PCB me shpejtësi të lartë

Është e nevojshme të ndiqet kontrolli me gjatësi të barabartë (gabim brenda ±5 mil), përputhja e impedancës (e zakonshme 50Ω/75Ω) dhe parimi i hapësirës 3W (3 herë gjerësia e vijës për parandalimin e ndërveprimit).

Zvogëloni reflektimin e sinjalit duke ndërprerë rezistorët përputhës (në seri në burim ose paralel në terminal), duke kontrolluar impedancën e vazhdueshme të gjurmës dhe duke shmangur gjurmët me kënd të drejtë (reflektimi rritet me 30%).

I përbërë nga një palë linjash sinjali me gjatësi të barabartë, distancë të barabartë dhe polaritet të kundërt, ai ka aftësi të fortë kundër ndërhyrjes dhe një raport refuzimi në modalitetin e përbashkët që tejkalon 40dB.

Ai prezanton kapacitet parazitar (rreth 0.5pF) dhe induktancë (rreth 1nH). Procesi i shpimit prapa rekomandohet për të zvogëluar gjatësinë e cungut.

Zakonisht duke përdorur 4-16 shtresa, shtresa e fuqisë dhe shtresa e tokëzimit janë të lidhura ngushtë, dhe trashësia dielektrike kontrollohet në 0.1-0.3 mm për të siguruar stabilitetin e impedancës.

Varet nga gjerësia/hapësira midis vijës (si p.sh. 0.1 mm/0.1 mm), dhe dendësia e drejtimit në zonën BGA mund të arrijë 100-150 gjurmë/cm².

Rritni hapësirën e vijave, vendosni izolimin e vijës tokësore dhe shmangni gjurmët paralele që tejkalojnë 100 mil, gjë që mund të zvogëlojë ndërveprimin me më shumë se 50%.

Zvogëlon humbjen e sinjalit (rreth 3dB), kursen hapësirë ​​sipërfaqësore dhe rrit dendësinë e rrugëzimit me 20%-30%.

Përdorni mjete si SI9000 për të llogaritur impedancën karakteristike bazuar në konstanten dielektrike (FR4 rreth 4.4), gjerësinë e vijës dhe trashësinë dielektrike.

Përdorni të paktën një shtresë dielektrike 0.1 mm për izolim dhe shmangni drejtimin nëpër zonën e ndarë kur ndani shtresën e fuqisë.

Materiale me frekuencë të lartë si Rogers 4350B (Dk=3.66, Df=0.004) dhe Isola FR408HR (Dk=3.8, Df=0.007).

Konstanta e ulët dielektrike (Dk) zvogëlon vonesën e transmetimit, dhe tangjenta e ulët e humbjes dielektrike (Df) zvogëlon dobësimin e sinjalit (ulje e humbjes prej 0.5dB për 10 GHz).

Në përgjithësi, kërkohet Tg≥150℃, dhe Tg≥170℃ është i nevojshëm për saldimin pa plumb për të siguruar stabilitetin dimensional në temperatura të larta.

Thithja e ujit do të shkaktojë rritjen e vlerës Dk (rreth 5%), duke rritur vonesën e transmetimit të sinjalit. Duhet të zgjidhen materiale me shkallë thithjeje uji

Duhet të përputhet me CTE-në e çipit (rreth 6-10ppm/℃) për të parandaluar çarjen e nyjeve të saldimit të shkaktuar nga stresi termik.

Për aplikime me frekuencë të lartë, zgjidhni fletë bakri RTF (të trajtuar në mënyrë të kundërt) me ashpërsi sipërfaqësore Ra

Duhet të jetë në përputhje me standardin UL94 V-0 për të siguruar sigurinë nga zjarri.

Kur temperatura ndryshon me ±20℃, luhatja Dk është

Materialet me humbje të ulëta kanë kosto të lartë. Zgjidhni materialet e duhura sipas frekuencës së sinjalit (si p.sh. FR4 i përmirësuar për frekuencat nën 10 GHz).

Duhet t'i rezistojë kimikateve të tilla si agjentët gdhendës dhe flukset e saldimit, me një shkallë korrozioni

Shpim → veshje → transferim modeli → gdhendje → maskë saldimi → trajtim sipërfaqësor (siç është ari me zhytje, OSP), me kontroll preciz prej ± 0.05 mm.

