Upravljanje varilnih materialov

Sestava: Sn96,5Ag3,0Cu0,5, tališče 217 ℃. Prednosti: 30 % izboljšana odpornost proti oksidaciji, skladnost z okoljskimi direktivami RoHS, visoka zanesljivost pri visokih temperaturah in ohranitev mehanske trdnosti, ki presega 85 % po staranju pri 150 ℃ 1000 ur.

Evtektični spajki (kot je Sn63Pb37) pri taljenju nimajo območja sobivanja trdne in tekoče snovi z ozkim temperaturnim oknom varjenja, kar zahteva, da je najvišja temperatura spajkanja s ponovnim spajkanjem 50–70 ℃ višja od tališča; neevtektični spajki imajo območje sobivanja trdne in tekoče snovi, kar zahteva natančen nadzor temperature, da se prepreči nezadostno spajkanje.

Standardna vsebnost: 1,0 %–3,0 %. Premajhna vsebnost vodi do nezadostne odstranitve oksidnih filmov, kar poveča stopnjo napak za 20 %–30 %; prevelika vsebnost povzroča prekomerne ostanke, ki vplivajo na izolacijo, pri čemer se v elektronski montaži običajno uporablja 1,8 %–2,2 %.

Temperatura: 0–10 ℃ (znotraj nihanja ±2 ℃), vlažnost: RH ≤ 60 %. Stopnja spremembe viskoznosti se poveča za 5–8 % na dan, ko nihanje temperature preseže ±2 ℃, prekomerna vlažnost pa pospeši oksidacijo.

Aktivne komponente fluksa (kot so organske kisline) se pri izpostavljenosti svetlobi hitro razgradijo, pri čemer se aktivnost po enem mesecu izpostavljenosti svetlobi zmanjša za 40 %, medtem ko se po 6 mesecih shranjevanja brez svetlobe zmanjša le za 10–15 %.

Mešanje povzroča neenakomerno notranjo temperaturo, kar vodi do lokalnega prezgodnjega strjevanja ali nenormalnega izhlapevanja topila. Odstopanje viskoznosti ≤ 5 % po pravilnem 4–6 urah obnavljanja temperature, medtem ko lahko nepravilno mešanje povzroči odstopanje do 20 %.

Kalibrirajte vsakih 6 mesecev, da zagotovite temperaturno napako ±1 ℃ in napako vlažnosti ±3 % relativne vlažnosti, s čimer se izognete nenadzorovanim pogojem shranjevanja.

Neprekinjena uporaba ne sme presegati 8 ur pri sobni temperaturi 20–25 ℃ in relativni vlažnosti ≤ 60 %. Viskoznost se pri preseganju poveča za 30–50 %, stopnja napak pri tiskanju pa naraste na 15–20 %.

Določite glede na proizvodno obremenitev in količino spajkalne žlindre, zamenjajte vsakih 500–1000 m² proizvedenih tiskanih vezij; zamenjajte vnaprej, ko je vsebnost bakra > 0,8 %, sicer se stopnja napak poveča za 25–35 %.

Poraba se poveča za 15–20 % za vsakih 0,1 mm povečanja premera spajkanega spoja. Porabo je mogoče predvideti z izračunom prostornine spajkanega spoja (gostota SAC305 7,4 g/cm³).

Temperatura: 350–380 ℃, čas: 2–3 sekunde. Nad 400 ℃ ali >5 sekund zlahka poškoduje komponente, pod 350 ℃ pa je nagnjeno k nezadostnemu spajkanju, pri čemer se stopnja napak lahko poveča za 40 %.

Optimalen kot je 45°–60°. Kot 60° pa do brizganja in ledenih sveč, stopnja napak pa se poveča za 8–10 % za vsakih 5° odstopanja.

Rentgenski žarki lahko zaznajo praznine s premerom ≥ 0,1 mm. Standard IPC-A-610: površina praznin ≤ 25 % za izdelke razreda B, ≤ 15 % za izdelke razreda C, pri čemer prekomerne praznine vplivajo na odvajanje toplote in trdnost.

Pogoji: 25 ± 0,5 ℃, hitrost vrtenja 5 vrt/min, test 60 sekund. Standardna viskoznost SAC305: 80–120 Pa·s, prilagoditev je potrebna, če odstopanje presega ± 15 %.

Preizkusite z natezno napravo pri hitrosti 5 mm/min. ≥0,5 N za ohišje 0603, ≥1,5 N za vodnike QFP, nezadostna trdnost, nagnjenost k zlomu zaradi vibracij.

Po brušenju in poliranju opazujte pod mikroskopom, s poudarkom na debelini sloja IMC (1-3 μm za SAC305), debelina > 5 μm povzroči krhkost spajkanih spojev in skrajša življenjsko dobo za več kot 50 %.

Preskus z ionsko kromatografijo, ostanek ionov na enoto površine ≤ 1,5 μg/cm² (v ekvivalentu NaCl), prekomerno količino zlahka povzroči kratke stike pri elektrokemični migraciji.

Primerna je hitrost 1–3 ℃/s. Pri hitrosti > 5 ℃/s pride do razpok komponent zaradi toplotne napetosti, pri hitrosti

Uporabite stopničaste odprtine in lasersko izrezane zaobljene vogale. Zmanjšajte 0,3 mm korak odprtine QFP za 10–15 % in dodajte 0,05 mm zaobljene vogale, s čimer zmanjšate stopnjo zrušitve z 12 % na 3–5 %.

Dušikovo okolje (vsebnost kisika

Za vsakih 0,5 mm povečanja debeline tiskanega vezja zmanjšajte hitrost hlajenja za 1–2 ℃/s. Prehitro hlajenje (> 5 ℃/s) za debele plošče, ki so nagnjene k razpokam, prepočasno pa vpliva na učinkovitost in povzroča oksidacijo.

