वेल्डिंग मटेरियल व्यवस्थापन

रचना: Sn96.5Ag3.0Cu0.5, वितळण्याचा बिंदू 217℃. फायदे: 30% सुधारित ऑक्सिडेशन प्रतिरोध, RoHS पर्यावरणीय निर्देशांचे पालन, मजबूत उच्च-तापमान विश्वसनीयता आणि 150℃ वर 1000 तासांसाठी वृद्धत्वानंतर 85% पेक्षा जास्त यांत्रिक शक्ती धारणा.

युटेक्टिक सोल्डर्स (जसे की Sn63Pb37) वितळताना घन-द्रव सहअस्तित्व क्षेत्र नसते, वेल्डिंग तापमानाची खिडकी अरुंद असते, ज्यामुळे रिफ्लो सोल्डरिंग पीक तापमान वितळण्याच्या बिंदूपेक्षा 50-70℃ जास्त असणे आवश्यक असते; नॉन-युटेक्टिक सोल्डर्समध्ये घन-द्रव सहअस्तित्व क्षेत्र असते, ज्यामुळे अपुरे सोल्डरिंग टाळण्यासाठी अचूक तापमान नियंत्रण आवश्यक असते.

मानक सामग्री: १.०%-३.०%. खूप कमी सामग्रीमुळे ऑक्साईड फिल्म्स अपुरे काढून टाकल्या जातात, ज्यामुळे दोष दर २०%-३०% वाढतो; खूप जास्त सामग्रीमुळे इन्सुलेशनवर परिणाम करणारे जास्त अवशेष निर्माण होतात, ज्यामध्ये १.८%-२.२% सामान्यतः इलेक्ट्रॉनिक असेंब्लीमध्ये वापरले जातात.

तापमान: ०-१०℃ (±२℃ चढउतारांच्या आत), आर्द्रता: RH≤६०%. तापमानातील चढउतार ±२℃ पेक्षा जास्त झाल्यावर स्निग्धता बदल दर दररोज ५%-८% ने वाढतो आणि जास्त आर्द्रतेमुळे ऑक्सिडेशन वाढते.

प्रकाशाच्या संपर्कात आल्यावर फ्लक्सचे सक्रिय घटक (जसे की सेंद्रिय आम्ल) वेगाने विघटित होतात, १ महिन्याच्या प्रकाशाच्या संपर्कात आल्यानंतर क्रियाकलाप ४०% ने कमी होतो, तर ६ महिन्यांच्या प्रकाश-मुक्त साठवणुकीत केवळ १०%-१५% कमी होतो.

ढवळण्यामुळे अंतर्गत तापमानात असमानता येते, ज्यामुळे स्थानिक अकाली बरे होणे किंवा असामान्य द्रावक अस्थिरता येते. तापमान पुनर्प्राप्तीच्या ४-६ तासांनंतर चिकटपणाचे विचलन ≤५% असते, तर ढवळण्यामुळे (अयोग्य ढवळण्यामुळे) २०% पर्यंत विचलन होऊ शकते.

तापमान त्रुटी ±1℃ आणि आर्द्रता त्रुटी ±3%RH सुनिश्चित करण्यासाठी दर 6 महिन्यांनी कॅलिब्रेट करा, ज्यामुळे नियंत्रणाबाहेरील स्टोरेज परिस्थिती टाळता येईल.

खोलीच्या तापमान २०-२५℃ आणि RH≤६०% वर सतत वापर ८ तासांपेक्षा जास्त नसावा. ओलांडल्यावर स्निग्धता ३०%-५०% वाढते, प्रिंटिंग दोष दर १५%-२०% पर्यंत वाढतो.

उत्पादन भार आणि सोल्डर ड्रॉसच्या प्रमाणात निश्चित करा, उत्पादित केलेल्या प्रत्येक 500-1000㎡ PCB बदला; तांब्याचे प्रमाण 0.8% पेक्षा जास्त असल्यास आगाऊ बदला, अन्यथा दोष दर 25%-35% ने वाढतो.

