Хатуу хэлхээний самбар

Материал: Хатуу нь шилэн хөвөнг ашигладаг, уян хатан нь полиимидийг ашигладаг. Бүтэц: Хатуу нь нугардаггүй, уян хатан нь нугардаг. Хэрэглээ: Тогтвортой холболтод зориулсан хатуу, авсаархан орон зайд зориулсан уян хатан.

Нэг давхаргат, хоёр давхаргат, олон давхаргат. Нэг давхаргат нь нэг талдаа хэлхээтэй; хоёр талдаа давхаргат; олон давхаргат нь дамжуулагч давхаргуудыг дамжуулагч сувгуудаар (жишээ нь, эх хавтангууд) холбодог.

Ширээний компьютер, телевизор, үйлдвэрлэлийн удирдлага, автомашины электроник (тээврийн хэрэгслийн компьютер), сансрын чичиргээ үүсгэдэггүй эд ангиуд гэх мэт.

Бага өртөгтэй. Хатуу хэлхээний самбарууд нь боловсорсон процесс, хямд материалтай байдаг; уян хатан хэлхээний самбарууд нь нарийн төвөгтэй материал, процессоос шалтгаалан үнэтэй байдаг.

Түгээмэл FR4 суурь: ердийн хэрэглээнд -55°C-аас 125°C хүртэл, хар тугалгагүй гагнуурын хувьд богино хугацааны 260°C хүртэл. Тусгай материалууд нь илүү өндөр температурыг тэсвэрлэх чадвартай.

Хэдэн см² (жижиг удирдлагын самбар)-аас хэдэн м² (том серверийн эх хавтангууд) хүртэл.

Хэмжээ, давхарга, материалаас хамаарна. FR4 олон давхаргат самбар: ~1-3 кг/м², ижил талбайтай уян хатан хэлхээний хавтангаас хүнд.

Ердийн орчинд 10-20+ жил; хатуу ширүүн нөхцөлд (өндөр температур/чийгшил) хэдэн жил болж богиносдог.

FR4 нь ~100-200MPa нугалах модультай бөгөөд энэ нь уян хатан хэлхээний хавтангаас хамаагүй бага юм. Зузаан нэмэгдэх нь стрессийн эсэргүүцлийг нэмэгдүүлдэг.

FR4 (шилэн хөвөн эпокси), фенолын давирхай, эпокси давирхай; Өндөр давтамжийн тусгай хэрэглээнд зориулсан PTFE.

Цахилгаан тусгаарлагч сайтай, механик шинж чанартай, хэмжээст тогтвортой. CTE: 13-17ppm/℃. Бага өртөгтэй, боловсорсон процессууд.

Бага задралын температуртай (120-150°C), гагнуурын үед хальслах хандлагатай, цахилгаан/механик шинж чанар муу, өндөр CTE, үнэртэй.

Гүйдлийн урсгалд зориулсан дамжуулагч ул мөр үүсгэдэг. Нийтлэг зузаан: 0.5oz (17μm), 1oz (35μm), 2oz (70μm). Өндөр гүйдлийн хэрэглээнд зориулсан зузаан тугалган цаас.

Богино холболтоос урьдчилан сэргийлэхийн тулд тусгаарлагч, зэсийг исэлдэлт болон физик гэмтлээс хамгаалж, өнгөөр ​​(жишээ нь, ногоон, цэнхэр) хэсгүүдийг ялгадаг.

Үйлдвэрлэл болон дибаг хийх явцад бүрэлдэхүүн хэсгийг таних тэмдэг/тэмдэг хэвлэнэ. Нийтлэг өнгө: цагаан; мөн саарал, улаан, хар, шар гэх мэт.

FR4: Ерөнхий хэрэглээнд бага өртөгтэй. Өндөр давтамжийн материал (жишээ нь, PTFE): 5G-д зориулсан дохионы алдагдал бага. Керамик суурь: Өндөр дулаан дамжуулах зориулалттай өндөр дулаан дамжуулалт.