Shtresa e sinjalit ≥18μm dhe shtresa e fuqisë ≥35μm për të siguruar kapacitetin mbajtës të rrymës dhe integritetin e sinjalit.

Përdorni teknologjinë e imazherisë direkte me lazer (LDI) me tolerancë të gjerësisë së vijës prej ±0.02 mm dhe një faktor gdhendjeje ≥3.

Trashësia e maskës së saldimit është 0.02-0.05 mm. Trashësia e tepërt do të ndikojë në impedancë. Rekomandohet të hapen dritaret për linjat kryesore të sinjalit.

Për sinjale me frekuencë të lartë, zgjidhni trajtim sipërfaqësor me ar zhytës (shtresa Au 0.05-0.1μm) ose argjend me rezistencë kontakti

Temperatura maksimale e saldimit me ripërpunim është 245-255℃, dhe koha e fazës së lëngshme është 60-90s për të siguruar që trashësia e shtresës IMC të bashkimit të saldimit është 1-3μm.

Saktësia e vendosjes së komponentëve 0201 është ±0.05 mm, dhe zhvendosja e kunjave të pajisjeve QFP është

Përdorni pastrim me bazë uji ose gjysmë-ujor me mbetje jonike

Përdorni frezimin ose prerjen e paneleve me lazer me stres të mbetur

Piqeni në 120℃ për 2-4 orë për të hequr lagështinë nga pllaka dhe për të parandaluar shpërthimin e saj gjatë saldimit.

Përdorni një analizues rrjeti (siç është Keysight N5244B) me një diapazon frekuencash testimi prej 1-40 GHz dhe një gabim prej ±5%.

Testi i diagramit të syrit (lartësia e syrit ≥80%, gjerësia e syrit ≥70%), testi i parametrit S (S11 -3dB).

Zbuloni boshllëqet e brendshme në nyjet e saldimit BGA (raporti i boshllëqeve

Mund të zbulojë qarqe të shkurtra, qarqe të hapura, zhvendosje të vendosjes së komponentëve (saktësia ± 0.02 mm) dhe gabime të polaritetit.

Mbulimi i testimit të nyjeve kryesore është ≥95% për të siguruar korrektësinë e lidhjeve elektrike.

Nuk kërkohet pajisje instalimi, mund të testojë PCB me dendësi të lartë dhe shpejtësia e testimit është 50-100 pikë në minutë.

Temperaturë dhe lagështi e lartë (85℃/85% RH, 1000 orë), shok termik (-40℃~125℃, 1000 cikle).

Tensioni i testimit është 500V, dhe rezistenca e izolimit është ≥10GΩ për të siguruar izolimin e sinjalit.

Tensioni i testimit është 1000V për 1 minutë pa prishje ose ndërprerje të shpejtë të energjisë.

Zhyteni në një furrë kallaji 235℃, me kohë lagieje 95%.

Humbje e madhe e materialit, mospërputhje e impedancës, gjurmë shumë të gjata (dobësimi rritet me 2dB për 10 cm) dhe shumë via.

Optimizoni rezistorët e terminimit, rregulloni topologjinë e gjurmës dhe zvogëloni numrin e via-ve dhe lidhësve.

Shtoni një shtresë mbrojtëse, rregulloni drejtimin e rrugëzimit dhe futni izolimin e linjës tokësore për të zvogëluar bisedat e kryqëzuara me 30%-50%.

Rritni kondensatorët e shkëputjes (kombinimi 0.1μF+10μF), optimizoni paraqitjen e shtresës së energjisë dhe shkurtoni rrugën e furnizimit me energji.

Stresi i tepërt termik, mospërputhja CTE, kurba e papërshtatshme e temperaturës së saldimit dhe shkalla e ripërpunimit duhet të jenë

Përdorni një testues sondash fluturuese ose mikro-ohmmetër me një saktësi deri në 0.1mΩ dhe një pozicionim

Mbështet brezat e frekuencave me valë milimetrike (24-40 GHz), humbje të ulët (humbje

Shpejtësia e transmetimit prej 100Gbps+, integriteti i mirë i sinjalit dhe mbështetja për teknologjinë e ndërlidhjes me dendësi të lartë (HDI).

Shtresa të shumëfishta fuqie, shtresa të pasme me shpejtësi të lartë (humbje

Trajtimi i të dhënave masive (gjerësi bande 1TB/s+), duke pasur nevojë të kontrollojë bisedat e ndërprera dhe vonesën, me dendësi instalimesh elektrike që tejkalon 200 gjurmë/cm².

