kiire trükkplaat

Vajalik on järgida võrdse pikkuse juhtimist (viga ±5mil piires), impedantsi sobitamist (tavaliselt 50Ω/75Ω) ja 3W vahekauguse põhimõtet (3 korda suurem joone laius läbikoste vältimiseks).

Signaali peegelduse vähendamiseks ühendage sobitustakistid (järjestikku allikal või paralleelselt klemmidel), kontrollige signaali pidevat impedantsi ja vältige täisnurkseid signaale (peegeldus suureneb 30%).

Koosnedes võrdse pikkuse, võrdse vahemaa ja vastaspolaarsusega signaaliliinide paarist, on sellel tugev häiretevastane võime ja ühisrežiimi tõrjutussuhe üle 40 dB.

See tekitab parasiitse mahtuvuse (umbes 0,5 pF) ja induktiivsuse (umbes 1 nH). Sõlme pikkuse vähendamiseks on soovitatav tagasipuurimine.

Tavaliselt kasutatakse 4–16 kihti, toitekiht ja maanduskiht on tihedalt ühendatud ning dielektrilise paksuse reguleerimine toimub 0,1–0,3 mm juures, et tagada impedantsi stabiilsus.

See sõltub joone laiusest/vahekaugusest (näiteks 0,1 mm/0,1 mm) ja marsruutimistihedus BGA piirkonnas võib ulatuda 100–150 jooneni/cm².

Suurendage joonevahe, lisage maandusjuhtme isolatsioon ja vältige üle 100mil paralleeljälgi, mis võivad vähendada läbikostet enam kui 50%.

See vähendab signaali kadu (umbes 3 dB), säästab pinda ja suurendab marsruutimise tihedust 20–30%.

Kasutage selliseid tööriistu nagu SI9000, et arvutada iseloomulik impedants dielektrilise konstandi (FR4 umbes 4,4), joone laiuse ja dielektrilise paksuse põhjal.

Isolatsiooniks kasutage vähemalt 0,1 mm dielektrilist kihti ja toitekihi jagamisel vältige jagatud ala läbimist.

Kõrgsageduslikud materjalid nagu Rogers 4350B (Dk=3,66, Df=0,004) ja Isola FR408HR (Dk=3,8, Df=0,007).

Madal dielektriline konstant (Dk) vähendab edastusviivitust ja madal dielektrilise kao tangens (Df) vähendab signaali sumbumist (kao vähenemine 0,5 dB iga 10 GHz kohta).

Üldiselt on vajalik Tg≥150 ℃ ja pliivaba jootmise puhul on kõrgetel temperatuuridel mõõtmete stabiilsuse tagamiseks vaja Tg≥170 ℃.

Veeimavus põhjustab Dk väärtuse tõusu (umbes 5%), suurendades signaali edastamise viivitust. Valida tuleks materjalid, mille veeimavus on alla 0,1%.

See peaks vastama kiibi CTE-le (umbes 6–10 ppm/℃), et vältida termilise pinge põhjustatud jooteühenduste pragunemist.

Kõrgsageduslike rakenduste jaoks valige signaali kadude vähendamiseks RTF (pöördtöödeldud) vaskfoolium pinnakaredusega Ra

Tuleohutuse tagamiseks peab see vastama UL94 V-0 standardile.

Kui temperatuur muutub ±20 ℃ võrra, on Dk kõikumine

Madala kadudega materjalidel on kõrge hind. Valige signaali sageduse järgi sobivad materjalid (näiteks parendatud FR4 alla 10 GHz sageduste jaoks).

See peab vastu pidama kemikaalidele, näiteks söövitusainetele ja jootevedelikele, korrosioonikiirusega

Puurimine → galvaniseerimine → mustri ülekandmine → söövitamine → jootemask → pinnatöötlus (näiteks immersioonikuld, OSP), täpsusega ±0,05 mm.

Signaalikiht ≥18 μm ja toitekiht ≥35 μm, et tagada voolukandevõime ja signaali terviklikkus.