Цахилгаан (өндөр давтамж/өндөр хүчдэл), механик (чичиргээ), температур болон өртгийг харгалзан үзнэ. Хэрэглээний электроникийн хувьд FR4, өндөр давтамжийн хувьд PTFE, өндөр халалтын хувьд керамик ашиглана уу.

RoHS: Аюултай бодисыг (хар тугалга, мөнгөн ус гэх мэт) хязгаарладаг. Галогенгүй: Хортой хийг багасгахын тулд Br/Cl

Бага CTE материалууд нь хэмжээст тогтвортой байдлыг сайжруулдаг. Өндөр дулаан дамжуулалт нь дулаан тархалтыг сайжруулдаг. Өндөр хүчин чадалтай тусгаарлагч нь дохионы алдагдлыг бууруулж, жижигрүүлэх, өндөр гүйцэтгэлийг бий болгодог.

Дохионы бүрэн бүтэн байдал (импеданс тохируулга, тусгал эсрэг/харилцан яриа), цахилгаан хуваарилалт, газардуулга болон гүйдэл дамжуулах багтаамж.

Дохионы мөрийг богиносгож, дамжуулалтыг багасгах. Өндөр хурдны дохио болон хяналтын импедансын хувьд дифференциал хос ашиглах. Хатуу зэс бүхий цахилгаан/газардуулгын хавтгай. Хөндлөнгийн оролцооноос зайлсхийхийн тулд хуваалтын модулиуд. Гүйдэл дээр суурилсан шугамын өргөн.

Хэмжээ нь зузаан/гүйдэл дээр суурилдаг (зузаан самбаруудад илүү том дамжуулалт шаардлагатай). Дамжуулах тоог багасгах. Өндөр хурдны дохиог арилгахын тулд арын өрөмдлөг хийх.

Ойлтыг багасгахын тулд эх үүсвэр, дамжуулах шугам болон ачааллын эсэргүүцлийг тохируулах. Шугамын өргөн, зай, диэлектрик зузаан болон диэлектрик нэвчилтийг хянах замаар (жишээлбэл, FR4 дээрх 50Ω бичил зурвасын хувьд 0.33 мм өргөн) хэрэгждэг.

Хуваалтын бүрэлдэхүүн хэсгүүд; мэдрэмтгий хэсгүүдийг дуу чимээний эх үүсвэрээс хол байлга. Бамбай хамгаалалтын зориулалттай олон давхаргат самбарт цахилгаан/газардуулгын хавтгай. Өндөр хурдны дохионы эргэн тойронд газардуулгын хавтгай. Конденсаторыг салгах; оновчтой газардуулалт.

Функциональ хуваалт хийх, халуунд мэдрэмтгий эд ангиудыг тусгаарлах, өндөр давтамжийн эд ангиудыг ойрхон байрлуулах, том эд ангиудыг эрэмбэлэх, суурилуулах/засвар үйлчилгээ хийхэд хялбар байдлыг хангах.

Индуктив чанарыг бууруулахын тулд зэргэлдээх цахилгаан ба газардуулгын хавтгайнууд. Холболтоор дамжуулан хүчдэл. Цахилгаан хавтгайд зориулсан хатуу зэс; өндөр гүйдлийн замыг өтгөрүүлнэ.

Халуун эд ангиудын доорх дулааны хоолой болон зэс хавтгай. Өндөр дулаан дамжуулалттай суурь. Агаарын урсгалын загвар; шаардлагатай бол дулаан шингээгч/сэнс нэмнэ.

Нүхний байрлал: ±0.1мм. Бүрсэн нүх: ±0.076мм. Бүрсэн нүх: ±0.05мм. Шугамын өргөн: ±10%-20%.

Altium Designer (жижиг болон дунд хэмжээний загварт тохиромжтой), Cadence Allegro (өндөр хурдтай олон давхаргат), Mentor PADS (хэрэглэгчдэд ээлтэй, үр ашигтай).

