AOI, rreze X, TIK, FCT

AOI qëndron për Inspektim Optik të Automatizuar. Ai përdor kamera optike për të kapur imazhe të PCB-së, i krahason ato me imazhe standarde dhe zbulon automatikisht defekte të tilla si komponentë që mungojnë, komponentë të gabuar, polaritet të kundërt, zhvendosje, urë lidhëse etj., gjatë procesit të vendosjes së komponentëve, duke siguruar cilësinë e produktit dhe duke përmirësuar rendimentin e prodhimit.

AOI përdor parimin e imazherisë optike. Ai ndriçon PCB-në me një burim drite, kamera kap imazhin dhe më pas algoritmi i përpunimit të imazhit nxjerr karakteristikat e komponentëve. Këto karakteristika krahasohen me të dhënat standarde të imazhit të paracaktuara për të përcaktuar nëse ka defekte vendosjeje në komponentë.

Faktorë të tillë si saktësia e zbulimit (duhet të përmbushë kërkesat e saktësisë së vendosjes së komponentëve, për shembull, saktësia duhet të arrijë ±0.02 mm kur zbulohen komponentët 0201), shpejtësia e zbulimit (e përputhur me ciklin e linjës së prodhimit), funksionet e softuerit (me algoritme të pasura zbulimi, programim të lehtë dhe analizë të të dhënave) dhe shkallëzueshmëria (mbështetja e zbulimit të PCB-ve me madhësi të ndryshme dhe pajtueshmëria me lloje të ndryshme komponentësh) duhet të merren në konsideratë.

Llojet e zakonshme të burimeve të dritës përfshijnë burimet e dritës së bardhë, burimet e dritës së kuqe, burimet e dritës blu dhe burimet e dritës në formë unaze. Burimet e dritës së bardhë ofrojnë një spektër të plotë dhe janë të përshtatshme për zbulim të përgjithshëm. Burimet e dritës së kuqe kanë efekte të mira zbulimi në fletët e bakrit dhe nyjet e saldimit. Burimet e dritës blu kanë kontrast të lartë me maskat e saldimit jeshil. Burimet e dritës në formë unaze mund të zvogëlojnë hijet dhe janë të përshtatshme për zbulimin e komponentëve kompleksë dhe PCB-ve me ndryshime në lartësi.

Është e nevojshme të siguroheni që sipërfaqja e PCB-së të jetë e pastër pa ndotës të tillë si pluhuri dhe njollat ​​e vajit. Kontrolloni që pozicionimi i PCB-së. Pikat e shënjimit janë të qarta dhe të plota në mënyrë që pajisja AOI të identifikojë dhe pozicionojë me saktësi. Për PCB-të e montuara në të dyja anët, dalloni qartë sipërfaqen e zbulimit për të shmangur zbulimin e gabuar.

Parametrat e zbulimit përfshijnë parametrat e marrjes së imazhit (siç janë koha e ekspozimit, përforcimi, kontrasti), parametrat e algoritmit të zbulimit (siç janë pragu, ndjeshmëria e zbulimit të skajit) dhe parametrat e zonës së zbulimit (që përcaktojnë zonat e komponentëve që do të zbulohen dhe zonat e injoruara). Zakonisht, sipas dizajnit të PCB-së, llojeve të komponentëve dhe proceseve të prodhimit, parametrat duhet të optimizohen përmes debugging-ut dhe zbulimit provë për të arritur rezultatet më të mira të zbulimit.

AOI mund të zbulojë defekte të tilla si komponentë që mungojnë (komponentë të pavendosur), komponentë të gabuar (modele të gabuara të komponentëve), polaritet të kundërt (polaritet - komponentë të ndjeshëm ndaj polaritetit me polaritet të kundërt), zhvendosje të komponentëve (pozicion që tejkalon tolerancën e lejuar), lidhje lidhëse me saldim (saldim që lidh jastëkët ngjitur), dëmtim të komponentëve (dëmtim të pamjes), deformim të komponentëve (njëri skaj i komponentit) etj.

Kur AOI zbulon një defekt, ai automatikisht do të shënojë vendndodhjen dhe llojin e defektit dhe do të gjenerojë një mesazh alarmi. Operatorët duhet të izolojnë PCB-në defektoze sipas njoftimit të alarmit dhe më pas ta konfirmojnë atë përmes inspektimit vizual manual ose metodave të tjera të zbulimit. Pastaj, riparoni ose hiqni PCB-në sipas llojit të defektit.

Kalibroni rregullisht kamerat dhe burimet e dritës së pajisjes AOI për të siguruar marrjen e saktë të imazhit. Optimizoni parametrat e zbulimit dhe rregulloni algoritmet për lloje të ndryshme të komponentëve dhe dizenjove të PCB-ve. Përditësoni bibliotekën e komponentëve dhe të dhënat standarde të imazhit në kohën e duhur për t'u përshtatur me produktet dhe proceset e reja. Ofroni trajnim profesional për operatorët për të përmirësuar aftësitë e tyre të përcaktimit të parametrave dhe gjykimit të defekteve.

Mirëmbajtja e përditshme përfshin pastrimin e sipërfaqes së pajisjes, lenteve dhe burimeve të dritës për të parandaluar që pluhuri të ndikojë në cilësinë e imazhit. Kontrolloni rregullisht gjendjen e funksionimit të komponentëve mekanikë të pajisjes (si shinat udhëzuese dhe vidat e plumbit), lubrifikoni dhe fiksoni ato. Kontrolloni lidhjet elektrike. Kryeni rregullisht teste funksionale dhe kalibrime në pajisje për të siguruar performancë të qëndrueshme të zbulimit.

Përparësitë janë shpejtësia e lartë e zbulimit, e cila mund të përdoret për zbulim online në kohë reale; kosto relativisht e ulët; dhe aftësia për të zbuluar vizualisht pamjen e komponentëve dhe defektet sipërfaqësore. Disavantazhet janë se nuk mund të zbulojë defektet e nyjeve të fshehura të saldimit (siç janë nyjet e brendshme të saldimit të BGA dhe CSP), dhe ka aftësi të kufizuar zbulimi për defekte të vogla (siç janë boshllëqet më të vogla se 50μm). Inspektimi me rreze X mund të zbulojë defekte të brendshme, por është i ngadaltë dhe i kushtueshëm.

