අධිවේගී PCB

සමාන දිග පාලනය (± 5m තුළ දෝෂය), සම්බාධන ගැලපීම (පොදු 50Ω/75Ω) සහ 3W පරතරය මූලධර්මය (හරස් කතා වැළැක්වීම සඳහා රේඛා පළල මෙන් 3 ගුණයක්) අනුගමනය කිරීම අවශ්‍ය වේ.

ගැලපෙන ප්‍රතිරෝධක අවසන් කිරීමෙන් (ප්‍රභවයේ ශ්‍රේණිය හෝ පර්යන්තයේ සමාන්තරව), හෝඩුවාවේ අඛණ්ඩ සම්බාධනය පාලනය කිරීමෙන් සහ සෘජු කෝණ හෝඩුවාවන් වළක්වා ගැනීමෙන් (පරාවර්තනය 30% කින් වැඩි වේ) සංඥා පරාවර්තනය අඩු කරන්න.

සමාන දිග, සමාන දුර සහ ප්‍රතිවිරුද්ධ ධ්‍රැවීයතාව සහිත සංඥා රේඛා යුගලයකින් සමන්විත වන මෙය, ශක්තිමත් ප්‍රති-මැදිහත්වීමේ හැකියාවක් සහ 40dB ඉක්මවන පොදු මාදිලියේ ප්‍රතික්ෂේප කිරීමේ අනුපාතයක් ඇත.

එය පරපෝෂිත ධාරිතාව (0.5pF පමණ) සහ ප්‍රේරණය (1nH පමණ) හඳුන්වා දෙයි. කඳේ දිග අඩු කිරීම සඳහා පසුපස විදුම් ක්‍රියාවලිය නිර්දේශ කෙරේ.

සාමාන්‍යයෙන් ස්ථර 4-16ක් භාවිතා කරන විට, බල ස්ථරය සහ බිම් ස්ථරය සමීපව සම්බන්ධ කර ඇති අතර, සම්බාධන ස්ථායිතාව සහතික කිරීම සඳහා පාර විද්‍යුත් ඝණකම 0.1-0.3mm කින් පාලනය වේ.

එය රේඛා පළල/අවකාශය (0.1mm/0.1mm වැනි) මත රඳා පවතින අතර, BGA ප්‍රදේශයේ මාර්ගගත කිරීමේ ඝනත්වය 100-150 ලුහුබැඳීම්/cm² දක්වා ළඟා විය හැකිය.

රේඛා පරතරය වැඩි කරන්න, බිම් රේඛා හුදකලාව ඇතුළු කරන්න, සහ 100mil ඉක්මවන සමාන්තර සලකුණු වළක්වා ගන්න, එමඟින් හරස්කඩ 50%කට වඩා අඩු කළ හැකිය.

එය සංඥා අලාභය (3dB පමණ) අඩු කරයි, මතුපිට අවකාශය ඉතිරි කරයි, සහ මාර්ගගත කිරීමේ ඝනත්වය 20%-30% කින් වැඩි කරයි.

පාර විද්‍යුත් නියතය (FR4 4.4 පමණ), රේඛා පළල සහ පාර විද්‍යුත් ඝණකම මත පදනම්ව ලාක්ෂණික සම්බාධනය ගණනය කිරීමට SI9000 වැනි මෙවලම් භාවිතා කරන්න.

හුදකලාව සඳහා අවම වශයෙන් 0.1mm පාර විද්‍යුත් ස්ථරයක් භාවිතා කරන්න, බල ස්ථරය බෙදීමේදී බෙදී ගිය ප්‍රදේශය හරහා මාර්ගගත කිරීමෙන් වළකින්න.

Rogers 4350B (Dk=3.66, Df=0.004) සහ Isola FR408HR (Dk=3.8, Df=0.007) වැනි අධි-සංඛ්‍යාත ද්‍රව්‍ය.

