vysokorychlostní deska plošných spojů

Je nutné dodržovat řízení stejné délky (chyba v rozmezí ±5 mil), impedanční přizpůsobení (běžně 50Ω/75Ω) a princip rozteče 3W (trojnásobek šířky vedení pro prevenci přeslechů).

Snižte odraz signálu zakončovacími odpovídajícími rezistory (sériově u zdroje nebo paralelně na svorce), regulací spojité impedance stopy a vyhýbáním se pravoúhlým stopám (odraz se zvyšuje o 30 %).

Skládá se z dvojice signálních vodičů se stejnou délkou, stejnou vzdáleností a opačnou polaritou, má silnou odolnost proti rušení a potlačení souhlasného režimu přesahující 40 dB.

Zavádí parazitní kapacitu (asi 0,5 pF) a indukčnost (asi 1 nH). Pro zkrácení délky pahýlu se doporučuje zpětné vrtání.

Běžně se používá 4–16 vrstev, napájecí vrstva a zemní vrstva jsou úzce propojeny a dielektrická tloušťka je řízena na 0,1–0,3 mm, aby byla zajištěna impedanční stabilita.

Záleží na šířce/rozteči čáry (například 0,1 mm/0,1 mm) a hustota směrování v oblasti BGA může dosáhnout 100–150 stop/cm².

Zvětšete rozteč vedení, vložte izolaci uzemňovacího vedení a vyhněte se paralelním stopám přesahujícím 100 mil, což může snížit přeslechy o více než 50 %.

Snižuje ztráty signálu (přibližně 3 dB), šetří místo na povrchu a zvyšuje hustotu směrování o 20–30 %.

Pro výpočet charakteristické impedance na základě dielektrické konstanty (FR4 asi 4,4), šířky vedení a tloušťky dielektrika použijte nástroje jako SI9000.

Pro izolaci použijte dielektrickou vrstvu o tloušťce alespoň 0,1 mm a při dělení napájecí vrstvy se vyhněte vedení vodičů přes rozdělenou oblast.

Vysokofrekvenční materiály jako Rogers 4350B (Dk=3,66, Df=0,004) a Isola FR408HR (Dk=3,8, Df=0,007).

Nízká dielektrická konstanta (Dk) snižuje zpoždění přenosu a nízký tangens dielektrických ztrát (Df) snižuje útlum signálu (snížení ztrát o 0,5 dB na 10 GHz).

Obecně je vyžadována teplota skelné fáze (Tg) ≥ 150 ℃ a pro bezolovnaté pájení je potřeba Tg ≥ 170 ℃, aby byla zajištěna rozměrová stabilita při vysokých teplotách.

Absorpce vody způsobí zvýšení hodnoty Dk (přibližně o 5 %), což zvyšuje zpoždění přenosu signálu. Měly by být vybrány materiály s mírou absorpce vody

Mělo by to odpovídat CTE čipu (přibližně 6-10 ppm/℃), aby se zabránilo praskání pájeného spoje způsobenému tepelným namáháním.

Pro vysokofrekvenční aplikace zvolte měděnou fólii RTF (reverzně ošetřenou) s drsností povrchu Ra

Musí splňovat normu UL94 V-0, aby byla zajištěna požární bezpečnost.

Při změně teploty o ±20 ℃ je kolísání Dk

Materiály s nízkými ztrátami mají vysoké náklady. Vyberte vhodné materiály podle frekvence signálu (například vylepšený FR4 pro frekvence pod 10 GHz).

Musí odolávat chemikáliím, jako jsou leptadla a pájecí tavidla, s rychlostí koroze

Vrtání → pokovování → přenos vzoru → leptání → pájecí maska ​​→ povrchová úprava (například imerzní zlato, OSP) s přesnou regulací ±0,05 mm.

Signální vrstva ≥18 μm a výkonová vrstva ≥35 μm pro zajištění proudové únosnosti a integrity signálu.

Použijte technologii laserového přímého zobrazování (LDI) s tolerancí šířky čáry ±0,02 mm a faktorem leptání ≥3.

Tloušťka pájecí masky je 0,02–0,05 mm. Nadměrná tloušťka ovlivní impedanci. Doporučuje se otevřít okna pro klíčové signální vodiče.

Pro vysokofrekvenční signály zvolte imerzní zlato (vrstva Au 0,05–0,1 μm) nebo stříbrnou povrchovou úpravu s kontaktním odporem

Maximální teplota pájení reflow je 245-255 ℃ a doba kapalné fáze je 60-90 s, aby se zajistila tloušťka vrstvy IMC pájeného spoje 1-3 μm.

Přesnost umístění součástek 0201 je ±0,05 mm a posun pinů součástek QFP je

Pro zajištění elektrického výkonu používejte čisticí prostředky na vodní bázi nebo polovodné čisticí prostředky s iontovými zbytky

Použijte frézování nebo laserové řezání panelů se zbytkovým napětím

Pečte při teplotě 120 °C po dobu 2–4 hodin, aby se z desky odstranila vlhkost a zabránilo se její explozi během pájení.

Použijte síťový analyzátor (například Keysight N5244B) s testovacím frekvenčním rozsahem 1–40 GHz a chybou ±5 %.

Test očního diagramu (výška oka ≥80 %, šířka oka ≥70 %), test S-parametrů (S11 -3 dB).

Detekce vnitřních dutin v pájených spojích BGA (poměr pórovitosti

Dokáže detekovat zkraty, přerušené obvody, posuny umístění součástek (přesnost ±0,02 mm) a chyby polarity.

