Kategoritë e moduleve

Teknologjia e futjes përmes vrimës THT

1. Koncepte dhe parime themelore

1. Çfarë është Teknologjia e Vrimës Përmes (THT)?

THT është një teknologji që fut përçues të komponentëve elektronikë në vrimat e PCB-ve dhe arrin lidhjen elektrike dhe fiksimin nëpërmjet saldimit. Është një nga proceset tradicionale të montimit elektronik.
2. Cilat janë ndryshimet kryesore midis THT dhe Teknologjisë së Montimit Sipërfaqësor (SMT)?

- Përçuesit e komponentëve THT kërkojnë saldim përmes vrimës, ndërsa komponentët SMT montohen direkt në sipërfaqen e PCB-së.

- THT ka efikasitet më të ulët prodhimi dhe zë hapësirë më të madhe; SMT ofron efikasitet dhe dendësi më të lartë (të dhënat IPC: Dendësia e SMT është 3-5 herë më e lartë se ajo e THT).

- THT është i përshtatshëm për komponentët me fuqi të lartë/madhësi të madhe; SMT është i përshtatshëm për komponentët e miniaturizuar/me dendësi të lartë.
3. Cili është rrjedha themelore e procesit të THT?

Përgatitja e komponentëve → Vendosja → Saldimi (saldim me valë për përdorim të përgjithshëm, saldim manual/me zhytje për komponentë të veçantë) → Prerja e plumbit → Inspektimi
4. Çfarë lloje komponentësh elektronikë janë të përshtatshëm për THT?

- Komponentë me fuqi të lartë (p.sh., transistorë fuqie, transformatorë, kondensatorë të mëdhenj elektrolitikë)

- Komponentë që kërkojnë rezistencë të lartë mekanike (p.sh., lidhës)

- Komponentë me hapësirë të madhe midis përçuesve dhe kërkesa të ulëta për saktësi
5. Cili është diametri minimal i kalimit për PCB në procesin THT?

Procesi standard: 0.8 mm; Procesi special: 0.4 mm (me kosto dhe vështirësi të rritur ndjeshëm)

2. Trajtimi i Komponentëve dhe PIN-eve

6. Cilat janë format standarde të përçuesve të komponentëve THT?

- Tela të drejta (të përshtatshme për makina automatike futjeje)

- Tela të përkulur (p.sh., tipi J, tipi L, që rrisin stabilitetin mekanik pas saldimit)
7. Cilat janë kërkesat e saldueshmërisë për përçuesit e komponentëve?

Sipas IPC-J-STD-001: Në 235℃±5℃, zhytur në enën e saldimit për 2-3 sekonda, mbulimi i saldimit ≥95%
8. Si të përmirësohet saldueshmëria e përçuesve të komponentëve?

- Veshje metalike (p.sh., Sn, veshja me Ag)

- Aplikimi i fluksit para saldimit për të hequr shtresat e oksidit dhe për të rritur lagështueshmërinë
9. Cila është gjatësia e duhur e telit për komponentët THT?

Dalje e plumbit nga sipërfaqja e saldimit të PCB-së: 2-3 mm (shumë e shkurtër shkakton saldim të dobët; shumë e gjatë rrezikon qarqe të shkurtra dhe kërkon shkurtim shtesë)
10. Si ndikojnë materialet e ndryshme të plumbit në saldim?

- Bakër: Saldueshmëri e shkëlqyer, më e zakonshmja

- Hekuri: I prirur ndaj oksidimit, ka saldueshmëri të dobët, kërkon trajtim të veçantë

- Lidhje (p.sh., lidhjet e bakrit): Balancon forcën dhe aftësinë e saldimit

3. Lidhur me Pllakën e Qarkut të Shtypur (PCB)

11. Cilat janë kërkesat për materialet PCB në procesin THT?

Zakonisht përdor substrat FR-4 me Tg ≥130℃, i cili paraqet izolim të mirë elektrik, forcë mekanike dhe rezistencë ndaj nxehtësisë.
12. Cilat janë standardet e tolerancës për viat e PCB-së?

- Toleranca e diametrit të sipërfaqes: ±0.05 mm

- Toleranca e pozicionit të vrimës: ±0.1 mm
13. Si të parandalohet deformimi i PCB-së gjatë saldimit THT?

- Zgjidhni trashësinë e duhur të substratit (standard 1.6 mm)

- Optimizoni paraqitjen e PCB-së (shmangni zonat e mëdha të përqendruara të bakrit)

- Përdorni skajet e procesit dhe pajisjet mbështetëse
14. Si ndikon vrazhdësia e murit të ndërmjetëm në saldim?