අඩු පාර විද්‍යුත් නියතය (Dk) සම්ප්‍රේෂණ ප්‍රමාදය අඩු කරන අතර, අඩු පාර විද්‍යුත් අලාභ ස්පර්ශක (Df) සංඥා දුර්වල වීම අඩු කරයි (10GHz ට 0.5dB කින් පාඩුව අඩු කිරීම).

සාමාන්‍යයෙන්, ඉහළ උෂ්ණත්වවලදී මාන ස්ථායිතාව සහතික කිරීම සඳහා ඊයම්-නිදහස් පෑස්සුම් සඳහා Tg≥150℃ අවශ්‍ය වන අතර, Tg≥170℃ අවශ්‍ය වේ.

ජල අවශෝෂණය Dk අගය ඉහළ යාමට (5% පමණ) හේතු වන අතර, සංඥා සම්ප්‍රේෂණ ප්‍රමාදය වැඩි කරයි. ජල අවශෝෂණ අනුපාතය 0.1% ට වඩා අඩු ද්‍රව්‍ය තෝරා ගත යුතුය.

තාප ආතතිය නිසා ඇතිවන පෑස්සුම් සන්ධි ඉරිතැලීම් වැළැක්වීම සඳහා එය චිපයේ CTE (6-10ppm/℃ පමණ) ට අනුරූප විය යුතුය.

අධි-සංඛ්‍යාත යෙදුම් සඳහා, සංඥා අලාභය අඩු කිරීම සඳහා මතුපිට රළුබව Ra

ගිනි ආරක්ෂාව සහතික කිරීම සඳහා එය UL94 V-0 ප්‍රමිතියට අනුකූල විය යුතුය.

උෂ්ණත්වය ±20℃ කින් වෙනස් වන විට, ස්ථාවර සංඥා සම්ප්‍රේෂණය සහතික කිරීම සඳහා Dk උච්චාවචනය

අඩු පාඩු සහිත ද්‍රව්‍ය සඳහා ඉහළ පිරිවැයක් ඇත. සංඥා සංඛ්‍යාතය අනුව සුදුසු ද්‍රව්‍ය තෝරන්න (10GHz ට අඩු සඳහා වැඩිදියුණු කළ FR4 වැනි).

එය

±0.05mm නිරවද්‍ය පාලනයක් සහිත, විදුම්→ආලේපනය→රටාව මාරු කිරීම→කැටයම් කිරීම→පෑස්සුම් ආවරණ→මතුපිට ප්‍රතිකාරය (ගිල්වීමේ රන්, OSP වැනි).

ධාරා-රැගෙන යන ධාරිතාව සහ සංඥා අඛණ්ඩතාව සහතික කිරීම සඳහා සංඥා ස්ථරය ≥18μm සහ බල ස්ථරය ≥35μm වේ.

රේඛා පළල ඉවසීම ±0.02mm සහ කැටයම් සාධකය ≥3 සහිත ලේසර් සෘජු රූපකරණ (LDI) තාක්ෂණය භාවිතා කරන්න.

පෑස්සුම් ආවරණ ඝණකම 0.02-0.05mm වේ. අධික ඝනකම සම්බාධනයට බලපානු ඇත. යතුරු සංඥා රේඛා සඳහා කවුළු විවෘත කිරීම නිර්දේශ කෙරේ.

අධි-සංඛ්‍යාත සංඥා සඳහා, ස්පර්ශ ප්‍රතිරෝධය

උපරිම නැවත ප්‍රවාහ පෑස්සුම් උෂ්ණත්වය 245-255℃ වන අතර, ද්‍රව අදියර කාලය තත්පර 60-90ක් වන අතර එමඟින් පෑස්සුම් සන්ධි IMC ස්ථරයේ ඝණකම 1-3μm වේ.

සංරචක 0201 ක ස්ථානගත කිරීමේ නිරවද්‍යතාවය ± 0.05mm වන අතර, QFP උපාංගවල පින් ඕෆ්සෙට්

විදුලි ක්‍රියාකාරිත්වය සහතික කිරීම සඳහා අයනික අපද්‍රව්‍ය 1.5μg /cm² ට අඩු ජලය මත පදනම් වූ හෝ අර්ධ ජලීය පිරිසිදු කිරීමක් භාවිතා කරන්න.