Funksionet kryesore të softuerit AOI përfshijnë marrjen dhe përpunimin e imazheve, programimin e programit të inspektimit (përcaktimi i zonës së inspektimit, vendosja e parametrave të inspektimit, përzgjedhja e algoritmeve të inspektimit), njohja dhe klasifikimi i defekteve, shfaqja dhe regjistrimi i rezultateve të inspektimit, analiza e të dhënave dhe statistikat (gjenerimi i raporteve të rendimentit, grafikët e shpërndarjes së defekteve, etj.), dhe ndërveprimi i të dhënave me pajisje të tjera të linjës së prodhimit (siç janë makinat e marrjes dhe vendosjes dhe stacionet e ripërpunimit).

Arsyet përfshijnë vendosjen e paarsyeshme të parametrave të zbulimit (siç janë pragjet shumë të larta ose shumë të ulëta), njohjen e gabuar të imazhit të shkaktuar nga reflektimi i sipërfaqes së komponentëve ose ndryshimet e ngjyrave, ndërhyrjen nga njollat ​​ose objektet e huaja në sipërfaqen e PCB-së, ndotjen e lentes së pajisjes AOI ose burimit të dritës dhe devijimet midis imazheve standarde në bibliotekën e komponentëve dhe komponentëve aktualë.

Rirregulloni parametrat e zbulimit dhe optimizoni pragun dhe ndjeshmërinë përmes zbulimit provë. Pastroni sipërfaqen e PCB-së për të hequr njollat ​​dhe objektet e huaja. Pastroni ose zëvendësoni lentet dhe burimet e dritës të kontaminuara. Përditësoni imazhet standarde në bibliotekën e komponentëve për të siguruar konsistencë me komponentët aktualë. Përdorni algoritme të shumta zbulimi për të plotësuar njëri-tjetrin dhe për të zvogëluar kufizimet e një algoritmi të vetëm.

Pajisjet moderne AOI zakonisht kanë shkallëzueshmëri të mirë. Zona e inspektimit dhe parametrat mund të rregullohen përmes cilësimeve të softuerit për t'u përshtatur me PCB-të e madhësive të ndryshme. Për lloje të ndryshme të PCB-ve (siç janë pllakat e ngurta, pllakat fleksibël, pllakat e ngurta - fleksibël), për sa kohë që ato janë brenda aftësive të zbulimit të pajisjes, zbulimi efektiv mund të arrihet duke rregulluar proceset dhe parametrat përkatës të zbulimit.

AOI instalohet përgjithësisht pas makinës së vendosjes dhe para saldimit me rrjedhje, në mënyrë që të zbulohen defektet e vendosjes së komponentëve në kohën e duhur dhe të parandalohen produktet me defekt që të hyjnë në procesin e saldimit me rrjedhje, duke ulur kostot e ripërpunimit. Mund të instalohet gjithashtu pas saldimit me rrjedhje për të zbuluar cilësinë e saldimit, por nëse gjenden probleme në këtë kohë, vështirësia dhe kostoja e ripërpunimit do të rriten.

Duke analizuar të dhënat e zbulimit të AOI, numëroni shkallët e ndodhjes dhe shpërndarjen e defekteve të ndryshme për të identifikuar lidhjet e dobëta në procesin e prodhimit. Për shembull, nëse defekti i zhvendosjes së një lloji të caktuar përbërësi ndodh shpesh, parametrat e vendosjes së makinës së marrjes dhe vendosjes mund të rregullohen. Nëse ka shumë defekte lidhëse, procesi i printimit me pastë saldimi ose profili i temperaturës së saldimit me ripërpunim mund të optimizohet.

Inspektimi me rreze X përdor rrezet X për të depërtuar në PCB dhe komponentët. Bazuar në shkallët e ndryshme të absorbimit të materialeve të ndryshme ndaj rrezeve X, formohen imazhe të ndryshme në shkallën gri, duke zbuluar kështu defekte të brendshme në vendosjen e PCB-së, të tilla si boshllëqe, saldim i ftohtë dhe moslagie në nyjet e saldimit të komponentëve të paketuar si BGA dhe CSP, si dhe strukturat e brendshme anormale të komponentëve dhe objektet e huaja, duke siguruar cilësinë dhe besueshmërinë e produktit.

Rrezet X kanë depërtueshmëri. Kur rrezet X rrezatojnë PCB-në, për shkak të kapaciteteve të ndryshme absorbuese të substancave të ndryshme në PCB (si bakri, ngjitësi, paketimi plastik, etj.) ndaj rrezeve X, intensiteti i rrezeve X pasi kalojnë nëpër PCB ndryshon. Detektori i merr këto rreze X me intensitete të ndryshme dhe i shndërron ato në sinjale elektrike, të cilat më pas përpunohen dhe shndërrohen në imazhe gri. Struktura e brendshme dhe kushtet e defekteve mund të gjykohen duke analizuar imazhet.

Faktorë të tillë si saktësia e zbulimit (duhet të jetë në gjendje të dallojë defekte të vogla, të tilla si boshllëqet e nyjeve të saldimit në nivel mikroni), zmadhimi (përmbushja e kërkesave të zbulimit të komponentëve me madhësi të ndryshme), shpejtësia e zbulimit (e përputhur me ciklin e linjës së prodhimit), rezolucioni i imazhit (rezolucioni i lartë ndihmon në vëzhgimin e qartë të detajeve), shkallëzueshmëria e pajisjeve (mbështetja e zbulimit të PCB-ve me madhësi të ndryshme dhe pajtueshmëria me mënyra të ndryshme zbulimi) dhe funksionet e softuerit (me funksione të tilla si analiza e imazhit, njohja e defekteve dhe statistikat e të dhënave) duhet të merren në konsideratë.