Vlera Ra duhet të kontrollohet në 1.6-3.2μm: Vrazhdësia e tepërt shkakton mbushje të dobët të saldimit; shumë e lëmuar zvogëlon lagështueshmërinë.
15. Cilat janë kërkesat e veçanta për PCB-të shumështresore në THT?

- Kërkon shtrirje të saktë të shtresave ndërmjetëse (zakonisht përpunohet me shpim CNC)

- Vëmendje ndaj izolimit të shtresave ndërmjetëse gjatë saldimit për të shmangur qarqet e shkurtra

4. Procesi i saldimit - Saldim me valë

16. Cili është parimi bazë i saldimit me valë?

Një pompë saldimi nxjerr saldimin e shkrirë në një valë, dhe PCB/përçuesit saldohen kur kalojnë nëpër valë. Saldimi me valë të dyfishtë zvogëlon urat dhe nyjet e ftohta.
17. Cila është temperatura tipike e saldimit për saldimin me valë?

- Sn63Pb37 (me plumb): 245℃-255℃

- Sn96.5Ag3.0Cu0.5 (pa plumb): 255℃-265℃
18. Cila është koha tipike e saldimit për saldimin me valë?

Koha e kontaktit me valën e plumbit: 2-4 sekonda (shumë e shkurtër shkakton saldim të dobët; shumë e gjatë rrezikon dëmtimin e komponentëve ose deformimin e PCB-së)
19. Si të rregullohet lartësia e valës në saldimin me valë?

Lartësia e valës: 1/2-2/3 e trashësisë së PCB-së (e rregulluar nëpërmjet rrjedhës dhe presionit të pompës së saldimit; shumë e lartë shkakton urë, shumë e ulët çon në saldim të pamjaftueshëm)
20. Cilat janë metodat e aplikimit të fluksit në saldimin me valë dhe karakteristikat e tyre?

- Spërkatje: Konsum i ulët, uniform, i përshtatshëm për konsum të lartë
- saldim preciz

- Shkumë: Përqendrim i lartë, i përshtatshëm për shtresa të trasha
-qarqe filmi

- Vala: Efikasitet i lartë, mbeturina të larta

5. Procesi i saldimit - Saldim manual dhe të tjera

21. Si të kontrollohet temperatura dhe koha për saldimin manual të komponentëve THT?

Temperatura e hekurit të saldimit: 300℃-350℃; për nyje: 2-3 sekonda (shmangni dëmtimin nga temperaturat e larta)
22. Cilat janë karakteristikat dhe zbatimet e saldimit me zhytje?

Karakteristikat: Efikasitet i lartë, por i prirur ndaj urës lidhëse; Zbatimet: Prodhim masiv i PCB-ve të thjeshta me hapësirë të madhe midis plumbave
23. Cilat janë avantazhet e saldimit selektiv?

Saldim i synuar për zona specifike, duke shmangur ndikimin e saldimit në rajone të tjera. I përshtatshëm për pllaka të përziera THT/SMT për të zvogëluar efektet e saldimit me valë në komponentët SMT.
24. A mund të përdoret saldimi me ripërpunim për komponentët THT?

Saldimi me ripërpunim është kryesisht për SMT. Mund të përdoret për kuti speciale THT (p.sh., komponentë me madhësi të vogël/me pak plumb me pajisje speciale), por jo për ato kryesore.
25. Cilat janë kërkesat për saldimin për procese të ndryshme saldimi?

- Saldim me valë: Rrjedhshmëri e lartë, rezistencë ndaj oksidimit

- Saldim manual: Pikë shkrirjeje mesatare, lagështueshmëri e mirë

- Saldim me zhytje: Mbulim i fortë

- Format e zakonshme: Saldimi me valë/zhytje përdor shufra saldimi; saldimi manual përdor tela saldimi

6. Saldimi dhe fluksi

26. Cilat janë përbërjet e zakonshme të salduesve THT?

Lëndët lidhëse të zakonshme përfshijnë kallajin-plumbin (Sn63Pb37, pika eutektike 183℃) dhe pa plumb (p.sh., Sn96.5Ag3.0Cu0.5, pika e shkrirjes 217℃). Lëndët lidhëse pa plumb po përdoren gjithnjë e më shumë për arsye mjedisore.
27. Cilat janë ndryshimet në performancën e saldimit midis salduesve pa plumb dhe atyre me plumb?

Bashkuesit pa plumb kanë një pikë shkrirjeje 30-40℃ më të lartë dhe lagështi më të dobët, duke kërkuar temperatura më të larta saldimi dhe saktësi më të lartë procesi, por janë në përputhje me standardet RoHS.
28. Cili është roli kryesor i fluksit?