අධිවේගී හෝඩුවාවන් වලට හානි නොකිරීම සඳහා අවශේෂ ආතතිය

පෑස්සුම් කිරීමේදී පුවරුව පුපුරා යාම වැළැක්වීම සඳහා සහ පුවරුවෙන් තෙතමනය ඉවත් කිරීමට පැය 2-4 ක් 120℃ උෂ්ණත්වයේ පිළිස්සීම.

1-40GHz පරීක්ෂණ සංඛ්‍යාත පරාසයක් සහ ±5% ක දෝෂයක් සහිත ජාල විශ්ලේෂකයක් (Keysight N5244B වැනි) භාවිතා කරන්න.

අක්ෂි රූප සටහන් පරීක්ෂණය (ඇස උස ≥80%, ඇසේ පළල ≥70%), S-පරාමිති පරීක්ෂණය (S11 -3dB).

BGA පෑස්සුම් සන්ධිවල අභ්‍යන්තර හිස්තැන් (හිස් අනුපාතය

එයට කෙටි පරිපථ, විවෘත පරිපථ, සංරචක ස්ථානගත කිරීමේ ඕෆ්සෙට් (නිරවද්‍යතාවය ± 0.02mm) සහ ධ්‍රැවීයතා දෝෂ හඳුනාගත හැකිය.

විදුලි සම්බන්ධතා වල නිවැරදි බව සහතික කිරීම සඳහා යතුරු නෝඩ් වල පරීක්ෂණ ආවරණය ≥95% කි.

සවිකිරීමක් අවශ්‍ය නොවේ, එයට ඉහළ ඝනත්ව PCB පරීක්ෂා කළ හැකි අතර, පරීක්ෂණ වේගය විනාඩියකට ලකුණු 50-100 කි.

අධික උෂ්ණත්වය සහ ආර්ද්‍රතාවය (85℃/85% ආර්ද්‍රතාවය, 1000h), තාප කම්පනය (-40℃~125℃, චක්‍ර 1000).

පරීක්ෂණ වෝල්ටීයතාවය 500V වන අතර, සංඥා හුදකලා වීම සහතික කිරීම සඳහා පරිවාරක ප්‍රතිරෝධය ≥10GΩ වේ.

බිඳවැටීමක් හෝ ෆ්ලෑෂ්ඕවර් එකක් නොමැතිව මිනිත්තු 1 ක් සඳහා පරීක්ෂණ වෝල්ටීයතාවය 1000V වේ.

තෙත් කිරීමේ කාලය තත්පර 3 ට අඩු සහ ටින් කිරීමේ ප්‍රදේශය 95% ට වැඩි, 235℃ ටින් උදුනක ගිල්වන්න.

විශාල ද්‍රව්‍ය අලාභය, සම්බාධන නොගැලපීම, ඉතා දිගු හෝඩුවාවන් (අඩුවීම 10cm ට 2dB කින් වැඩි වේ), සහ ඕනෑවට වඩා වියා.

අවසන් කිරීමේ ප්‍රතිරෝධක ප්‍රශස්ත කරන්න, හෝඩුවාවක් ස්ථාන විද්‍යාව සකසන්න, සහ වියා සහ සම්බන්ධක ගණන අඩු කරන්න.

ආවරණ තට්ටුවක් එක් කරන්න, මාර්ගගත කිරීමේ දිශාව සකසන්න, සහ හරස්කඩ 30%-50% කින් අඩු කිරීම සඳහා බිම් රේඛා හුදකලාව ඇතුළු කරන්න.

විසන්ධි කිරීමේ ධාරිත්‍රක වැඩි කරන්න (0.1μF+10μF සංයෝජනය), බල ස්ථර පිරිසැලසුම ප්‍රශස්ත කරන්න, සහ බල සැපයුම් මාර්ගය කෙටි කරන්න.

