PCB yothamanga kwambiri

Ndikofunikira kutsatira ulamuliro wofanana (cholakwika mkati mwa ±5mil), kufananiza kwa impedance (common 50Ω/75Ω), ndi mfundo yotalikirana ya 3W (katatu kuposa m'lifupi mwa mzere popewa kufalikira kwa crosstalk).

Chepetsani kuwunikira kwa chizindikiro mwa kuthetsa zotsutsana zofanana (mndandanda womwe uli pa gwero kapena pamlingo wofanana pa terminal), kuwongolera kupinga kosalekeza kwa trace, ndikupewa kutsata kwa ngodya yakumanja (kuwunikira kumawonjezeka ndi 30%).

Yopangidwa ndi mizere iwiri ya chizindikiro yokhala ndi kutalika kofanana, mtunda wofanana, ndi polarity yosiyana, ili ndi mphamvu yolimbana ndi kusokoneza komanso chiŵerengero chokana cha common-mode choposa 40dB.

Imayambitsa mphamvu ya parasitic (pafupifupi 0.5pF) ndi inductance (pafupifupi 1nH). Njira yobowolera kumbuyo imalimbikitsidwa kuti muchepetse kutalika kwa stub.

Kawirikawiri pogwiritsa ntchito zigawo 4-16, gawo lamagetsi ndi gawo la pansi zimagwirizanitsidwa kwambiri, ndipo makulidwe a dielectric amalamulidwa pa 0.1-0.3mm kuti zitsimikizire kukhazikika kwa impedance.

Zimatengera m'lifupi/kutalika kwa mzere (monga 0.1mm/0.1mm), ndipo kuchuluka kwa njira yolumikizira malo mu BGA kumatha kufika 100-150 traces/cm².

Wonjezerani mtunda pakati pa mizere, ikani mzere wopatukana, ndipo pewani mizere yofanana yopitirira 100mil, zomwe zingachepetse kufalikira kwa mizere ndi kupitirira 50%.

Imachepetsa kutayika kwa chizindikiro (pafupifupi 3dB), imasunga malo pamwamba, ndipo imawonjezera kuchuluka kwa njira zoyendetsera ndi 20%-30%.

Gwiritsani ntchito zida monga SI9000 kuti muwerengere kukana kwapadera kutengera chokhazikika cha dielectric (FR4 pafupifupi 4.4), m'lifupi mwa mzere, ndi makulidwe a dielectric.

Gwiritsani ntchito wosanjikiza wa dielectric wa osachepera 0.1mm kuti mulekanitse magetsi, ndipo pewani kuyendayenda kudutsa malo ogawanika mukamagawa wosanjikiza wamagetsi.

Zipangizo zama frequency apamwamba monga Rogers 4350B (Dk=3.66, Df=0.004) ndi Isola FR408HR (Dk=3.8, Df=0.007).

Chokhazikika cha dielectric chochepa (Dk) chimachepetsa kuchedwa kwa ma transmission, ndipo tangent yotsika ya dielectric loss tangent (Df) imachepetsa kuchepa kwa chizindikiro (kuchepetsa kutayika kwa 0.5dB pa 10GHz).

Kawirikawiri, Tg≥150℃ imafunika, ndipo Tg≥170℃ imafunika kuti pakhale kusungunuka kopanda lead kuti pakhale kukhazikika kwa miyeso pa kutentha kwambiri.

Kuyamwa kwa madzi kudzapangitsa kuti kuchuluka kwa Dk kukwere (pafupifupi 5%), zomwe zidzawonjezera kuchedwa kwa kutumiza kwa chizindikiro. Zipangizo zomwe zili ndi kuchuluka kwa kuyamwa kwa madzi

Iyenera kufanana ndi CTE ya chip (pafupifupi 6-10ppm/℃) kuti ipewe kusweka kwa malo olumikizirana chifukwa cha kutentha.

Pakugwiritsa ntchito pafupipafupi kwambiri, sankhani RTF (yosinthidwa) foil yamkuwa yokhala ndi roughness pamwamba Ra

Iyenera kutsatira muyezo wa UL94 V-0 kuti iwonetsetse kuti moto ndi wotetezeka.

Kutentha kukasintha ndi ±20℃, kusintha kwa Dk kumakhala

Zipangizo zotsika mtengo zimakhala ndi mtengo wokwera. Sankhani zipangizo zoyenera malinga ndi kuchuluka kwa chizindikiro (monga FR4 yabwino kwambiri yochepera 10GHz).

Imafunika kupirira mankhwala monga ma etchants ndi ma soldering fluxes, ndi chiŵerengero cha dzimbiri

Kuboola→kuphimba→kusamutsa chitsanzo→kudula→chigoba cha solder→kukonza pamwamba (monga golide wothira, OSP), ndi kuwongolera kolondola kwa ±0.05mm.