Largon oksidet nga sipërfaqet e saldimit, zvogëlon tensionin sipërfaqësor të saldimit, rrit lagështueshmërinë dhe parandalon rioksidimin gjatë saldimit.
29. Si klasifikohen nivelet e aktivitetit të fluksit?

Klasifikuar sipas IPC-J-STD-001 si R (joaktiv), RMA (aktivitet i moderuar) dhe RA (aktiv). Aktiviteti më i lartë përmirëson heqjen e oksidit, por mund të rrisë rrezikun e korrozionit të mbetjeve.
30. Cilat janë efektet e mbetjeve të fluksit në qarqe?

Mund të shkaktojë qarqe të shkurtra, rrjedhje ose korrozion të komponentëve/PCB-ve nga mbetje shumë aktive, duke kërkuar shpesh pastrim pas saldimit.

7. Pajisjet dhe Veglat

31. Cilat janë llojet kryesore të makinave automatike të futjes?

Llojet kryesore: horizontale (e përshtatshme për komponentë aksialë si rezistorët) dhe vertikale (e përshtatshme për komponentë radialë si kondensatorët elektrolitikë).
32. Cila është saktësia tipike e futjes së makinave automatike të futjes?

Makinat moderne arrijnë saktësi ±0.1 mm, e përshtatshme për shumicën e komponentëve THT.
33. Çfarë përfshin mirëmbajtja e përditshme e makinave të saldimit me valë?

Pastrim i rregullt i enëve të saldimit, zëvendësim i saldimit, kalibrim i temperaturës/lartësisë së valës, pastrim i sistemit të fluksit dhe lubrifikim mekanik.
34. Cilat janë pikat kryesore për zgjedhjen dhe përdorimin e mjeteve të saldimit manual?

Zgjidhni hekura saldimi 30W-60W me forma të ndryshme majash; kallajoni majën para përdorimit për të parandaluar oksidimin.
35. Çfarë lloje pajisjesh përdoren zakonisht në proceset THT?

Përfshin pajisje pozicionimi të PCB-së, mbajtëse të komponentëve dhe mbështetëse saldimi për të siguruar saktësinë dhe stabilitetin e pozicionimit.

8. Kontrolli i cilësisë dhe analiza e defekteve

36. Cilat janë defektet e zakonshme në saldimin THT?

Lidhje të ftohta, ura lidhëse, saldim i pamjaftueshëm, topa saldimi, etj. Lidhjet e ftohta i referohen lidhjeve të dobëta elektrike; ura lidhëse shkakton qarqe të shkurtra midis pllakave.
37. Cilat janë shkaqet dhe zgjidhjet për nyjet e ftohta?

Shkaqet: Përçues të oksiduar, saldim i pamjaftueshëm, temperaturë/kohë e papërshtatshme, aktivitet i ulët i fluksit. Zgjidhjet: Pastroni përçuesit, rregulloni parametrat, zgjidhni fluksin e duhur.
38. Cilat janë shkaqet dhe masat parandaluese për kalimin e urës?

Shkaqet: Kallajim i tepërt, lartësi e lartë e valës, hapësirë e vogël midis përçuesve, fluks i pabarabartë. Parandalimi: Optimizoni vëllimin e kallajit, lartësinë e valës, projektimin e PCB-së dhe aplikimin e fluksit.
39. Si të inspektohet cilësia e saldimit THT?

Inspektim vizual (AOI), rreze X (AXI), test brenda qarkut (ICT). Kontrolle vizuale për defekte sipërfaqësore; rreze X për nyje të ftohta të brendshme.
40. Cilat janë standardet e cilësisë për saldimin THT?

Sipas IPC-A-610, nyjet e saldimit duhet të jenë të lëmuara, pa çarje, me mbulim ≥95% të plumbit dhe lidhje elektrike të besueshme.

9. Mbrojtja dhe Siguria Mjedisore

41. Cilat janë kërkesat mjedisore për proceset THT?

Zbatoni direktivat RoHS për të kufizuar substancat e rrezikshme; pastroni gazrat e shkarkimit; ricikloni siç duhet mbetjet e bashkuesit dhe fluksit.
42. Çfarë kërkesash të veçanta kanë operatorët e saldimit pa plumb?

Vishni doreza dhe syze mbrojtëse rezistente ndaj nxehtësisë; kryeni kontrolle të rregullta shëndetësore për të parandaluar djegiet dhe thithjen e gazrave të dëmshëm.
43. Si të hidhen mbetjet e saldimit dhe fluksit në proceset THT?

