हाय-स्पीड पीसीबी

समान-लांबीचे नियंत्रण (±5mil च्या आत त्रुटी), प्रतिबाधा जुळणी (सामान्य 50Ω/75Ω), आणि 3W अंतर तत्त्व (क्रॉसस्टॉक प्रतिबंधासाठी रेषेच्या रुंदीच्या 3 पट) पाळणे आवश्यक आहे.

जुळणारे प्रतिरोधक (स्त्रोतावर मालिका किंवा टर्मिनलवर समांतर) बंद करून, ट्रेसचा सतत प्रतिबाधा नियंत्रित करून आणि काटकोन ट्रेस टाळून (परावर्तन 30% ने वाढते) सिग्नल परावर्तन कमी करा.

समान लांबी, समान अंतर आणि विरुद्ध ध्रुवीयतेच्या सिग्नल लाईन्सच्या जोडीने बनलेले, त्यात मजबूत हस्तक्षेप-विरोधी क्षमता आणि 40dB पेक्षा जास्त सामान्य-मोड रिजेक्शन रेशो आहे.

हे परजीवी कॅपेसिटन्स (सुमारे 0.5pF) आणि इंडक्टन्स (सुमारे 1nH) सादर करते. स्टबची लांबी कमी करण्यासाठी बॅक-ड्रिलिंग प्रक्रियेची शिफारस केली जाते.

सामान्यतः ४-१६ थरांचा वापर करून, पॉवर लेयर आणि ग्राउंड लेयर जवळून जोडलेले असतात आणि प्रतिबाधा स्थिरता सुनिश्चित करण्यासाठी डायलेक्ट्रिक जाडी ०.१-०.३ मिमी वर नियंत्रित केली जाते.

ते रेषेच्या रुंदी/अंतरावर अवलंबून असते (जसे की ०.१ मिमी/०.१ मिमी), आणि BGA क्षेत्रातील राउटिंग घनता १००-१५० ट्रेस/सेमी² पर्यंत पोहोचू शकते.

रेषेतील अंतर वाढवा, ग्राउंड लाईन आयसोलेशन घाला आणि १०० मिली पेक्षा जास्त समांतर ट्रेस टाळा, ज्यामुळे क्रॉसटॉक ५०% पेक्षा जास्त कमी होऊ शकतो.

हे सिग्नल लॉस (सुमारे 3dB) कमी करते, पृष्ठभागावरील जागा वाचवते आणि राउटिंग घनता 20%-30% ने वाढवते.

डायलेक्ट्रिक स्थिरांक (FR4 सुमारे 4.4), रेषेची रुंदी आणि डायलेक्ट्रिक जाडी यावर आधारित वैशिष्ट्यपूर्ण प्रतिबाधा मोजण्यासाठी SI9000 सारख्या साधनांचा वापर करा.

आयसोलेशनसाठी कमीत कमी ०.१ मिमी डायलेक्ट्रिक थर वापरा आणि पॉवर लेयर विभाजित करताना विभाजित क्षेत्रावरून मार्ग काढणे टाळा.

रॉजर्स ४३५०बी (डीके=३.६६, डीएफ=०.००४) आणि आयसोला एफआर४०८एचआर (डीके=३.८, डीएफ=०.००७) सारखे उच्च-फ्रिक्वेन्सी साहित्य.

कमी डायलेक्ट्रिक स्थिरांक (Dk) ट्रान्समिशन विलंब कमी करतो आणि कमी डायलेक्ट्रिक लॉस टॅन्जेंट (Df) सिग्नल अ‍ॅटेन्युएशन कमी करतो (प्रति 10GHz 0.5dB ची लॉस रिडक्शन).

साधारणपणे, उच्च तापमानात मितीय स्थिरता सुनिश्चित करण्यासाठी लीड-फ्री सोल्डरिंगसाठी Tg≥150℃ आवश्यक असते आणि Tg≥170℃ आवश्यक असते.

पाणी शोषणामुळे Dk मूल्य वाढेल (सुमारे 5%), ज्यामुळे सिग्नल ट्रान्समिशन विलंब वाढेल. पाणी शोषण दर

थर्मल स्ट्रेसमुळे सोल्डर जॉइंट क्रॅक होण्यापासून रोखण्यासाठी ते चिपच्या CTE (सुमारे 6-10ppm/℃) शी जुळले पाहिजे.