Хавтанцар бүрэх → Өрөмдлөг → Зэсийн тунадасжуулалт → Дүрслэл → Бүрхүүл → Сийлбэр → Гагнуурын маск → Торгон дэлгэц → Гадаргуугийн өнгөлгөө → Профайл бүрэх.

Асуудал: Барзгар хана, цооролт, хугарсан өрөм. Шийдэл: Өрөмдлөгийг солих, хурд/тэжээлийг оновчтой болгох, материалыг шалгах.

Үүрэг: Давхаргын холболтын нүхний ханыг дамжуулах. Хяналт: Уусмалын найрлага, температур (25-35°C), рН (11-12), боловсруулалтын өмнөх цэвэр байдал.

Фотолитографи: Хүний хөгжлийн индексийг өндөр нарийвчлалтайгаар хэмжих, өндөр өртөгтэй, нарийн төвөгтэй. Дэлгэц дээр хэвлэх: Бага өртөгтэй/энгийн тоног төхөөрөмж, бага нарийвчлалтай.

Гүйдлийн нягтрал, бүрэх хугацаа, уусмалын концентрациар дамжуулан хяналтыг хийнэ. Жишээлбэл, 1 унц (35μm) нь 2-3A/dm²-д 20-30 минут шаарддаг.

Зуурмагийн концентраци, температур, хугацаа, шүрших даралтыг хянаж, тоног төхөөрөмжийг тогтмол засвар үйлчилгээ хийж байгаарай. Өндөр концентраци нь хэт сийлбэр хийхэд хүргэдэг бол бага концентраци нь бүрэн бус сийлбэр хийхэд хүргэдэг. Температурыг 45-55℃ хэмд байлгаж, хавтангийн зузаан гэх мэт дээр үндэслэн хугацааг тодорхойлж, бүрэн хүрэхийн тулд жигд даралтыг хангана уу.

Хэвлэмэл зураг, зүүний нүх, бөмбөлөг байхгүй бол хэлхээг жигд бүрхэнэ. Зэсийн гадаргуу дээрх тосны зузаан: 10-18μм, дамжин өнгөрөх: 5-8μм. Хэт их дэвсгэр бүрхүүл эсвэл богино залгааны эрсдэлээс урьдчилан сэргийлэхийн тулд хэлхээний ирмэгээс зохих зайтай байна.

Тэмдэгтүүд нь тодорхой, бүрэн гүйцэд, өнгөний ялгарал сайтай, гол хэсгүүдийг хаахгүй, нарийвчлалтай байрлуулсан, хүчтэй наалдсан байх ёстой (тохиромжтой бэх болон хатууруулах процессыг сонгоно уу).

HASL: Бага өртөгтэй, сайн гагнуурын чанар, хязгаарлагдмал хавтгай байдал. ENIG: Гөлгөр, сайн гагнуурын чанар болон зэврэлтэнд тэсвэртэй, өндөр өртөгтэй. Дүрслэх цагаан тугалга: Сайн гагнуурын чанар, гөлгөр гадаргуу, хадгалах хугацаа. OSP: Бага өртөгтэй, энгийн процесс, богино хугацаанд гагнуурын чанар хадгалагдана.

Механик зүсэлт (өндөр нарийвчлалтай, нарийн төвөгтэй том хэмжээтэй бүтээгдэхүүнд тохиромжтой). Цоолтуурын зүсэлт (өндөр үр ашигтай, ердийн массын үйлдвэрлэлд тохиромжтой). Лазер зүсэлт (маш өндөр нарийвчлалтай, өндөр өртөгтэй, жижиг багцуудад тохиромжтой). Хэлбэр, нарийвчлал, багцын хэмжээ, өртөг дээр үндэслэн сонгоно.

