брза штампана плоча

Неопходно је поштовати контролу једнаке дужине (грешка унутар ±5mil), усклађивање импедансе (уобичајено 50Ω/75Ω) и принцип размака од 3W (3 пута већа од ширине линије ради спречавања преслушавања).

Смањите рефлексију сигнала завршавањем одговарајућих отпорника (серијски на извору или паралелно на терминалу), контролишући континуалну импедансу трага и избегавајући трагове под правим углом (рефлексија се повећава за 30%).

Састављен од пара сигналних линија једнаке дужине, једнаке удаљености и супротног поларитета, има јаку способност спречавања сметњи и однос одбијања заједничког режима који прелази 40dB.

Уводи паразитску капацитивност (око 0,5 pF) и индуктивност (око 1 nH). Препоручује се процес бушења уназад како би се смањила дужина крака.

Обично се користи 4-16 слојева, слој напајања и слој уземљења су уско повезани, а дебљина диелектричног материјала је контролисана на 0,1-0,3 мм како би се осигурала стабилност импедансе.

Зависи од ширине/размака линије (као што је 0,1 мм/0,1 мм), а густина рутирања у BGA области може достићи 100-150 трагова/цм².

Повећајте размак између линија, уметните изолацију уземљења и избегавајте паралелне трагове који прелазе 100mil, што може смањити преслушавање за више од 50%.

Смањује губитак сигнала (око 3dB), штеди површински простор и повећава густину рутирања за 20%-30%.

Користите алате попут SI9000 да бисте израчунали карактеристичну импедансу на основу диелектричне константе (FR4 око 4,4), ширине линије и дебљине диелектрика.

Користите диелектрични слој дебљине најмање 0,1 мм за изолацију и избегавајте усмеравање преко подељене површине приликом дељења слоја напајања.

Високофреквентни материјали као што су Rogers 4350B (Dk=3,66, Df=0,004) и Isola FR408HR (Dk=3,8, Df=0,007).

Ниска диелектрична константа (Dk) смањује кашњење преноса, а низак тангенс диелектричних губитака (Df) смањује слабљење сигнала (смањење губитака од 0,5 dB по 10 GHz).

Генерално, потребна је Tg≥150℃, а Tg≥170℃ је потребна за лемљење без олова како би се осигурала димензионална стабилност на високим температурама.

Апсорпција воде ће проузроковати повећање вредности Dk (око 5%), повећавајући кашњење преноса сигнала. Треба одабрати материјале са стопом апсорпције воде

Требало би да одговара CTE вредности чипа (око 6-10ppm/℃) како би се спречило пуцање лемљеног споја изазваног термичким напрезањем.

За високофреквентне примене, изаберите RTF (обрнуто третирану) бакарну фолију са површинском храпавошћу Ra

Мора да испуњава стандард UL94 V-0 како би се осигурала безбедност од пожара.

Када се температура промени за ±20℃, флуктуација Dk је

Материјали са малим губицима имају високу цену. Изаберите одговарајуће материјале у складу са фреквенцијом сигнала (као што је побољшани FR4 за испод 10 GHz).

Мора бити отпоран на хемикалије као што су средства за нагризање и флукси за лемљење, са брзином корозије

Бушење → позлаћивање → пренос шаре → нагризање → маска за лемљење → површинска обрада (као што је урањање злата, OSP), са прецизном контролом од ±0,05 мм.

Сигнални слој ≥18μм, а слој снаге ≥35μм како би се осигурала носивост струје и интегритет сигнала.

Користите технологију ласерског директног снимања (LDI) са толеранцијом ширине линије од ±0,02 мм и фактором нагризања ≥3.

Дебљина маске за лемљење је 0,02-0,05 мм. Прекомерна дебљина ће утицати на импедансу. Препоручује се отварање прозора за кључне сигналне линије.

За високофреквентне сигнале, изаберите површинску обраду урањањем злата (слој Au 0,05-0,1μm) или сребра са контактним отпором

Максимална температура лемљења рефловом је 245-255 ℃, а време течне фазе је 60-90 секунди како би се осигурало да дебљина IMC слоја лемљеног споја буде 1-3 μм.

Тачност постављања компоненти 0201 је ±0,05 мм, а померање пинова QFP уређаја је

Користите чишћење на бази воде или полуводено чишћење са јонским остацима

Користите глодање или ласерско сечење панела са заосталим напоном

Пеците на 120℃ током 2-4 сата да бисте уклонили влагу са плоче и спречили њену експлозију током лемљења.

Користите мрежни анализатор (као што је Keysight N5244B) са фреквентним опсегом тестирања од 1-40GHz и грешком од ±5%.

Тест дијаграма ока (висина ока ≥80%, ширина ока ≥70%), тест S-параметара (S11 -3dB).

Детекција унутрашњих шупљина у BGA лемљеним спојевима (однос шупљина

Може да детектује кратке спојеве, отворене струјне кола, померање компоненти (тачност ±0,02 мм) и грешке у поларитету.

Покривеност тестом кључних чворова је ≥95% како би се осигурала исправност електричних веза.