Mbetjet e bashkuesit duhet të riciklohen nga kompani të kualifikuara; fluksi i mbeturinave (kimikati i rrezikshëm) duhet të vuloset dhe të trajtohet nga kompani profesionale të mbeturinave të rrezikshme.
44. Cilat janë kërkesat e ventilimit për punishtet e saldimit?

Mbani ventilim të mirë për të siguruar që përqendrimet e gazrave të dëmshëm të jenë nën kufijtë e ekspozimit në punë, me ≥12 ndërrime ajri në orë.
45. Cilat janë masat paraprake të sigurisë për kimikatet e përdorura në proceset THT?

Fluksi dhe kimikatet e tjera janë të ndezshme; mbajini larg burimeve të zjarrit. Për kimikatet gërryese, shpëlajini menjëherë pas kontaktit dhe ruajini/përdorini sipas udhëzimeve.

10. Optimizimi i proceseve dhe kontrolli i kostove

46. Si të përmirësohet efikasiteti i procesit THT?

Optimizoni sekuencën e futjes, përdorni makina automatike me shpejtësi të lartë, racionalizoni rrjedhën e procesit dhe përmirësoni stabilitetin e pajisjeve.
47. Cilat janë komponentët kryesorë të kostos së proceseve THT?

Komponentët, PCB-ja, materiali i lidhjes/fluksi, amortizimi/mirëmbajtja e pajisjeve, kostot e punës dhe inspektimit.
48. Si të ulen kostot e prodhimit të THT-së?

Blerje me shumicë për të ulur kostot e komponentëve, për të optimizuar dizajnin e PCB-së për të minimizuar mbeturinat, për të përmirësuar rendimentin për të zvogëluar ripërpunimin dhe për të racionalizuar shpërndarjen e burimeve.
49. Si krahasohet kostoja e THT me atë të SMT?

THT ka investim më të ulët në pajisje, por kosto më të larta pune/materiale. SMT ka kosto më të larta pajisjesh, por efikasitet/dendësi më të lartë, duke çuar në kosto më të ulëta për njësi afatgjata.
50. Si të përmirësohet rendimenti i saldimit THT përmes optimizimit të procesit?

Kontroll i saktë i temperaturës, kohës dhe vëllimit të fluksit; forcim i inspektimit hyrës; mirëmbajtje e rregullt e pajisjeve; trajnim i operatorëve.

11. Aplikime të veçanta dhe procese të përziera

51. Cilat janë avantazhet e montimit të përzier THT/SMT?

Kombinon përshtatshmërinë e THT-së për komponentë me fuqi të lartë me miniaturizimin me dendësi të lartë të SMT-së, duke përmbushur nevojat komplekse të projektimit të qarqeve.
52. Cili është rrjedha e procesit për montimin e përzier THT/SMT?

Vendosja e SMT fillimisht, pastaj futja dhe saldimi THT (saldim me valë ose saldim selektiv). Sigurohuni që komponentët SMT t'i rezistojnë temperaturave të saldimit THT.
53. Si të parandalohet shkëputja e komponentëve SMT gjatë saldimit me valë në procese të përziera?

Përdorni ngjitës me temperaturë të lartë për të fiksuar komponentët SMT, rregulloni parametrat e saldimit me valë për të zvogëluar ndikimin dhe përdorni valë të dyfishtë për formë vale të optimizuar.
54. Çfarë kërkesash të veçanta ka THT për aplikime me besueshmëri të lartë?

Komponentë, PCB dhe materiale bashkuese me cilësi më të lartë; kontroll i rreptë i procesit të saldimit; hapa shtesë inspektimi; përdorim i mundshëm i proceseve speciale si saldimi me vakum.
55. Cilat janë pikat kryesore të kontrollit të cilësisë për THT në aplikimet ushtarake?

Ndiqni me përpikëri standardet ushtarake (p.sh., GJB), inspektimin 100% të lëndës së parë, proceset e gjurmueshme të saldimit dhe testimin e avancuar (me rreze X/ultrasonikë).

12. Teknologjitë në zhvillim dhe zhvillimi i ardhshëm

56. Cilat janë tendencat e zhvillimit të ardhshëm të THT?

Duke lëvizur drejt automatizimit dhe inteligjencës, duke integruar materiale dhe procese të reja për të përmbushur nevojat e montimit me fuqi/dendësi më të lartë.
57. Cili është ndikimi i printimit 3D në THT?

