PCB במהירות גבוהה

יש צורך לפעול לפי בקרת אורך שווה (שגיאה בתוך ±5mil), התאמת עכבה (משותף 50Ω/75Ω), ועקרון ריווח של 3W (פי 3 מרוחב הקו למניעת ערבוב דיבור).

הפחת את החזרת האות על ידי סיום נגדים תואמים (טוריים במקור או מקבילים בטרמינל), שליטה בעכבה הרציפה של העקבה, והימנעות מעקבות בזווית ישרה (החזרה עולה ב-30%).

מורכב מזוג קווי אות באורך שווה, מרחק שווה וקוטביות הפוכה, יש לו יכולת חזקה נגד הפרעות ויחס דחיית מצב משותף העולה על 40dB.

זה מציג קיבול טפילי (כ-0.5pF) והשראות (כ-1nH). מומלץ תהליך קידוח אחורי כדי להפחית את אורך הסטוד.

בדרך כלל משתמשים בשכבות 4-16, שכבת ההספק ושכבת הקרקע מחוברות זו לזו באופן הדוק, ועובי הדיאלקטרי נשלט על 0.1-0.3 מ"מ כדי להבטיח יציבות עכבה.

זה תלוי ברוחב/מרווח הקו (כגון 0.1 מ"מ/0.1 מ"מ), וצפיפות הניתוב באזור ה-BGA יכולה להגיע ל-100-150 עקבות/ס"מ².

הגדל את ריווח השורות, הוסף בידוד קווי הארקה והימנע ממעקבות מקבילות העולות על 100 מיל, מה שיכול להפחית את מעבר הדיבור ביותר מ-50%.

זה מפחית אובדן אות (כ-3dB), חוסך שטח שטח ומגדיל את צפיפות הניתוב ב-20%-30%.

השתמש בכלים כמו SI9000 כדי לחשב את העכבה האופיינית על סמך הקבוע הדיאלקטרי (FR4 בערך 4.4), רוחב הקו ועובי הדיאלקטרי.

השתמש בשכבה דיאלקטרית של לפחות 0.1 מ"מ לבידוד, והימנע מניתוב על פני האזור המחולק בעת חלוקת שכבת ההספק.

חומרים בתדר גבוה כגון Rogers 4350B (Dk=3.66, Df=0.004) ו- Isola FR408HR (Dk=3.8, Df=0.007).

קבוע דיאלקטרי נמוך (Dk) מפחית את עיכוב השידור, וטנגנס אובדן דיאלקטרי נמוך (Df) מפחית את הנחתת האות (הפחתת אובדן של 0.5dB לכל 10GHz).

באופן כללי, נדרש Tg≥150℃, ו-Tg≥170℃ נדרש להלחמה ללא עופרת כדי להבטיח יציבות ממדית בטמפרטורות גבוהות.

ספיגת מים תגרום לעלייה בערך Dk (כ-5%), מה שמגדיל את עיכוב שידור האות. יש לבחור חומרים עם קצב ספיגת מים נמוך מ-0.1%.

זה צריך להתאים ל-CTE של השבב (כ-6-10ppm/℃) כדי למנוע סדקים במפרק הלחמה הנגרמים כתוצאה מלחץ תרמי.

עבור יישומים בתדר גבוה, בחרו בנייר נחושת RTF (טיפול הפוך) עם חספוס פני השטח Ra

עליו לעמוד בתקן UL94 V-0 כדי להבטיח בטיחות אש.

כאשר הטמפרטורה משתנה ב-±20℃, תנודת ה-Dk היא

חומרים בעלי הפסדים נמוכים הם בעלי עלויות גבוהות. יש לבחור חומרים מתאימים בהתאם לתדר האות (כגון FR4 משופר מתחת ל-10GHz).

הוא צריך לעמוד בפני כימיקלים כגון חומרי חריטה ושטפי הלחמה, עם קצב קורוזיה

קידוח → ציפוי → העברת תבנית → איכול → מסכת הלחמה → טיפול פני שטח (כגון זהב טבילה, OSP), עם שליטה מדויקת של ±0.05 מ"מ.

שכבת האות ≥18μm, ושכבת ההספק ≥35μm כדי להבטיח קיבולת נשיאת זרם ושלמות האות.