उच्च-फ्रिक्वेन्सी अनुप्रयोगांसाठी, सिग्नल लॉस कमी करण्यासाठी पृष्ठभागाच्या खडबडीतपणासह RTF (रिव्हर्स ट्रीटेड) कॉपर फॉइल निवडा.

अग्निसुरक्षा सुनिश्चित करण्यासाठी त्याला UL94 V-0 मानकांचे पालन करणे आवश्यक आहे.

जेव्हा तापमान ±20℃ ने बदलते, तेव्हा स्थिर सिग्नल ट्रान्समिशन सुनिश्चित करण्यासाठी Dk चढउतार

कमी-तोटा असलेल्या साहित्याची किंमत जास्त असते. सिग्नल फ्रिक्वेन्सीनुसार योग्य साहित्य निवडा (जसे की 10GHz पेक्षा कमीसाठी सुधारित FR4).

त्याला इचेंट्स आणि सोल्डरिंग फ्लक्स सारख्या रसायनांचा सामना करावा लागतो, ज्याचा गंज दर

ड्रिलिंग→प्लेटिंग→पॅटर्न ट्रान्सफर→एचिंग→सोल्डर मास्क→पृष्ठभाग उपचार (जसे की विसर्जन सोने, OSP), ±0.05 मिमी अचूक नियंत्रणासह.

सिग्नल लेयर ≥१८μm आणि पॉवर लेयर ≥३५μm जेणेकरून विद्युत प्रवाह वाहून नेण्याची क्षमता आणि सिग्नलची अखंडता सुनिश्चित होईल.

±0.02 मिमी रेषेची रुंदी सहनशीलता आणि ≥3 एचिंग फॅक्टरसह लेसर डायरेक्ट इमेजिंग (LDI) तंत्रज्ञान वापरा.

सोल्डर मास्कची जाडी ०.०२-०.०५ मिमी आहे. जास्त जाडीमुळे प्रतिबाधेवर परिणाम होईल. की सिग्नल लाईन्ससाठी खिडक्या उघडण्याची शिफारस केली जाते.

उच्च-फ्रिक्वेन्सी सिग्नलसाठी, विसर्जन सोने (Au थर 0.05-0.1μm) किंवा संपर्क प्रतिरोध

सोल्डर जॉइंट IMC लेयरची जाडी 1-3μm आहे याची खात्री करण्यासाठी पीक रिफ्लो सोल्डरिंग तापमान 245-255℃ आहे आणि लिक्विड फेज वेळ 60-90s आहे.

०२०१ घटकांची प्लेसमेंट अचूकता ±०.०५ मिमी आहे आणि क्यूएफपी उपकरणांचा पिन ऑफसेट

विद्युत कार्यक्षमता सुनिश्चित करण्यासाठी आयनिक अवशेषांसह पाण्यावर आधारित किंवा अर्ध-जलीय स्वच्छता वापरा

हाय-स्पीड ट्रेसचे नुकसान टाळण्यासाठी

बोर्डमधील ओलावा काढून टाकण्यासाठी आणि सोल्डरिंग दरम्यान बोर्डचा स्फोट टाळण्यासाठी १२० डिग्री सेल्सियसवर २-४ तास बेक करा.

१-४०GHz च्या चाचणी वारंवारता श्रेणीसह आणि ±५% त्रुटीसह नेटवर्क विश्लेषक (जसे की Keysight N5244B) वापरा.

डोळ्याची आकृती चाचणी (डोळ्यांची उंची ≥80%, डोळ्याची रुंदी ≥70%), S-पॅरामीटर चाचणी (S11 -3dB).

BGA सोल्डर जॉइंट्समधील अंतर्गत रिक्त जागा (रिक्तता प्रमाण

ते शॉर्ट सर्किट्स, ओपन सर्किट्स, घटक प्लेसमेंट ऑफसेट्स (अचूकता ±0.02 मिमी) आणि ध्रुवीयता त्रुटी शोधू शकते.