सोल्डर जॉइंटच्या व्यासात प्रत्येक ०.१ मिमी वाढ झाल्यास वापर १५%-२०% ने वाढतो. सोल्डर जॉइंटच्या आकारमानाची गणना करून (SAC305 घनता ७.४ ग्रॅम/सेमी³) वापराचा अंदाज लावता येतो.

तापमान: ३५०-३८०℃, वेळ: २-३ सेकंद. ४००℃ किंवा >५ सेकंदांपेक्षा जास्त तापमानामुळे घटकांचे नुकसान सहज होते,

४५°-६०° कोन इष्टतम आहे. ६०° स्प्लॅशिंग आणि बर्फ पडण्याची शक्यता असते, प्रत्येक ५° विचलनासाठी दोष दर ८%-१०% ने वाढतो.

एक्स-रे ≥०.१ मिमी व्यासासह पोकळी शोधू शकतो. IPC-A-610 मानक: वर्ग B उत्पादनांसाठी पोकळी क्षेत्र ≤२५%, वर्ग C साठी ≤१५%, जास्त पोकळी उष्णता नष्ट होणे आणि शक्तीवर परिणाम करतात.

अटी: २५±०.५℃, रोटेशन स्पीड ५ आरपीएम, ६० सेकंदांसाठी चाचणी. SAC305 मानक स्निग्धता: ८०-१२० पा·सेकंद, विचलन ±१५% पेक्षा जास्त असल्यास समायोजन आवश्यक.

५ मिमी/मिनिट वेगाने टेन्साइल टेस्टरने चाचणी करा. ०६०३ पॅकेजसाठी ≥०.५N, QFP लीड्ससाठी ≥१.५N, कंपनाखाली बिघाड होण्याची शक्यता असलेली अपुरी ताकद.

ग्राइंडिंग आणि पॉलिशिंग केल्यानंतर, IMC लेयर जाडीवर लक्ष केंद्रित करून (SAC305 साठी 1-3μm), 5μm पेक्षा जास्त सोल्डर जॉइंट्स ठिसूळ बनवतात आणि त्यांचे आयुष्य 50% पेक्षा जास्त कमी करतात, सूक्ष्मदर्शकाखाली निरीक्षण करा.

आयन क्रोमॅटोग्राफीद्वारे चाचणी, प्रति युनिट क्षेत्रफळ आयन अवशेष ≤1.5μg/cm² (NaCl समतुल्य मध्ये), जास्त प्रमाणात इलेक्ट्रोकेमिकल मायग्रेशन शॉर्ट सर्किट्सना सहजपणे कारणीभूत ठरते.

१-३℃/सेकंदाचा दर योग्य आहे. घटकांच्या थर्मल स्ट्रेस क्रॅकिंगला ५℃/सेकंदांपेक्षा जास्त प्रवण,

स्टेप्ड ओपनिंग्ज आणि लेसर-कट गोलाकार कोपरे वापरा. ​​०.३ मिमी पिच क्यूएफपी ओपनिंग १०%-१५% ने कमी करा आणि ०.०५ मिमी गोलाकार कोपरे जोडा, ज्यामुळे कोलॅप्स रेट १२% वरून ३%-५% पर्यंत कमी होईल.

नायट्रोजन वातावरण (ऑक्सिजनचे प्रमाण

पीसीबी जाडीत प्रत्येक ०.५ मिमी वाढीसाठी, कूलिंग रेट १-२℃/सेकंदाने कमी करा. जाड बोर्ड क्रॅक होण्याची शक्यता असलेल्यांसाठी खूप जलद कूलिंग (>५℃/सेकंद), खूप मंद गतीने कार्यक्षमतेवर परिणाम होतो आणि ऑक्सिडेशन होते.

