost polohy podavače (chyba ≤ 0,1 mm) a pro těžké součásti použijte předvytvrzené lepidlo.
76. Jak navrhnout velikost otvoru pájecí masky na desce plošných spojů pro THT?

Otvory by měly být o 0,1–0,2 mm větší než elektrody na každé straně, aby se zabránilo kontaminaci masky a zvýšil se výtěžek přibližně o 15 %.
77. Jaké jsou klíčové denní kontroly zařízení THT?

Zkontrolujte teplotu pájecí nádoby (±3 ℃), koncentraci tavidla (kolísání ±5 %), výšku vlny (1,5–2,5 mm), napětí dopravníku (20–30 N) a zemní odpor (≤4 Ω).
78. Jak identifikovat vady THT pájky pomocí AOI?

Nastavte parametry pro tvar spoje, barvu, úhel smáčení (≤30°) a použijte strojové učení pro dosažení míry detekce vad ≥95 %.

16. Speciální aplikace a spolehlivost

79. Jaké jsou zvláštní požadavky na pájení vývodů transformátoru v THT?

Pro vícežilové pájení použijte křížové pájení, prodlužte dobu pájení na 4–6 s; použijte pájku obsahující stříbro (např. Sn96,5Ag3,0Cu0,5) s tepelným odporem ≤3 °C/W.
80. Jak nadmořská výška ovlivňuje pájení THT?

S každými 1000 m nadmořské výšky klesá atmosférický tlak o 10 % a bod varu pájky klesá o 5–8 °C. Snižte teplotu pájení a zvyšte aktivitu tavidla.
81. Jak zvládnout vkládání nestandardních součástek do THT?

Pro přesnost ±0,02 mm použijte zakázkové přípravky nebo robotické navádění; pro přesné usazení si předem vytvarujte nepravidelné vývody.
82. Proč pájené spoje THT zbělají a jak to opravit?

Bílé skvrny jsou způsobeny nečistotami (např. zinkem) nebo přehřátím (>270 °C). Vyměňte pájku a udržujte teplotu na 230–260 °C.
83. Co zahrnuje roční kalibrace zařízení THT?

Kalibrujte teplotní profil (±5 ℃), výšku vlny (±0,1 mm), objem magnetického toku (±10 %) a časování (±0,1 s) pro parametry jádra.

17. Kontrola kvality a průmyslové standardy

84. Jak vypočítat výtěžnost prvního průchodu THT?

Výtěžnost prvního průchodu = (Celkový počet jednotek - Počet jednotek prvního selhání) / Celkový počet jednotek × 100 %. Vynikající úroveň ≥98 %.
85. Jaké jsou certifikační požadavky pro THT v železničních zabezpečovacích zařízeních?

Vyžaduje certifikaci EN 50121 EMC a EN 50155 pro environmentální spolehlivost. Pájené spoje musí projít vibrační zkouškou 5-50Hz/2g po dobu 3 hodin.
86. Jak ovlivňuje sklon předehřívání plošných spojů kvalitu pájení THT?

Doporučený sklon předehřevu je 1–3 °C/s. Nadměrný sklon způsobuje tepelné namáhání; nedostatečný sklon snižuje aktivaci tavidla. Správný sklon snižuje defekty o 20 %.
87. Jak se hodnotí pájitelnost THT pájek?

Použijte test smáčivosti: Pájka Sn-Pb by měla dosáhnout maximální smáčivosti ≤ 2 s při 235 ℃ nebo úhlu smáčení ≤ 25° pro optimální výkon.
88. Jak zabránit uvolnění pájeného spoje konektoru u THT?

Použijte zajišťovač závitů (např. Loctite 243) s utahovacím momentem 10–15 N·m nebo použijte mechanické západky pro odolnost proti vibracím.

18. Optimalizace procesů a nově vznikající technologie

89. Jak ovlivňuje frekvence pájení spolehlivost THT spojů?

Opakované pájení >3krát zvyšuje tloušťku intermetalické vrstvy o 50 % a snižuje únavovou životnost o 60 %. Omezení na ≤2 pokusy o pájení na spoj.
90. Jak vypočítat rychlost tvorby pájecí strusky při THT?

Míra strusky = (Celkové množství použité pájky - Efektivní množství použité pájky) / Celkové množství použité pájky × 100 %. Normální kontrola ≤3 % - 5 %.
91. Jaké jsou požadavky na čistotu THT ve vojenských produktech?

Musí splňovat normy MIL-P-28809 s povrchovou iontovou kontaminací ≤1,0 μg/cm², testováno iontovou chromatografií, aby se zabránilo elektrochemické migraci.
92. Jak optimalizovat rychlost chlazení při pájení vlnou THT?

Doporučená rychlost chlazení je 3–5 °C/s. Příliš vysoká rychlost způsobuje praskání, příliš pomalá snižuje účinnost. Pro přesnou regulaci použijte nucené chlazení vzduchem a vodou.
93. Kde lze THT kombinovat s nově vznikajícími technologiemi pájení (např. laserové pájení)?

U desek s vysokou hustotou smíšených prvků použijte laserové pájení pro SMT a vlnové pájení pro vysoce výkonné THT součástky; nebo laserové přepracování pro opravu vad THT.