Višja kot je viskoznost, počasnejša je hitrost razkalupljanja. Visoka viskoznost (>150 Pa·s): 1–2 mm/s, nizka viskoznost (

Oprema z 8 ali več temperaturnimi conami je primernejša za tiskana vezja z visoko gostoto, saj izboljša stopnjo kvalifikacije z 85 % na več kot 95 % v primerjavi s 6-consko opremo, z natančnejšim nadzorom temperature.

Hitrost vrtenja 20–40 vrt/min zagotavlja najboljšo enakomernost spajkalne tekočine. Po prenehanju mešanja se temperaturna razlika med zgornjo in spodnjo plastjo poveča za 3–5 ℃ na uro, s povečanim odstopanjem sestave in stopnjo napak za 10–15 %.

Natančnost je treba nadzorovati v območju ±0,01 mg. Pri ohišjih 0201 odstopanje > ±0,02 mg poveča verjetnost kratkega stika/nezadostnega spajkanja za 40–50 %, kar resno vpliva na izkoristek.

Napetost 0,8-1

Postopek: Zbiranje tajnih odpadkov → taljenje in odstranjevanje nečistoč → prilagoditev sestave. Temperatura taljenja 280–320 ℃, vsebnost kositra ≥99,5 % po odstranitvi nečistoč. Preprečevanje onesnaženja s težkimi kovinami; odpadno vodo je treba nevtralizirati in oboriti, da se izpolnijo standardi izpustov GB 8978-1996.

Vsebuje abietsko kislino in izopropanol. Mejne vrednosti poklicne izpostavljenosti: abietska kislina 5 mg/m³ (časovno tehtano povprečje), izopropanol 980 mg/m³. Opremite z visoko učinkovitim prezračevanjem, da preprečite draženje dihal in nevrološko draženje.

Razvrščeno kot HW49 (koda 900-041-49), mora biti odstranjeno s strani usposobljenih enot, v skladu z ukrepi za upravljanje dokumentov o prenosu nevarnih odpadkov in strogo prepovedano mešanje z gospodinjskimi odpadki.

Za shranjevanje vnetljivega fluksa je potrebna eksplozijsko varna stopnja Ex dIIBT4. Uporabljajte eksplozijsko varne razsvetljave/stikala in prepovejte opremo, ki proizvaja iskre. Neupoštevanje poveča tveganje požara/eksplozije za 30–50 %.

Hranite v zaprtih suhih posodah z 0,5 %–1,0 % antioksidanta BHT. Oksidacija se ob izpostavljenosti poveča za 50 % v 24 urah; zaprto shranjevanje podaljša obdobje recikliranja na 3–6 mesecev.

Zmanjšajte debelino z 0,15 mm na 0,12 mm ob upoštevanju skladnosti s kakovostjo, kar zmanjša porabo za 20–25 %. Optimizacija DOE zmanjša stroške na tiskano vezje za 0,3–0,5 RMB.

Povprečje v industriji: 8–12 %. Ukrepi: Samodejno podajanje žice (zmanjša izgube za 3–5 %), optimizirani postopki (zmanjšajo prazne spajke za 15–20 %), recikliranje odpadne žice (stopnja predelave 70–80 %), kar lahko zmanjša izgubo na 5–8 %.

Kazalniki: Cena na enoto, vsebnost kovine (+5 % stroškov na +1 %), stopnja napak pri tisku (-0,5 RMB/PCB na -1 %), rok uporabnosti (-3 % stroškov skladiščenja na +1 mesec), izračunano s tehtanim indeksom.

Ukrepi: Zaščita z dušikom (zmanjša žlindro za 40–60 %), antioksidacijsko olje (zmanjša stopnjo oksidacije za 50–70 %), nadzor temperature ±2 ℃, lahko zmanjša žlindro s 5 kg/komplet na 2–3 kg/komplet.

Povečanje prometa s 4 na 6-krat na leto zmanjša stroške zaposlitve kapitala za 33 %. Izboljšajte učinkovitost z nabavo JIT, optimizacijo zalog (zmanjšanje za 20–30 %) in skrajšanjem cikla (zmanjšanje za 15–20 dni).

Poudarek: Pregled surovin (100-odstotna pokritost), nadzor proizvodnje (npr. odstopanje časa mešanja spajkalne paste ≤ 5 %), testiranje končnih izdelkov (≥10 izdelkov na serijo), ravnanje z neskladnimi izdelki (pravočasnost ≥ 95 %).

Kazalniki vrednotenja: oprema za raziskave in razvoj (razpoložljivost DSC, SEM), delež osebja za raziskave in razvoj (≥15 %), število patentov (≥3 novi letno), cikel razvoja novih izdelkov (povprečje ≤6 mesecev).

Razmerje: 5 %–10 % letnega zneska nabave. Odbitek za stopnjo napak v serijah > 3 %, vračilo po 3 zaporednih serijah za spodbujanje nadzora kakovosti.

Vključuje: sestavo zlitine (npr. toleranca SAC305 Sn±0,5 %, Ag±0,2 %, Cu±0,1 %), tališče (217 ℃±3 ℃), viskoznost (50–150 Pa·s±10 %), raven aktivnosti (npr. halogenid razreda RA ≤0,5 %), okoljske zahteve (RoHS 2.0) itd.

Sistemski zapisi: številka serije, datum proizvodnje, sestava, čas skladiščenja itd., povezani z edinstvenimi identifikatorji PCBA. Čas za odkrivanje težave se je skrajšal s 24 na ≤2 uri.

Kazalniki: promet zalog (odlična raven 8–10-krat/leto), čas od prevzema do linije (≤1 ura), razmerje med izpadi zaradi težav z upravljanjem (