Llojet e zakonshme përfshijnë pajisjet e inspektimit me rreze X 2D dhe pajisjet e inspektimit me rreze X 3D (siç janë pajisjet e inspektimit me CT). Pajisjet 2D kanë një strukturë relativisht të thjeshtë dhe kosto më të ulët, dhe mund të zbulojnë sipërfaqen dhe disa defekte të brendshme të PCB-ve. Pajisjet 3D mund të marrin imazhe me shumë shtresa dhe të arrijnë imazhe 3D, të cilat mund të zbulojnë më saktë defektet e brendshme të komponentëve me struktura komplekse, por kostoja e pajisjeve është e lartë dhe shpejtësia e zbulimit është relativisht e ngadaltë.

Në përgjithësi, nuk kërkohet ndonjë trajtim paraprak i veçantë, por është e nevojshme të sigurohet që sipërfaqja e PCB-së të jetë e pastër pa njolla të dukshme dhe objekte të huaja; hiqni mbulesat mbrojtëse metalike dhe aksesorët e tjerë në PCB që mund të ndikojnë në inspektim; për PCB-të me shumë shtresa, nëse dihet që shtresa të caktuara nuk kërkohen për inspektim, ato mund të vendosen në programin e inspektimit për të përmirësuar efikasitetin e inspektimit.

Parametrat e zbulimit përfshijnë tensionin dhe rrymën e tubit të rrezeve X (që ndikojnë në intensitetin dhe depërtueshmërinë e rrezeve X), kohën e ekspozimit (që ndikon në shkëlqimin dhe qartësinë e imazhit), zmadhimin (i rregulluar sipas madhësisë së komponentëve dhe kërkesave të zbulimit), këndin e zbulimit (për pajisjet e inspektimit 3D, duhet të vendosen kënde të ndryshme për skanim), etj. Zakonisht, sipas materialit, trashësisë së PCB-së dhe llojeve të komponentëve, parametrat duhet të optimizohen përmes debugging-ut dhe zbulimit provë për të marrë imazhet më të mira të inspektimit.

Rrezet X mund të zbulojnë defekte të brendshme të nyjeve të saldimit të komponentëve të paketuar si BGA, CSP dhe QFN, siç janë boshllëqet, saldimi i ftohtë, mos-lagia, mungesa e topave të saldimit dhe zhvendosja e topave të saldimit. Gjithashtu mund të zbulojë çarje dhe objekte të huaja brenda komponentëve, si dhe probleme të tilla si qarqet e shkurtra ndërmjet shtresave dhe qarqet e hapura brenda PCB-së.

Kur rrezet X zbulojnë defekte, do të gjenerohet një raport i detajuar inspektimi, duke shënuar vendndodhjen, llojin dhe ashpërsinë e defektit. Operatorët duhet të izolojnë PCB-në defektoze sipas raportit. Për defektet e riparueshme (siç janë disa probleme me nyjet e saldimit), ato mund të riparohen përmes pajisjeve të ripërpunimit. Për PCB-të me defekte serioze, ato do të skrapohen dhe shkaqet e defekteve do të analizohen për të optimizuar procesin e prodhimit.

Kalibroni rregullisht pajisjet me rreze X për të siguruar performancë të qëndrueshme të burimit dhe detektorit të rrezeve X; optimizoni parametrat e zbulimit dhe rregulloni parametrat për lloje të ndryshme të PCB-ve dhe komponentëve; miratoni algoritme të përparuara të analizës së imazhit për të përmirësuar saktësinë e njohjes së defekteve; ofroni trajnim profesional për operatorët për të përmirësuar aftësitë e tyre të analizës së imazhit dhe gjykimit të defekteve; vendosni procese dhe specifikime standarde të inspektimit për të zvogëluar gabimet njerëzore.

Mirëmbajtja e përditshme përfshin pastrimin e sipërfaqes së pajisjes për të parandaluar që akumulimi i pluhurit të ndikojë në shpërndarjen e nxehtësisë; kontrollin e rregullt të gjendjes së punës së tubit me rreze X dhe monitorimin e parametrave të tillë si tensioni dhe rryma e tubit; kontrollin e ndjeshmërisë dhe stabilitetit të detektorit; lubrifikimin dhe fiksimin e komponentëve mekanikë të transmetimit të pajisjes; kryerjen e rregullt të testeve të performancës dhe kalibrimeve në pajisje për të siguruar rezultate të sakta dhe të besueshme të zbulimit.

Përparësitë janë aftësia për të zbuluar defekte të fshehura të brendshme të PCB-ve dhe komponentëve, dhe ka avantazhe unike në inspektimin e nyjeve të saldimit të paketave të tilla si BGA dhe CSP; mund të ofrojë informacion strukturor 3D (inspektim 3D me rreze X). Disavantazhet janë shpejtësia relativisht e ngadaltë e zbulimit, kostoja e lartë; kërkohen operatorë profesionistë për analizën e imazhit dhe gjykimin e defekteve; rrezet X janë radioaktive deri në një farë mase dhe kërkohen masa mbrojtëse. Inspektimi AOI është i shpejtë, me kosto të ulët dhe mund të zbulojë vizualisht pamjen dhe defektet sipërfaqësore të komponentëve, por nuk mund të zbulojë defekte të fshehura të brendshme.

Funksionet kryesore të softuerit të inspektimit me rreze X përfshijnë marrjen dhe përpunimin e imazheve (rregullimin e shkëlqimit, kontrastit, filtrimit, etj.), njohjen dhe shënimin e defekteve (njohjen automatike ose manuale të defekteve dhe shënimin e pozicioneve dhe llojeve të tyre), rindërtimin e imazheve 3D (për pajisjet 3D me rreze X), gjenerimin e raporteve të rezultateve të inspektimit (regjistrime të detajuara të informacionit të defekteve, parametrat e zbulimit, etj.), analizën dhe statistikat e të dhënave (numërimin e shkallës së shfaqjes së defekteve dhe analizimin e problemeve të procesit të prodhimit) dhe ndërveprimin e të dhënave me sisteme të tjera të linjës së prodhimit.