Kasutage laserotsekuvamise (LDI) tehnoloogiat, mille joone laiuse tolerants on ±0,02 mm ja söövitusfaktor ≥3.

Jootemaski paksus on 0,02–0,05 mm. Liigne paksus mõjutab impedantsi. Soovitatav on avada aknad oluliste signaaliliinide jaoks.

Kõrgsagedussignaalide jaoks valige immersioonikuld (Au kiht 0,05–0,1 μm) või hõbedane pinnatöötlus kontakttakistusega

Jooteühenduse IMC kihi paksuse tagamiseks 1–3 μm on maksimaalne tagasivoolujootetemperatuur 245–255 ℃ ja vedelfaasi aeg 60–90 sekundit.

0201 komponentide paigutuse täpsus on ±0,05 mm ja QFP-seadmete tihvtide nihe on

Elektrilise jõudluse tagamiseks kasutage veepõhist või poolveepõhist puhastusvahendit, mille ioonjääkide sisaldus on

Kiirete jälgede kahjustamise vältimiseks kasutage freesimist või laserlõikust jääkpingega

Küpseta 120 ℃ juures 2-4 tundi, et plaadilt niiskus eemaldada ja plaadi plahvatamist jootmise ajal vältida.

Kasutage võrguanalüsaatorit (näiteks Keysight N5244B), mille testsagedusvahemik on 1–40 GHz ja viga ±5%.

Silmadiagrammi test (silma kõrgus ≥80%, silma laius ≥70%), S-parameetri test (S11 -3dB).

BGA jooteühenduste sisemiste tühimike tuvastamine (tühimike suhe

See suudab tuvastada lühiseid, avatud vooluringe, komponentide paigutuse nihkeid (täpsus ±0,02 mm) ja polaarsuse vigu.

Põhisõlmede testimise ulatus on ≥95%, et tagada elektriühenduste õigsus.

Kinnitusvahendit pole vaja, see suudab testida suure tihedusega trükkplaate ja testimiskiirus on 50–100 punkti minutis.

Kõrge temperatuur ja niiskus (85 ℃/85% suhteline õhuniiskus, 1000 h), termiline šokk (-40 ℃~125 ℃, 1000 tsüklit).

Signaali isoleerimise tagamiseks on testpinge 500 V ja isolatsioonitakistus ≥10 GΩ.

Katsepinge on 1000 V 1 minuti jooksul ilma läbilöögi või ülelöögita.

Kastke 235 ℃ tinaahju, mille niisutusaeg on 95%.

Suur materjalikadu, impedantsi mittevastavus, liiga pikad jäljed (sumbumine suureneb 2 dB iga 10 cm kohta) ja liiga palju läbilaskeavasid.

Optimeerige lõpptakisteid, kohandage kaablite topoloogiat ning vähendage läbilaskeavade ja pistikute arvu.

Lisage varjestuskiht, reguleerige marsruudi suunda ja paigaldage maandusjuhtme isolatsioon, et vähendada läbikostet 30–50%.

Suurenda lahtisidumiskondensaatorite arvu (0,1 μF + 10 μF kombinatsioon), optimeeri toitekihi paigutust ja lühenda toiteallika teed.

Liigne termiline pinge, CTE mittevastavus, sobimatu jootmistemperatuuri kõver ja ümbertöötlemise määr peaksid olema

Kasutage lendavat sondi testerit või mikrooomimeetrit täpsusega kuni 0,1 mΩ ja positsioneerimisvõimendiga.

Toetab millimeeterlaine sagedusribasid (24–40 GHz), väikest kadu (kadu

Edastuskiirus 100 Gbps+, hea signaali terviklikkus ja tugi suure tihedusega ühenduste (HDI) tehnoloogiale.

Mitmed toitekihid, kiired tugiplaadid (kaotus

Massiivsete andmete (ribalaius 1 TB/s+) käsitlemine, mis nõuab läbikoste ja viivituse kontrollimist juhtmestiku tihedusega üle 200 jälje/cm².

