एओआय, एक्स-रे, आयसीटी, एफसीटी

AOI म्हणजे ऑटोमेटेड ऑप्टिकल इन्स्पेक्शन. ते PCB प्रतिमा कॅप्चर करण्यासाठी ऑप्टिकल कॅमेरे वापरते, त्यांची मानक प्रतिमांशी तुलना करते आणि घटक प्लेसमेंट प्रक्रियेदरम्यान गहाळ घटक, चुकीचे घटक, रिव्हर्स पोलॅरिटी, ऑफसेट, ब्रिजिंग इत्यादी दोष स्वयंचलितपणे शोधते, उत्पादनाची गुणवत्ता सुनिश्चित करते आणि उत्पादन उत्पन्न सुधारते.

AOI ऑप्टिकल इमेजिंगच्या तत्त्वाचा वापर करते. ते प्रकाश स्रोताने PCB ला प्रकाशित करते, कॅमेरा प्रतिमा कॅप्चर करतो आणि नंतर प्रतिमा प्रक्रिया अल्गोरिदम घटक वैशिष्ट्ये काढतो. घटकांमध्ये प्लेसमेंट दोष आहेत की नाही हे निर्धारित करण्यासाठी या वैशिष्ट्यांची तुलना पूर्व-सेट केलेल्या पात्र मानक प्रतिमा डेटाशी केली जाते.

शोध अचूकता (घटक स्थान अचूकतेच्या आवश्यकता पूर्ण केल्या पाहिजेत, उदाहरणार्थ, 0201 घटक शोधताना अचूकता ±0.02 मिमी पर्यंत पोहोचली पाहिजे), शोध गती (उत्पादन लाइन सायकलशी जुळणारी), सॉफ्टवेअर फंक्शन्स (समृद्ध शोध अल्गोरिदम, सोपे प्रोग्रामिंग आणि डेटा विश्लेषणासह), आणि स्केलेबिलिटी (वेगवेगळ्या आकारांच्या PCBs शोधण्यास समर्थन देणारे आणि विविध घटक प्रकारांशी सुसंगत असणे) यासारख्या घटकांचा विचार करणे आवश्यक आहे.

सामान्य प्रकाश स्रोत प्रकारांमध्ये पांढरे प्रकाश स्रोत, लाल प्रकाश स्रोत, निळे प्रकाश स्रोत आणि अंगठीच्या आकाराचे प्रकाश स्रोत यांचा समावेश होतो. पांढरे प्रकाश स्रोत पूर्ण स्पेक्ट्रम प्रदान करतात आणि सामान्य शोधण्यासाठी योग्य असतात. लाल प्रकाश स्रोतांचा तांब्याच्या फॉइल आणि सोल्डर जॉइंट्सवर चांगला शोध प्रभाव पडतो. निळ्या प्रकाश स्रोतांमध्ये हिरव्या सोल्डर मास्कसह उच्च कॉन्ट्रास्ट असतो. अंगठीच्या आकाराचे प्रकाश स्रोत सावल्या कमी करू शकतात आणि उंचीच्या फरकांसह जटिल घटक आणि पीसीबी शोधण्यासाठी योग्य असतात.

पीसीबी पृष्ठभाग धूळ आणि तेलाच्या डागांसारख्या दूषित घटकांशिवाय स्वच्छ आहे याची खात्री करणे आवश्यक आहे. एओआय डिव्हाइस अचूकपणे ओळखण्यासाठी आणि स्थान देण्यासाठी पीसीबी पोझिशनिंग मार्क पॉइंट्स स्पष्ट आणि पूर्ण आहेत का ते तपासा. दुहेरी बाजूंनी बसवलेल्या पीसीबीसाठी, चुकीचे ओळखणे टाळण्यासाठी शोध पृष्ठभाग स्पष्टपणे वेगळे करा.

डिटेक्शन पॅरामीटर्समध्ये इमेज अ‍ॅक्विझिशन पॅरामीटर्स (जसे की एक्सपोजर टाइम, गेन, कॉन्ट्रास्ट), डिटेक्शन अल्गोरिथम पॅरामीटर्स (जसे की थ्रेशोल्ड, एज डिटेक्शन सेन्सिटिव्हिटी), आणि डिटेक्शन एरिया पॅरामीटर्स (डिटेक्शन करायच्या घटक क्षेत्रांची व्याख्या आणि दुर्लक्षित क्षेत्रे) यांचा समावेश होतो. सहसा, पीसीबी डिझाइन, घटक प्रकार आणि उत्पादन प्रक्रियांनुसार, सर्वोत्तम डिटेक्शन परिणाम साध्य करण्यासाठी डिबगिंग आणि ट्रायल डिटेक्शनद्वारे पॅरामीटर्स ऑप्टिमाइझ करणे आवश्यक असते.

