өндөр хурдны хэлхээний самбар

Тэнцүү уртын хяналт (±5 милийн доторх алдаа), импедансын тохируулга (нийтлэг 50Ω/75Ω) болон 3W зайны зарчим (хөндлөн ярианаас урьдчилан сэргийлэхийн тулд шугамын өргөнөөс 3 дахин их)-ийг дагаж мөрдөх шаардлагатай.

Тохирох резисторуудыг (эх үүсвэр дээр цуваа эсвэл терминал дээр зэрэгцээ) зогсоох, мөрийн тасралтгүй импедансыг хянах, тэгш өнцөгт мөрөөс зайлсхийх замаар дохионы ойлтыг бууруулна (ойлт 30%-иар нэмэгдэнэ).

Тэнцүү урттай, тэнцүү зайтай, эсрэг туйлшралтай хос дохионы шугамаас бүрдэх бөгөөд энэ нь хүчтэй хөндлөнгийн оролцооны чадвартай бөгөөд 40dB-ээс дээш нийтлэг горимын татгалзах харьцаатай.

Энэ нь паразит багтаамж (ойролцоогоор 0.5pF) болон индуктив чанарыг (ойролцоогоор 1nH) нэвтрүүлдэг. Хавтасны уртыг багасгахын тулд арагш өрөмдөх процессыг ашиглахыг зөвлөж байна.

4-16 давхаргыг түгээмэл ашигладаг бөгөөд цахилгаан давхарга ба газрын давхарга нь нягт холбогдсон бөгөөд импедансын тогтвортой байдлыг хангахын тулд диэлектрик зузааныг 0.1-0.3 мм-ээр хянадаг.

Энэ нь шугамын өргөн/зайнаас (жишээлбэл, 0.1мм/0.1мм) хамаардаг бөгөөд BGA талбай дахь чиглүүлэлтийн нягтрал нь 100-150 ул мөр/см² хүрч болно.

Шугамын зайг нэмэгдүүлж, газрын шугамын тусгаарлалтыг оруулж, 100 милээс хэтэрсэн зэрэгцээ шугамаас зайлсхийх нь хөндлөнгийн яриаг 50%-иас дээш бууруулж чадна.

Энэ нь дохионы алдагдлыг (ойролцоогоор 3дБ) бууруулж, гадаргуугийн зайг хэмнэж, чиглүүлэлтийн нягтралыг 20%-30%-иар нэмэгдүүлдэг.

SI9000 гэх мэт хэрэгслүүдийг ашиглан диэлектрик тогтмол (FR4 ойролцоогоор 4.4), шугамын өргөн, диэлектрик зузаан дээр үндэслэн шинж чанарын эсэргүүцлийг тооцоол.

Тусгаарлалтын хувьд дор хаяж 0.1 мм-ийн диэлектрик давхарга ашиглах ба цахилгаан давхаргыг хуваахдаа хуваагдсан талбайгаар дамжуулахаас зайлсхий.

Рожерс 4350B (Dk=3.66, Df=0.004) болон Isola FR408HR (Dk=3.8, Df=0.007) зэрэг өндөр давтамжийн материалууд.

Бага диэлектрик тогтмол (Dk) нь дамжуулалтын саатлыг бууруулж, бага диэлектрик алдагдлын тангенс (Df) нь дохионы сулралыг бууруулдаг (10GHz тутамд 0.5dB алдагдлын бууралт).

Ерөнхийдөө өндөр температурт хэмжээст тогтвортой байдлыг хангахын тулд хар тугалгагүй гагнуурын хувьд Tg≥150℃ шаардлагатай бөгөөд Tg≥170℃ шаардлагатай.

Ус шингээлт нь Dk утгыг (ойролцоогоор 5%) нэмэгдүүлж, дохио дамжуулах саатлыг нэмэгдүүлнэ. Ус шингээлтийн түвшин

Дулааны стрессээс үүдэлтэй гагнуурын холбоос хагарахаас урьдчилан сэргийлэхийн тулд энэ нь чипийн CTE (ойролцоогоор 6-10ppm/℃)-тэй тохирч байх ёстой.

Өндөр давтамжийн хэрэглээнд дохионы алдагдлыг бууруулахын тулд гадаргуугийн барзгаржилт Ra

Галын аюулгүй байдлыг хангахын тулд UL94 V-0 стандартыг дагаж мөрдөх шаардлагатай.

Температур ±20℃-ээр өөрчлөгдөхөд Dk хэлбэлзэл нь

Бага алдагдалтай материалууд өндөр өртөгтэй байдаг. Дохионы давтамжийн дагуу тохирох материалыг сонгоно уу (жишээлбэл, 10GHz-ээс доош давтамжийн сайжруулсан FR4 гэх мэт).

Энэ нь зэврэлтийн хурд

Өрөмдлөг → бүрэх → хээ шилжүүлэх → сийлбэр → гагнуурын маск → гадаргуугийн боловсруулалт (жишээ нь дүрсэн алт, OSP), ±0.05 мм-ийн нарийвчлалтай хяналттай.