Mundëson prodhimin e shpejtë të PCB-ve dhe pajisjeve speciale, duke zvogëluar kohën e zhvillimit dhe kostot e prodhimit me vëllim të ulët.
58. Cilat janë perspektivat e aplikimit të IA-së në THT?

Zbatime në optimizimin e parametrave të saldimit, zbulimin automatik të defekteve dhe parashikimin e dështimeve të pajisjeve për të rritur inteligjencën.
59. Si e nxisin zhvillimin e THT-së materialet e reja të saldimit?

Salduesit e rinj (p.sh., për temperaturë të ulët, përçueshmëri të lartë termike) plotësojnë nevojat e veçanta të aplikimit dhe zgjerojnë fushëveprimin e THT-së.
60. Çfarë sfidash dhe mundësish sjellin kërkesat e gjelbra për THT-në?

Sfidat: Nevoja për materiale/procese miqësore me mjedisin. Mundësitë: Nxitja e përmirësimit teknologjik dhe kërkesave të reja të tregut.

13. Rregullimi i parametrave të procesit

61. Si të rregullohen parametrat e saldimit me valë për nyje të ftohta të shpeshta?

Lidhjet e ftohta shpesh vijnë si pasojë e temperaturës/kohës së pamjaftueshme. Rritni temperaturën e saldimit me 5-10℃ dhe kohën e kontaktit me 0.5-1s, duke e optimizuar gradualisht.
62. Si ndikon përqendrimi i fluksit në cilësinë e saldimit? Si ta rregullojmë?

Përqendrimi i ulët shkakton nyje të ftohta; përqendrimi i lartë çon në mbetje të tepërta. Monitoroni gravitetin specifik: shtoni koncentrat nëse është i ulët, hollues nëse është i lartë, për të ruajtur diapazonin e procesit.
63. Si ndikon shpejtësia e futjes në cilësi në makinat automatike?

Shpejtësia e tepërt shkakton keqpozicionim ose deformim të përçuesve; shpejtësia e ngadaltë zvogëlon efikasitetin. Përcaktoni shpejtësinë optimale nëpërmjet prodhimit provë për të balancuar cilësinë dhe efikasitetin.
64. Cili është roli i temperaturës së parangrohjes në saldimin THT? Si ta vendosim atë?

Ngrohja paraprake largon lagështinë, zvogëlon stresin termik dhe përmirëson lagështueshmërinë. Vendoset në 100-150℃, e rregulluar për materialin PCB, trashësinë dhe rezistencën e komponentëve ndaj nxehtësisë.
65. Si ndikon temperatura e ambientit në saldimin THT?

Për çdo ndryshim prej 10℃ në temperaturën e ambientit, rregulloni temperaturën e saldimit me 3-5℃. Temperaturat e ulëta zvogëlojnë rrjedhshmërinë e saldimit; temperaturat e larta përshpejtojnë avullimin e fluksit. Ngroheni paraprakisht PCB-të nën 15℃.
66. Si të parandalohet shkëputja e jastëkut të PCB-së në THT?

Kufizoni kohën e saldimit në 2-4 sekonda, shmangni saldimin e përsëritur; përdorni PCB me Tg≥130℃; çsaldoni me pistoleta me ajër të nxehtë me temperaturë të ulët (≤350℃) dhe pastë fluksi, duke zvogëluar shkëputjen e jastëkut me >80%.
67. Si të vlerësohet rezistenca ndaj lodhjes së bashkimit të saldimit THT?

Testimi i ciklit termik (-40℃~125℃, 500 cikle) për të vëzhguar përhapjen e çarjeve; SEM për analizën e mikrostrukturës. Jeta e lodhjes duhet të përmbushë faktorin e sigurisë 3x të projektimit.
68. Cili është roli i mbrojtjes nga azoti në saldimin THT dhe zbatimet e tij?

14. Detajet e procesit dhe zgjidhja e problemeve

69. Si të trajtohen mbetjet e zeza në nyjet e saldimit THT?

Mbetjet e zeza shpesh janë karbonizim me fluks. Përdorni fluks me aktivitet të ulët, rrisni temperaturën e parangrohjes me 10-15℃ ose pastroni me ultratinguj me alkool izopropilik për raste të rënda.
70. Cilat janë rolet e valëve të dyfishta në saldimin me valë THT?

Vala turbulente (vala A) pastron telat dhe përmirëson depërtimin e saldimit; vala e lëmuar (vala B) formëson nyjet dhe eliminon urat. Raporti i lartësisë i rekomanduar është 1:1.2-1:1.5.
71. Si ndikon luhatja e shpejtësisë së transportuesit në cilësinë e saldimit THT?