השתמש בטכנולוגיית דימות לייזר ישיר (LDI) עם סבילות רוחב קו של ±0.02 מ"מ וגורם איכול ≥3.

עובי מסכת ההלחמה הוא 0.02-0.05 מ"מ. עובי מוגזם ישפיע על העכבה. מומלץ לפתוח חלונות עבור קווי אות מרכזיים.

עבור אותות בתדר גבוה, בחרו בזהב טבילה (שכבת Au 0.05-0.1 מיקרומטר) או טיפול פני שטח בכסף עם התנגדות מגע של פחות מ-50 מיליאמפר.

טמפרטורת הלחמת הזרימה החוזרת (reflow) השיא היא 245-255 ℃, וזמן הפאזה הנוזלית הוא 60-90 שניות כדי להבטיח שעובי שכבת ה-IMC של חיבור ההלחמה הוא 1-3 מיקרומטר.

דיוק המיקום של רכיבי 0201 הוא ±0.05 מ"מ, וההיסט של הפינים של התקני QFP הוא

השתמשו בניקוי על בסיס מים או מימי למחצה עם שאריות יוניות

השתמשו בטחינה או חיתוך פאנלים בלייזר עם מאמץ שיורי של פחות מ-5MPa כדי למנוע נזק לעקבות במהירות גבוהה.

אפו ב-120 מעלות צלזיוס למשך 2-4 שעות כדי להסיר לחות מהלוח ולמנוע פיצוץ הלוח במהלך ההלחמה.

השתמשו במכשיר מנתח רשת (כגון Keysight N5244B) עם טווח תדרי בדיקה של 1-40GHz ושגיאה של ±5%.

בדיקת דיאגרמת עיניים (גובה עיניים ≥80%, רוחב עיניים ≥70%), בדיקת פרמטר S (S11 -3dB).

זיהוי חללים פנימיים במחברי הלחמה של BGA (יחס חללים

הוא יכול לזהות קצרים, מעגלים פתוחים, סטיות במיקום רכיבים (דיוק ±0.02 מ"מ) ושגיאות קוטביות.

כיסוי הבדיקה של צמתים מרכזיים הוא ≥95% כדי להבטיח את תקינות החיבורים החשמליים.

אין צורך במתקן, הוא יכול לבדוק מעגלים מודפסים בצפיפות גבוהה, ומהירות הבדיקה היא 50-100 נקודות לדקה.

טמפרטורה ולחות גבוהות (85℃/85% RH, 1000 שעות), הלם תרמי (-40℃~125℃, 1000 מחזורים).

מתח הבדיקה הוא 500 וולט, והתנגדות הבידוד היא ≥10GΩ כדי להבטיח בידוד אות.

מתח הבדיקה הוא 1000 וולט למשך דקה אחת ללא תקלה או התלקחות.

טבלו בתנור פח בטמפרטורה של 235 מעלות צלזיוס, עם זמן הרטבה 95%.

אובדן חומר גדול, אי התאמה בעכבה, עקבות ארוכות מדי (הנחתה עולה ב-2dB לכל 10 ס"מ), ויותר מדי ויא.

אופטימיזציה של נגדי סיום, התאמת טופולוגיית העקיבה והפחתת מספר ה-vias והמחברים.

הוסיפו שכבת מיגון, התאימו את כיוון הניתוב והכניסו בידוד קו הארקה כדי להפחית את מעבר הדיבור ב-30%-50%.

הגדלת קבלי ניתוק (שילוב של 0.1μF + 10μF), אופטימיזציה של פריסת שכבת ההספק וקיצור נתיב אספקת החשמל.

עומס תרמי מוגזם, אי התאמה ב-CTE, עקומת טמפרטורת הלחמה לא נכונה, וקצב עיבוד חוזר צריך להיות

השתמש בבודק גשוש מעופף או במיקרו-אוהמד עם דיוק של עד 0.1mΩ ומיקום

תומך בתחומי תדרים של גל מילימטר (24-40GHz), אובדן נמוך (אובדן

קצב העברה של 100Gbps+, שלמות אות טובה ותמיכה בטכנולוגיית חיבור בצפיפות גבוהה (HDI).