Гүйдэл дамжуулах багтаамж болон дохионы бүрэн бүтэн байдлыг хангахын тулд дохионы давхарга ≥18μm, цахилгаан давхарга ≥35μm байна.

Шугамын өргөний хүлцэл ±0.02 мм ба сийлбэрийн коэффициент ≥3 бүхий лазер шууд дүрслэл (LDI) технологийг ашиглана уу.

Гагнуурын маскны зузаан нь 0.02-0.05 мм байна. Хэт зузаан нь импеданст нөлөөлнө. Гол дохионы шугамын цонхыг онгойлгохыг зөвлөж байна.

Өндөр давтамжийн дохионы хувьд алтны дүрэлт (Au давхарга 0.05-0.1μm) эсвэл контакт эсэргүүцэл

Гагнуурын холболтын IMC давхаргын зузааныг 1-3μm байлгахын тулд дахин урсгалын гагнуурын оргил температур нь 245-255℃, шингэн фазын хугацаа 60-90s байна.

0201 бүрэлдэхүүн хэсгүүдийн байрлуулалтын нарийвчлал ±0.05мм, QFP төхөөрөмжүүдийн зүүний офсет

Цахилгааны гүйцэтгэлийг хангахын тулд ионы үлдэгдэл

Өндөр хурдтай ул мөрийг гэмтээхээс зайлсхийхийн тулд үлдэгдэл стресс

Гагнуурын явцад хавтангийн чийгийг арилгах, дэлбэрэхээс урьдчилан сэргийлэхийн тулд 120°C-д 2-4 цагийн турш жигнэнэ.

1-40GHz туршилтын давтамжийн хүрээтэй, ±5% алдаатай сүлжээний анализатор (жишээ нь, Keysight N5244B) ашиглана уу.

Нүдний диаграммын тест (нүдний өндөр ≥80%, нүдний өргөн ≥70%), S-параметрийн тест (S11 -3dB).

BGA гагнуурын холболтын дотоод хоосон зайг илрүүлэх (хоосон зайны харьцаа

Энэ нь богино холболт, нээлттэй хэлхээ, эд ангийн байршлын зөрүү (нарийвчлал ±0.02 мм) болон туйлшралын алдааг илрүүлж чадна.

Цахилгаан холболтын зөв байдлыг хангахын тулд гол зангилааны туршилтын хамрах хүрээ ≥95% байна.

Бэхэлгээ шаардлагагүй, өндөр нягтралтай хэлхээний хавтанг туршиж үзэх боломжтой бөгөөд туршилтын хурд нь минутанд 50-100 оноо юм.

Өндөр температур ба чийгшил (85℃/85% RH, 1000ц), дулааны цочрол (-40℃~125℃, 1000 цикл).

Дохионы тусгаарлалтыг хангахын тулд туршилтын хүчдэл нь 500В, тусгаарлагчийн эсэргүүцэл нь ≥10GΩ байна.

Туршилтын хүчдэл нь 1 минутын турш 1000В байна, эвдрэл эсвэл гялбаа гарахгүй.

235°C температурт ажилладаг цагаан тугалган зууханд дүрнэ, норгох хугацаа 95% байна.

Материалын алдагдал их, импедансын зөрүү, хэт урт ул мөр (сулралт 10 см тутамд 2дБ-ээр нэмэгддэг), хэт олон дамжуулалт.

Төгсгөлийн резисторыг оновчтой болгох, мөрийн топологийг тохируулах, vias болон холбогчдын тоог багасгах.

Хамгаалалтын давхарга нэмж, чиглүүлэлтийн чиглэлийг тохируулж, газрын шугамын тусгаарлагчийг оруулснаар хөндлөн огтлолыг 30%-50% бууруулна.

Конденсаторыг салгах (0.1μF+10μF хослол)-ыг нэмэгдүүлж, цахилгаан давхаргын зохион байгуулалтыг оновчтой болгож, цахилгаан хангамжийн замыг богиносгоно.

Хэт их дулааны стресс, CTE-ийн зөрүү, гагнуурын температурын муруй буруу, дахин боловсруулалтын хурд

0.1 мΩ хүртэлх нарийвчлалтай, байрлал тогтоох чадвартай нисдэг датчик шалгагч эсвэл микроомметр ашиглана уу.

Миллиметрийн долгионы давтамжийн зурвас (24-40GHz), бага алдагдал (10GHz тутамд

100Gbps+ дамжуулах хурд, дохионы бүрэн бүтэн байдал сайн, өндөр нягтралтай холболт (HDI) технологийг дэмждэг.

Олон тооны цахилгаан давхарга, өндөр хурдтай арын самбар (алдагдал

Их хэмжээний өгөгдөл боловсруулах (1TB/s+ зурвасын өргөн), хөндлөн дамжуулалт болон саатлыг хянах шаардлагатай, утасны нягтрал 200 ул мөр/см²-ээс давсан.