Није потребан уређај, може тестирати штампане плоче високе густине, а брзина тестирања је 50-100 тачака у минути.

Висока температура и влажност (85℃/85% релативне влажности, 1000 сати), термички шок (-40℃~125℃, 1000 циклуса).

Тестни напон је 500V, а отпор изолације је ≥10GΩ како би се осигурала изолација сигнала.

Испитни напон је 1000V током 1 минута без пробоја или прескока.

Потопите у пећ за калај на 235℃, са временом влажења 95%.

Велики губитак материјала, неусклађеност импедансе, предугачке траке (слабљење се повећава за 2dB на 10cm) и превише пролаза.

Оптимизујте отпорнике за завршетак, прилагодите топологију трага и смањите број пролаза и конектора.

Додајте заштитни слој, подесите смер усмеравања и уметните изолацију уземљења да бисте смањили преслушавање за 30%-50%.

Повећајте број кондензатора за раздвајање (комбинација 0,1 μF + 10 μF), оптимизујте распоред слоја напајања и скратите путању напајања.

Прекомерно термичко напрезање, неусклађеност CTE, неправилна крива температуре лемљења и стопа поновне обраде треба да буду

Користите тестер летеће сонде или микроомметар са тачношћу до 0,1 мΩ и позиционирањем

Подржава милиметарске фреквентне опсеге (24-40 GHz), мале губитке (губитак

Брзина преноса од 100 Gbps+, добар интегритет сигнала и подршка за технологију међусобног повезивања високе густине (HDI).

Вишеструки слојеви напајања, брзе задње плоче (губитак

Руковање огромним обимом података (пропусни опсег 1TB/s+), потреба за контролом преслушавања и кашњења, са густином ожичења већом од 200 трака/cm².

Радна температура од -40℃~125℃, поседује AEC-Q100 сертификат и има век трајања преко 15 година.

Лаган дизајн (густина 100.000 сати) и отпорност на зрачење.

Усклађеност са стандардима медицинске електричне безбедности (IEC 60601), са сметњама сигнала

Додавање изолационих слојева, коришћење заштићених конектора, оптимизација система уземљења, са побољшаном способношћу отпорности на сметње за 40%.

Коришћење конвенционалних материјала (као што је FR4), поједностављивање процеса и оптимизација дизајна, уз смањење трошкова за 20%-30%.

Коришћењем ПЦБ-а на бази метала или термичких низова, са смањеном термичком отпорношћу за 30% и површинском температуром

Ansys HFSS, Cadence Sigrity, ADS, са грешком тачности симулације

Изградња модела енергетске мреже и анализа шума у ​​напону (таласање

Време пораста улазног сигнала (

Дефинисање извора сметњи и линија жртава, подешавање размака и дужине, са резултатом симулације и грешком мерења

Анализирање губитка сигнала при преносу (S21) и рефлексије (S11) ради процене перформанси система.

Коришћење симулације у временском или фреквентном домену, фокусирајући се на шум у фреквентном опсегу од 100kHz-100MHz.

Предвиђање интензитета зрачења (

Подешавање температуре околине, коефицијента одвођења топлоте и потрошње енергије, са грешком расподеле топлоте

Поређење импедансе, дијаграма ока и S-параметара, и анализа узрока разлика (као што су паразитски параметри и грешке процеса).

Свеобухватна анализа перформанси сигнала, снаге, термике и механике, са оптимизованом ефикасношћу дизајна побољшаном за 40%.

IPC-6012 (спецификације перформанси штампаних плоча), IEEE 802.3 (Етернет стандарди), JEDEC (стандарди паковања).

GB/T 4588 (опште спецификације за штампане плоче), SJ/T 11364 (контрола загађења за електронске информационе производе).

Укључујући контролу импедансе, правила ожичења, дизајн слојева, EMC захтеве итд., укупно 12 главних категорија спецификација.

Толеранција ширине линије ±10%, толеранција пречника отвора ±0,05 мм, храпавост површине Ra

Усклађеност са RoHS 2.0 (ограничавање 6 опасних супстанци), REACH (контрола 224 супстанци).

Потребно је да прође UL, CE, FCC сертификате како би се осигурала електрична безбедност и електромагнетна компатибилност.

Пратећи систем управљања квалитетом ISO 9001, са индексом капацитета процеса CPK ≥1,33.

Усклађеност са GJB 362B (опште спецификације за штампане плоче), са строжим захтевима за прилагодљивост према животној средини.

Усклађеност са стандардом ISO 13485 (систем управљања квалитетом за медицинске уређаје), са захтевима за 100% следљивост.

У складу са IATF 16949, са стопом квалификације конзистентности производа ≥99,5%.

Више фреквенције (терахерцни фреквентни опсези), мањи губици (Df

Вештачка интелигенција оптимизује ожичење (ефикасност повећана за 60%), предвиђа проблеме са интегритетом сигнала и интелигентно генерише правила дизајна.

Остваривање брзе производње сложених структура са прецизношћу од 0,1 мм и смањење трошкова од 30%.