Technologie vkládání skrz otvor THT

1. Základní pojmy a principy

1. Co je to technologie průchozích otvorů (THT)?

2. Jaké jsou hlavní rozdíly mezi technologií THT a technologií povrchové montáže (SMT)?

3. Jaký je základní procesní postup THT?

4. Jaké typy elektronických součástek jsou vhodné pro THT?

5. Jaký je minimální průměr propojovacího otvoru pro desku plošných spojů vyrobenou procesem THT?

2. Manipulace se součástkami a piny

6. Jaké jsou standardní tvary vývodů pro THT součástky?

7. Jaké jsou požadavky na pájitelnost vývodů součástek?

8. Jak zlepšit pájitelnost vývodů součástek?

9. Jaká je vhodná délka vývodů pro THT součástky?

10. Jak různé materiály olovnatých vodičů ovlivňují pájení?

3. Související s deskami plošných spojů (PCB)

11. Jaké jsou požadavky na materiály desek plošných spojů v procesu THT?

12. Jaké jsou toleranční normy pro průchodky na deskách plošných spojů?

13. Jak zabránit deformaci desek plošných spojů během pájení THT?

14. Jak drsnost stěny průchodky ovlivňuje pájení?

15. Jaké jsou speciální požadavky na vícevrstvé desky plošných spojů v THT?

4. Proces svařování - vlnové pájení

16. Jaký je základní princip vlnového pájení?

17. Jaká je typická teplota pájky pro pájení vlnou?

18. Jaká je typická doba pájení vlnou?

19. Jak nastavit výšku vlny při pájení vlnou?

20. Jaké jsou metody nanášení tavidla při pájení vlnou a jejich vlastnosti?

5. Svařovací proces - ruční svařování a další

21. Jak regulovat teplotu a čas pro ruční pájení THT součástek?

22. Jaké jsou vlastnosti a použití pájení ponorem?

23. Jaké jsou výhody selektivního pájení?

24. Lze pájení reflow použít pro THT součástky?

25. Jaké jsou požadavky na pájku pro různé pájecí procesy?

6. Pájení a tavidlo

26. Jaké je běžné složení THT pájek?

27. Jaké jsou rozdíly ve výkonu pájení mezi bezolovnatými a olovnatými pájkami?

28. Jaká je hlavní role tavidla?

29. Jak se klasifikují úrovně aktivity magnetického toku?

30. Jaké jsou účinky zbytků tavidla na obvody?

7. Vybavení a nástroje

31. Jaké jsou hlavní typy automatických vkládacích strojů?

32. Jaká je typická přesnost vkládání u automatických vkládacích strojů?

33. Co zahrnuje denní údržba pájecích strojů vlnou?

34. Jaké jsou klíčové body pro výběr a používání ručních pájecích nástrojů?

35. Jaké typy upínacích přípravků se běžně používají v procesech THT?

8. Kontrola kvality a analýza vad

36. Jaké jsou běžné vady při pájení THT?

37. Jaké jsou příčiny a řešení studených kloubů?

38. Jaké jsou příčiny a preventivní opatření pro přemostění?

39. Jak kontrolovat kvalitu pájení THT?

40. Jaké jsou standardy kvality pro pájení THT?

9. Ochrana životního prostředí a bezpečnost

41. Jaké jsou environmentální požadavky pro procesy THT?

42. Jaké zvláštní požadavky mají operátoři bezolovnaté pájky?

43. Jak likvidovat odpadní pájku a tavidlo v procesech THT?

44. Jaké jsou požadavky na větrání v pájecích dílnách?

45. Jaká jsou bezpečnostní opatření pro chemikálie používané v procesech THT?

10. Optimalizace procesů a kontrola nákladů

46. ​​Jak zlepšit efektivitu procesu THT?

47. Jaké jsou hlavní nákladové složky procesů THT?

48. Jak snížit výrobní náklady na THT?

49. Jak se cena THT srovnává s SMT?

50. Jak zlepšit výtěžnost pájení THT optimalizací procesu?

11. Speciální aplikace a smíšené procesy

51. Jaké jsou výhody smíšené montáže THT/SMT?

52. Jaký je postup pro smíšenou montáž THT/SMT?

53. Jak zabránit oddělení SMT součástek během pájení vlnou ve smíšených procesech?

54. Jaké speciální požadavky má THT pro aplikace s vysokou spolehlivostí?

55. Jaké jsou klíčové body kontroly kvality pro THT ve vojenských aplikacích?

12. Nově vznikající technologie a budoucí vývoj

56. Jaké jsou budoucí vývojové trendy THT?

57. Jaký je dopad 3D tisku na THT?

58. Jaké jsou perspektivy uplatnění umělé inteligence v THT?

59. Jak nové pájecí materiály podporují vývoj THT?

60. Jaké výzvy a příležitosti přinášejí ekologické požadavky pro THT?

13. Nastavení procesních parametrů

61. Jak upravit parametry pájení vlnou pro časté studené spoje?

62. Jak koncentrace tavidla ovlivňuje kvalitu pájení? Jak ji upravit?

63. Jak ovlivňuje rychlost vkládání kvalitu v automatických strojích?

64. Jaká je role teploty předehřevu při pájení THT? Jak ji nastavit?

65. Jak okolní teplota ovlivňuje pájení THT?

66. Jak zabránit oddělení kontaktů plošných spojů v THT?

46. Jak zlepšit efektivitu procesu THT?