Ашиглалтын температур -40℃~125℃, AEC-Q100 гэрчилгээтэй, 15-аас дээш жилийн ашиглалтын хугацаатай.

Хөнгөн хийцтэй (нягтрал 100,000 цаг), цацрагийн эсэргүүцэлтэй.

Эмнэлгийн цахилгааны аюулгүй байдлын стандартыг (IEC 60601) дагаж мөрдөх, дохионы хөндлөнгийн оролцоо

Тусгаарлалтын давхаргыг нэмж, хамгаалалттай холбогч ашиглаж, газардуулгын системийг оновчтой болгож, хөндлөнгийн оролцооны эсрэг чадварыг 40%-иар сайжруулсан.

Уламжлалт материалыг (FR4 гэх мэт) ашиглан үйл явцыг хялбарчилж, дизайныг оновчтой болгож, зардлыг 20%-30%-иар бууруулсан.

Металл суурьтай PCB эсвэл дулаан дамжуулагч массив ашиглан дулааны эсэргүүцлийг 30%-иар бууруулж, гадаргуугийн температур

Ansys HFSS, Cadence Sigrity, ADS, симуляцийн нарийвчлалын алдаа

Цахилгаан сүлжээний загварыг бий болгож, цахилгаан шуугиан (долгио

Оролтын дохионы өсөлтийн хугацаа (

Симуляцийн үр дүн болон хэмжилтийн алдаа

Системийн гүйцэтгэлийг үнэлэхийн тулд дохионы дамжуулалтын алдагдал (S21) болон тусгалыг (S11) шинжлэх.

100кГц-100МГц давтамжийн зурвасын шуугианд анхаарлаа төвлөрүүлж, цаг хугацааны эсвэл давтамжийн домэйны симуляцийг ашиглах.

Хамгаалалтын загварыг чиглүүлэхийн тулд цацрагийн эрчим (

Дулааны тархалтын алдаа

Импеданс, нүдний диаграмм болон S-параметрүүдийг харьцуулж, ялгааны шалтгааныг (жишээлбэл, паразит параметрүүд болон процессын алдаа) шинжлэх.

Дохио, эрчим хүч, дулааны болон механик гүйцэтгэлийн цогц шинжилгээг хийж, оновчтой дизайны үр ашгийг 40%-иар сайжруулсан.

IPC-6012 (хэвлэмэл самбарын гүйцэтгэлийн үзүүлэлтүүд), IEEE 802.3 (Ethernet стандартууд), JEDEC (сав баглаа боодлын стандартууд).

GB/T 4588 (хэвлэмэл хэлхээний самбарын ерөнхий үзүүлэлтүүд), SJ/T 11364 (цахим мэдээллийн бүтээгдэхүүний бохирдлын хяналт).

Импедансын хяналт, утасны дүрэм, давхаргын стекийн загвар, цахилгаан соронзон эсэргүүцлийн шаардлага гэх мэт нийт 12 үндсэн ангилал бүхий техникийн үзүүлэлтүүдийг багтаасан болно.

Шугамын өргөний хүлцэл ±10%, нүхний диаметрийн хүлцэл ±0.05мм, гадаргуугийн барзгаржилт Ra

RoHS 2.0 (6 аюултай бодисыг хязгаарлах), REACH (224 бодисыг хянах) стандартыг дагаж мөрдөх.

Цахилгааны аюулгүй байдал болон цахилгаан соронзон нийцтэй байдлыг хангахын тулд UL, CE, FCC гэрчилгээг давсан байх шаардлагатай.

ISO 9001 чанарын удирдлагын системийг дагаж мөрддөг бөгөөд процессын чадавхийн индекс CPK ≥1.33 байна.

GJB 362B (хэвлэмэл самбарын ерөнхий үзүүлэлтүүд)-тэй нийцэж, байгаль орчинд дасан зохицох илүү хатуу шаардлага тавьдаг.

ISO 13485 (эмнэлгийн хэрэгслийн чанарын удирдлагын систем) стандартыг дагаж мөрдөх, 100% мөрдөх шаардлагыг хангасан.

IATF 16949 стандартын дагуу, бүтээгдэхүүний тогтвортой байдлын шалгуур үзүүлэлт ≥99.5% байна.

Өндөр давтамж (терагерц давтамжийн зурвас), бага алдагдал (Df

Хиймэл оюун ухаан нь утсыг оновчтой болгодог (үр ашиг нь 60% -иар нэмэгдсэн), дохионы бүрэн бүтэн байдлын асуудлыг урьдчилан таамаглаж, дизайны дүрмийг ухаалгаар бий болгодог.

0.1 мм-ийн нарийвчлалтай, 30%-ийн өртгийг бууруулсан нарийн төвөгтэй бүтцийг хурдан үйлдвэрлэх.