Зүссэний дараа хэмжээс/зузааныг шалгана. Өрөмдлөг хийсний дараа нүхний байрлал, хэмжээ, ханыг шалгана. Бүрээсний дараа зэсийн зузаан/жигд байдлыг шалгана. Сийлбэр хийсний дараа хэлхээний бүрэн бүтэн байдлыг шалгана. Гагнуурын маск/тэмдэгтийн хэвлэх чанарыг шалгана. Гадаргууг өнгөлсний дараа бүрэх зузаан/наалдацыг шалгана. Хэвлэсний дараа хэлбэр/ирмэгийг шалгана.

Нисдэг датчик шалгагч эсвэл ICT тоног төхөөрөмж ашиглана уу. Нисдэг датчик нь жижиг багц/төрөл зүйлд тохиромжтой, онгойлгох/богино холболт гэх мэтийг илрүүлдэг. ICT нь масс үйлдвэрлэлд зориулагдсан бөгөөд тусгай төхөөрөмж ашиглан цахилгааны гүйцэтгэлийг бүрэн туршдаг.

Олон давхаргат хавтангийн холболт, хоосон зай, зэсийн бүрэн бүтэн байдлыг илрүүлэх. BGA гагнуурын холболт болон дотоод согогийг (гадны бодис, хальслалт) эвдэрлээс үл хамааран шалгана.

Оптик камераар дамжуулан зургийг цуглуулж, алга болсон эд анги, буруу байрлал, богино холболт зэрэг согогийг илрүүлэхийн тулд стандартуудтай харьцуулна. Үр ашиг, чанарыг сайжруулахын тулд хэвлэх, байрлуулах, дахин урсгалтай гагнуурын дараа бодит цагийн үзлэгт хэрэглэнэ.

Гулзайлтын туршилт (тодорхой өнцгөөр/циклээр ан цавыг ажиглах). Уналтын туршилт (цохилт дуурайлган хийх). Чичиргээний туршилт (гагнуур болон бүтцийг шалгахын тулд чичиргээ дуурайлган хийх).

IPC-4552 стандартын дагуу ENIG нь өндөр давтамжтай/өндөр найдвартай байдалд тохиромжтой (Ni: 3-5μm, Au: 0.05-0.1μm). OSP нь бага өртөгтэй (хальсны зузаан: 0.2-0.5μm, богино хугацаанд хадгалахад тохиромжтой). HASL нь боловсорсон (Sn зузаан >2.5μm, хавтгай чанар муутай).

Уусмалын концентрацийг тохируулна уу (хүчиллэг исгэгч: CuCl₂ 180-220г/л, HCl 1.0-1.5моль/л), температур 50-55℃. Хэт дутуу исгэлтийн үед хурдыг багасгаж, шүрших даралтыг 2-3 бар хүртэл нэмэгдүүлнэ.

IPC-6012-ын дагуу ерөнхий олон давхаргат самбар ≤75μm, HDI самбар ≤50μm. Лазер өрөмдлөгийн байрлалын нарийвчлал ±25μm, өндөр нарийвчлалтай экспозицын машинаар хянагддаг.

FR-4 материал: уртааш ≥345MPa, хөндлөн ≥276MPa (ASTM D790). 1.6 мм зузаан ≥300MPa.

Металлографийн зүсэлт (IPC-TM-650, ≥20μм нүхтэй, ≥18μм нүхээр далдлагдсан/булагдсан). XRF-ийн эвдэхгүй туршилт (нарийвчлал ±0.5μм).

Урьдчилан халаах: 90-130℃ (60-120s). Гагнуурын бүс: 240-260℃ (холбоо барих 2-4s). Хөргөлтийн хурд: 3-6℃/s (J-STD-003).

Уламжлалт: 15-30μм (IPC-6012), нягт хэсгүүд ≥20μм. Дэлгэц дээр хэвлэх: 20-25μм, гэрэлд хатах: 15-20μм.

Уламжлалт: 6/6 миль (0.1524мм). LDI + химийн сийлбэр: 3/3 миль (0.0762мм). HDI хавтан: 1/1 миль (0.0254мм).

