Wéi kann een déi onsichtbar Mängel vun der PCBA kloer identifizéieren?
Röntgeninspektiounsstandarden
1. BGA-Lötverbindunge hunn keen Offset:
Beurteelungskriterien: akzeptabel wann den Offset manner wéi d'Halschent vum Ëmfang vum Lötpad ass; wann den Offset méi grouss oder gläich wéi d'Halschent vum Ëmfang vum Lötpad ass, gëtt en refuséiert.
2. BGA-Lötverbindunge hunn kee Kuerzschluss:
Uerteelskriterien: Wann et keng Zinnverbindung tëscht de Lötverbindunge gëtt, ass et akzeptabel; Wann et eng Lötverbindung tëscht de Lötverbindunge gëtt, soll se refuséiert ginn.
3. BGA-Lötverbindungen ouni Lächer:
Beurteelungskriterien: Eng Lächerfläch vu manner wéi 20% vun der Gesamtfläch vun der Lötverbindung ass akzeptabel; Wann d'Lächerfläch méi grouss oder gläich 20% vun der Gesamtfläch vun der Lötverbindung ass, gëtt se refuséiert.
4. Kee Mangel u Zinn an BGA-Lötverbindungen:
Beurteelungskriterien: Akzeptabel wann all Blechkugelen voll, eenheetlech a konsequent Gréissten weisen; Wann d'Gréisst vun der Blechkugel däitlech méi kleng ass am Verglach mat anere Blechkugelen ronderëm, soll se refuséiert ginn.
5. Den Inspektiounsstandard fir den Äerdungspad E-PAD vu QFP/QFN-Klass Chips fir verschidde Produkter ass, datt d'Zinnfläch méi grouss wéi 60% vun der Gesamtfläch muss sinn (véier zesummegeschmolzen Gitter weisen op eng gutt Lätung hin), an d'Sammlungsverhältnis ass 20%.
1. Testzil: PCBA-Placken mat BGA/LGA- a Grounding-Pad-Komponenten;
2. Testfrequenz:
① Nom Transformatioun bestätegt den technesche Personal, ob déi éischt Lötpasteplat an d'BGA-Uewerflächenmontage iergendeng Ofwäichungsdefekter hunn, an da geet et weider mat der Duerchféierung duerch d'Kammer, nodeems se bestätegt hunn, datt et keng Problemer gëtt;
② Den technesche Personal bestätegt, ob et Problemer mat der BGA-Lötung vun der éischter Lötpasteplatte gëtt, nodeems se duerch d'Lötkammer passéiert ass, a bréngt se dann, wa keng Problemer do sinn, a Produktioun;
③ Wärend der normaler Produktioun ass designéiert Personal fir d'Tester verantwortlech, a wann Bestellunge vun ≤ 100 Stéck sinn, mussen 100% komplett getest ginn; 101-1000 Stéck mussen fir 30% getest ginn, Bestellunge méi wéi 1001 Stéck mussen fir 20% getest ginn;
④ Wärend dem normale Produktiounsprozess féiert IPQC Proufnahmentester op 2 grousse Stécker pro Stonn duerch;
⑤ D'Produkter solle 100% vollstänneg getest sinn an d'Fotoe solle 100% gespäichert sinn.
3. Wann et Mängel gëtt, solle Fotoe gespäichert ginn, an de BOM-Modell, d'Barcode-Seriennummer an d'Testergebnisse vum getestete Produkt sollen am Röntgentestprotokollformular opgeholl ginn. Füügt Läitbiller vun de QFP- an QFN-Äerdungspads bäi, a späichert 100% vun de Fotoen.
4. Wann et beim Testen Mängel gëtt, solle dës direkt dem Virgesetzten an dem Prozessingenieur zur Bestätegung gemellt ginn.
Expert fir intelligent Inspektioun vun industriellen Röntgenstrahlen
De System vun der Röntgenausrüstung besteet haaptsächlech aus siwe Bestanddeeler: Mikrofokus-Röntgenquell, Bildgebungseenheet, Computerbildveraarbechtungssystem, mechanescht System, elektrescht Kontrollsystem, Sécherheetsschutzsystem a Warnsystem. Et integréiert net-zerstéierend Tester, Computersoftwaretechnologie, Bilderfassungs- a Veraarbechtungstechnologie a mechanesch Iwwerdroungstechnologie a deckt véier wichteg technesch Beräicher of: optesch, mechanesch, elektresch an digital Bildveraarbechtung. Duerch d'Absorptiounsënnerscheeder vun de Röntgenstralen duerch verschidde Materialien gëtt déi intern Struktur vum Objet ofgebild an intern Defektdetektioun duerchgefouert. D'Detektiounsbild vum Produkt kann a Echtzäit observéiert ginn, fir ze bestëmmen, ob et Defekter, Defekttypen an Industriestandardniveauen am Produkt gëtt. Gläichzäiteg gëtt de Computerbildveraarbechtungssystem benotzt fir Biller ze späicheren an ze veraarbechten, fir d'Bildkloerheet ze verbesseren an d'Genauegkeet vun der Evaluatioun ze garantéieren. Et kann automatesch Blasen op verpackten elektronesche Komponenten wéi BGA an QFN moossen, an ënnerstëtzt geometresch Miessunge wéi Distanz, Wénkel, Duerchmiesser a Polygon. Et kann einfach Multipunkt-Positionéierungsdetektioun erreechen, sou datt Produkter d'Fabréck mat null Defekter verloossen.