Töötemperatuur -40 ℃ ~ 125 ℃, läbib AEC-Q100 sertifikaadi ja kasutusiga üle 15 aasta.

Kerge disain (tihedus 100 000 tundi) ja kiirguskindlus.

Vastab meditsiinilise elektriohutuse standarditele (IEC 60601), signaalihäiretega

Isolatsioonikihtide lisamine, varjestatud pistikute kasutamine, maandussüsteemide optimeerimine, mille tulemusel paranes häiretevastane võimekus 40%.

Tavapäraste materjalide (näiteks FR4) kasutamine, protsesside lihtsustamine ja disainilahenduste optimeerimine vähendab kulusid 20–30%.

Kasutades metallpõhiseid trükkplaate või termilisi läbivoolumassiive, mille termiline takistus on vähenenud 30% ja pinnatemperatuur

Ansys HFSS, Cadence Sigrity, ADS, simulatsiooni täpsusveaga

Elektrivõrgu mudeli loomine ja võrgumüra (pulsatsioon

Sisendsignaali tõusuaeg (

Häireallikate ja ohvrijoonte määratlemine, vahekauguse ja pikkuse määramine simulatsioonitulemuse ja mõõtmisveaga

Signaali ülekandekao (S21) ja peegelduse (S11) analüüsimine süsteemi jõudluse hindamiseks.

Kasutades aja- või sagedusdomeeni simulatsiooni, keskendudes mürale sagedusalas 100 kHz–100 MHz.

Kiirgusintensiivsuse (

Ümbritseva õhu temperatuuri, soojuseraldusteguri ja energiatarbimise seadistamine, termilise jaotusveaga

Takistus-, silmadiagrammide ja S-parameetrite võrdlemine ning erinevuste põhjuste (näiteks parasiitsete parameetrite ja protsessivigade) analüüsimine.

Signaali, võimsuse, termilise ja mehaanilise jõudluse põhjalik analüüs, mille optimeeritud disaini efektiivsus on paranenud 40%.

IPC-6012 (trükkplaadi jõudlusspetsifikatsioonid), IEEE 802.3 (Etherneti standardid), JEDEC (pakendistandardid).

GB/T 4588 (trükkplaatide üldised spetsifikatsioonid), SJ/T 11364 (elektrooniliste infotoodete saastekontroll).

Sealhulgas impedantsi juhtimine, juhtmestiku reeglid, kihtide virnastamine, elektromagnetilise ühilduvuse nõuded jne, kokku 12 peamist spetsifikatsioonikategooriat.

Joone laiuse tolerants ±10%, augu läbimõõdu tolerants ±0,05 mm, pinna karedus Ra

Vastavus RoHS 2.0 (piirab 6 ohtliku aine kasutamist) ja REACH-määrusele (kontrollib 224 ainet).

Elektriohutuse ja elektromagnetilise ühilduvuse tagamiseks on vaja läbida UL, CE ja FCC sertifikaadid.

Järgib ISO 9001 kvaliteedijuhtimissüsteemi, mille protsessivõime indeks CPK ≥1,33.

Vastavus standardile GJB 362B (trükkplaatide üldised spetsifikatsioonid) koos rangemate keskkonnanõuetega.

Vastavus standardile ISO 13485 (meditsiiniseadmete kvaliteedijuhtimissüsteem) koos 100% jälgitavuse nõuetega.

Järgides standardit IATF 16949, toote konsistentsi kvalifitseerimise määr ≥99,5%.

Kõrgemad sagedused (terahertsi sagedusribad), väiksem kadu (Df

Tehisintellekt optimeerib juhtmestikku (tõhusus suureneb 60%), ennustab signaali terviklikkuse probleeme ja genereerib arukalt disainireegleid.

Keeruliste konstruktsioonide kiire valmistamine täpsusega 0,1 mm ja kulude kokkuhoiuga 30%.