Mikroporózus NYÁK

Lézer- vagy plazmamaratási technológiával gyártott nyomtatott áramköri lap (NYÁK), amelynek lyukátmérője kisebb, mint 0,15 mm (az iparban jellemzően 0,1 mm-t használnak szabványként), és nagy sűrűségű összekapcsoláshoz használják.

A lyukátmérő több mint 50%-kal kisebb, mint a hagyományos NYÁK-oké, a vonalszélesség/távolság elérheti a 30μm/30μm-t, a vezetékezési sűrűség 2-3-szorosára nő, és alkalmas nagyfrekvenciás és nagysebességű jelátvitelre.

A folyamat szerint vakfuratokra (egyoldali vezetés), elásott furatokra (belső vezetés) és átmenő furatokra (a teljes panelen keresztül) oszthatók. A vakfuratok átmérője általában 50-100 μm.

Széles körben használják nagy sűrűségű integrációs forgatókönyvekben, például okostelefonokban (több mint 60%), 5G bázisállomásokon, szerver alaplapokon és mesterséges intelligencia chip tokozásban.

A lézeres fúrási technológia kiforrottsága után jelent meg az 1990-es években. A jelenlegi mainstream eljárással 30 μm furatátmérő érhető el, a minimális furatátmérő rekordja pedig 15 μm.

Az ipari tömegtermelés minimális furatátmérője elérheti az 50 μm-t, a laboratóriumi határérték pedig 15 μm, de a költség exponenciálisan nő a furatátmérő csökkenésével.

Általában a képarány nem haladja meg az 1:1-et, speciális eljárások esetén pedig elérheti az 1:0,8-at. A túl magas képarány valószínűleg rossz minőségű galvanizálást eredményez.

Az ajánlott minimális távolság ≥80 μm, hogy biztosítsa a galvanikus rézbevonat rétegének integritását és csökkentse a rövidzárlat kockázatát.

A jelátviteli minőség biztosítása érdekében ajánlott a maglapok és az előerősítők váltakozó egymásra helyezése, a közbenső réteg dielektromos vastagságának 50-75 μm-en történő szabályozásával.

Figyelmet kell fordítani a lyuk parazita kapacitására (tipikus érték

BGA kivezetés esetén a vak furatok az előnyösebbek. Minden egyes pad 1-2 mikrofuratnak felel meg, és a kivezetés vonalszélessége legalább 40 μm.

Valósítson meg többpontos kapcsolatot a táp/föld síkok között mikroátvezetőkön keresztül, ≤5 mm-es távolsággal, hogy csökkentse a síkok közötti impedanciát.

A hővezetési hatékonyság javítása érdekében növelje a hőelvezető furatok sűrűségét (ajánlott ≥10 furat/cm²), ≥80 μm átmérőjű furatokkal.

A forrasztómaszk nyílásának mindkét oldalon 20-30 μm-rel nagyobbnak kell lennie a furat átmérőjénél, hogy a forrasztómaszk tinta ne tömítse el a furatot.

Alkalmazzon felépítési folyamatot a kábelezési rétegek számának növelése érdekében, és használjon vak és földbe süllyesztett furatokat az átmenő furatok helyett, ami több mint 30%-kal növelheti a kábelezési sűrűséget.

Beleértve a lézeres fúrást (CO₂, UV lézer), a plazmamaratást és a mechanikus fúrást (csak nagyobb furatátmérőkhöz alkalmas), ahol a lézeres fúrás több mint 80%-ot tesz ki.

A CO₂ lézer 0,075-0,15 mm átmérőjű furatokhoz alkalmas, alacsony költséggel; az UV lézer

A CO₂ lézer fúrási sebessége percenként körülbelül 5000-10 000 lyuk, az UV lézeré pedig percenként körülbelül 2000-5000 lyuk.