विद्युत जोडण्यांची शुद्धता सुनिश्चित करण्यासाठी की नोड्सचे चाचणी कव्हरेज ≥95% आहे.

कोणत्याही फिक्स्चरची आवश्यकता नाही, ते उच्च-घनतेच्या पीसीबीची चाचणी करू शकते आणि चाचणी गती प्रति मिनिट 50-100 पॉइंट्स आहे.

उच्च तापमान आणि आर्द्रता (८५℃/८५% RH, १०००ता), थर्मल शॉक (-४०℃~१२५℃, १००० चक्रे).

सिग्नल आयसोलेशन सुनिश्चित करण्यासाठी चाचणी व्होल्टेज 500V आहे आणि इन्सुलेशन प्रतिरोध ≥10GΩ आहे.

ब्रेकडाउन किंवा फ्लॅशओव्हरशिवाय १ मिनिटासाठी चाचणी व्होल्टेज १०००V आहे.

२३५℃ तापमानाच्या टिन फर्नेसमध्ये बुडवा, ओला होण्यास वेळ ९५%.

मोठ्या प्रमाणात मटेरियल लॉस, इम्पेडन्स जुळत नाही, खूप लांब ट्रेस (प्रति १० सेमी मध्ये २ डीबीने अ‍ॅटेन्युएशन वाढते), आणि खूप जास्त व्हियाज.

टर्मिनेशन रेझिस्टर्स ऑप्टिमाइझ करा, ट्रेस टोपोलॉजी समायोजित करा आणि व्हिया आणि कनेक्टरची संख्या कमी करा.

क्रॉसटॉक ३०%-५०% कमी करण्यासाठी शिल्डिंग लेयर जोडा, राउटिंग दिशा समायोजित करा आणि ग्राउंड लाईन आयसोलेशन घाला.

डीकपलिंग कॅपेसिटर वाढवा (०.१μF+१०μF संयोजन), पॉवर लेयर लेआउट ऑप्टिमाइझ करा आणि पॉवर सप्लाय मार्ग लहान करा.

जास्त थर्मल ताण, CTE जुळत नाही, अयोग्य सोल्डरिंग तापमान वक्र आणि पुनर्काम दर

०.१mΩ पर्यंत अचूकता आणि स्थिती निश्चित करणारे फ्लाइंग प्रोब टेस्टर किंवा मायक्रो-ओहमीटर वापरा

मिलिमीटर-वेव्ह फ्रिक्वेन्सी बँड (२४-४०GHz), कमी तोटा (प्रति १०GHz

१००Gbps+ चा ट्रान्समिशन रेट, चांगली सिग्नल इंटिग्रिटी आणि हाय-डेन्सिटी इंटरकनेक्ट (HDI) तंत्रज्ञानासाठी समर्थन.

अनेक पॉवर लेयर्स, हाय-स्पीड बॅकप्लेन्स (तोटा

मोठ्या प्रमाणात डेटा हाताळणे (बँडविड्थ १TB/s+), क्रॉसस्टॉक आणि विलंब नियंत्रित करणे आवश्यक आहे, वायरिंग घनता २०० ट्रेस/सेमी² पेक्षा जास्त आहे.

-४०℃~१२५℃ ऑपरेटिंग तापमान, AEC-Q१०० प्रमाणपत्र उत्तीर्ण आणि १५ वर्षांपेक्षा जास्त सेवा आयुष्य.

हलके डिझाइन (घनता 100,000 तास), आणि रेडिएशन प्रतिरोधकता.

सिग्नल हस्तक्षेप

आयसोलेशन लेयर्स जोडणे, शिल्डेड कनेक्टर्स वापरणे, ग्राउंडिंग सिस्टम ऑप्टिमाइझ करणे, अँटी-इंटरफेरन्स क्षमता ४०% ने सुधारली.

पारंपारिक साहित्य (जसे की FR4) वापरणे, प्रक्रिया सुलभ करणे आणि डिझाइन ऑप्टिमाइझ करणे, ज्यामुळे खर्च २०%-३०% कमी होतो.