Gawo la chizindikiro ≥18μm, ndi gawo la mphamvu ≥35μm kuti zitsimikizire mphamvu yonyamula magetsi ndi umphumphu wa chizindikiro.

Gwiritsani ntchito ukadaulo wa laser direct imaging (LDI) wokhala ndi mzere wololera wa ±0.02mm ndi etching factor ≥3.

Kukhuthala kwa chigoba cha solder ndi 0.02-0.05mm. Kukhuthala kwambiri kudzakhudza impedance. Ndikofunikira kutsegula mawindo a mizere yazizindikiro.

Kuti mupeze zizindikiro zapamwamba, sankhani golide wothira (Au layer 0.05-0.1μm) kapena chithandizo cha pamwamba pa siliva chokhala ndi kukana kokhudzana

Kutentha kwa peak reflow soldering ndi 245-255℃, ndipo nthawi ya gawo lamadzimadzi ndi 60-90s kuti zitsimikizire kuti makulidwe a solder joint IMC layer ndi 1-3μm.

Kulondola kwa malo a zigawo za 0201 ndi ±0.05mm, ndipo pin offset ya zipangizo za QFP ndi

Gwiritsani ntchito kuyeretsa pogwiritsa ntchito madzi kapena theka la madzi pogwiritsa ntchito ma ionic residues

Gwiritsani ntchito chodulira cha mphero kapena laser chomwe chili ndi mphamvu yotsalira

Kuphika pa 120℃ kwa maola awiri kapena anayi kuti muchotse chinyezi pa bolodi ndikuletsa kuphulika kwa bolodi panthawi yosokera.

Gwiritsani ntchito chida chowunikira maukonde (monga Keysight N5244B) chokhala ndi ma frequency oyesera a 1-40GHz ndi cholakwika cha ±5%.

Kuyesa kwa chithunzi cha maso (kutalika kwa maso ≥80%, m'lifupi mwa maso ≥70%), kuyesa kwa S-parameter (S11 -3dB).

Dziwani malo opanda kanthu mkati mwa malo olumikizirana a BGA (chiŵerengero cha malo opanda kanthu

Imatha kuzindikira ma circuit afupi, ma circuit otseguka, ma offsets a malo ogwirira ntchito (kulondola ± 0.02mm), ndi zolakwika za polarity.

Kuyeza kwa ma key nodes ndi ≥95% kuti zitsimikizire kuti kulumikizana kwa magetsi kuli kolondola.

Palibe chogwirira ntchito chomwe chikufunika, chimatha kuyesa ma PCB okhala ndi kuchuluka kwakukulu, ndipo liwiro loyesera ndi mapointi 50-100 pamphindi.

Kutentha kwambiri ndi chinyezi (85℃/85% RH, 1000h), kutentha kwambiri (-40℃ ~ 125℃, ma cycle 1000).

Voliyumu yoyesera ndi 500V, ndipo kukana kwa kutchinjiriza ndi ≥10GΩ kuti zitsimikizire kudzipatula kwa chizindikiro.

Voltage yoyesera ndi 1000V kwa mphindi imodzi popanda kuwonongeka kapena kuphwanyika.

Imwani mu uvuni wa chitini wa 235℃, nthawi yonyowetsa ndi yochepera masekondi atatu ndipo malo ophikira ndi opitilira 95%.

Kutayika kwakukulu kwa zinthu, kusagwirizana kwa impedance, zizindikiro zazitali kwambiri (kuchepa kwa mphamvu kumawonjezeka ndi 2dB pa 10cm), ndi ma via ambiri.

Konzani bwino zoletsa kutha kwa magetsi, sinthani malo osungira magetsi, ndikuchepetsa kuchuluka kwa ma via ndi zolumikizira.

Onjezani gawo loteteza, sinthani njira yolowera, ndikuyika kusiyanitsa kwa mzere wapansi kuti muchepetse kugwedezeka ndi 30%-50%.

Wonjezerani ma capacitor olekanitsa (kuphatikiza kwa 0.1μF+10μF), konzani bwino kapangidwe ka gawo lamagetsi, ndikufupikitsa njira yoperekera magetsi.

Kupsinjika kwambiri kwa kutentha, kusalingana kwa CTE, kupindika kosayenera kwa kutentha kwa soldering, ndi kuchuluka kwa kukonzanso kuyenera kukhala

Gwiritsani ntchito choyezera chowuluka kapena micro-ohmmeter yolondola mpaka 0.1mΩ komanso malo oikira

Imathandizira ma millimeter-wave frequency bands (24-40GHz), kutayika kochepa (kutayika

Kuchuluka kwa kutumiza kwa 100Gbps+, kukhulupirika kwa chizindikiro chabwino, komanso kuthandizira ukadaulo wa high-density interconnect (HDI).

