Genomgående hålinsättningsteknik THT

1. Grundläggande begrepp och principer

1. Vad är hålmonterad teknik (THT)?

THT är en teknik som för in elektroniska komponentkablar i genomgående hål i kretskort och åstadkommer elektrisk anslutning och fixering via lödning. Det är en av de traditionella vanliga elektroniska monteringsprocesserna.
2. Vilka är de största skillnaderna mellan THT och ytmonteringsteknik (SMT)?

- THT-komponentkablar kräver hållödning, medan SMT-komponenter monteras direkt på kretskortsytan.

- THT har lägre produktionseffektivitet och större utrymmesupptagning; SMT erbjuder högre effektivitet och densitet (IPC-data: SMT-densiteten är 3–5 gånger högre än THT).

- THT passar för högpresterande/stora komponenter; SMT passar för miniatyriserade/högdensitetskomponenter.
3. Vad är det grundläggande processflödet för THT?

Komponentförberedelse → Insättning → Lödning (våglödning för allmänt bruk, manuell/dopplödning för specialkomponenter) → Ledningsavjämning → Inspektion
4. Vilka typer av elektroniska komponenter är lämpliga för THT?

- Högeffektskomponenter (t.ex. effekttransistorer, transformatorer, stora elektrolytkondensatorer)

- Komponenter som kräver hög mekanisk hållfasthet (t.ex. kontakter)

- Komponenter med stort ledningsavstånd och låga precisionskrav
5. Vad är den minsta viadiametern för ett kretskort i THT-processen?

Standardprocess: 0,8 mm; Specialprocess: 0,4 mm (med betydligt ökad kostnad och svårighetsgrad)

2. Hantering av komponenter och stift

6. Vilka är standardformerna för THT-komponentkablar?

- Raka ledningar (lämpliga för automatiska insättningsmaskiner)

- Böjda ledare (t.ex. J-typ, L-typ, vilket förbättrar den mekaniska stabiliteten efter lödning)
7. Vilka är lödbarhetskraven för komponentkablar?

Enligt IPC-J-STD-001: Vid 235 ℃±5 ℃, nedsänkt i lödkärl i 2–3 sekunder, lödtäckning ≥95 %
8. Hur kan man förbättra lödbarheten hos komponentkablar?

- Metallbeläggning (t.ex. Sn-, Ag-plätering)

- Flussmedelsapplicering före lödning för att avlägsna oxidlager och förbättra vätbarheten
9. Vilken är lämplig ledningslängd för THT-komponenter?

Ledningen sticker ut från lödytan på kretskortet: 2-3 mm (för kort orsakar dålig lödning; för lång risk för kortslutning och kräver extra trimning)
10. Hur påverkar olika blymaterial lödning?

- Koppar: Utmärkt lödbarhet, vanligast

- Järn: Benägen att oxidera, dålig lödbarhet, kräver specialbehandling

- Legeringar (t.ex. kopparlegeringar): Balanserar styrka och lödbarhet

3. Relaterat till kretskort (PCB)

11. Vilka krav ställs på PCB-material i THT-processen?

Använder vanligtvis FR-4-substrat med Tg ≥130 ℃, med god elektrisk isolering, mekanisk hållfasthet och värmebeständighet
12. Vilka är toleransstandarderna för PCB-vias?

- Viadiametertolerans: ±0,05 mm

- Hålpositionstolerans: ±0,1 mm
13. Hur kan man förhindra deformation av kretskortet vid THT-lödning?

- Välj lämplig substrattjocklek (standard 1,6 mm)

- Optimera kretskortslayouten (undvik koncentrerade stora kopparområden)

- Använd processkanter och stödfixturer
14. Hur påverkar ojämnheter i viaväggen lödningen?

Ra-värdet bör kontrolleras vid 1,6–3,2 μm: För hög ytjämnhet orsakar dålig lödfyllning; för släthet minskar vätbarheten
15. Vilka är de speciella kraven för flerskiktade kretskort i THT?

- Kräver exakt mellanlagerjustering (vanligtvis bearbetad med CNC-borrning)

- Var uppmärksam på mellanskiktsisoleringen vid lödning för att undvika kortslutningar

4. Svetsprocess - Våglödning

16. Vad är den grundläggande principen för våglödning?

En lödpump sprutar smält lödtenn i en våg, och kretskortet/ledarna löds fast när de passerar genom vågen. Dubbelvågslödning minskar bryggbildning och kalla skarvar.
17. Vad är den typiska lödtemperaturen för våglödning?

