visokohitrostna tiskana vezja

Upoštevati je treba krmiljenje enake dolžine (napaka znotraj ±5 mil), usklajevanje impedance (običajno 50Ω/75Ω) in načelo razmika 3 W (3-kratna širina linije za preprečevanje presluha).

Zmanjšajte odboj signala z uporabo ustreznih uporov (zaporedno na izvoru ali vzporedno na priključku), nadzorom neprekinjene impedance sledi in izogibanjem pravokotnim sledim (odboj se poveča za 30 %).

Sestavljen je iz para signalnih vodov enake dolžine, enake razdalje in nasprotne polarnosti, ima močno sposobnost preprečevanja motenj in razmerje zavrnitve skupnega načina, ki presega 40 dB.

Uvaja parazitsko kapacitivnost (približno 0,5 pF) in induktivnost (približno 1 nH). Za zmanjšanje dolžine priključka je priporočljiv postopek vrtanja nazaj.

Običajno se uporablja 4-16 plasti, pri čemer sta napajalna plast in ozemljitvena plast tesno povezani, debelina dielektrika pa je nadzorovana na 0,1-0,3 mm, da se zagotovi stabilnost impedance.

Odvisno je od širine/razmika črte (na primer 0,1 mm/0,1 mm), gostota usmerjanja na območju BGA pa lahko doseže 100–150 sledi/cm².

Povečajte razmik med vrsticami, vstavite izolacijo ozemljitvenih vodov in se izogibajte vzporednim sledom, ki presegajo 100 mil, kar lahko zmanjša presluh za več kot 50 %.

Zmanjša izgubo signala (približno 3 dB), prihrani prostor na površini in poveča gostoto usmerjanja za 20–30 %.

Za izračun karakteristične impedance na podlagi dielektrične konstante (FR4 približno 4,4), širine črte in debeline dielektrika uporabite orodja, kot je SI9000.

Za izolacijo uporabite vsaj 0,1 mm dielektrično plast in se pri delitvi napajalne plasti izogibajte napeljavi čez razdeljeno območje.

Visokofrekostni materiali, kot sta Rogers 4350B (Dk=3,66, Df=0,004) in Isola FR408HR (Dk=3,8, Df=0,007).

Nizka dielektrična konstanta (Dk) zmanjša zakasnitev prenosa, nizek tangens dielektričnih izgub (Df) pa zmanjša slabljenje signala (zmanjšanje izgub za 0,5 dB na 10 GHz).

Na splošno je potrebna Tg ≥ 150 ℃, za spajkanje brez svinca pa Tg ≥ 170 ℃, da se zagotovi dimenzijska stabilnost pri visokih temperaturah.

Absorpcija vode bo povzročila povečanje vrednosti Dk (približno 5 %), kar bo povečalo zakasnitev prenosa signala. Izbrati je treba materiale s stopnjo absorpcije vode

Ujemati se mora s CTE čipa (približno 6–10 ppm/℃), da se prepreči razpokanje spajkanih spojev zaradi toplotne obremenitve.

Za visokofrekvenčne aplikacije izberite bakreno folijo RTF (obratno obdelana) s površinsko hrapavostjo Ra

Za zagotovitev požarne varnosti mora biti v skladu s standardom UL94 V-0.

Ko se temperatura spremeni za ±20 ℃, je nihanje Dk

Materiali z nizkimi izgubami imajo visoke stroške. Izberite ustrezne materiale glede na frekvenco signala (na primer izboljšan FR4 za frekvence pod 10 GHz).

Odporen mora biti na kemikalije, kot so jedkalna sredstva in spajkalna sredstva, s hitrostjo korozije

Vrtanje → prevleka → prenos vzorca → jedkanje → spajkalna maska ​​→ površinska obdelava (kot je potopitveno zlato, OSP) z natančno kontrolo ± 0,05 mm.

Signalna plast ≥18 μm in močnostna plast ≥35 μm zagotavljata nosilnost toka in celovitost signala.

Uporabite tehnologijo laserskega direktnega slikanja (LDI) s toleranco širine črte ±0,02 mm in faktorjem jedkanja ≥3.

Debelina spajkalne maske je 0,02–0,05 mm. Prekomerna debelina bo vplivala na impedanco. Priporočljivo je odpreti okna za ključne signalne linije.

Za visokofrekvenčne signale izberite potopitveno zlato (plast Au 0,05–0,1 μm) ali srebrno površinsko obdelavo s kontaktno upornostjo

Najvišja temperatura spajkanja s ponovnim spajkanjem je 245-255 ℃, čas tekoče faze pa 60-90 s, da se zagotovi debelina sloja IMC spajkanega spoja 1-3 μm.

Natančnost namestitve komponent 0201 je ±0,05 mm, odmik pinov naprav QFP pa je

Za zagotovitev električne učinkovitosti uporabite čistilo na vodni ali polvodni osnovi z ionskimi ostanki

Za preprečevanje poškodb sledi pri visoki hitrosti uporabite rezkanje ali lasersko rezanje plošč z zaostalo napetostjo

Pecite pri 120 ℃ 2-4 ure, da odstranite vlago s plošče in preprečite eksplozijo plošče med spajkanjem.

Uporabite omrežni analizator (kot je Keysight N5244B) s frekvenčnim območjem testa 1–40 GHz in napako ±5 %.

Test očesnega diagrama (višina očesa ≥80 %, širina očesa ≥70 %), test S-parametrov (S11 -3 dB).

Zaznavanje notranjih praznin v spajkanih spojih BGA (razmerje praznin

Zazna lahko kratke stike, odprte tokokroge, odmike v postavitvi komponent (natančnost ±0,02 mm) in napake v polarnosti.

Pokritost ključnih vozlišč s testiranjem je ≥95 %, da se zagotovi pravilnost električnih povezav.