Pokrytí testů klíčových uzlů je ≥95 %, aby byla zajištěna správnost elektrických připojení.

Není potřeba žádný přípravek, lze s ním testovat desky plošných spojů s vysokou hustotou a rychlost testování je 50–100 bodů za minutu.

Vysoká teplota a vlhkost (85℃/85% relativní vlhkosti, 1000 h), tepelný šok (-40℃~125℃, 1000 cyklů).

Zkušební napětí je 500 V a izolační odpor je ≥10 GΩ, aby byla zajištěna izolace signálu.

Zkušební napětí je 1000 V po dobu 1 minuty bez průrazu nebo přeskoku.

Ponořte do cínovací pece o teplotě 235 °C s dobou smáčení 95 %.

Velká ztráta materiálu, impedanční nesoulad, příliš dlouhé vodiče (útlum se zvyšuje o 2 dB na 10 cm) a příliš mnoho prostupných otvorů.

Optimalizujte zakončovací odpory, upravte topologii trasování a snižte počet propojení a konektorů.

Přidejte stínící vrstvu, upravte směr trasování a vložte izolaci zemnícího vedení, abyste snížili přeslechy o 30–50 %.

Zvyšte počet oddělovacích kondenzátorů (kombinace 0,1 μF + 10 μF), optimalizujte rozložení napájecí vrstvy a zkraťte cestu napájení.

Nadměrné tepelné namáhání, nesoulad CTE, nesprávná křivka teploty pájení a míra přepracování by měly být

Použijte měřicí přístroj s pohyblivou sondou nebo mikroohmmetr s přesností až 0,1 mΩ a polohovacím

Podporuje milimetrová frekvenční pásma (24–40 GHz), nízké ztráty (ztráta

Přenosová rychlost 100 Gb/s+, dobrá integrita signálu a podpora technologie propojení s vysokou hustotou (HDI).

Více vrstev napájení, vysokorychlostní základní desky (ztráta

Zpracování obrovského množství dat (šířka pásma 1 TB/s+), nutnost kontroly přeslechů a zpoždění, s hustotou zapojení přesahující 200 vodičů/cm².

Provozní teplota -40℃~125℃, splňuje certifikaci AEC-Q100 a má životnost přes 15 let.

Lehká konstrukce (hustota 100 000 hodin) a odolnost proti záření.

Shoda s normami pro bezpečnost zdravotnických elektrických zařízení (IEC 60601) s rušením signálu

Přidání izolačních vrstev, použití stíněných konektorů, optimalizace uzemňovacích systémů s o 40 % lepší odolností proti rušení.

Použití konvenčních materiálů (jako je FR4), zjednodušení procesů a optimalizace návrhů, se snížením nákladů o 20–30 %.

Použití desek plošných spojů na bázi kovu nebo tepelných propojovacích polí s tepelným odporem sníženým o 30 % a povrchovou teplotou

ANSYS HFSS, Cadence Sigrity, ADS, s chybou přesnosti simulace

Vytvoření modelu energetické sítě a analýza šumu (zvlnění

Doba náběhu vstupního signálu (

Definování zdrojů rušení a čar obětí, nastavení rozteče a délky, s výsledkem simulace a chybou měření

Analýza ztráty signálu při přenosu (S21) a odrazu (S11) pro vyhodnocení výkonu systému.

Použití simulace v časové nebo frekvenční doméně se zaměřením na šum ve frekvenčním pásmu 100 kHz-100 MHz.

Predikce intenzity záření (

Nastavení okolní teploty, koeficientu odvodu tepla a spotřeby energie s chybou rozložení tepla

Porovnání impedance, očních diagramů a S-parametrů a analýza příčin rozdílů (jako jsou parazitní parametry a procesní chyby).

Komplexní analýza signálového, výkonového, tepelného a mechanického výkonu s optimalizovanou konstrukční účinností zlepšenou o 40 %.

IPC-6012 (specifikace výkonu desek plošných spojů), IEEE 802.3 (standardy Ethernetu), JEDEC (standardy balení).

GB/T 4588 (obecné specifikace pro desky plošných spojů), SJ/T 11364 (kontrola znečištění pro elektronické informační produkty).

Včetně řízení impedance, pravidel zapojení, návrhu vrstev, požadavků EMC atd., celkem 12 hlavních kategorií specifikací.

Tolerance šířky čáry ±10 %, tolerance průměru otvoru ±0,05 mm, drsnost povrchu Ra

Splňuje požadavky RoHS 2.0 (omezuje 6 nebezpečných látek) a REACH (kontroluje 224 látek).

Pro zajištění elektrické bezpečnosti a elektromagnetické kompatibility je nutné splnit certifikace UL, CE a FCC.

V souladu se systémem managementu jakosti ISO 9001 s indexem způsobilosti procesu CPK ≥1,33.

Splňuje normu GJB 362B (obecné specifikace pro desky plošných spojů) s přísnějšími požadavky na přizpůsobivost prostředí.

Shoda s normou ISO 13485 (systém managementu kvality pro zdravotnické prostředky) se 100% požadavky na sledovatelnost.

V souladu s normou IATF 16949 s mírou kvalifikace konzistence produktu ≥99,5 %.

Vyšší frekvence (terahertzová frekvenční pásma), nižší ztráty (Df

Umělá inteligence optimalizuje zapojení (účinnost zvýšena o 60 %), předpovídá problémy s integritou signálu a inteligentně generuje pravidla návrhu.

Realizace rychlé výroby složitých struktur s přesností 0,1 mm a snížení nákladů o 30 %.