- Sn63Pb37 (blyad): 245℃-255℃

- Sn96.5Ag3.0Cu0.5 (blyfri): 255℃-265℃
18. Vad är den typiska lödtiden för våglödning?

Kontakttid mellan lödvågor: 2–4 sekunder (för kort orsakar dålig lödning; för lång risk för komponentskador eller deformation av kretskortet)
19. Hur justerar man våghöjden vid våglödning?

Våghöjd: 1/2-2/3 av kretskortets tjocklek (justeras via lödpumpens flöde och tryck; för hög orsakar bryggbildning, för låg leder till otillräcklig lödning)
20. Vilka är flussmedelsappliceringsmetoderna vid våglödning och deras egenskaper?

- Spruta: Låg förbrukning, jämn, lämplig för hög
-precisionslödning

- Skum: Hög koncentration, lämplig för tjocka
-filmkretsar

- Wave: Hög effektivitet, högt avfall

5. Svetsprocess - Manuell svetsning och annat

21. Hur kontrollerar man temperatur och tid för manuell lödning av THT-komponenter?

Lödkolvens temperatur: 300℃-350℃; per skarv: 2-3 sekunder (undvik högtemperaturskador)
22. Vilka är egenskaperna och tillämpningarna för dopplödning?

Egenskaper: Hög effektivitet men benägen för bryggbildning; Användningsområden: Massproduktion av enkla kretskort med stort ledningsavstånd
23. Vilka är fördelarna med selektiv lödning?

Riktad lödning för specifika områden, vilket undviker lödpåverkan på andra områden. Lämplig för blandade THT/SMT-kort för att minska våglödningseffekter på SMT-komponenter.
24. Kan reflowlödning användas för THT-komponenter?

Reflowlödning är främst för ytmontering. Den kan användas för speciella THT-fall (t.ex. små/få ledare med speciella fixturer), men inte för vanliga lödningar.
25. Vilka är lödkraven för olika lödprocesser?

- Våglödning: Hög fluiditet, oxidationsbeständighet

- Manuell lödning: Måttlig smältpunkt, god vätbarhet

- Dopplödning: Stark täckning

- Vanliga former: Våg-/dopplödning använder lödstänger; manuell lödning använder lödtråd

6. Löd och flussmedel

26. Vilka är de vanligaste sammansättningarna av THT-lödtenn?

Vanliga lodtyper inkluderar tenn-bly (Sn63Pb37, eutektisk punkt 183℃) och blyfria (t.ex. Sn96.5Ag3.0Cu0.5, smältpunkt 217℃). Blyfria lodtyper används alltmer av miljöskäl.
27. Vilka är skillnaderna i lödprestanda mellan blyfria och blyhaltiga lödtenn?

Blyfria lödtenn har en 30-40 ℃ högre smältpunkt och sämre vätbarhet, vilket kräver högre lödtemperaturer och processprecision, men uppfyller RoHS-standarderna.
28. Vilken är flödets huvudsakliga roll?

Avlägsnar oxider från lödytor, minskar lödytspänningen, förbättrar vätbarheten och förhindrar återoxidation under lödning.
29. Hur klassificeras flödesaktivitetsnivåer?

Klassificerad enligt IPC-J-STD-001 som R (icke-aktiv), RMA (måttlig aktivitet) och RA (aktiv). Högre aktivitet förbättrar oxidborttagningen men kan öka risken för korrosion av rester.
30. Vilka är effekterna av flödesrester på kretsar?

Kan orsaka kortslutning, läckage eller korrosion av komponenter/kretskort på grund av högaktiva rester, vilket ofta kräver rengöring efter lödning.

7. Utrustning och verktyg

31. Vilka är de viktigaste typerna av automatiska insättningsmaskiner?

Huvudtyper: horisontella (lämpliga för axiella komponenter som motstånd) och vertikala (lämpliga för radiella komponenter som elektrolytkondensatorer).
32. Vad är den typiska insättningsnoggrannheten för automatiska insättningsmaskiner?

Moderna maskiner uppnår ±0,1 mm noggrannhet, lämplig för de flesta THT-komponenter.
33. Vad ingår i det dagliga underhållet av våglödningsmaskiner?

