Зузаан зэсийн хэлхээний самбар

Энэ нь өндөр хүчин чадалтай цахилгаан хангамж, автомашины электроник гэх мэтэд ашиглагддаг ≥3oz (105μm) зузаантай зэс тугалган цаасны хэвлэмэл хэлхээний самбарыг хэлнэ.

Нийтлэг үзүүлэлтүүдэд 3oz, 4oz, 5oz, 6oz, хамгийн ихдээ 20oz орно.

Үйлдвэрлэлийн өртөг нь сийлбэр хийхэд хэцүү, электролиз хийх хугацаа урт, хаягдлын хэмжээ өндөр зэргээс шалтгаалан 30%-80% өндөр байдаг.

3 унц зэс тугалган цаасны хувьд ердийн хэмжээ нь 8 миль/8 миль бөгөөд тусгай аргаар 5 миль/5 миль хүрч болно.

Зэсийн давхаргын жигд байдлыг хангахын тулд удаан хугацаанд тунадасжуулах шаардлагатай. Нүхний зэсийн зузаан нь 25-75μм хүрэх шаардлагатай бөгөөд нүхний нүх болон хананы хооронд зузааны зөрүү гарах магадлалтай.

Ердийн үед 0.8-1.2 байдаг бөгөөд үүнийг алхам алхмаар сийлбэрлэх эсвэл лазераар хэлбэржүүлэх замаар 1.5-аас дээш болгож болно.

Дулаан тархалтын хоолойг нэмэгдүүлэх (диафрагм ≥0.4 мм), металл дээр суурилсан дулаан дамжуулагч материалыг ашиглах, том талбай бүхий зэс тугалган давхаргыг зохион бүтээх.

1 унц зэс тугалган цаасны хувьд 10°C температурт нэг талт утасны гүйдэл дамжуулах чадвар нь ойролцоогоор 1А/мм бөгөөд 3 унцыг 2.5-3А/мм хүртэл нэмэгдүүлж болно.

Зэс тугалган цаас зузаан байх тусам уян хатан чанар нь муудна. 6 унцаас дээш хэмжээтэй зэсийг нугалахыг зөвлөдөггүй бөгөөд 3 унцын хувьд хамгийн бага нугалах радиус нь ≥5 мм байна.

Шугамын өргөний хязгаар ≥20%, хамгийн бага нүх ≥0.3 мм, нүхний зэсийн зузаан ≥25μm, туршилтын цэгүүдийн нягтралыг нэмэгдүүлнэ.

Эргэлтийн хурд нь ердийн хэлхээний самбараас 20%-30% бага (ойролцоогоор 60,000-80,000 эргэлт/минут) бөгөөд тэжээлийн хурд нь 0.02-0.04мм/эрг байна.

ENIG нь өндөр давтамжийн дохионд тохиромжтой. OSP нь бага өртөгтэй боловч исэлдэлтийн эсэргүүцэл султай. Хатуу алтаар бүрэх нь өндөр залгууртай холбогчдод тохиромжтой.

10GHz давтамжийн зурваст 6 унц зэс тугалган цаасны дохионы алдагдал нь 1 унцаас 1.5 дБ/инчээр илүү байна.

Тэгш хэмтэй зэс тугалган цаасны хийц, ламинатлах температур 180-200℃, даралт 100-150psi, хөргөлтийн хурд ≤3℃/мин.

IPC стандарт нь ≤12.5μm, өндөр хурдны дохио нь ≤5μm шаарддаг бөгөөд үүнийг химийн зэсийн тунадасжуулалт + электролизийн дүүргэлтээр сайжруулж болно.

Салбарын дундаж нь 75%-85% байдаг бөгөөд 6 унцаас дээш хэмжээтэй бүтээгдэхүүний гарц 70%-иас доош буурч магадгүй.