Arsyet përfshijnë vendosjen e gabuar të parametrave të zbulimit (siç janë tensioni i papërshtatshëm i tubit dhe koha e ekspozimit që rezultojnë në cilësi të dobët të imazhit), kufizimet e algoritmeve të analizës së imazhit (pamundësia për të identifikuar me saktësi defektet komplekse), mungesa e përvojës së operatorit (gjykim i gabuar i imazheve), materiale dhe struktura speciale të PCB-ve ose komponentëve (që rezultojnë në shkallë gri anormale të imazhit) dhe probleme me saktësinë dhe stabilitetin e vetë pajisjes.

Ri-rregullimi i parametrave të zbulimit për të optimizuar cilësinë e imazhit; përmirësimi i algoritmeve të analizës së imazhit për të rritur aftësinë e njohjes së defekteve; forcimi i trajnimit të operatorëve për të përmirësuar nivelin e tyre profesional; krijimi i një biblioteke mostrash defektesh për analizë krahasuese të imazheve komplekse; mirëmbajtja dhe kalibrimi i rregullt i pajisjeve për të siguruar performancë të qëndrueshme të pajisjeve.

Pajisjet moderne me rreze X zakonisht kanë njëfarë përshtatshmërie dhe përputhshmërie. Nëpërmjet cilësimeve të softuerit dhe rregullimeve të harduerit (siç është ndërrimi i lenteve me gjatësi fokale të ndryshme dhe rregullimi i madhësisë së platformës së inspektimit), ato mund të përshtaten me inspektimin e PCB-ve me madhësi të ndryshme. Për lloje të ndryshme të PCB-ve (siç janë pllakat e ngurta, pllakat fleksibël, pllakat e ngurta - fleksibël) dhe komponentëve, për sa kohë që ato janë brenda aftësive të zbulimit të pajisjes, zbulimi efektiv mund të arrihet duke rregulluar parametrat dhe mënyrat përkatëse të zbulimit. Megjithatë, për PCB-të me struktura të veçanta ose PCB jashtëzakonisht të holla dhe të trasha, mund të kërkohen pajisje të konfiguruara posaçërisht.

Zakonisht instalohet pas saldimit me ripërpunim për të inspektuar PCB-në pas saldimit dhe për të zbuluar në kohë defektet e brendshme siç janë nyjet e saldimit. Gjithashtu mund të ngrejë një stacion të veçantë inspektimi me rreze X pas proceseve kryesore (siç është vendosja e komponentëve BGA) për të kryer inspektime të veçanta në komponentët kryesorë për të siguruar cilësinë e produktit, por kjo do të rrisë kompleksitetin dhe koston e linjës së prodhimit.

Duke analizuar të dhënat e inspektimit me rreze X, numëroni shpërndarjen dhe frekuencat e shfaqjes së defekteve të ndryshme për të identifikuar lidhjet e dobëta në procesin e prodhimit. Për shembull, nëse shkalla e boshllëqeve të nyjeve të saldimit BGA në një grup të caktuar të PCB-ve gjendet e lartë, sasia e printimit të pastës së saldimit, profili i temperaturës së saldimit të ripërtëritjes ose presioni i vendosjes së komponentëve mund të rregullohen. Nëse objektet e huaja brenda komponentëve ndodhin shpesh, cilësia e komponentëve hyrës dhe pastërtia e mjedisit të prodhimit mund të kontrollohen, dhe procesi mund të përmirësohet dhe kontrolli mund të forcohet në përputhje me rrethanat.

Një linjë TIK, përkatësisht linja e Testimit në Qarkun In-Circuit, është një pajisje që kryen teste të performancës elektrike në PCB me komponentë të montuar dhe të salduar. Ajo bën kontakt me pikat e testimit në PCB përmes sondave, zbulon qarqet e hapura, qarqet e shkurtra dhe nëse parametrat e komponentëve (siç janë vlerat e rezistencës, kapacitetit dhe induktancës) plotësojnë kërkesat e projektimit, si dhe cilësinë e saldimit të komponentëve. Ajo mund të gjejë shpejt komponentët me defekt dhe nyjet e saldimit me defekt, duke siguruar cilësinë e produkteve të PCB-së dhe duke përmirësuar efikasitetin dhe rendimentin e prodhimit.

Parimi i testimit TIK bazohet në analizën e rrjetit të qarkut. Pajisjet e testimit aplikojnë sinjale ngacmimi (si rryma dhe tensioni) në pikat e testimit në PCB përmes sondave dhe më pas mat sinjalet e përgjigjes së qarkut. Sipas programit të testimit të paracaktuar dhe parametrave standardë, vlerat aktuale të matura krahasohen me vlerat teorike për të përcaktuar nëse ka probleme të tilla si qarqe të hapura, qarqe të shkurtra dhe devijime të parametrave të komponentëve në qark. Për shembull, për një komponent rezistent, aplikohet një tension i njohur, matet rryma rrjedhëse dhe vlera e rezistencës llogaritet dhe krahasohet me vlerën nominale.

Gjatë përzgjedhjes, duhet të merren në konsideratë faktorë të tillë si saktësia e testimit (e aftë të matë me saktësi parametrat e komponentëve, siç është një saktësi matjeje e rezistencës prej ±1%), shpejtësia e testimit (përmbushja e kërkesave të ciklit të linjës së prodhimit), numri i pikave të testueshme (i përshtatshëm për numrin e pikave të testimit në PCB), funksionet e softuerit (me një ndërfaqe grafike programimi, funksion diagnostikimi automatik, aftësi analize statistikore të të dhënave), përputhshmëria e pajisjeve (që mbështet testimin e llojeve të ndryshme të PCB-ve dhe paketave të ndryshme të komponentëve), jetëgjatësia e shërbimit të sondës dhe kostot e mirëmbajtjes. Përveç kësaj, duhet t'i kushtohet vëmendje edhe mbështetjes teknike dhe aftësive të shërbimit pas shitjes të furnizuesit të pajisjeve.