AOI गहाळ घटक (घटक ठेवलेले नाहीत), चुकीचे घटक (चुकीचे घटक मॉडेल), उलट ध्रुवीयता (ध्रुवीयता - उलट ध्रुवीयतेसह संवेदनशील घटक), घटक ऑफसेट (अनुमत सहनशीलतेपेक्षा जास्त स्थिती), सोल्डर ब्रिजिंग (शेजारी पॅडला जोडणारे सोल्डर), घटक नुकसान (देखावा नुकसान), घटक टॉम्बस्टोनिंग (घटकाचे एक टोक स्क्रू करणे) इत्यादी दोष शोधू शकते.

जेव्हा AOI ला दोष आढळतो, तेव्हा ते आपोआप दोषाचे स्थान चिन्हांकित करेल आणि अलार्म संदेश टाइप करेल आणि जनरेट करेल. ऑपरेटरना अलार्म प्रॉम्प्टनुसार दोषपूर्ण PCB वेगळे करावे लागेल आणि नंतर मॅन्युअल व्हिज्युअल तपासणी किंवा इतर शोध पद्धतींद्वारे त्याची पुष्टी करावी लागेल. त्यानंतर, दोष प्रकारानुसार PCB दुरुस्त करा किंवा स्क्रॅप करा.

अचूक प्रतिमा संपादन सुनिश्चित करण्यासाठी AOI डिव्हाइसचे कॅमेरे आणि प्रकाश स्रोत नियमितपणे कॅलिब्रेट करा. विविध प्रकारच्या घटकांसाठी आणि PCB डिझाइनसाठी शोध पॅरामीटर्स ऑप्टिमाइझ करा आणि अल्गोरिदम समायोजित करा. नवीन उत्पादने आणि प्रक्रियांशी जुळवून घेण्यासाठी घटक लायब्ररी आणि मानक प्रतिमा डेटा वेळेवर अद्यतनित करा. ऑपरेटरना त्यांचे पॅरामीटर - सेटिंग आणि दोष - निर्णय क्षमता सुधारण्यासाठी व्यावसायिक प्रशिक्षण द्या.

दैनंदिन देखभालीमध्ये उपकरणाची पृष्ठभाग, लेन्स आणि प्रकाश स्रोत स्वच्छ करणे समाविष्ट आहे जेणेकरून धूळ प्रतिमेच्या गुणवत्तेवर परिणाम करू नये. उपकरणाच्या यांत्रिक घटकांची (जसे की मार्गदर्शक रेल आणि लीड स्क्रू) ऑपरेशन स्थिती नियमितपणे तपासा, त्यांना वंगण घाला आणि बांधा. विद्युत कनेक्शन तपासा. स्थिर शोध कार्यक्षमता सुनिश्चित करण्यासाठी डिव्हाइसवर नियमितपणे कार्यात्मक चाचण्या आणि कॅलिब्रेशन करा.

त्याचे फायदे म्हणजे जलद शोध गती, जी ऑनलाइन रिअल-टाइम शोधण्यासाठी वापरली जाऊ शकते; तुलनेने कमी किंमत; आणि घटकांचे स्वरूप आणि पृष्ठभागावरील दोष दृश्यमानपणे शोधण्याची क्षमता. तोटे म्हणजे ते लपलेल्या सोल्डर जॉइंट्सचे दोष शोधू शकत नाही (जसे की BGA आणि CSP चे अंतर्गत सोल्डर जॉइंट्स), आणि लहान दोषांसाठी मर्यादित शोधण्याची क्षमता आहे (जसे की 50μm पेक्षा लहान व्हॉईड्स). एक्स-रे तपासणी अंतर्गत दोष शोधू शकते, परंतु ते मंद आणि महाग आहे.

AOI सॉफ्टवेअरच्या मुख्य कार्यांमध्ये प्रतिमा संपादन आणि प्रक्रिया, तपासणी कार्यक्रम प्रोग्रामिंग (तपासणी क्षेत्र परिभाषित करणे, तपासणी पॅरामीटर्स सेट करणे, तपासणी अल्गोरिदम निवडणे), दोष ओळखणे आणि वर्गीकरण, तपासणी निकालांचे प्रदर्शन आणि रेकॉर्डिंग, डेटा विश्लेषण आणि आकडेवारी (उत्पन्न अहवाल तयार करणे, दोष वितरण चार्ट इ.), आणि इतर उत्पादन लाइन उपकरणांसह डेटा परस्परसंवाद (जसे की पिक-अँड-प्लेस मशीन आणि रीवर्क स्टेशन) यांचा समावेश आहे.

कारणांमध्ये डिटेक्शन पॅरामीटर्सची अवास्तव सेटिंग (जसे की खूप जास्त किंवा खूप कमी थ्रेशोल्ड), घटकांच्या पृष्ठभागावरील परावर्तन किंवा रंग फरकांमुळे चुकीची प्रतिमा ओळख, PCB पृष्ठभागावरील डाग किंवा परदेशी वस्तूंमुळे होणारा हस्तक्षेप, AOI डिव्हाइस लेन्स किंवा प्रकाश स्रोताचे दूषित होणे आणि घटक लायब्ररीमधील मानक प्रतिमा आणि प्रत्यक्ष घटकांमधील विचलन यांचा समावेश आहे.