Regelbunden rengöring av lödkärl, lödbyte, temperatur-/våghöjdskalibrering, rengöring av flusssystem och mekanisk smörjning.
34. Vilka är de viktigaste punkterna för att välja och använda manuella lödverktyg?

Välj lödkolvar på 30W–60W med olika spetsformer; förtenna spetsen före användning för att förhindra oxidation.
35. Vilka typer av fixturer används vanligtvis i THT-processer?

Inkluderar kretskortspositioneringsfixturer, komponenthållare och lödstöd för att säkerställa positionsnoggrannhet och stabilitet.

8. Kvalitetskontroll och defektanalys

36. Vilka är vanliga defekter vid THT-lödning?

Kalla skarvar, bryggning, otillräckligt lödtenn, lödkulor etc. Kalla skarvar syftar på dåliga elektriska anslutningar; bryggning orsakar kortslutningar mellan plattorna.
37. Vilka är orsakerna till och lösningarna för kalla leder?

Orsaker: Oxiderade ledare, otillräckligt lödtenn, felaktig temperatur/tid, låg flussaktivitet. Lösningar: Rengör ledningar, justera parametrar, välj lämpligt fluss.
38. Vilka är orsakerna till och förebyggande åtgärderna för överbryggning?

Orsaker: För mycket lödning, hög våghöjd, litet ledareavstånd, ojämnt flussmedel. Förebyggande åtgärder: Optimera lödvolym, våghöjd, kretskortsdesign och flussmedelsapplikation.
39. Hur kontrollerar man THT-lödningens kvalitet?

Visuell inspektion (AOI), röntgen (AXI), kretsmonterad testning (ICT). Visuella kontroller av ytdefekter; röntgen av invändiga kalla fogar.
40. Vilka är kvalitetsstandarderna för THT-lödning?

Enligt IPC-A-610 ska lödfogar vara släta, sprickfria, med ≥95 % blyglödning och tillförlitliga elektriska anslutningar.

9. Miljöskydd och säkerhet

41. Vilka är miljökraven för THT-processer?

Följ RoHS-direktiven för att begränsa farliga ämnen; rena avgaser; återvinn löd- och flussmedelsavfall på rätt sätt.
42. Vilka speciella krav har blyfria lödoperatörer?

Använd värmebeständiga handskar och skyddsglasögon; genomgå regelbundna hälsokontroller för att förhindra brännskador och inandning av skadlig gas.
43. Hur man gör sig av med löd- och flussmedelsspill i THT-processer?

Lodavfall bör återvinnas av kvalificerade företag; flussmedel (farlig kemikalie) måste förseglas och hanteras av professionella företag för farligt avfall.
44. Vilka är ventilationskraven för lödverkstäder?

Upprätthåll god ventilation för att säkerställa att koncentrationerna av skadliga gaser ligger under gränsvärdena för exponering på arbetsplatsen, med ≥12 luftbyten per timme.
45. Vilka är säkerhetsåtgärderna för kemikalier som används i THT-processer?

Flussmedel och andra kemikalier är brandfarliga; förvara åtskilt från eldkällor. För frätande kemikalier, skölj omedelbart efter kontakt och förvara/använd enligt anvisningarna.

10. Processoptimering och kostnadskontroll

46. Hur kan man förbättra effektiviteten i THT-processen?

Optimera insättningssekvensen, använd höghastighetsautomater, rationalisera processflödet och förbättra utrustningens stabilitet.
47. Vilka är de viktigaste kostnadskomponenterna i THT-processer?

Komponenter, kretskort, löd/flussmedel, avskrivningar/underhåll av utrustning, arbetskraft och inspektionskostnader.
48. Hur kan man minska produktionskostnaderna för THT?

Storskaliga inköp för att minska komponentkostnader, optimera kretskortsdesign för att minimera svinn, förbättra utbytet för att minska omarbetning och rationalisera resursallokering.
49. Hur står sig THT-kostnaden i jämförelse med SMT?

THT har lägre utrustningsinvesteringar men högre arbets-/materialkostnader. SMT har högre utrustningskostnader men högre effektivitet/densitet, vilket leder till lägre långsiktiga enhetskostnader.
50. Hur kan man förbättra THT-lödutbytet genom processoptimering?