Ni potrebna nobena vpenjalna naprava, lahko testira tiskana vezja visoke gostote, hitrost testiranja pa je 50–100 točk na minuto.

Visoka temperatura in vlažnost (85 ℃/85 % relativne vlažnosti, 1000 ur), toplotni šok (-40 ℃~125 ℃, 1000 ciklov).

Preskusna napetost je 500 V, izolacijska upornost pa ≥10 GΩ, da se zagotovi izolacija signala.

Preskusna napetost je 1000 V za 1 minuto brez preboja ali preskoka.

Potopite v peč za kositer pri 235 ℃, s časom omočenja 95%.

Velika izguba materiala, neusklajenost impedance, predolge sledi (slabljenje se poveča za 2 dB na 10 cm) in preveč prehodnih priključkov.

Optimizirajte zaključne upore, prilagodite topologijo sledi in zmanjšajte število prehodnih priključkov in konektorjev.

Dodajte zaščitno plast, prilagodite smer usmerjanja in vstavite izolacijo ozemljitvenega voda, da zmanjšate presluh za 30–50 %.

Povečajte število ločilnih kondenzatorjev (kombinacija 0,1 μF + 10 μF), optimizirajte postavitev napajalne plasti in skrajšajte pot napajanja.

Prekomerna toplotna obremenitev, neskladje CTE, nepravilna krivulja temperature spajkanja in stopnja ponovne obdelave morajo biti

Uporabite tester z letečo sondo ali mikroohmmeter z natančnostjo do 0,1 mΩ in pozicionirnim merilnikom

Podpira milimetrske frekvenčne pasove (24–40 GHz), nizke izgube (izgube

Hitrost prenosa 100 Gbps+, dobra integriteta signala in podpora za tehnologijo visoko gostotnih povezav (HDI).

Več napajalnih plasti, visokohitrostne zadnje plošče (izguba

Obdelava ogromne količine podatkov (pasovna širina 1 TB/s+), ki zahteva nadzor nad presluhom in zakasnitvijo, z gostoto ožičenja, ki presega 200 sledi/cm².

Delovna temperatura od -40 ℃ do 125 ℃, certifikat AEC-Q100 in življenjska doba več kot 15 let.

Lahka zasnova (gostota 100.000 ur) in odpornost na sevanje.

Skladnost s standardi medicinske električne varnosti (IEC 60601), z motnjami signala

Dodajanje izolacijskih plasti, uporaba zaščitenih konektorjev, optimizacija ozemljitvenih sistemov, z izboljšano zmogljivostjo preprečevanja motenj za 40 %.

Uporaba konvencionalnih materialov (kot je FR4), poenostavitev procesov in optimizacija zasnov, z znižanjem stroškov za 20 %–30 %.

Uporaba kovinskih tiskanih vezij ali termičnih prehodnih nizov, s toplotno upornostjo zmanjšano za 30 % in površinsko temperaturo

Ansys HFSS, Cadence Sigrity, ADS, z napako natančnosti simulacije

Izdelava modela električnega omrežja in analiza šuma moči (valovanje

Čas vzpona vhodnega signala (

Določanje virov motenj in linij žrtve, nastavitev razmika in dolžine, s simulacijskim rezultatom in merilno napako

Analiza izgube signala pri prenosu (S21) in odboja (S11) za oceno delovanja sistema.

Uporaba simulacije v časovni ali frekvenčni domeni s poudarkom na šumu v frekvenčnem pasu 100 kHz–100 MHz.

Napovedovanje intenzivnosti sevanja (

Nastavitev temperature okolice, koeficienta odvajanja toplote in porabe energije z napako porazdelitve toplote

Primerjava impedance, očesnih diagramov in S-parametrov ter analiza vzrokov za razlike (kot so parazitski parametri in procesne napake).

Celovita analiza signalnih, močnostnih, toplotnih in mehanskih lastnosti z optimizirano zasnovo, izboljšano za 40 %.

IPC-6012 (specifikacije zmogljivosti tiskanih plošč), IEEE 802.3 (standardi Ethernet), JEDEC (standardi embalaže).

GB/T 4588 (splošne specifikacije za tiskana vezja), SJ/T 11364 (nadzor onesnaževanja za elektronske informacijske izdelke).

Vključno z nadzorom impedance, pravili ožičenja, zasnovo slojev, zahtevami EMC itd., skupaj 12 glavnih kategorij specifikacij.

Toleranca širine črte ±10 %, toleranca premera luknje ±0,05 mm, hrapavost površine Ra

Skladnost z RoHS 2.0 (omejuje 6 nevarnih snovi) in REACH (nadzoruje 224 snovi).

Za zagotovitev električne varnosti in elektromagnetne združljivosti je potrebno opraviti certifikate UL, CE in FCC.

V skladu s sistemom vodenja kakovosti ISO 9001, z indeksom zmogljivosti procesa CPK ≥1,33.

Skladnost z GJB 362B (splošne specifikacije za tiskane plošče) s strožjimi zahtevami glede okoljske prilagodljivosti.

Skladnost s standardom ISO 13485 (sistem vodenja kakovosti za medicinske pripomočke) z zahtevami 100-odstotne sledljivosti.

V skladu z IATF 16949, s stopnjo kvalifikacije skladnosti izdelka ≥99,5 %.

Višje frekvence (teraherčni frekvenčni pasovi), manjše izgube (Df

Umetna inteligenca optimizira ožičenje (učinkovitost se poveča za 60 %), napoveduje težave z integriteto signala in inteligentno ustvarja pravila načrtovanja.

Omogoča hitro izdelavo kompleksnih struktur z natančnostjo 0,1 mm in 30-odstotnim zmanjšanjem stroškov.