Magawo angapo amagetsi, ma backplanes othamanga kwambiri (kutayika

Kusamalira deta yayikulu (bandwidth 1TB/s+), kuyenera kuwongolera kulankhulana ndi kuchedwa, ndi kuchuluka kwa mawaya opitilira 200 traces/cm².

Kutentha kwa ntchito kwa -40℃ ~ 125℃, kupitilira satifiketi ya AEC-Q100, ndi moyo wautumiki wa zaka zoposa 15.

Kapangidwe kopepuka (kachulukidwe 100,000 hours), komanso kukana kuwala kwa dzuwa.

Kutsatira miyezo ya chitetezo chamagetsi azachipatala (IEC 60601), yokhala ndi kusokoneza kwa ma signal

Kuwonjezera zigawo zodzipatula, kugwiritsa ntchito zolumikizira zotetezedwa, kukonza makina okhazikika, ndi mphamvu yoletsa kusokoneza yomwe yakula ndi 40%.

Kugwiritsa ntchito zipangizo zachikhalidwe (monga FR4), kupangitsa kuti njira ziyende bwino, komanso kukonza mapangidwe, ndipo ndalama zake zimachepetsedwa ndi 20%-30%.

Pogwiritsa ntchito ma PCB okhala ndi zitsulo kapena kutentha kudzera mu ma arrays, kukana kutentha kumachepetsedwa ndi 30% ndi kutentha kwa pamwamba

Ansys HFSS, Cadence Sigrity, ADS, yokhala ndi cholakwika cholondola cha simulation

Kupanga chitsanzo cha netiweki yamagetsi ndikuwunika phokoso lamagetsi (ripple

Nthawi yolowera chizindikiro (

Kufotokozera magwero osokoneza ndi mizere ya ozunzidwa, kukhazikitsa mtunda ndi kutalika, ndi zotsatira zoyeserera ndi cholakwika cha muyeso

Kusanthula kutayika kwa kutumiza kwa chizindikiro (S21) ndi kuwunikira (S11) kuti muwone momwe dongosolo limagwirira ntchito.

Pogwiritsa ntchito kuyerekezera kwa nthawi-domain kapena frequency-domain, kuyang'ana kwambiri phokoso lomwe lili mu gulu la ma frequency la 100kHz-100MHz.

Kuneneratu mphamvu ya kuwala kwa dzuwa (

Kukhazikitsa kutentha kozungulira, kuchuluka kwa kutentha komwe kumataya, ndi kugwiritsa ntchito mphamvu, ndi cholakwika cha kugawa kutentha

Kuyerekeza impedance, zithunzi za maso, ndi ma S-parameter, ndikusanthula zomwe zimayambitsa kusiyana (monga ma parasitic parameter ndi zolakwika za process).

Kusanthula kwathunthu kwa magwiridwe antchito a chizindikiro, mphamvu, kutentha, ndi makina, ndi luso lokonza bwino lomwe lawonjezeka ndi 40%.

IPC-6012 (mafotokozedwe a magwiridwe antchito a bolodi losindikizidwa), IEEE 802.3 (miyezo ya Ethernet), JEDEC (miyezo yopangira).

GB/T 4588 (mafotokozedwe athunthu a ma circuit board osindikizidwa), SJ/T 11364 (kulamulira kuipitsa kwa zinthu zamagetsi).

Kuphatikizapo kulamulira kwa impedance, malamulo a mawaya, kapangidwe ka zigawo, zofunikira za EMC, ndi zina zotero, magulu akuluakulu 12 a specifications.

Kulekerera kwa mzere m'lifupi ± 10%, kulekerera kwa dzenje m'mimba mwake ± 0.05mm, kukhwima kwa pamwamba Ra

Kutsatira RoHS 2.0 (kuletsa zinthu 6 zoopsa), REACH (kulamulira zinthu 224).

Ayenera kupasa satifiketi ya UL, CE, FCC kuti atsimikizire chitetezo chamagetsi komanso kugwirizana kwamagetsi.

Kutsatira njira yoyendetsera bwino ya ISO 9001, yokhala ndi index ya kuthekera kwa njira CPK ≥1.33.

Kutsatira GJB 362B (mafotokozedwe onse a ma board osindikizidwa), ndi zofunikira zolimba zosinthira chilengedwe.

Kutsatira ISO 13485 (njira yoyendetsera bwino zida zachipatala), yokhala ndi zofunikira 100% zotsatirika.

Potsatira IATF 16949, ndi chiŵerengero cha kuyenerera kwa malonda ≥99.5%.

Ma frequency apamwamba (ma terahertz frequency bands), kutayika kochepa (Df

AI imakonza mawaya (mphamvu imawonjezeka ndi 60%), imaneneratu mavuto okhudzana ndi kukhulupirika kwa ma siginolo, komanso imapanga malamulo a kapangidwe mwanzeru.

Kuzindikira kupanga mwachangu nyumba zovuta ndi kulondola kwa 0.1mm komanso kuchepetsa mtengo ndi 30%.