Kontrollera temperatur, tid och flödesvolym noggrant; stärk inkommande inspektion; regelbundet underhåll av utrustning; operatörsutbildning.

11. Specialtillämpningar och blandade processer

51. Vilka är fördelarna med blandad THT/SMT-montering?

Kombinerar THT:s lämplighet för högeffektskomponenter med SMT:s högdensitetsminiatyrisering, vilket möter komplexa kretsdesignbehov.
52. Vad är processflödet för blandad THT/SMT-montering?

Placering av SMT först, sedan THT-insättning och lödning (våg- eller selektiv lödning). Säkerställ att SMT-komponenterna tål THT-lödningstemperaturer.
53. Hur kan man förhindra att SMT-komponenter lossnar under våglödning i blandade processer?

Använd högtemperaturlim för att fixera SMT-komponenter, justera våglödningsparametrarna för att minska stötar och använd dubbelvåg för optimerad vågform.
54. Vilka speciella krav har THT för högtillförlitliga tillämpningar?

Komponenter, kretskort och lödtenn av högre kvalitet; strikt kontroll av lödprocessen; ytterligare inspektionssteg; möjlig användning av specialprocesser som vakuumlödning.
55. Vilka är de viktigaste punkterna för kvalitetskontroll av THT i militära tillämpningar?

Följ strikt militära standarder (t.ex. GJB), 100 % råmaterialinspektion, spårbara lödprocesser och avancerad testning (röntgen/ultraljud).

12. Nya teknologier och framtida utveckling

56. Vilka är de framtida utvecklingstrenderna för THT?

En utveckling mot automatisering och intelligens, integrering av nya material och processer för att möta behoven av montering med högre effekt/högre densitet.
57. Vilken inverkan har 3D-utskrift på THT?

Möjliggör snabb tillverkning av speciella kretskort och fixturer, vilket minskar utvecklingstiden och kostnaderna för låg produktionsvolym.
58. Vilka är tillämpningsmöjligheterna för AI inom THT?

Tillämpningar inom lödparameteroptimering, automatisk defektdetektering och förutsägelse av utrustningsfel för att förbättra intelligensen.
59. Hur driver nya lödmaterial utvecklingen av THT?

Nya lödtenn (t.ex. lågtemperatur, hög värmeledningsförmåga) uppfyller speciella applikationsbehov och utökar THT:s omfattning.
60. Vilka utmaningar och möjligheter medför gröna krav för THT?

Utmaningar: Behov av miljövänliga material/processer. Möjligheter: Driva teknisk uppgradering och nya marknadskrav.

13. Justering av processparametrar

61. Hur justerar man våglödningsparametrar för frekventa kalla skarvar?

Kalla skarvar beror ofta på otillräcklig temperatur/tid. Öka lödtemperaturen med 5–10 ℃ och kontakttiden med 0,5–1 s, och optimera gradvis.
62. Hur påverkar flussmedelskoncentrationen lödningskvaliteten? Hur justerar man?

Låg koncentration orsakar kalla fogar; hög koncentration leder till överskott av rester. Övervaka densiteten: tillsätt koncentrat om det är lågt, utspädningsmedel om det är högt, för att bibehålla processintervallet.
63. Hur påverkar insättningshastigheten kvaliteten i automatiska maskiner?

För hög hastighet orsakar feljustering eller deformation av ledningen; låg hastighet minskar effektiviteten. Bestäm optimal hastighet genom provproduktion för att balansera kvalitet och effektivitet.
64. Vilken roll spelar förvärmningstemperaturen vid THT-lödning? Hur ställer man in den?

Förvärmning avlägsnar fukt, minskar termisk stress och förbättrar vätbarheten. Inställd på 100–150 ℃, justerad för kretskortsmaterial, tjocklek och komponentens värmebeständighet.
65. Hur påverkar omgivningstemperaturen THT-lödning?

För varje 10℃ förändring av omgivningstemperaturen, justera lödtemperaturen med 3–5℃. Låga temperaturer minskar lödets flytförmåga; höga temperaturer accelererar flussmedlets avdunstning. Förvärm kretskorten till under 15℃.
66. Hur förhindrar man att kretskortsplattan lossnar i THT?