Шинэ эрчим хүчний тээврийн хэрэгсэл (цэнэглэгч овоолго, инвертер), аж үйлдвэрийн цахилгаан хангамж, серверийн цахилгаан хангамж, сансар судлал болон бусад салбарууд.

Уламжлалт 0.8-1.2 миль, өндөр хүчдэлийн хэрэглээнд 1.5-2 миль шаардлагатай бөгөөд энэ нь зэс тугалган цаасыг хучих шаардлагатай бөгөөд ингэснээр урагдахаас сэргийлнэ.

Тусгай процессыг багасгаж, зэс тугалган цаасны зузааныг нэгтгэж, багцын хэмжээг нэмэгдүүлж, хэт олон тооны сохор/булагдсан виасаас зайлсхий.

Хүчиллэг зэс бүрэх уусмалын боловсруулах хүчин чадал нь ойролцоогоор 100-150Ah/L бөгөөд зэсийн ион болон хлоридын ионуудын концентрацийг тогтмол шинжлэх шаардлагатай.

Хальсны бат бэх ≥1.5N/мм (1 унц), 3 унц нь ≥2.5N/мм шаарддаг.

Өндөр Tg суурь (≥170℃), жигд ламинатлах даралт ашиглах, өрөмдлөгийн дараа өрөмдлөгийн хог хаягдлыг цаг тухайд нь арилгах.

Шүлтлэг сийлбэрийн уусмалын температур 45-55℃, хувийн жин 1.2-1.3, шүрших даралт 0.8-1.2MPa.

Гагнуурын халихаас сэргийлж нүхийг 100% гагнуурын маскаар бүрхсэн байх шаардлагатай бөгөөд нүхний хэмжээ нь нүхнээс 0.2-0.3 мм том байх ёстой.

Зэс тугалган цаасны зузааны өөрчлөлт нь импедансын хэлбэлзлийг үүсгэдэг. Шугамын өргөн ба диэлектрик зузааныг ±5% хүлцэлтэйгээр дуурайж, оновчтой болгох шаардлагатай.

Уламжлалт процесс нь 0.3 мм бөгөөд лазер өрөмдлөг нь 0.15 мм хүрч болох боловч өндөр өртөгтэй байдаг.

Энэ нь нүхний ханыг салгах эсвэл зэс тугалган цаасыг хуулахгүйгээр 260℃/10s гурван удаагийн цагаан тугалган дүрэх туршилтыг давсан байх шаардлагатай.

Ra>3μm барзгаржилттай үед дохионы алдагдал 10%-15%-иар нэмэгдэх бөгөөд бага барзгаржилттай зэс тугалган цаас (VLP) шаардлагатай.

Тортой зэс тугалган цаасны загварыг нэвтрүүлж, одоогийн шунтын замыг нэмэгдүүлж, гол замын шугамын өргөнийг ≥10 миль болгоно.

Уламжлалт ≥4 миль, өндөр хүчдэл нь гялбааны эвдрэлээс урьдчилан сэргийлэхийн тулд ≥8 миль шаарддаг.

Гүйдлийн нягтрал 0.8-1.2A/dm², нэмэлт концентрацийг нарийн хянадаг бөгөөд электролизийн хугацаа нь ердийн хэлхээний хавтангаас 2-3 дахин урт байдаг.

Гажуудал ≤0.7% ба орон нутгийн деформаци ≤0.1 мм бүхий 3D оптик хэмжих хэрэгслийг ашиглана уу.

Усанд дүрэх хугацаа ≤3 секунд, норгох өнцөг

Хавтангийн дизайныг оновчтой болгож, хилийн хаягдлыг бууруулж, зэс тугалган зузаантай бүсчлэлийн шаталсан загварыг хэрэгжүүлнэ.

Палладийн ионы концентраци 0.02-0.05г/л, температур 30-35℃, нүхний ханыг жигд бүрхэх хугацааг 10-15 минут болгоно.