Luhatjet e shpejtësisë >±5% shkaktojnë kohë të paqëndrueshme saldimi, duke çuar në saldim të ftohtë ose të tepërt. Përdorni servo kontroll me lak të mbyllur për të kufizuar luhatjet brenda ±1%.
72. Si të matet rezistenca e kontaktit elektrik të nyjeve të saldimit THT?

Përdorni një mikro-ohmmetër me rrymë konstante 1A për të matur rënien e tensionit. Rezistenca e kontaktit duhet të jetë ≤5mΩ (≤1mΩ për nyjet me rrymë të lartë).
73. Cilat janë kërkesat e veçanta për THT në shtyllat e karikimit të automjeteve elektrike?

Kërkon mbrojtje IP67, rezistencë ndaj lagështirës 85℃/85%RH për 1000 orë; terminalet me rrymë të lartë duhet të kenë rezistencë kontakti ≤0.5mΩ dhe rezistencë në tërheqje ≥50N.

15. Parametrat e procesit dhe mirëmbajtja e pajisjeve

74. Cila është lidhja midis përmbajtjes së fluksit të ngurtë dhe saldimit THT?

Përmbajtja e lëndës së ngurtë zakonisht është 10%-25%. Përmbajtja e lartë rrit mbetjet; përmbajtja e ulët zvogëlon heqjen e oksidit. Për saldimin pa plumb rekomandohet 15%-20%.
75. Si ta zgjidhim problemin e animit të komponentëve pas futjes së THT?

Kontrolloni presionin e grykës (0.4-0.6 MPa), rregulloni saktësinë e pozicionit të ushqyesit (gabim ≤0.1 mm) dhe përdorni ngjitës të tharë paraprakisht për pjesët e rënda.
76. Si të projektohet madhësia e hapjes së maskës së saldimit të PCB-së për THT?

Hapjet duhet të jenë 0.1-0.2 mm më të mëdha se jastëkët në secilën anë për të parandaluar kontaminimin e maskës dhe për të përmirësuar rendimentin me ~15%.
77. Cilat janë kontrollet kryesore ditore për pajisjet THT?

Kontrolloni temperaturën e enës së saldimit (±3℃), përqendrimin e fluksit (luhatje ±5%), lartësinë e valës (1.5-2.5 mm), tensionin e transportuesit (20-30N) dhe rezistencën e tokëzimit (≤4Ω).
78. Si të identifikohen defektet e saldimit THT nëpërmjet AOI?

Vendosni parametrat për formën e nyjeve, ngjyrën, këndin e lagies (≤30°) dhe përdorni të mësuarit automatik për një shkallë zbulimi të defekteve ≥95%.

16. Zbatime të Veçanta dhe Besueshmëri

79. Cilat janë kërkesat e veçanta për saldimin e plumbit të transformatorit në THT?

Përdorni saldim me kryqëzim për shumë tela, zgjatni kohën e saldimit në 4-6 sekonda; aplikoni saldim që përmban argjend (p.sh., Sn96.5Ag3.0Cu0.5) me rezistencë termike ≤3℃/W.
80. Si ndikon lartësia në saldimin THT?

Për çdo rritje të lartësisë prej 1000 m, presioni atmosferik bie me 10%, pika e vlimit të saldimit bie 5-8℃. Ul temperaturën e saldimit dhe rrit aktivitetin e fluksit.
81. Si të trajtohet futja e komponentëve me formë të çuditshme në THT?

Përdorni pajisje të personalizuara ose udhëzime vizuale nga roboti për saktësi ±0.02 mm; paraformoni tela të çrregullta për përshtatje të saktë.
82. Pse nyjet e saldimit THT zbardhen dhe si ta rregullojmë këtë?

Njollat e bardha janë për shkak të papastërtive (p.sh., zinkut) ose mbinxehjes (>270℃). Zëvendësoni kallajin dhe mbajeni temperaturën në 230-260℃.
83. Çfarë përfshin kalibrimi vjetor i pajisjeve THT?

Kalibroni profilin e temperaturës (±5℃), lartësinë e valës (±0.1mm), vëllimin e fluksit (±10%) dhe kohën (±0.1s) për parametrat kryesorë.

17. Kontrolli i Cilësisë dhe Standardet e Industrisë

84. Si llogaritet rendimenti i THT-së në kalimin e parë?

Rendimenti i kalimit të parë = (Njësitë totale - Njësitë e dështimit të parë)/Njësitë totale × 100%. Nivel i shkëlqyer ≥98%.
85. Cilat janë kërkesat e certifikimit për THT në pajisjet e sinjalizimit hekurudhor?