Begränsa lödtiden till 2–4 sekunder, undvik upprepad lödning; använd kretskort med Tg≥130 ℃; avlöd med lågtemperaturvarmluftspistoler (≤350 ℃) och flusspasta, vilket minskar lossningen av plattorna med >80 %.
67. Hur utvärderar man utmattningsbeständigheten hos THT-lödfogar?

Termisk cykeltestning (-40℃~125℃, 500 cykler) för att observera sprickutbredning; SEM för mikrostrukturanalys. Utmattningslivslängden bör uppfylla 3x konstruktionssäkerhetsfaktorn.
68. Vilken roll spelar kväveskydd vid THT-lödning och dess tillämpningar?

14. Processdetaljer och problemlösning

69. Hur hanterar man svarta rester på THT-lödfogar?

Svarta rester är ofta flussmedelskarbonisering. Använd flussmedel med låg aktivitet, öka förvärmningstemperaturen med 10–15 ℃ eller rengör med ultraljud med isopropylalkohol i svåra fall.
70. Vilka är de tvåvågornas roller vid THT-våglödning?

Turbulent våg (A-våg) rengör ledningar och förbättrar lödpenetrationen; jämn våg (B-våg) formar skarvar och eliminerar bryggbildning. Höjdförhållandet rekommenderas till 1:1,2–1:1,5.
71. Hur påverkar fluktuationer i transportbandets hastighet THT-lödningskvaliteten?

Hastighetsfluktuationer >±5% orsakar ojämn lödtid, vilket leder till kalllödning eller överlödning. Använd servostyrning med sluten slinga för att begränsa fluktuationerna inom ±1%.
72. Hur mäter man elektrisk kontaktresistans i THT-lödförbindningar?

Använd en mikroohmmeter med 1A konstant ström för att mäta spänningsfallet. Kontaktresistansen ska vara ≤5mΩ (≤1mΩ för högströmskopplingar).
73. Vilka är de särskilda kraven för THT i laddstolpar för elbilar?

Kräver IP67-skydd, motståndskraft mot 85 ℃/85 % RH, åldring i 1000 timmar; högströmsterminaler måste ha ≤0,5 mΩ kontaktmotstånd och ≥50 N draghållfasthet.

15. Processparametrar och underhåll av utrustning

74. Vad är sambandet mellan flussmedelshalt och THT-lödning?

Fast halt är vanligtvis 10–25 %. Hög halt ökar mängden rester; låg halt minskar borttagningen av oxid. 15–20 % rekommenderas för blyfri lödning.
75. Hur åtgärdar man komponentlutning efter THT-insättning?

Kontrollera munstyckstrycket (0,4–0,6 MPa), justera matarens positionsnoggrannhet (≤0,1 mm fel) och använd förhärdat lim för tunga komponenter.
76. Hur utformar man öppningsstorleken för PCB-lödmasker för THT?

Öppningarna bör vara 0,1–0,2 mm större än dynorna på varje sida för att förhindra maskkontaminering och förbättra utbytet med ~15 %.
77. Vilka är de viktigaste dagliga kontrollerna för THT-utrustning?

Kontrollera lödkärlets temperatur (±3 ℃), flusskoncentrationen (±5 % fluktuation), våghöjden (1,5–2,5 mm), transportbandets spänning (20–30 N) och jordresistansen (≤4Ω).
78. Hur identifierar man THT-lödfel via AOI?

Ställ in parametrar för fogform, färg, vätningsvinkel (≤30°) och använd maskininlärning för en defektdetekteringsgrad på ≥95 %.

16. Speciella tillämpningar och tillförlitlighet

79. Vilka är de speciella kraven för lödning av transformatorledningar i THT?

Använd korslödning för flerledartrådar, förläng lödtiden till 4–6 sekunder; applicera silverhaltigt lod (t.ex. Sn96,5Ag3,0Cu0,5) med värmebeständighet ≤3 ℃/W.
80. Hur påverkar höjden THT-lödning?

För varje 1000 m ökning över havet sjunker atmosfärstrycket med 10 % och lödningens kokpunkt sjunker med 5–8 ℃. Minska lödtemperaturen och öka flussaktiviteten.
81. Hur hanterar man insättning av udda komponenter i THT?

Använd anpassade fixturer eller robotstyrd vision för ±0,02 mm noggrannhet; förforma oregelbundna ledningar för exakt passform.
82. Varför blir THT-lödfogar vita och hur åtgärdar man det?