जितकी जास्त स्निग्धता तितकी डिमॉल्डिंगची गती कमी. जास्त स्निग्धता (>१५०Pa·s): १-२mm/s, कमी स्निग्धता (

८ किंवा त्याहून अधिक तापमान क्षेत्रे असलेली उपकरणे उच्च-घनता सर्किट बोर्डसाठी अधिक योग्य आहेत, ज्यामुळे अधिक अचूक तापमान नियंत्रणासह, ६-झोन उपकरणांच्या तुलनेत पात्रता दर ८५% वरून ९५% पेक्षा जास्त होतो.

२०-४० आरपीएमच्या रोटेशन गतीमुळे सोल्डर लिक्विडला सर्वोत्तम एकरूपता मिळते. ढवळणे थांबवल्यानंतर, वरच्या आणि खालच्या थरांमधील तापमानातील फरक प्रति तास ३-५℃ ने वाढतो, ज्यामुळे रचना विचलन आणि दोष दर १०%-१५% ने वाढतो.

अचूकता ±०.०१ मिलीग्रामच्या आत नियंत्रित केली पाहिजे. ०२०१ पॅकेजेससाठी, ±०.०२ मिलीग्रामपेक्षा जास्त विचलनामुळे शॉर्ट सर्किट/अपुऱ्या सोल्डरिंगची शक्यता ४०%-५०% वाढते, ज्यामुळे उत्पन्नावर गंभीर परिणाम होतो.

०.८-१ चा ताण

प्रक्रिया: वर्गीकृत संकलन → वितळवणे आणि अशुद्धता काढून टाकणे → रचना समायोजन. अशुद्धता काढून टाकल्यानंतर वितळण्याचे तापमान २८०-३२०℃, कथील सामग्री ≥९९.५%. जड धातूंचे प्रदूषण रोखणे; सांडपाणी निष्क्रिय करणे आणि जीबी ८९७८-१९९६ डिस्चार्ज मानके पूर्ण करण्यासाठी अवक्षेपित करणे आवश्यक आहे.

अ‍ॅबिएटिक अ‍ॅसिड आणि आयसोप्रोपॅनॉल असते. व्यावसायिक प्रदर्शन मर्यादा: अ‍ॅबिएटिक अ‍ॅसिड ५ मिलीग्राम/मीटर³ (वेळेनुसार सरासरी), आयसोप्रोपॅनॉल ९८० मिलीग्राम/मीटर³. श्वसन आणि मज्जातंतूजन्य त्रास टाळण्यासाठी उच्च-कार्यक्षमतेच्या वायुवीजनाने सुसज्ज.

HW49 (कोड 900-041-49) म्हणून वर्गीकृत, पात्र युनिट्सद्वारे विल्हेवाट लावली पाहिजे, धोकादायक कचरा हस्तांतरण दस्तऐवज व्यवस्थापन उपायांचे पालन केले पाहिजे आणि घरगुती कचऱ्यात मिसळण्यास सक्त मनाई केली पाहिजे.

ज्वलनशील फ्लक्स साठवण्यासाठी स्फोट-प्रूफ ग्रेड Ex dⅡBT4 आवश्यक आहे. स्फोट-प्रूफ लाइटिंग/स्विच वापरा आणि स्पार्क-उत्पादक उपकरणे प्रतिबंधित करा. पालन न केल्यास आग/स्फोटाचा धोका 30%-50% वाढतो.

०.५%-१.०% BHT अँटिऑक्सिडंट असलेल्या सीलबंद कोरड्या कंटेनरमध्ये साठवा. उघड्यावर ठेवल्यास २४ तासांत ऑक्सिडेशन ५०% वाढते; सीलबंद स्टोरेजमुळे पुनर्वापर कालावधी ३-६ महिन्यांपर्यंत वाढतो.