A lézeres fúrás pozicionálási pontossága ±25 μm, a mechanikus fúrásé ±50 μm, az UV lézer pedig ±15 μm-es nagy pontosságot érhet el.

A nitrogénnel segített lézeres fúrás 5 μm-en belül szabályozhatja a sorja magasságát, vagy plazma kenődésmentesítést is alkalmazhat.

Átmenőfuratos galvanizálási eljárásra van szükség, amelynek során a rézbevonat vastagságát 25-35 μm-en kell tartani, a rézvastagság egyenletességét pedig a furatban ≥85%-nak kell lennie.

Vigyen fel egy 0,3-0,5 μm vastag rézréteget a szigetelő furat falára a vezetőképes alap biztosítása érdekében. A palládiumionok koncentrációját az aktiváló oldatban 2-5 ppm között kell szabályozni.

A laminálási hőmérséklet 180-210 ℃, a nyomás 300-500 psi, a fűtési sebesség pedig 1-2 ℃/perc, hogy biztosítsa a dielektromos réteg egyenletes kikeményedését.

A vákuum fokának -95 kPa alatt kell lennie. A prepreget laminálás előtt B-fokozatúra kell előkeményíteni, így a buborékhibák aránya 0,5% alá csökkenthető.

Gyakoriak az immerziós arany (vastagság 0,05-0,1 μm), az OSP (rétegvastagság 0,2-0,5 μm) és az immerziós ezüst (0,1-0,3 μm). Az immerziós arany a legmegbízhatóbb.

A tinta viszkozitását 80-120 Pa között kell szabályozni, és vákuumos dugózási eljárást kell alkalmazni a tintamaradványok megakadályozására a lyukakban, a lyukak eltömődési aránya ≤1%.

Lézervágást akkor alkalmaznak, ha az alakpontossági követelmény

Beleértve az érdes furatfalakat (érdesség Ra >1,5 μm), a furatokban lévő üregeket (üregarány >5%), a furat eltérését (>±30 μm) stb.

A plazmatisztítás a fúrási maradványok eltávolítására szolgál, így a furatfal felületi érdessége (Ra) ≤1,0 μm.

Az érett folyamatok során az összhozam körülbelül 85-92%. Minél kisebb a furatátmérő, annál alacsonyabb a hozam. Az 50 μm-es mikrofuratok hozama körülbelül 80%.

Beleértve az FR-4-et (dielektromos állandó 4,2-4,5), a nagysebességű kártyákat (például Rogers 4350B, Dk=3,66), a BT gyantát stb.

A nagysebességű kártyák alacsonyabb veszteségi tangenssel rendelkeznek (Df

Rétegek közötti kötéshez használják, a ragasztótartalmat 40-50%-on, a folyékonyságot pedig 20-30%-on szabályozzák, hogy a dielektrikum egyenletességét biztosítsák a laminálás után.

A belső réteghez 18 μm vagy 35 μm vastag rézfólia ajánlott. A külső réteghez 18 μm használható a jelveszteség csökkentése érdekében. A HDI kártyák gyakran 9 μm vastag ultravékony rézfóliát használnak.

Meg kell felelnie a hőmérséklet-állósági (260 ℃/10 s-on nincs hámlás), szigetelési ellenállás (> 10^12Ω) és tapadási (0. szintű keresztmetszetű vizsgálat) követelményeknek.

A jelátviteli veszteség csökkentése érdekében RTF (fordított kezelésű) rézfólia használata ajánlott, amelynek érdessége Ra

Előnyben részesítsük az alacsony dielektromos állandójú (Dk

Meg kell felelniük a RoHS 2.0 irányelvnek, a halogéntartalommal (klór + bróm)

Az FR-4 alapanyag költsége a legalacsonyabb. A nagysebességű kártyák ára 3-5-ször nagyobb az FR-4-nél, a BT gyanta pedig a kettő között helyezkedik el.