Kërkohet certifikimi EN 50121 EMC dhe EN 50155 për besueshmërinë mjedisore. Lidhjet e salduara duhet të kalojnë testin e dridhjeve 5-50Hz/2g për 3 orë.
86. Si ndikon pjerrësia e parangrohjes së PCB-së në cilësinë e saldimit THT?

Pjerrësia e ngrohjes paraprake rekomandohet në 1-3℃/s. Pjerrësia e tepërt shkakton stres termik; pjerrësia e pamjaftueshme zvogëlon aktivizimin e fluksit. Pjerrësia e duhur zvogëlon defektet me 20%.
87. Si të vlerësohet ngjitshmëria e materialeve të saldimit THT?

Përdorni testin e ekuilibrit të lagështirës: Bashkuesi Sn-Pb duhet të arrijë forcën maksimale të lagështirës ≤2s në 235℃, ose këndin e lagështirës ≤25° për performancë optimale.
88. Si të parandalohet lirimi i bashkimit të saldimit të lidhësit në THT?

Aplikoni bllokues filetosh (p.sh., Loctite 243) për një çift rrotullues kundër lirimit 10-15N・m, ose përdorni kapëse mekanike për rezistencë ndaj dridhjeve.

18. Optimizimi i proceseve dhe teknologjitë në zhvillim

89. Si ndikon frekuenca e saldimit në besueshmërinë e nyjeve THT?

Saldimi i përsëritur >3 herë rrit trashësinë e shtresës ndërmetalike me 50% dhe zvogëlon jetëgjatësinë e lodhjes me 60%. Kufizohet në ≤2 përpjekje saldimi për nyje.
90. Si të llogaritet shkalla e gjenerimit të mbetjeve të saldimit në THT?

Shkalla e skorjeve = (Totali i bashkuesit të përdorur - Bashkuesi efektiv i përdorur)/Totali i bashkuesit të përdorur × 100%. Kontrolli normal ≤3%-5%.
91. Cilat janë kërkesat e pastërtisë për THT në produktet ushtarake?

Duhet të përmbushë standardet MIL-P-28809 me ndotje jonike sipërfaqësore ≤1.0μg/cm², e testuar nëpërmjet kromatografisë jonike për të parandaluar migrimin elektrokimik.
92. Si të optimizohet shkalla e ftohjes në saldimin me valë THT?

Shpejtësia e ftohjes rekomandohet në 3-5℃/s. Shumë shpejt shkakton çarje; shumë ngadalë zvogëlon efikasitetin. Përdorni ftohje të detyruar me ajër + ujë për kontroll preciz.
93. Ku mund të kombinohet THT me teknologjitë e reja të saldimit (p.sh., saldimi me lazer)?

Në pllakat e përziera me dendësi të lartë, përdorni bashkim me lazer për SMT dhe bashkim me valë për komponentët THT me fuqi të lartë; ose ripërpunim me lazer për riparimin e defekteve THT.

Teknologjia e futjes përmes vrimës THT

1. Koncepte dhe parime themelore

1. Çfarë është Teknologjia e Vrimës Përmes (THT)?

2. Cilat janë ndryshimet kryesore midis THT dhe Teknologjisë së Montimit Sipërfaqësor (SMT)?

3. Cili është rrjedha themelore e procesit të THT?

4. Çfarë lloje komponentësh elektronikë janë të përshtatshëm për THT?