धातू-आधारित PCBs किंवा थर्मल व्हाया अॅरे वापरणे, ज्यामध्ये थर्मल रेझिस्टन्स ३०% ने कमी होतो आणि पृष्ठभागाचे तापमान

अँसिस एचएफएसएस, कॅडेन्स सिग्रिटी, एडीएस, सिम्युलेशन अचूकतेसह त्रुटी

पॉवर नेटवर्क मॉडेल तयार करणे आणि पॉवर नॉइज (रिपल

इनपुट सिग्नल वाढण्याची वेळ (

सिम्युलेशन निकाल आणि मापन त्रुटी

सिस्टम कामगिरीचे मूल्यांकन करण्यासाठी सिग्नल ट्रान्समिशन लॉस (S21) आणि रिफ्लेक्शन (S11) चे विश्लेषण करणे.

१००kHz-१००MHz फ्रिक्वेन्सी बँडमधील आवाजावर लक्ष केंद्रित करून, टाइम-डोमेन किंवा फ्रिक्वेन्सी-डोमेन सिम्युलेशन वापरणे.

शिल्डिंग डिझाइनचे मार्गदर्शन करण्यासाठी रेडिएशन तीव्रता (

थर्मल डिस्ट्रिब्युशन एरर

प्रतिबाधा, डोळ्याचे आरेख आणि एस-पॅरामीटर्सची तुलना करणे आणि फरकांच्या कारणांचे विश्लेषण करणे (जसे की परजीवी पॅरामीटर्स आणि प्रक्रिया त्रुटी).

सिग्नल, पॉवर, थर्मल आणि मेकॅनिकल कामगिरीचे व्यापक विश्लेषण, ऑप्टिमाइझ केलेल्या डिझाइन कार्यक्षमतेत ४०% वाढ झाली.

IPC-6012 (मुद्रित बोर्ड कामगिरी तपशील), IEEE 802.3 (इथरनेट मानके), JEDEC (पॅकेजिंग मानके).

GB/T 4588 (मुद्रित सर्किट बोर्डसाठी सामान्य तपशील), SJ/T 11364 (इलेक्ट्रॉनिक माहिती उत्पादनांसाठी प्रदूषण नियंत्रण).

इम्पेडन्स कंट्रोल, वायरिंग नियम, लेयर स्टॅक डिझाइन, EMC आवश्यकता इत्यादींसह, एकूण १२ प्रमुख श्रेणींच्या स्पेसिफिकेशनचा समावेश आहे.

रेषेची रुंदी सहनशीलता ±१०%, छिद्र व्यास सहनशीलता ±०.०५ मिमी, पृष्ठभागाची खडबडीतता Ra

RoHS 2.0 (6 घातक पदार्थांवर निर्बंध), REACH (224 पदार्थांवर नियंत्रण) चे पालन.

विद्युत सुरक्षा आणि इलेक्ट्रोमॅग्नेटिक सुसंगतता सुनिश्चित करण्यासाठी UL, CE, FCC प्रमाणपत्रे उत्तीर्ण होणे आवश्यक आहे.

प्रक्रिया क्षमता निर्देशांक CPK ≥1.33 सह, ISO 9001 गुणवत्ता व्यवस्थापन प्रणालीचे अनुसरण करणे.

GJB 362B (मुद्रित बोर्डांसाठी सामान्य तपशील) चे पालन, अधिक कडक पर्यावरणीय अनुकूलता आवश्यकतांसह.

१००% ट्रेसेबिलिटी आवश्यकतांसह, ISO १३४८५ (वैद्यकीय उपकरणांसाठी गुणवत्ता व्यवस्थापन प्रणाली) चे पालन.

IATF १६९४९ चे अनुसरण करून, उत्पादन सुसंगतता पात्रता दर ≥९९.५% सह.

उच्च फ्रिक्वेन्सी (टेराहर्ट्झ फ्रिक्वेन्सी बँड), कमी लॉस (डीएफ

एआय वायरिंगला अनुकूल करते (कार्यक्षमता ६०% ने वाढली आहे), सिग्नल अखंडतेच्या समस्यांचा अंदाज लावते आणि बुद्धिमत्तेने डिझाइन नियम तयार करते.

०.१ मिमीच्या अचूकतेसह आणि ३०% खर्चात कपात करून जटिल संरचनांचे जलद उत्पादन साध्य करणे.