Az alapanyagot 25 ℃ alatti hőmérsékleten és

Beleértve a vizuális ellenőrzést, a furatátmérő mérését, a furat rézvastagság-vizsgálatát, az impedanciavizsgálatot és a keresztmetszet-elemzést.

Használjon kétdimenziós képalkotó műszert (pontosság ±1 μm) vagy pásztázó elektronmikroszkópot (SEM). Az automatikus optikai vizsgálat (AOI) használható a kötegek észleléséhez.

Az IPC szabványok előírják, hogy a furatban lévő réz vastagsága ≥20 μm legyen, az átlagos rézvastagság és a minimális rézvastagság aránya pedig ≤1,5 ​​legyen, metallográfiai keresztmetszeti módszerrel kimutatva.

Használjon 1-10 GHz-es tesztfrekvenciatartományú hálózati analizátort, és az impedancia eltérését ±10%-on belül kell szabályozni.

Vizuálisan megfigyelheti a furatfal minőségét, a rézréteg vastagságát és a rétegek közötti kötés állapotát, ±5 μm szeletelési pontossággal.

Hőterheléses tesztet (260 ℃/10 alkalommal), feszültségtűrési tesztet (500 V DC/1 perc) és hőmérséklet-páratartalom ciklus tesztet (-40 ℃~85 ℃) tartalmaz.

Figyelje meg, hogy a lyuk fala reped-e a hősokkvizsgálat (288 ℃/10-szer) után, és ha a repedés hossza

A mikroszerkezet vizsgálatához pásztázó elektronmikroszkópiát (SEM), az elemi összetétel meghatározásához energiadiszperzív spektroszkópiát (EDS), a belső hibák kimutatásához pedig röntgensugarat használjunk.

Optimalizálja a galvanizálási folyamatot a furatokban lévő üregek csökkentése, a forrasztómaszk réteg tapadásának erősítése és a környezeti tényezők okozta elektrokémiai migráció elkerülése érdekében.

Normál használati körülmények között 5-10 évig is eltarthat, zord környezeti körülmények (magas hőmérséklet, magas páratartalom) pedig 2-3 évre rövidíti le.

Beleértve az SMT ragasztást, a BGA hegesztést és az alkatrész behelyezést, ±50 μm SMT ragasztási pontossági követelménnyel.

A ragasztási nyomást 0,5-1,0 kg/cm² között kell szabályozni, hogy megakadályozzuk az alkatrészek mikrofuratainak összeomlását, és a reflow kemence görbéjének csúcshőmérséklete 230-245 ℃.

Szükséges a forrasztógolyók koplanaritásának pontos szabályozása (

Optimalizálja a forrasztópaszta nyomtatási vastagságát (100-120 μm), használjon nitrogénnel védett reflow forrasztást, és az oxigéntartalom

Az utómunkálatok hőmérsékletét 260 ℃ alatt kell szabályozni, és az időt

≥0,3 mm furatátmérőjű mikrofuratokhoz alkalmas, amelyek kettős hullámú forrasztást vagy szelektív hullámforrasztást igényelnek, 25-35 mm forrasztási hullámmagassággal.

Elsőbbséget kell adni az ólommentes forrasztópasztának (SnAgCu ötvözet), amelynek olvadáspontja 217 ℃, fluxus aktivitási szintje RMA és maradék szigetelési ellenállása >10^10Ω.

A forrasztópaszta fémtartalmának 90-92%-ra csökkentése, a sablonnyílás kialakításának optimalizálása révén a forrasztási gyöngyök hibája 0,1% alá csökkenthető.

Használjon vízbázisú tisztítószereket 50-60 ℃ hőmérsékleten 3-5 percig, hogy a maradék ionkoncentráció

Állítsa az érzékelési pontosságot ±25 μm-re, a kontrasztküszöböt pedig 30-50%-ra, ami az összeszerelési hibák több mint 95%-át képes kimutatni.