අධික තාප ආතතිය, CTE නොගැලපීම, නුසුදුසු පෑස්සුම් උෂ්ණත්ව වක්‍රය සහ නැවත වැඩ කිරීමේ අනුපාතය

0.1mΩ දක්වා නිරවද්‍යතාවයක් සහ ස්ථානගත කිරීමක් සහිත පියාඹන පරීක්ෂණ පරීක්ෂකයක් හෝ ක්ෂුද්‍ර ඕම්මීටරයක් ​​භාවිතා කරන්න.

මිලිමීටර තරංග සංඛ්‍යාත කලාප (24-40GHz), අඩු පාඩුව (10GHz ට

100Gbps+ සම්ප්‍රේෂණ අනුපාතය, හොඳ සංඥා අඛණ්ඩතාව සහ ඉහළ ඝනත්ව අන්තර් සම්බන්ධතා (HDI) තාක්ෂණය සඳහා සහාය.

බහු බල ස්ථර, අධිවේගී පසුතල (අලාභය

රැහැන් ඝනත්වය ලුහුබැඳීම් 200/cm² ඉක්මවන විට, හරස් කතා සහ ප්‍රමාදය පාලනය කිරීමට අවශ්‍ය වන දැවැන්ත දත්ත (කලාප පළල 1TB/s+) හැසිරවීම.

-40℃~125℃ මෙහෙයුම් උෂ්ණත්වය, AEC-Q100 සහතිකය සමත් වීම සහ වසර 15 කට වැඩි සේවා කාලය.

සැහැල්ලු නිර්මාණය (ඝනත්වය පැය 100,000), සහ විකිරණ ප්‍රතිරෝධය.

වෛද්‍ය විදුලි ආරක්ෂණ ප්‍රමිතීන්ට අනුකූල වීම (IEC 60601), සංඥා මැදිහත්වීම් සමඟ

ආරක්ෂිත සම්බන්ධක භාවිතා කරමින් හුදකලා ස්ථර එකතු කිරීම, භූගත පද්ධති ප්‍රශස්ත කිරීම, ප්‍රති-මැදිහත්වීම් හැකියාව 40% කින් වැඩි දියුණු කිරීම.

සාම්ප්‍රදායික ද්‍රව්‍ය (FR4 වැනි) භාවිතා කිරීම, ක්‍රියාවලීන් සරල කිරීම සහ සැලසුම් ප්‍රශස්ත කිරීම, පිරිවැය 20%-30% කින් අඩු කිරීම.

ලෝහ පාදක PCB හෝ තාප හරහා අරා භාවිතා කිරීම, තාප ප්‍රතිරෝධය 30% කින් සහ මතුපිට උෂ්ණත්වය 80℃ කින් අඩු කර ඇත.

සමාකරණ නිරවද්‍යතා දෝෂයක් සහිත Ansys HFSS, Cadence Sigrity, ADS

බල ජාල ආකෘතියක් ගොඩනැගීම සහ බල ශබ්දය (රැළි

ආදාන සංඥා නැගීමේ කාලය (

සමාකරණ ප්‍රතිඵලයක් සහ මිනුම් දෝෂයක් සහිතව, මැදිහත්වීම් මූලාශ්‍ර සහ වින්දිත රේඛා නිර්වචනය කිරීම, පරතරය සහ දිග සැකසීම

පද්ධති ක්‍රියාකාරිත්වය ඇගයීම සඳහා සංඥා සම්ප්‍රේෂණ අලාභය (S21) සහ පරාවර්තනය (S11) විශ්ලේෂණය කිරීම.

කාල-වසම හෝ සංඛ්‍යාත-වසම අනුකරණය භාවිතා කරමින්, 100kHz-100MHz සංඛ්‍යාත කලාපයේ ශබ්දය කෙරෙහි අවධානය යොමු කිරීම.