שכבות הספק מרובות, לוחות אחוריים במהירות גבוהה (הפסד

טיפול בנתונים עצומים (רוחב פס של 1TB/s+), צורך לשלוט במעברי דיבור ועיכוב, עם צפיפות חיווט העולה על 200 עקבות/cm².

טמפרטורת הפעלה של -40℃~125℃, עמידה בתעודת AEC-Q100 וחיי שירות של מעל 15 שנים.

עיצוב קל משקל (צפיפות 100,000 שעות), ועמידות בפני קרינה.

עמידה בתקני בטיחות חשמליים רפואיים (IEC 60601), עם הפרעות אות

הוספת שכבות בידוד, שימוש במחברים מוגנים, אופטימיזציה של מערכות הארקה, עם שיפור של 40% ביכולות נגד הפרעות.

שימוש בחומרים קונבנציונליים (כגון FR4), פישוט תהליכים ואופטימיזציה של עיצובים, עם הפחתת עלויות של 20%-30%.

שימוש במעגלים מודפסים מבוססי מתכת או מערכי תקשורת תרמית, עם התנגדות תרמית מופחתת ב-30% וטמפרטורת פני השטח

Ansys HFSS, Cadence Sigrity, ADS, עם שגיאת דיוק סימולציה

בניית מודל רשת חשמל וניתוח רעש חשמל (אדווה

זמן עליית אות הקלט (

הגדרת מקורות הפרעה וקווי קורבן, קביעת מרווח ואורך, עם תוצאת סימולציה ושגיאת מדידה

ניתוח אובדן שידור אות (S21) והחזרה (S11) כדי להעריך את ביצועי המערכת.

באמצעות סימולציה בתחום הזמן או תחום התדר, תוך התמקדות ברעש בתחום התדרים 100kHz-100MHz.

חיזוי עוצמת קרינה (

הגדרת טמפרטורת הסביבה, מקדם פיזור החום וצריכת החשמל, עם שגיאת פיזור תרמי

השוואת עכבה, דיאגרמות עין ופרמטרי S, וניתוח הגורמים להבדלים (כגון פרמטרים טפיליים ושגיאות תהליך).

ניתוח מקיף של ביצועי אות, הספק, תרמיות ומכניות, עם יעילות עיצוב אופטימלית שופרה ב-40%.

IPC-6012 (מפרטי ביצועי לוח מודפס), IEEE 802.3 (תקני Ethernet), JEDEC (תקני אריזה).

GB/T 4588 (מפרטים כלליים למעגלים מודפסים), SJ/T 11364 (בקרת זיהום עבור מוצרי מידע אלקטרוניים).

כולל בקרת עכבה, כללי חיווט, תכנון מחסנית שכבות, דרישות EMC וכו', סך הכל 12 קטגוריות עיקריות של מפרטים.

סובלנות רוחב קו ±10%, סובלנות קוטר חור ±0.05 מ"מ, חספוס פני השטח Ra

תאימות ל-RoHS 2.0 (הגבלת 6 חומרים מסוכנים), REACH (השולטת על 224 חומרים).

יש לעבור אישורי UL, CE, FCC כדי להבטיח בטיחות חשמלית ותאימות אלקטרומגנטית.

בהתאם למערכת ניהול האיכות ISO 9001, עם מדד יכולת תהליך CPK ≥1.33.

תאימות ל-GJB 362B (מפרטים כלליים ללוחות מודפסים), עם דרישות הסתגלות סביבתית מחמירות יותר.

עמידה בתקן ISO 13485 (מערכת ניהול איכות למכשור רפואי), עם דרישות עקיבות של 100%.

בהתאם לתקן IATF 16949, עם שיעור הסמכת עקביות מוצר ≥99.5%.

תדרים גבוהים יותר (תחומי תדר טרה-הרץ), אובדן נמוך יותר (Df

בינה מלאכותית ממטבת את החיווט (היעילות גדלה ב-60%), מנבאת בעיות שלמות האות ומייצרת באופן חכם כללי תכנון.

ייצור מהיר של מבנים מורכבים בדיוק של 0.1 מ"מ והפחתת עלויות של 30%.