Pajisjet e zakonshme të TIK-ut përfshijnë TIK-un me shtrat gozhdësh dhe TIK-un me sondë fluturuese. TIK-u me shtrat gozhdësh bën kontakt me pikat e testimit të PCB-së përmes një shtrati fiks gozhdësh dhe mund të testojë pika të shumëfishta në të njëjtën kohë, me një shpejtësi të lartë testimi, të përshtatshme për prodhim masiv. Megjithatë, kostoja e prodhimit të shtratit të gozhdëve është e lartë dhe shtrati i gozhdëve duhet të zëvendësohet për PCB të ndryshme. TIK-u me sondë fluturuese përdor sonda të lëvizshme për të testuar pikat një nga një, pa pasur nevojë të bëhet një shtrat gozhdësh, me fleksibilitet të lartë, i përshtatshëm për prodhim në sasi të vogla dhe shumëvarietetesh, por shpejtësia e testimit është relativisht e ngadaltë.

Është e nevojshme të siguroheni që sipërfaqja e PCB-së të jetë e pastër pa ndotës të tillë si skorjet e saldimit, sferat e kallajit dhe njollat ​​e vajit për të shmangur ndikimin në kontaktin e mirë midis sondave dhe pikave të testimit. Kontrolloni nëse pikat e testimit në PCB janë të plota dhe pa oksidim. Nëse është e nevojshme, pastroni ose mbulojini pikat e testimit me kallaj. Hiqni mbulesat mbrojtëse metalike dhe aksesorët e tjerë në PCB që mund të ndërhyjnë në testim. Për PCB-të e montuara në të dyja anët, dalloni qartë sipërfaqen e testimit.

Parametrat e testimit përfshijnë llojin (voltazhi, rryma), madhësinë dhe frekuencën e sinjalit të ngacmimit; diapazonin e matjes (siç është diapazoni i matjes së rezistencës 0.1Ω - 10MΩ); kohën e testimit (kohëzgjatjen e testimit për secilën pikë testimi); vendosjen e pragut (siç është diapazoni i devijimit të lejuar të vlerës së rezistencës ±5%), etj. Sipas projektimit të qarkut të PCB-së, specifikimeve të komponentëve dhe kërkesave të testimit, parametrat duhet të vendosen në mënyrë të arsyeshme përmes debugging-ut dhe testimit provë për të siguruar saktësinë dhe besueshmërinë e testit.

TIK-u mund të zbulojë qarqe të hapura (qarku nuk është i lidhur), qarqe të shkurtra (përçueshmëri e papritur midis linjave të ndryshme), instalim të gabuar të komponentëve (siç është instalimi i një rezistori si kondensator), parametra të gabuar të komponentëve (vlerat e rezistorëve, kondensatorëve dhe induktorëve nuk përputhen me vlerat nominale), polaritet të kundërt të komponentëve (komponentët polarë si diodat dhe kondensatorët elektrolitikë instalohen të kundërt), saldim të ftohtë (lidhjet e saldimit duket se janë të lidhura, por kanë performancë të dobët elektrike), etj.

Kur TIK zbulon defekte, ai do të shfaqë vendndodhjen, llojin dhe informacionin e detajuar të defektit në ndërfaqen e softuerit të testimit. Operatorët duhet ta heqin PCB-në defektoze nga linja e prodhimit sipas udhëzimeve dhe të përdorin mjete të tilla si multimetra dhe osciloskopë për të konfirmuar më tej problemet. Për defektet e riparueshme (si saldimi i ftohtë dhe instalimi i gabuar i komponentëve), riparojini ato me mjete ripërpunimi. Për PCB-të me defekte serioze të pariparueshme, skrapojini ato, regjistroni të dhënat e defekteve dhe analizoni shkaqet për të përmirësuar procesin e prodhimit.

Kalibroni rregullisht pajisjet e TIK-ut për të siguruar saktësinë e sinjalit të ngacmimit dhe sistemin e matjes. Mbani sondat të pastra dhe në gjendje të mirë, dhe zëvendësoni sondat e konsumuara ose të dëmtuara në kohën e duhur. Optimizoni programin e testimit dhe vendosni me saktësi parametrat e testimit. Ofroni trajnim profesional për operatorët për të përmirësuar aftësitë e tyre të gjykimit të defekteve dhe trajtimit. Vendosni procese dhe specifikime standarde të testimit për të zvogëluar gabimet e funksionimit njerëzor.

Mirëmbajtja e përditshme përfshin pastrimin e sipërfaqes së pajisjes dhe të sondave për të parandaluar që pluhuri dhe mbetjet e bashkuesit të ndikojnë në test. Kontrolloni rregullisht presionin e sondës për të siguruar kontakt të mirë me pikat e testimit. Monitoroni performancën elektrike të pajisjeve, siç është stabiliteti i sinjalit të ngacmimit. Për TIK-un e shtratit të gozhdëve, kontrolloni gjendjen e fiksimit të shtratit të gozhdëve dhe përçueshmërinë e kunjave. Krijoni rregullisht kopje rezervë të programeve dhe të dhënave të testimit për të parandaluar humbjen. Kryeni kalibrime të rregullta dhe mirëmbajtje profesionale sipas kërkesave të prodhuesit të pajisjeve.

Përparësitë janë aftësia për të zbuluar drejtpërdrejt performancën elektrike të qarkut, për të gjykuar me saktësi parametrat e komponentëve dhe cilësinë e saldimit, dhe për të gjetur me saktësi pikat e defektit; ka një efekt të mirë zbulimi në probleme të tilla si qarqet e hapura dhe qarqet e shkurtra. Disavantazhet janë nevoja për të vendosur pika testimi në PCB, duke rritur kostot e projektimit dhe prodhimit të PCB; mund të zbulojë vetëm zonat e arritshme nga pikat e testimit, me zbulimin e pikave të verbëra; zhvillimi i programit të testimit është kompleks dhe riprogramimi kërkohet për PCB të ndryshme. AOI zbulon kryesisht pamjen dhe defektet sipërfaqësore të komponentëve, me shpejtësi të lartë zbulimi dhe kosto të ulët. Inspektimi me rreze X mund të zbulojë defekte të brendshme të fshehura të PCB-ve dhe komponentëve, por ka një shpejtësi të ngadaltë zbulimi dhe kosto të lartë.