Temperatura e funksionimit prej -40℃~125℃, duke kaluar certifikimin AEC-Q100 dhe jetëgjatësi shërbimi mbi 15 vjet.

Dizajn i lehtë (dendësi 100,000 orë) dhe rezistencë ndaj rrezatimit.

Pajtueshmëri me standardet e sigurisë elektrike mjekësore (IEC 60601), me ndërhyrje sinjali

Shtimi i shtresave të izolimit, përdorimi i lidhësve të mbrojtur, optimizimi i sistemeve të tokëzimit, me aftësi anti-ndërhyrje të përmirësuar me 40%.

Përdorimi i materialeve konvencionale (siç është FR4), thjeshtimi i proceseve dhe optimizimi i dizajneve, me kosto të ulura me 20%-30%.

Duke përdorur PCB me bazë metali ose vargje termike me anë të transmetuesve, me rezistencë termike të reduktuar me 30% dhe temperaturë sipërfaqësore

Ansys HFSS, Cadence Sigrity, ADS, me gabim saktësie simulimi

Ndërtimi i një modeli të rrjetit të energjisë dhe analizimi i zhurmës së energjisë (valëzim

Koha e rritjes së sinjalit hyrës (

Përcaktimi i burimeve të ndërhyrjes dhe linjave të viktimave, vendosja e hapësirës dhe gjatësisë, me një rezultat simulimi dhe gabim matjeje

Analizimi i humbjes së transmetimit të sinjalit (S21) dhe reflektimit (S11) për të vlerësuar performancën e sistemit.

Duke përdorur simulimin në domenin kohor ose në domenin e frekuencës, duke u përqendruar te zhurma në brezin e frekuencave 100kHz-100MHz.

Parashikimi i intensitetit të rrezatimit (

Vendosja e temperaturës së ambientit, koeficientit të shpërndarjes së nxehtësisë dhe konsumit të energjisë, me gabim shpërndarjeje termike

Krahasimi i impedancës, diagrameve të syrit dhe parametrave S, dhe analizimi i shkaqeve të ndryshimeve (siç janë parametrat parazitarë dhe gabimet e procesit).

Analizë gjithëpërfshirëse e sinjalit, fuqisë, performancës termike dhe mekanike, me efikasitet të optimizuar të projektimit të përmirësuar me 40%.

IPC-6012 (specifikimet e performancës së pllakës së printuar), IEEE 802.3 (standardet Ethernet), JEDEC (standardet e paketimit).

GB/T 4588 (specifikime të përgjithshme për qarqet e shtypura), SJ/T 11364 (kontroll i ndotjes për produktet elektronike të informacionit).

Duke përfshirë kontrollin e impedancës, rregullat e instalimeve elektrike, projektimin e pirgut të shtresave, kërkesat e EMC-së, etj., një total prej 12 kategorish kryesore të specifikimeve.

Toleranca e gjerësisë së vijës ±10%, toleranca e diametrit të vrimës ±0.05 mm, vrazhdësia e sipërfaqes Ra

Pajtueshmëria me RoHS 2.0 (duke kufizuar 6 substanca të rrezikshme), REACH (duke kontrolluar 224 substanca).

Duhet të kaloni certifikimet UL, CE, FCC për të siguruar sigurinë elektrike dhe përputhshmërinë elektromagnetike.

Duke ndjekur sistemin e menaxhimit të cilësisë ISO 9001, me indeks të aftësisë së procesit CPK ≥1.33.

Pajtueshmëri me GJB 362B (specifikime të përgjithshme për tabelat e printuara), me kërkesa më të rrepta për përshtatshmërinë mjedisore.

Pajtueshmëri me ISO 13485 (sistemi i menaxhimit të cilësisë për pajisjet mjekësore), me kërkesa 100% gjurmueshmërie.

Sipas IATF 16949, me një shkallë kualifikimi të konsistencës së produktit ≥99.5%.

Frekuenca më të larta (breza frekuencash teraherc), humbje më të ulëta (Df

IA optimizon instalimet elektrike (efikasiteti është rritur me 60%), parashikon problemet e integritetit të sinjalit dhe gjeneron në mënyrë inteligjente rregulla projektimi.

Realizimi i prodhimit të shpejtë të strukturave komplekse me një saktësi prej 0.1 mm dhe një ulje të kostos prej 30%.