1 милийн диэлектрик зузаан нь 500В орчим тэсвэрлэх чадвартай бөгөөд тусгаарлагчийн зай болон зэс тугалган цаасны зайг хүчдэлийн түвшинд тохируулан төлөвлөх шаардлагатай.

Хадгалах чийгшил ≤40%, температур ≤25℃, гадаргууг боловсруулсны дараа цаг тухайд нь савлаж, чийг тэсвэртэй уут + хатаагч хэрэглэнэ.

Фрезерийн хурд нь минутанд 25,000-30,000 эргэлт, ирмэгийн цооролтоос сэргийлж тэжээлийн хурд 800-1200 мм/мин.

150-160°C температурт 60-90 минут жигнэнэ, хатуулаг нь ≥2H, наалдац нь хөндлөн зүсэлтийн тестийг давна.

Хуваагдсан талбайн өргөн ≥20 миль, хурц өнцгөөс зайлсхийж, янз бүрийн цахилгаан давхаргыг массиваар холбоно.

Механик гэмтэл болон элэгдэлд орохоос сэргийлж Викерсийн хатуулаг ≥80HV.

DES процесс, калийн перманганатын концентраци 80-100г/л, температур 60-70℃, хугацаа 15-20 минут.

Бага Dk/Df диэлектрик материалыг ашиглах, зэс тугалган барзгар байдлыг хянах, газрын хавтгайн тасралтгүй байдлыг оновчтой болгох.

Ламинжуулсны дараа хатааж, стрессийг тайлахын тулд 120-150°C температурт 2-3 цаг байлгана.

Энэ нь хавдах, өнгө алдахгүйгээр изопропилийн спирт, флюс гэх мэтээр арчихад тэсвэртэй байх шаардлагатай.

20 милийн зайтай, хэт халалтаас зайлсхийж, чавганы цэцгийн зохион байгуулалтыг ашиглаж болно.

Импульсийн электролизийн технологи, анодоос хавтан хүртэлх зай 10-15 см, анодын уусах чадварыг тогтмол шалгаж байх.

Лазер өрөмдлөгийн зардал ойролцоогоор 3-5 дахин өндөр боловч илүү өндөр нарийвчлалтай, жижиг нүхтэй.

Мөнгөн усанд дүрэх гагнуур хурдан, ENIG нь өндөр найдвартай бөгөөд OSP нь 72 цагийн дотор гагнуурыг дуусгах шаардлагатай.

Дулааны стрессийг бууруулахын тулд зэс тугалган цаастай төстэй CTE (жишээлбэл, ойролцоогоор 14ppm/℃ CTE бүхий өндөр Tg FR-4 гэх мэт) бүхий субстратыг сонгоно уу.

IPC стандарт нь ≤10 нүх сүв/см² шаарддаг бөгөөд өндөр найдвартай хэрэглээнд ≤5 нүх сүв/см² шаардлагатай бөгөөд үүнийг нүхээр электролиз хийх замаар сайжруулж болно.

Дэвсгэрийн диаметр = нүхний диаметр + 0.6 мм (ердийн) бөгөөд зузаан зэс хайрцагт сийлбэрийн хазайлтыг нөхөхийн тулд 0.1-0.2 мм-ээр нэмэгдүүлэх шаардлагатай.

Хар гагнуурын эсэргүүцэл нь дулаан шингээлт сайтай бөгөөд гадаргуугийн температур нь цагаан гагнуурын эсэргүүцэлээс 3-5°C өндөр боловч нийт дулаан тархалтад бага нөлөө үзүүлдэг.

Никелийн давхаргын зузаан 3-5μм, алтны давхаргын зузаан 0.05-0.1μм, бүрэх уусмалын рН 4.8-5.2, температур 85-90℃.

Химийн бичил сийлбэрийн процессыг ашигладаг бөгөөд бичил сийлбэрийн хэмжээг 0.5-1μм-д хянадаг эсвэл механик нунтаглалтын боловсруулалт хийдэг.