गुणवत्ता अनुपालनाखाली जाडी ०.१५ मिमी वरून ०.१२ मिमी पर्यंत कमी करा, वापर २०%-२५% ने कमी करा. DOE ऑप्टिमायझेशनमुळे प्रति PCB खर्च ०.३-०.५ RMB ने कमी होतो.

उद्योग सरासरी: ८%-१२%. उपाय: स्वयंचलित वायर फीडिंग (तोटा ३-५% ने कमी करते), ऑप्टिमाइझ केलेल्या प्रक्रिया (रिक्त सोल्डरिंग १५%-२०% ने कमी करते), टाकाऊ वायर रिसायकलिंग (७०%-८०% रिकव्हरी रेट), ५%-८% पर्यंत कमी करू शकते.

निर्देशक: युनिट किंमत, धातूचे प्रमाण (+५% किंमत प्रति +१%), छपाई दोष दर (-०.५ RMB/PCB प्रति -१%), शेल्फ लाइफ (-३% स्टोरेज खर्च प्रति +१ महिना), भारित निर्देशांकानुसार गणना केली जाते.

उपाय: नायट्रोजन संरक्षण (कचरा ४०%-६०% कमी करते), अँटी-ऑक्सिडेशन तेल (ऑक्सिडेशन दर ५०%-७०% कमी करते), तापमान नियंत्रण ±२℃, कचरा ५ किलो/किट वरून २-३ किलो/किट पर्यंत कमी करू शकते.

वर्षाला ४ ते ६ वेळा उलाढाल वाढवल्याने भांडवली व्यवसाय खर्च ३३% कमी होतो. JIT खरेदी, ऑप्टिमाइझ्ड इन्व्हेंटरी (२०%-३०% कपात) आणि कमी केलेले चक्र (१५-२० दिवसांची कपात) द्वारे कार्यक्षमता सुधारते.

लक्ष केंद्रित करा: कच्च्या मालाची तपासणी (१००% कव्हरेज), उत्पादन नियंत्रण (उदा., सोल्डर पेस्ट मिक्सिंग वेळेचे विचलन ≤५%), तयार उत्पादन चाचणी (प्रति बॅच ≥१० वस्तू), उत्पादनाचे अनुरूप नसलेली हाताळणी (वेळेनुसार ≥९५%).

मूल्यांकन निर्देशक: संशोधन आणि विकास उपकरणे (DSC, SEM उपलब्धता), संशोधन आणि विकास कर्मचारी प्रमाण (≥१५%), पेटंट संख्या (वार्षिक ≥३ नवीन), नवीन उत्पादन विकास चक्र (सरासरी ≤६ महिने).

प्रमाण: वार्षिक खरेदी रकमेच्या ५%-१०%. बॅच दोष दर >३% साठी वजा करा, गुणवत्ता नियंत्रणाला प्रोत्साहन देण्यासाठी सलग ३ बॅच नंतर परतावा द्या.

समाविष्ट आहे: मिश्रधातूची रचना (उदा., SAC305 सहिष्णुता Sn±0.5%, Ag±0.2%, Cu±0.1%), वितळण्याचा बिंदू (217℃±3℃), चिकटपणा (50-150Pa·s±10%), क्रियाकलाप पातळी (उदा., RA ग्रेड हॅलाइड ≤0.5%), पर्यावरणीय आवश्यकता (RoHS 2.0), इ.

सिस्टम रेकॉर्ड: बॅच क्रमांक, उत्पादन तारीख, रचना, गोदामाची वेळ, इत्यादी, PCBA युनिक आयडेंटिफायर्सशी जोडलेले. समस्या स्थान वेळ २४ वरून ≤२ तासांपर्यंत कमी केला.

निर्देशक: इन्व्हेंटरी टर्नओव्हर (उत्कृष्ट पातळी 8-10 वेळा/वर्ष), पिकअपपासून लाईनपर्यंतचा वेळ (≤1 तास), व्यवस्थापन समस्यांमुळे डाउनटाइम प्रमाण (