Цахилгаан дамжуулах чанарын хувьд давирхайн бөглөөг сонгоно уу (гүн ≥80% гүнээр дамжин, тэгш байдлын алдаа ≤10μm). Зөвхөн дулаалгын хувьд бүрхүүлийг сонгоно уу (бүрхүүлний өргөн ≥0.1 мм).

IPC-J-STD-033 стандартын дагуу чийгийн хэмжээг 0.1%-иас доош бууруулахын тулд 125°C-д 4-8 цаг (≤1.6мм: 4 цаг, ＞1.6мм: 8 цаг) жигнэнэ.

Илүү өндөр барзгар байдал нь арьсны эффект болон дохионы алдагдлыг нэмэгдүүлдэг. RTF тугалган цаас Ra 10GHz-д тохиромжтой). VLP тугалган цаас Ra

Хөөс цэвэрлэх машины сойзоор цэвэрлэх (даралт 0.3-0.5MPa, хурд 2-3м/мин). Химийн бичил сийлбэр (натрийн персульфат 100-150г/л, 40-50℃, 1-2мин).

Ерөнхий: нэг төгсгөлтэй ±10%, зөрүүтэй ±8%. Өндөр хурд (>1Gbps): нэг төгсгөлтэй ±5%, зөрүүтэй ±3%, шугамын өргөн, диэлектрик зузаан, зэсийн зузаанаар тохируулна.

UL 796 стандартын дагуу FR-4 материал нь 25℃/50% чийгшилтэй үед ≥1400V/mm байна. Нэвтрэх зай 1мм нь 100-200V-тэй тохирч байна.

Шугамын хамгийн бага өргөн/зай, нүхний диаметр/замын харьцаа (нүх ≥0.3 мм байхад дэвсгэр ≥ нүх +0.4мм), зэсийн талбайн харьцаа (30%-70%), өрөмдлөгийн харьцаа (≤8:1), гагнуурын маскны гүүрний өргөн (≥0.1мм).

Шалтгаан: CTE-ийн зөрүү, жигд бус зузаан, температурын муруй буруу байна. Шийдэл: CTE ≤15ppm/℃ материалыг сонгож, зузааны хүлцэл ±0.05мм-ийг хянаж, халаалтын хурдыг ≤3℃/s оновчтой болгоно.

IPC-TM-650 загварт 85℃/85% чийгшлийн температурт 168 цагийн дараа ≥10¹⁰Ω, өндөр зэрэглэлийн хэрэглээнд ≥10¹²Ω, гадаргуугийн цэвэр байдлыг хянах шаардлагатай.

Далд нүхнүүд: Лазер/механик өрөмдлөг + бүрэх, гүн ≤0.5мм, гадаргуугийн холболтод зориулагдсан. Булагдсан нүхнүүд: Механик өрөмдлөг + давхаргажуулалт, паразит параметрүүдийг бууруулахын тулд дотор давхаргын дохиог тэгшлэх шаардлагатай.

Нисдэг датчик: Хамрах хүрээ >98%, жижиг багц/өндөр нягтралтай, удаан (3-5 секунд/цэг). Хадаасны ор: Хурдан (

1 унц (35μм) өсөлт бүр нь дулаан дамжуулалтыг 38%-иар нэмэгдүүлдэг. Өндөр хүчин чадалтай хэрэглээнд 3 унц тугалган цаас нь дулааны дамжуулагчийн тусламжтайгаар температурын өсөлтийг 15%-20%-иар бууруулдаг.

Уламжлалт: 0.1 мм. LDI бүхий өндөр нягтралтай хавтангууд: 0.075 мм, гагнуурын гүүр үүсэхээс сэргийлдэг.

Гагнуурын дэвсгэр дээр жигд бус гагнуур, гагнуурын үр дүнд хангалтгүй, гадаргуу нь тэгш бус. Хяналтын гагнуур