5. Cili është diametri minimal i kalimit për PCB në procesin THT?

2. Trajtimi i Komponentëve dhe PIN-eve

6. Cilat janë format standarde të përçuesve të komponentëve THT?

7. Cilat janë kërkesat e saldueshmërisë për përçuesit e komponentëve?

8. Si të përmirësohet saldueshmëria e përçuesve të komponentëve?

9. Cila është gjatësia e duhur e telit për komponentët THT?

10. Si ndikojnë materialet e ndryshme të plumbit në saldim?

3. Lidhur me Pllakën e Qarkut të Shtypur (PCB)

11. Cilat janë kërkesat për materialet PCB në procesin THT?

12. Cilat janë standardet e tolerancës për viat e PCB-së?

13. Si të parandalohet deformimi i PCB-së gjatë saldimit THT?

14. Si ndikon vrazhdësia e murit të ndërmjetëm në saldim?

15. Cilat janë kërkesat e veçanta për PCB-të shumështresore në THT?

4. Procesi i saldimit - Saldim me valë

16. Cili është parimi bazë i saldimit me valë?

17. Cila është temperatura tipike e saldimit për saldimin me valë?

18. Cila është koha tipike e saldimit për saldimin me valë?

19. Si të rregullohet lartësia e valës në saldimin me valë?

20. Cilat janë metodat e aplikimit të fluksit në saldimin me valë dhe karakteristikat e tyre?

5. Procesi i saldimit - Saldim manual dhe të tjera

21. Si të kontrollohet temperatura dhe koha për saldimin manual të komponentëve THT?

22. Cilat janë karakteristikat dhe zbatimet e saldimit me zhytje?

23. Cilat janë avantazhet e saldimit selektiv?

24. A mund të përdoret saldimi me ripërpunim për komponentët THT?

25. Cilat janë kërkesat për saldimin për procese të ndryshme saldimi?

6. Saldimi dhe fluksi

26. Cilat janë përbërjet e zakonshme të salduesve THT?

27. Cilat janë ndryshimet në performancën e saldimit midis salduesve pa plumb dhe atyre me plumb?

28. Cili është roli kryesor i fluksit?

29. Si klasifikohen nivelet e aktivitetit të fluksit?

30. Cilat janë efektet e mbetjeve të fluksit në qarqe?

7. Pajisjet dhe Veglat

31. Cilat janë llojet kryesore të makinave automatike të futjes?

32. Cila është saktësia tipike e futjes së makinave automatike të futjes?

33. Çfarë përfshin mirëmbajtja e përditshme e makinave të saldimit me valë?

34. Cilat janë pikat kryesore për zgjedhjen dhe përdorimin e mjeteve të saldimit manual?

35. Çfarë lloje pajisjesh përdoren zakonisht në proceset THT?

8. Kontrolli i cilësisë dhe analiza e defekteve

36. Cilat janë defektet e zakonshme në saldimin THT?

37. Cilat janë shkaqet dhe zgjidhjet për nyjet e ftohta?

38. Cilat janë shkaqet dhe masat parandaluese për kalimin e urës?

39. Si të inspektohet cilësia e saldimit THT?

40. Cilat janë standardet e cilësisë për saldimin THT?

9. Mbrojtja dhe Siguria Mjedisore

41. Cilat janë kërkesat mjedisore për proceset THT?

42. Çfarë kërkesash të veçanta kanë operatorët e saldimit pa plumb?

43. Si të hidhen mbetjet e saldimit dhe fluksit në proceset THT?

44. Cilat janë kërkesat e ventilimit për punishtet e saldimit?

45. Cilat janë masat paraprake të sigurisë për kimikatet e përdorura në proceset THT?

10. Optimizimi i proceseve dhe kontrolli i kostove

46. ​​Si të përmirësohet efikasiteti i procesit THT?

47. Cilat janë komponentët kryesorë të kostos së proceseve THT?

48. Si të ulen kostot e prodhimit të THT-së?

49. Si krahasohet kostoja e THT me atë të SMT?

50. Si të përmirësohet rendimenti i saldimit THT përmes optimizimit të procesit?

11. Aplikime të veçanta dhe procese të përziera

51. Cilat janë avantazhet e montimit të përzier THT/SMT?

52. Cili është rrjedha e procesit për montimin e përzier THT/SMT?

53. Si të parandalohet shkëputja e komponentëve SMT gjatë saldimit me valë në procese të përziera?

54. Çfarë kërkesash të veçanta ka THT për aplikime me besueshmëri të lartë?

55. Cilat janë pikat kryesore të kontrollit të cilësisë për THT në aplikimet ushtarake?

12. Teknologjitë në zhvillim dhe zhvillimi i ardhshëm

56. Cilat janë tendencat e zhvillimit të ardhshëm të THT?

57. Cili është ndikimi i printimit 3D në THT?

58. Cilat janë perspektivat e aplikimit të IA-së në THT?

59. Si e nxisin zhvillimin e THT-së materialet e reja të saldimit?

60. Çfarë sfidash dhe mundësish sjellin kërkesat e gjelbra për THT-në?

13. Rregullimi i parametrave të procesit

61. Si të rregullohen parametrat e saldimit me valë për nyje të ftohta të shpeshta?

62. Si ndikon përqendrimi i fluksit në cilësinë e saldimit? Si ta rregullojmë?

63. Si ndikon shpejtësia e futjes në cilësi në makinat automatike?

64. Cili është roli i temperaturës së parangrohjes në saldimin THT? Si ta vendosim atë?

65. Si ndikon temperatura e ambientit në saldimin THT?

66. Si të parandalohet shkëputja e jastëkut të PCB-së në THT?

46. Si të përmirësohet efikasiteti i procesit THT?