Funksionet kryesore të softuerit të testimit TIK përfshijnë programimin e programit të testimit (përcaktimi i pikave të testimit, vendosja e parametrave të testimit, shkrimi i logjikës së testimit), ekzekutimi dhe kontrolli i testimit (fillimi, pauza, ndalimi i testit), njohja dhe alarmi i defekteve (vlerësimi automatik i rezultateve të testimit, shënimi i defekteve dhe lëshimi i alarmeve), shfaqja dhe regjistrimi i rezultateve të testimit (paraqitja e të dhënave të testimit në formën e grafikëve dhe raporteve), analiza dhe statistikat e të dhënave (numërimi i llojeve të defekteve dhe shkallëve të ndodhjes, analizimi i problemeve të procesit të prodhimit) dhe ndërveprimi i të dhënave me sisteme të tjera të linjës së prodhimit (siç është sistemi MES).

Arsyet përfshijnë projektimin e paarsyeshëm të pikave të testimit (siç është distanca shumë e vogël midis pikave të testimit dhe vendndodhja e papërshtatshme), duke rezultuar në kontakt të dobët të sondës ose ndërhyrje të ndërsjellë; vendosjen e pasaktë të parametrave të testimit (siç është diapazon pragu shumë i ngushtë ose shumë i gjerë); konsumimin e sondës, oksidimin ose ndotjen, që ndikojnë në transmetimin e sinjaleve të testimit; sipërfaqe të pabarabartë të PCB-së, duke shkaktuar presion të pabarabartë të sondës; gabime logjike në programin e testimit, duke rezultuar në gjykim të gabuar të qarqeve normale; performancë elektrike e paqëndrueshme e vetë pajisjes, etj.

Optimizoni projektimin e pikave të testimit për të siguruar një paraqitje të arsyeshme, hapësirë ​​të përshtatshme dhe cilësi të mirë të sipërfaqes së pikave të testimit. Rikalibroni dhe rregulloni parametrat e testimit dhe përcaktoni diapazonin e duhur të pragut përmes testeve të shumëfishta provuese. Pastroni, mirëmbani dhe zëvendësoni rregullisht sondat. Para-trajtoni PCB-të e pabarabarta ose përdorni sonda adaptive. Kontrolloni dhe korrigjoni me kujdes gabimet logjike në programin e testimit. Mirëmbani dhe kalibroni rregullisht pajisjet për të siguruar performancë të qëndrueshme të pajisjeve.

Pajisjet TIK me sonda fluturuese zakonisht duhet të personalizojnë shtratin e gozhdëve për PCB-të me madhësi dhe lloje të ndryshme, me fleksibilitet të dobët, por ato janë shumë efikase në prodhimin masiv të të njëjtit lloj PCB-sh. Pajisjet TIK me sonda fluturuese kontrollojnë lëvizjen e sondave përmes softuerit pa pasur nevojë të zëvendësojnë harduerin dhe mund të përshtaten me testimin e PCB-ve me madhësi dhe lloje të ndryshme. Vetëm programi dhe parametrat e testimit duhet të rregullohen. Megjithatë, për PCB-të me madhësi jashtëzakonisht të mëdha ose PCB-të me një numër jashtëzakonisht të madh pikash testimi, efikasiteti i testimit mund të jetë i kufizuar.

Testimi i TIK-ut zakonisht instalohet pas procesit të saldimit me ripërpunim dhe para testit funksional, në mënyrë që të zbulohen në kohë problemet e performancës elektrike të gjeneruara gjatë proceseve të saldimit dhe vendosjes së komponentëve, të parandalohet hyrja e produkteve me defekt në proceset pasuese dhe të zvogëlohen kostot e ripërpunimit. Gjithashtu, sipas kërkesave të procesit të prodhimit, mund të ngrihet një stacion i veçantë testimi i TIK-ut pas vendosjes së komponentëve kryesorë për të kryer inspektime paraprake në pjesët kryesore të qarkut.

Duke analizuar të dhënat e testimit TIK, numëroni shpërndarjen dhe frekuencat e shfaqjes së defekteve të ndryshme për të identifikuar lidhjet e dobëta në procesin e prodhimit. Për shembull, nëse shkalla e defekteve të një lloji të caktuar të parametrave të komponentëve është e lartë, cilësia e komponentëve hyrës, saktësia e vendosjes ose procesi i saldimit mund të kontrollohet. Nëse problemet me qarkun e hapur ose qarkun e shkurtër ndodhin shpesh, dizajni i PCB-së mund të optimizohet (siç është rregullimi i instalimeve elektrike dhe shtimi i pikave të testimit), parametrat e saldimit mund të përmirësohen ose masat antistatike gjatë procesit të prodhimit mund të forcohen.

Një linjë FCT, përkatësisht linja e Testimit të Qarkut Funksional, përdoret për të verifikuar funksionet e PCB-ve ose produkteve të montuara pas vendosjes dhe saldimit të komponentëve. Ajo simulon mjedisin aktual të punës së produktit, fut sinjale ngacmimi dhe zbulon nëse sinjalet e daljes dhe funksionet e ndryshme të produktit plotësojnë kërkesat e projektimit. Mund të identifikojë gabime të mundshme logjike dhe probleme të performancës, duke siguruar që produkti të mund të përdoret normalisht. Është një hap thelbësor në garantimin e integritetit funksional dhe besueshmërisë së produktit.

Parimi i testimit FCT bazohet në karakteristikat funksionale dhe specifikimet e projektimit të produktit. Pajisjet e testimit zbatojnë kushte specifike ngacmimi, të tilla si furnizimi me energji dhe hyrja e sinjalit, në PCB ose produktin e testuar, dhe në të njëjtën kohë, mbledhin sinjalet e daljes së produktit. Këto sinjale daljeje krahasohen dhe analizohen me të dhënat e daljes, format e valëve, gjendjet logjike etj. të paracaktuara saktë. Nëse rezultatet e daljes nuk përputhen me standardet, përcaktohet se ka defekte funksionale, duke lokalizuar kështu pikat e defektit funksional të produktit.