Az anyagköltségek 40-50%-ot, a feldolgozási költségek 30-40%-ot, az ellenőrzési és csomagolási költségek pedig 10-20%-ot tesznek ki.

Lyukátmérő, rétegek száma, felületkezelési eljárás, anyagtípus. A minimális lyukátmérő minden 10 μm-es csökkenése 15-20%-kal növeli a költségeket.

Optimalizálja a tervezést a rétegek számának csökkentése, szabványosított anyagok használata és a gyártási tételek növelése érdekében, ami 10-30%-kal csökkentheti a költségeket.

A hagyományos folyamatok gyártási ciklusa 7-10 nap, a sürgős megrendelések pedig 3-5 napra sűríthetők, de a költségek 20-30%-kal nőnek.

Automatizált gyártósorok bevezetése, folyamatok optimalizálása és a lézeres fúróberendezések kihasználtságának 80% fölé emelése.

Egyetlen gyártósor havi termelési kapacitása körülbelül 5000-10 000㎡, a berendezés konfigurációjától és a folyamat összetettségétől függően.

A kis tételek (1000㎡), főként a gépbeállítás és a fix költségfelosztás miatt.

Átfogóan kiszámítva terület (jüan/㎡), rétegek száma, furatátmérő stb. alapján. Egy tipikus 8 rétegű, 0,1 mm-es mikroátvezető kártya feldolgozási díja körülbelül 2000-3000 jüan/㎡.

A DFM tervezés optimalizálásán keresztül a tűréshatárok enyhítése a teljesítmény elérésének feltétele mellett több mint 15%-kal csökkentheti a költségeket.

Egy komplett gyártósor berendezésébe történő beruházás körülbelül 10-20 millió jüan, beleértve a lézeres fúrógépeket, galvanizáló sorokat, laminálókat stb.

Kisebb lyukátmérők ( 20 réteg), alacsonyabb veszteség és integrált csomagolás felé haladva.

A chip-rakás követelményeinek teljesítéséhez

Folyamatparaméterek optimalizálására és intelligens hibaészlelésre használják, ami 5-10%-kal növelheti a hozamot és 30%-kal az észlelési hatékonyságot.

A 10 μm-es furatátmérőjű laboratóriumi gyártás már megvalósult, de a tömegtermelés anyag-, berendezés- és költségbeli kihívásokkal néz szembe.

Zökkenőmentes kapcsolatot biztosíthat a chipek és a NYÁK-ok között nagy sűrűségű összekapcsolás révén, lerövidítheti a jelátviteli útvonalakat és javíthatja a rendszer teljesítményét.

Környezetbarát anyagok és eljárások használata, a szennyvízkibocsátás nehézfém-tartalmának

Alacsony dielektromos állandójú (Dk

Szükséges megoldani a lyukfal repedésének és a rézréteg lepattogzásának problémáit hajlítás közben, ≥3 mm hajlítási sugárral.

Teljes folyamatfelügyelet és automatizált termelés elérése digitális gyárakon keresztül, több mint 50%-os termelési hatékonyságnövekedéssel.

Rendkívül alacsony veszteségű és nagy stabilitású összekapcsolást igényelnek, a furatátmérőket és a vonalszélességeket szubmikronos szinten szabályozva a kvantumjelátvitel biztosítása érdekében.

Használjon 6-10 rétegű HDI kártyákat, 0,075 mm lyukátmérővel a chipek, kamerák stb. nagy sűrűségű integrációjának eléréséhez, ami a mobiltelefon alaplap költségének 30-40%-át teszi ki.

Alacsony veszteségű (Df

Több processzor nagysebességű összekapcsolásának szükségességét, a csonkok kiküszöbölésére visszafúró technológiát kell alkalmazni, és a jelátviteli késleltetés

Megfelelt az AEC-Q100 tanúsítványnak, -40 ℃~125 ℃ hőmérséklet-tűrési tartománynak, és megfelelt az 1000 órás sópermet-tesztnek.