Vita fläckar beror på föroreningar (t.ex. zink) eller överhettning (>270℃). Byt lödtenn och håll temperaturen vid 230–260℃.
83. Vad ingår i den årliga kalibreringen av THT-utrustning?

Kalibrera temperaturprofil (±5℃), våghöjd (±0,1 mm), flödesvolym (±10 %) och tidpunkt (±0,1 s) för kärnparametrar.

17. Kvalitetskontroll och branschstandarder

84. Hur beräknar man THT-utbytet vid första genomgången?

Första genomgångsutbyte = (Totalt antal enheter - Första misslyckande-enheter)/Totalt antal enheter × 100 %. Utmärkt nivå ≥98 %.
85. Vilka är certifieringskraven för THT i järnvägssignalutrustning?

Kräver certifiering för miljösäkerhet enligt EN 50121 EMC och EN 50155. Lödfogar måste klara ett vibrationstest på 5–50 Hz/2 g i 3 timmar.
86. Hur påverkar kretskortets förvärmningslutning THT-lödningskvaliteten?

Förvärmning av lutning rekommenderas vid 1–3 ℃/s. För hög lutning orsakar termisk stress; otillräcklig lutning minskar flödesaktiveringen. Korrekt lutning minskar defekter med 20 %.
87. Hur utvärderar man lödbarheten hos THT-lödtenn?

Använd vätbalanstest: Sn-Pb-lod bör nå en maximal vätkraft på ≤2s vid 235℃, eller en vätvinkel på ≤25° för optimal prestanda.
88. Hur förhindrar man att lödfogen i THT-kontakter lossnar?

Applicera gänglåsning (t.ex. Loctite 243) för 10–15 Nm mot lossning, eller använd mekaniska spärrhakar för vibrationstålighet.

18. Processoptimering och framväxande teknologier

89. Hur påverkar lödfrekvensen THT-skarvens tillförlitlighet?

Upprepad lödning >3 gånger ökar det intermetalliska skiktets tjocklek med 50 % och minskar utmattningstiden med 60 %. Begränsat till ≤2 lödförsök per skarv.
90. Hur beräknar man genereringshastigheten för lödslagg i THT?

Slagghalt = (Totalt lödförbrukning - Effektivt lödförbrukning)/Totalt lödförbrukning × 100 %. Normal kontroll ≤3 %–5 %.
91. Vilka är renhetskraven för THT i militära produkter?

Måste uppfylla MIL-P-28809-standarderna med jonisk kontaminering på ytan ≤1,0 μg/cm², testad via jonkromatografi för att förhindra elektrokemisk migration.
92. Hur optimerar man kylningshastigheten vid THT-våglödning?

Rekommenderad kylningshastighet är 3–5 ℃/s. För snabb kylning orsakar sprickbildning; för långsam minskar effektiviteten. Använd forcerad luft- och vattenkylning för precisionskontroll.
93. Var kan THT kombineras med nya lödtekniker (t.ex. laserlödning)?

I blandade kort med hög densitet, använd laserlödning för SMT och våglödning för högeffekts THT-komponenter; eller laseromarbetning för reparation av THT-defekter.