ආවරණ සැලසුම මෙහෙයවීම සඳහා විකිරණ තීව්‍රතාවය (

තාප ව්‍යාප්ති දෝෂය

සම්බාධනය, අක්ෂි රූප සටහන් සහ S-පරාමිතීන් සංසන්දනය කිරීම සහ වෙනස්කම් වලට හේතු විශ්ලේෂණය කිරීම (පරපෝෂිත පරාමිතීන් සහ ක්‍රියාවලි දෝෂ වැනි).

සංඥා, බලය, තාප සහ යාන්ත්‍රික ක්‍රියාකාරිත්වය පිළිබඳ පුළුල් විශ්ලේෂණයක්, ප්‍රශස්ත නිර්මාණ කාර්යක්ෂමතාව 40% කින් වැඩි දියුණු කර ඇත.

IPC-6012 (මුද්‍රිත පුවරු කාර්ය සාධන පිරිවිතර), IEEE 802.3 (ඊතර්නෙට් ප්‍රමිතීන්), JEDEC (ඇසුරුම් ප්‍රමිතීන්).

GB/T 4588 (මුද්‍රිත පරිපථ පුවරු සඳහා සාමාන්‍ය පිරිවිතර), SJ/T 11364 (ඉලෙක්ට්‍රොනික තොරතුරු නිෂ්පාදන සඳහා දූෂණ පාලනය).

සම්බාධන පාලනය, රැහැන් රීති, ස්ථර අට්ටි නිර්මාණය, EMC අවශ්‍යතා ආදිය ඇතුළුව, ප්‍රධාන පිරිවිතර කාණ්ඩ 12 ක් ඇත.

රේඛා පළල ඉවසීම ±10%, සිදුරු විෂ්කම්භය ඉවසීම ±0.05mm, මතුපිට රළුබව Ra

RoHS 2.0 (අනතුරුදායක ද්‍රව්‍ය 6 ක් සීමා කිරීම), REACH (ද්‍රව්‍ය 224 ක් පාලනය කිරීම) සමඟ අනුකූල වීම.

විදුලි ආරක්ෂාව සහ විද්‍යුත් චුම්භක අනුකූලතාව සහතික කිරීම සඳහා UL, CE, FCC සහතික සමත් විය යුතුය.

ISO 9001 තත්ත්ව කළමනාකරණ පද්ධතිය අනුගමනය කරමින්, ක්‍රියාවලි හැකියාවන් දර්ශකය CPK ≥1.33 සමඟ.

GJB 362B (මුද්‍රිත පුවරු සඳහා සාමාන්‍ය පිරිවිතර) සමඟ අනුකූල වීම, වඩාත් දැඩි පාරිසරික අනුවර්තනය වීමේ අවශ්‍යතා සමඟ.

100% සොයා ගැනීමේ අවශ්‍යතා සමඟ ISO 13485 (වෛද්‍ය උපකරණ සඳහා තත්ත්ව කළමනාකරණ පද්ධතිය) සමඟ අනුකූල වීම.

නිෂ්පාදන අනුකූලතා සුදුසුකම් අනුපාතය ≥99.5% සමඟින්, IATF 16949 අනුගමනය කරමින්.

ඉහළ සංඛ්‍යාත (ටෙරාහර්ට්ස් සංඛ්‍යාත කලාප), අඩු අලාභය (Df

AI රැහැන් ඇදීම ප්‍රශස්ත කරයි (කාර්යක්ෂමතාව 60% කින් වැඩි විය), සංඥා අඛණ්ඩතා ගැටළු පුරෝකථනය කරයි, සහ බුද්ධිමත්ව නිර්මාණ නීති ජනනය කරයි.

0.1mm නිරවද්‍යතාවයකින් සහ 30% ක පිරිවැය අඩු කිරීමකින් සංකීර්ණ ව්‍යුහයන් වේගයෙන් නිෂ්පාදනය කිරීම සාක්ෂාත් කර ගැනීම.