Уламжлалт туршилтын хүчдэл нь 1000В хувьсах гүйдэл/1 минут бөгөөд өндөр хүчдэлийн хэрэглээнд 2000-5000В хувьсах гүйдэл хүртэл нэмэгдүүлэх шаардлагатай.

3 унц зэс тугалган цаасны дор нэг талт утасны нягтрал ≤15см²/100см² байхыг зөвлөдөг бөгөөд олон давхаргат самбар нь дохионы бүрэн бүтэн байдал болон гүйдэл дамжуулах чадварыг тэнцвэржүүлэх шаардлагатай.

Механик стрессийн үед хугарал үүсэхгүй байхын тулд суналтын хурд ≥20% байх ёстой.

±50μm (ердийн), өндөр хурдтай хавтангуудыг лазер байрлал тогтоох систем ашиглан ±25μm болгон сайжруулах шаардлагатай.

Энэ нь 280°C температурт 5 секундын турш цэврүү үүсэх, хагарахгүйгээр дахин урсгалтай гагнуурыг тэсвэрлэх шаардлагатай.

90°-ийн хальслах туршилтыг нэгж өргөний нэг бүр дэх хальслах хүчийг стандарт ≥1.5N/mm-ээр бүртгэхэд ашигладаг.

Цахилгаан бүрэх чанар муутай байхаас сэргийлж, сохор нүхний гүн ба нүхний диаметрийн харьцаа (талбайн харьцаа) ≤3:1 байна.

Зэврэлтээс хамгаалах чадварыг хангахын тулд электролитгүй никель бүрэх давхарга дахь фосфорын агууламжийг 7%-9% -д хянаж байх ёстой.

Бүрсэн фрезерийн зүсэгч (жишээ нь TiAlN бүрээс) ашигладаг бөгөөд фрезерийн зүсэгчийг тогтмол сольж байдаг (боловсруулалтын 50-100м² тутамд сольж байдаг).

Импедансын тасралтгүй байдлыг хянах, Stub-ээр дамжуулан уртыг багасгах, дифференциал дохионы дамжуулалтыг ашиглах, мөн хамгаалалтын давхарга нэмэх.

±10% (ердийн), өндөр нарийвчлалтай хэрэглээг ±5% дотор хянах шаардлагатай.

Хөндлөн зүсэлтийн туршилт хийх бөгөөд туузыг хуулсаны дараах 脱落 талбай ≤5% байвал баталгаажсан гэж үзнэ.

Гүйдэл дамжуулах болон дохионы буцалтыг тэнцвэржүүлэхийн тулд тор хэлбэртэй зэс цутгалтыг ашигладаг (тор хоорондын зай ≤10 миль).

Зэсийн тугалган деформациас урьдчилан сэргийлэхийн тулд суналтын стресс ≤15MPa, шахалтын стресс ≤10MPa.

Давирхайн үлдэгдэл эсвэл өрөмдлөгийн хог хаягдал байхгүй нь металлографийн зүсэлтийн ажиглалтаар батлагдсан.

85℃/85% RH-д 168 цагийн турш хөгшрөлтийн дараа өнгөний ялгаа ΔE≤3 байна.

Ra утгыг хэмжихэд гадаргуугийн профайлер ашигладаг бөгөөд ердийн зэс тугалган цаасны Ra нь ≤5μm байна.

0.5 мм-ийн нэг хоолой нь ойролцоогоор 0.5-1А гүйдэл дамжуулж чаддаг бөгөөд хоолойн тоог одоогийн бодит эрэлт хэрэгцээнд нийцүүлэн тодорхойлох шаардлагатай.

Зэсийн давхаргын зузааныг янз бүрийн байрлалд хэмжихэд рентген флуоресценцийн спектрометр (XRF) ашигладаг бөгөөд хазайлт нь ≤10% байдаг.