Genomgående hålinsättningsteknik THT

1. Grundläggande begrepp och principer

1. Vad är hålmonterad teknik (THT)?

2. Vilka är de största skillnaderna mellan THT och ytmonteringsteknik (SMT)?

3. Vad är det grundläggande processflödet för THT?

4. Vilka typer av elektroniska komponenter är lämpliga för THT?

5. Vad är den minsta viadiametern för ett kretskort i THT-processen?

2. Hantering av komponenter och stift

6. Vilka är standardformerna för THT-komponentkablar?

7. Vilka är lödbarhetskraven för komponentkablar?

8. Hur kan man förbättra lödbarheten hos komponentkablar?

9. Vilken är lämplig ledningslängd för THT-komponenter?

10. Hur påverkar olika blymaterial lödning?

3. Relaterat till kretskort (PCB)

11. Vilka krav ställs på PCB-material i THT-processen?

12. Vilka är toleransstandarderna för PCB-vias?

13. Hur kan man förhindra deformation av kretskortet vid THT-lödning?

14. Hur påverkar ojämnheter i viaväggen lödningen?

15. Vilka är de speciella kraven för flerskiktade kretskort i THT?

4. Svetsprocess - Våglödning

16. Vad är den grundläggande principen för våglödning?

17. Vad är den typiska lödtemperaturen för våglödning?

18. Vad är den typiska lödtiden för våglödning?

19. Hur justerar man våghöjden vid våglödning?

20. Vilka är flussmedelsappliceringsmetoderna vid våglödning och deras egenskaper?

5. Svetsprocess - Manuell svetsning och annat

21. Hur kontrollerar man temperatur och tid för manuell lödning av THT-komponenter?

22. Vilka är egenskaperna och tillämpningarna för dopplödning?

23. Vilka är fördelarna med selektiv lödning?

24. Kan reflowlödning användas för THT-komponenter?

25. Vilka är lödkraven för olika lödprocesser?

6. Löd och flussmedel

26. Vilka är de vanligaste sammansättningarna av THT-lödtenn?

27. Vilka är skillnaderna i lödprestanda mellan blyfria och blyhaltiga lödtenn?

28. Vilken är flödets huvudsakliga roll?

29. Hur klassificeras flödesaktivitetsnivåer?

30. Vilka är effekterna av flödesrester på kretsar?

7. Utrustning och verktyg

31. Vilka är de viktigaste typerna av automatiska insättningsmaskiner?

32. Vad är den typiska insättningsnoggrannheten för automatiska insättningsmaskiner?

33. Vad ingår i det dagliga underhållet av våglödningsmaskiner?

34. Vilka är de viktigaste punkterna för att välja och använda manuella lödverktyg?

35. Vilka typer av fixturer används vanligtvis i THT-processer?

8. Kvalitetskontroll och defektanalys

36. Vilka är vanliga defekter vid THT-lödning?

37. Vilka är orsakerna till och lösningarna för kalla leder?

38. Vilka är orsakerna till och förebyggande åtgärderna för överbryggning?

39. Hur kontrollerar man THT-lödningens kvalitet?

40. Vilka är kvalitetsstandarderna för THT-lödning?

9. Miljöskydd och säkerhet

41. Vilka är miljökraven för THT-processer?

42. Vilka speciella krav har blyfria lödoperatörer?

43. Hur man gör sig av med löd- och flussmedelsspill i THT-processer?

44. Vilka är ventilationskraven för lödverkstäder?

45. Vilka är säkerhetsåtgärderna för kemikalier som används i THT-processer?

10. Processoptimering och kostnadskontroll

46. ​​Hur kan man förbättra effektiviteten i THT-processen?

47. Vilka är de viktigaste kostnadskomponenterna i THT-processer?

48. Hur kan man minska produktionskostnaderna för THT?

49. Hur står sig THT-kostnaden i jämförelse med SMT?

50. Hur kan man förbättra THT-lödutbytet genom processoptimering?

11. Specialtillämpningar och blandade processer

51. Vilka är fördelarna med blandad THT/SMT-montering?

52. Vad är processflödet för blandad THT/SMT-montering?

53. Hur kan man förhindra att SMT-komponenter lossnar under våglödning i blandade processer?

54. Vilka speciella krav har THT för högtillförlitliga tillämpningar?

55. Vilka är de viktigaste punkterna för kvalitetskontroll av THT i militära tillämpningar?

12. Nya teknologier och framtida utveckling

56. Vilka är de framtida utvecklingstrenderna för THT?

57. Vilken inverkan har 3D-utskrift på THT?

58. Vilka är tillämpningsmöjligheterna för AI inom THT?

59. Hur driver nya lödmaterial utvecklingen av THT?

60. Vilka utmaningar och möjligheter medför gröna krav för THT?

13. Justering av processparametrar

61. Hur justerar man våglödningsparametrar för frekventa kalla skarvar?

62. Hur påverkar flussmedelskoncentrationen lödningskvaliteten? Hur justerar man?

63. Hur påverkar insättningshastigheten kvaliteten i automatiska maskiner?

64. Vilken roll spelar förvärmningstemperaturen vid THT-lödning? Hur ställer man in den?

65. Hur påverkar omgivningstemperaturen THT-lödning?

66. Hur förhindrar man att kretskortsplattan lossnar i THT?

46. Hur kan man förbättra effektiviteten i THT-processen?