Gjatë përzgjedhjes, duhen marrë në konsideratë faktorë të tillë si gjithëpërfshirja e funksioneve të testimit (nëse mund të përmbushë të gjitha kërkesat e testimit funksional të produktit), saktësia e testimit (saktësia në matjen e sinjaleve analoge dhe dixhitale), shpejtësia e testimit (përputhja me ciklin e linjës së prodhimit), përputhshmëria (mbështetja e testimit të produkteve të modeleve dhe specifikimeve të ndryshme), funksionet e softuerit (me funksione të tilla si redaktimi i programit të testimit, regjistrimi dhe analiza e të dhënave dhe kërkesat për diagnostikimin e defekteve), zgjerueshmëria e pajisjeve (aftësia për të shtuar module testimi sipas përmirësimeve të produktit), si dhe kostot e pajisjeve dhe shërbimi pas shitjes.

Pajisjet e zakonshme FCT përfshijnë pajisje të dedikuara FCT të bazuara në pajisje fiksuese dhe pajisje universale FCT të bazuara në instrumente. Pajisjet e dedikuara FCT janë të projektuara për produkte specifike, me rëndësi të fortë testimi dhe efikasitet të lartë, por fleksibilitet të dobët. Pajisjet duhet të ridizajnohen kur produkti përditësohet. Pajisjet universale FCT përdorin instrumente testimi të ripërdorshme (si multimetra, gjeneratorë sinjalesh, osciloskopë, etj.) dhe arrijnë testimin e produkteve të ndryshme përmes programimit të softuerit. Ato kanë fleksibilitet të lartë dhe një gamë të gjerë aplikimesh, por zhvillimi i programeve të testimit është kompleks dhe kostoja fillestare e pajisjeve është relativisht e lartë.

Është e nevojshme të siguroheni që PCB nuk ka dëmtime të jashtme, cilësi të mirë saldimi dhe defekte të dukshme si saldimi i ftohtë dhe qarqet e shkurtra. Kryeni pastrimin e nevojshëm në PCB për të hequr fluksin e mbetur, pluhurin dhe papastërtitë e tjera në sipërfaqe. Kontrolloni nëse lidhësit, ndërfaqet etj. në PCB janë instaluar saktë dhe pa dëmtime. Sipas kërkesave të testimit, kryeni konfigurimet e nevojshme në PCB (siç është djegia e programit, konfigurimi i xhumperit etj.).

Parametrat e testimit përfshijnë llojin (sinjal analog, sinjal dixhital), amplitudën, frekuencën dhe ciklin e punës së sinjalit hyrës; kohën e testimit; kriteret e gjykimit për sinjalet dalëse (siç janë diapazoni i tensionit, niveli logjik, karakteristikat e formës së valës); sekuencën dhe kushtet e hapave të procesit të testimit, etj. Sipas specifikimit funksional të produktit dhe kërkesave aktuale të punës, të kombinuara me performancën e pajisjeve të testimit, parametrat duhet të vendosen në mënyrë të arsyeshme përmes debuggingut dhe verifikimit për të siguruar efektivitetin dhe saktësinë e testit.

FCT mund të zbulojë gabime logjike të funksionit (siç është kontrolli jonormal logjik i çipave), transmetimi jonormal i sinjalit (dobësimi i sinjalit, shtrembërimi, ndërhyrja), dështimet e funksionit të ndërfaqes (USB, ndërfaqja e rrjetit, etj., të paafta për të komunikuar normalisht), problemet e menaxhimit të energjisë (dalje tensioni e paqëndrueshme, mbrojtje jonormale nga mbingarkesa), defektet e funksionit të softuerit (gabime në funksionimin e programit, skadimi i kohës së përgjigjes), etj. Këto defekte mund të shkaktohen nga vendosja jo e saktë e komponentëve, saldimi i dobët, dëmtimi i komponentëve ose problemet e projektimit.

Kur FCT zbulon defekte, pajisjet e testimit do të regjistrojnë informacionin e defektit dhe do të lëshojnë një alarm. Operatorët duhet të shënojnë produktet defektoze sipas kërkesave dhe të përdorin instrumente profesionale (siç janë osciloskopët dhe analizuesit logjikë) për të analizuar më tej shkaqet e dështimeve. Për problemet e riparueshme (siç janë gabimet e programit dhe saldimi i ftohtë i komponentëve), riparojini ato dhe ritestojini. Për produktet që nuk mund të riparohen, trajtojini ato sipas procesit të skrapit dhe dërgoni të dhënat e defekteve në departamentet e prodhimit dhe të Kërkimit dhe Zhvillimit për të përmirësuar procesin dhe për të optimizuar projektimin.

Kalibroni rregullisht pajisjet e testimit për të siguruar saktësinë e sinjaleve hyrëse dhe dalëse. Optimizoni programin e testimit dhe vendosni me saktësi parametrat e testimit dhe kriteret e gjykimit. Përvetësoni metoda dhe mjete të shumëfishta testimi (siç janë testimi i kushteve kufitare dhe testimi limit) për të zbuluar në mënyrë gjithëpërfshirëse funksionet e produktit. Ofroni trajnim profesional për operatorët për të përmirësuar aftësitë e tyre të analizës së defekteve dhe gjykimit. Vendosni një mekanizëm të plotë për regjistrimin dhe analizën e të dhënave të testimit dhe zbuloni problemet e mundshme përmes krahasimit të të dhënave historike.