Контурын хэмжээсийн хүлцэл ±0.1мм, өнцгийн хазайлт ±0.5°.

Терминалын импедансыг тохируулах, мөрийн топологийг оновчтой болгох, тэгш өнцөгт мөр болон импедансын тасалдалыг багасгах.

Бага зэргийн исэлдэлтийг химийн бичил сийлбэрээр эмчилж болох бөгөөд хүнд исэлдэлтийг дахин гадаргуугийн боловсруулалт шаарддаг.

Дэлгэцийн таталт 25-35Н/см, соруулын даралт 3-5кг/см, хурд 30-50мм/с.

Цахилгаан давхарга болон газрын давхарга нь зэргэлдээ байрладаг, дохионы давхаргууд нь дунд хэсэгт хавчуулагдсан бөгөөд дунд зэргийн зузааны жигд байдлыг хянадаг.

Туршилтын цэгүүдийн хоорондох зай ≥0.5 мм байхаар микро-Викерсийн хатуулгийн шалгагчийг ашиглаж, дундаж утгыг авна.

Тэмдэглэгээний цэгийн байрлалыг ашигладаг бөгөөд хазайлтыг AOI төхөөрөмжөөр илрүүлж, нөхдөг.

500 удаа үрсний дараа (500 гр даралттай) илэрхий элэгдэл эсвэл зэсийн нөлөөлөл байхгүй болно.

Буфер давхаргын материал (дулаан дамжуулагч наалдамхай хальс гэх мэт) ашиглах эсвэл стресс тайлах үүрийг зохион бүтээх.

Давирхайн бөглөө + гадаргуугийн электролизийг ашиглаж болно, эсвэл гагнуурын зуурмагийг дүүргээд дараа нь хатууруулж болно.

Нэгж талбай дахь нүх сүвний тоог тооцоолоход хийн нэвчилт эсвэл металлографийн микроскопоор ажиглалт хийдэг.

Хэт өндөр хурд нь бүдгэрэлт үүсгэх хандлагатай байдаг бол хэт бага хурд нь үр ашигт нөлөөлдөг тул зэс тугалган цаасны зузаанаас хамааран тохируулах шаардлагатай.

Мөр хоорондын зайг нэмэгдүүлэх (≥3W дүрэм), газрын хамгаалалтын шугамыг оруулах, чиглүүлэлтийн давхаргын хуваарилалтыг оновчтой болгох.

Үлдэгдэл стресс нь зэс тугалган цаасны деформаци болон хагарлыг үүсгэж, урт хугацааны найдвартай байдлыг бууруулна.

Орон нутгийн согогийг гараар дахин хэвлэж болох бөгөөд том талбайн согогийг дахин хэвлэж, эмчлэх шаардлагатай.

Дамжуулах зай ≥20 миль, тоог гүйдлийн эрэлтийн дагуу тооцоолсон бөгөөд тэдгээр нь тэгш хэмтэй тархсан байна.

Дотоод стрессийн утгыг тоон үзүүлэлтээр илэрхийлэхийн тулд рентген дифракцийн арга буюу стрессийн цагирагны туршилтыг ашигладаг.

Өндөр барзгаржилт нь тэгш бус электролиз хийхэд хүргэж, нүхний зэсийн зузааны зөрүүг нэмэгдүүлнэ.

Хэт ягаан туяаны хөгшрөлтийн туршилтын дараа (500 цаг) өнгө өөрчлөгдөх эсвэл шохойдох зүйл байхгүй.

Хатуу алт бүрэх нь оруулах болон гаргаж авах хугацаа 1000-аас дээш удаа байдаг бөгөөд дүрэх алтны процесс нь ойролцоогоор 50-100 удаа байдаг.

Сохор болон далд нүхний өртөг нь нүхнийхээс 30%-50% өндөр бөгөөд зузаан зэсийн хувьд өртгийн өсөлт илүү мэдэгдэхүйц байдаг.