Mirëmbajtja e përditshme përfshin pastrimin e sipërfaqes së pajisjeve dhe pajisjeve të testimit për të parandaluar që pluhuri dhe papastërtitë të ndikojnë në test. Kontrolloni rregullisht statusin e funksionimit të secilit modul të pajisjes (siç është moduli i energjisë dhe moduli i gjenerimit të sinjalit) dhe monitoroni treguesit kryesorë të performancës. Kontrolloni dhe kalibroni pajisjet e testimit për të siguruar kontakt të mirë. Përditësoni softuerin e testimit në kohën e duhur për të rregulluar defektet dhe për të shtuar funksione të reja. Kryeni kalibrime të rregullta gjithëpërfshirëse dhe mirëmbajtje të thelluar sipas kërkesave të prodhuesit të pajisjeve.

Avantazhi është se mund të zbulojë problemet nga niveli aktual funksional i produktit, i cili është më afër skenarit të përdorimit të përdoruesit, dhe mund të identifikojë defekte logjike dhe të performancës që nuk mund të zbulohen nga testet e tjera. Disavantazhet janë kostot më të larta të testimit (kostot e pajisjeve dhe instalimeve), zhvillimi kompleks i programit të testimit dhe shpejtësia relativisht e ngadaltë e testimit. AOI zbulon kryesisht defektet e pamjes dhe sipërfaqes, me shpejtësi të lartë dhe kosto të ulët. Inspektimi me rreze X mund të zbulojë defekte të brendshme të fshehura. TIK përqendrohet në zbulimin e parametrave elektrikë të qarqeve dhe mund të lokalizojë me saktësi komponentët me defekt, por asnjëra nga të treja nuk mund të verifikojë drejtpërdrejt funksionet e produktit.

Funksionet kryesore të softuerit të testimit FCT përfshijnë shkrimin dhe redaktimin e programit të testimit (përcaktimin e procesit të testimit, vendosjen e parametrave, shkrimin e deklaratave të gjykimit logjik), kontrollin e ekzekutimit të testit (fillimin, pauzën, ndalimin e testit), mbledhjen dhe shfaqjen e të dhënave në kohë reale (shfaqjen e formave dhe vlerave të sinjaleve hyrëse dhe dalëse), njohjen automatike të defekteve dhe alarmin (shënimin e defekteve dhe nxitjen sipas kritereve të gjykimit), regjistrimin e rezultateve të testimit dhe gjenerimin e raportit (numërimin e shkallës së kalueshmërisë, regjistrimin e informacionit të defekteve), analizën e të dhënave dhe gjurmueshmërinë (analizimin e trendit të të dhënave të testimit, gjurmimin e historikut të testimit të produktit).

Arsyet përfshijnë vendosjen e paarsyeshme të parametrave të testimit (diapazoni shumë i gjerë ose shumë i ngushtë i pragut), gabime logjike në programin e testimit (kushte gjykimi të pasakta), luhatje të performancës së vetë pajisjes së testimit (dalje e paqëndrueshme e sinjalit), kontakt të dobët të pajisjes së testimit (që rezulton në transmetim jonormal të sinjalit), ndërhyrje mjedisore (ndërhyrje elektromagnetike që ndikon në mbledhjen e sinjalit) dhe probleme të përputhshmërisë në projektimin e produktit (performancë jonormale në mjedisin e testimit).

Rishikoni dhe rregulloni parametrat e testimit dhe optimizoni pragun përmes testeve të shumëfishta. Kontrolloni dhe korrigjoni me kujdes logjikën e programit të testimit dhe kryeni verifikim të mjaftueshëm të testimit. Mirëmbani dhe kalibroni rregullisht pajisjet e testimit për të siguruar performancë të qëndrueshme. Kontrolloni dhe përmirësoni gjendjen e kontaktit të pajisjes së testimit dhe zëvendësoni pajisjen nëse është e nevojshme. Mbroni ose optimizoni mjedisin e testimit për të zvogëluar ndërhyrjet. Komunikoni me departamentin e Kërkimit dhe Zhvillimit për të konfirmuar përputhshmërinë e dizajnit të produktit në mjedisin e testimit dhe për të zgjidhur problemet e mundshme.

Pajisjet e dedikuara FCT të bazuara në pajisje fiksuese zakonisht janë të projektuara për produkte specifike dhe kanë përshtatshmëri të dobët me PCB-të e madhësive dhe llojeve të ndryshme. Pajisjet fiksuese duhet të ridizajnohen. Pajisjet universale FCT të bazuara në instrumente mund të përshtaten me testimin e PCB-ve të madhësive dhe llojeve të ndryshme deri në një farë mase përmes programimit të softuerit dhe zëvendësimit të ndërfaqeve të përshtatshme të testimit, por për produktet me funksione ose struktura të veçanta, disa module testimi mund të kenë ende nevojë të personalizohen.

Testimi FCT zakonisht vendoset në fund të linjës së prodhimit, domethënë, pasi të jenë përfunduar procese të tilla si testimi i TIK-ut dhe inspektimi i pamjes, për të siguruar që produktet e kontrolluara nga proceset e mëparshme të verifikohen për funksione në një gjendje afër përdorimit aktual dhe për të parandaluar që produktet e pakualifikuara të rrjedhin tek klienti. Sipas karakteristikave të produktit, testimi FCT me faza mund të vendoset edhe pas montimit të moduleve kryesore funksionale për të zbuluar problemet në kohën e duhur dhe për të zvogëluar humbjet e proceseve pasuese.

Përmes analizës statistikore të të dhënave të testimit FCT, mund të zbulohen modelet e shpërndarjes dhe pikat problematike me frekuencë të lartë të defekteve funksionale të produktit. Për shembull, nëse një lloj i caktuar defekti funksional ndodh shpesh, proceset përkatëse të prodhimit (siç janë vendosja e komponentëve, saldimi, djegia e softuerit) mund të hetohen plotësisht. Analizoni korrelacionin midis defekteve dhe faktorëve të tillë si seritë e lëndëve të para, pajisjet e prodhimit dhe operatorët, dhe përmirësoni parametrat e procesit, forconi kontrollin e cilësisë dhe optimizoni dizajnin e produktit në përputhje me rrethanat, duke përmirësuar kështu cilësinë e përgjithshme të produktit dhe efikasitetin e prodhimit.