चाचणी शोधाद्वारे शोध पॅरामीटर्स पुन्हा समायोजित करा आणि थ्रेशोल्ड आणि संवेदनशीलता ऑप्टिमाइझ करा. डाग आणि परदेशी वस्तू काढून टाकण्यासाठी PCB पृष्ठभाग स्वच्छ करा. दूषित लेन्स आणि प्रकाश स्रोत स्वच्छ करा किंवा बदला. वास्तविक घटकांशी सुसंगतता सुनिश्चित करण्यासाठी घटक लायब्ररीमधील मानक प्रतिमा अद्यतनित करा. एकमेकांना पूरक करण्यासाठी आणि एकाच अल्गोरिथमच्या मर्यादा कमी करण्यासाठी अनेक शोध अल्गोरिदम वापरा.

आधुनिक AOI उपकरणांमध्ये सामान्यतः चांगली स्केलेबिलिटी असते. वेगवेगळ्या आकारांच्या PCBs शी जुळवून घेण्यासाठी सॉफ्टवेअर सेटिंग्जद्वारे तपासणी क्षेत्र आणि पॅरामीटर्स समायोजित केले जाऊ शकतात. वेगवेगळ्या प्रकारच्या PCBs साठी (जसे की कठोर बोर्ड, लवचिक बोर्ड, कठोर - लवचिक बोर्ड), जोपर्यंत ते डिव्हाइसच्या शोध क्षमतेमध्ये असतात, तोपर्यंत संबंधित शोध प्रक्रिया आणि पॅरामीटर्स समायोजित करून प्रभावी शोध साध्य केला जाऊ शकतो.

AOI सामान्यतः पिक-अँड-प्लेस मशीन नंतर आणि रिफ्लो सोल्डरिंगपूर्वी स्थापित केले जाते, जेणेकरून घटक प्लेसमेंटमधील दोष वेळेवर शोधता येतील आणि दोषपूर्ण उत्पादने रिफ्लो सोल्डरिंग प्रक्रियेत प्रवेश करण्यापासून रोखता येतील, ज्यामुळे रीवर्कचा खर्च कमी होईल. सोल्डरिंगची गुणवत्ता शोधण्यासाठी रिफ्लो सोल्डरिंगनंतर देखील ते स्थापित केले जाऊ शकते, परंतु यावेळी समस्या आढळल्यास, रीवर्कची अडचण आणि किंमत वाढेल.

AOI शोध डेटाचे विश्लेषण करून, उत्पादन प्रक्रियेतील कमकुवत दुवे ओळखण्यासाठी विविध दोषांच्या घटना दर आणि वितरण मोजा. उदाहरणार्थ, जर एखाद्या विशिष्ट प्रकारच्या घटकाचा ऑफसेट दोष वारंवार आढळत असेल, तर पिक - अँड - प्लेस मशीनचे प्लेसमेंट पॅरामीटर्स समायोजित केले जाऊ शकतात. जर अनेक ब्रिजिंग दोष असतील, तर सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग प्रक्रिया किंवा रिफ्लो सोल्डरिंग तापमान प्रोफाइल ऑप्टिमाइझ केले जाऊ शकते.

एक्स-रे तपासणीमध्ये पीसीबी आणि घटकांमध्ये प्रवेश करण्यासाठी एक्स-रे वापरतात. एक्स-रेमध्ये विविध पदार्थांच्या वेगवेगळ्या शोषण अंशांवर आधारित, ग्रेस्केल - वेगवेगळ्या प्रतिमा तयार होतात, ज्यामुळे पीसीबी प्लेसमेंटमधील अंतर्गत दोष, जसे की व्हॉईड्स, कोल्ड सोल्डरिंग आणि बीजीए आणि सीएसपी सारख्या पॅकेज केलेल्या घटकांच्या सोल्डर जॉइंट्समध्ये ओले न होणे, तसेच घटक आणि परदेशी वस्तूंच्या असामान्य अंतर्गत संरचना आढळतात, ज्यामुळे उत्पादनाची गुणवत्ता आणि विश्वासार्हता सुनिश्चित होते.

क्ष-किरणांमध्ये प्रवेशक्षमता असते. जेव्हा क्ष-किरण पीसीबीला विकिरणित करतात, तेव्हा पीसीबीवरील विविध पदार्थांच्या (जसे की तांबे, सोल्डर, प्लास्टिक पॅकेजिंग इ.) एक्स-रेमध्ये वेगवेगळ्या शोषण क्षमतेमुळे, पीसीबीमधून गेल्यानंतर एक्स-रेची तीव्रता बदलते. डिटेक्टर वेगवेगळ्या तीव्रतेचे हे एक्स-रे प्राप्त करतो आणि त्यांना विद्युत सिग्नलमध्ये रूपांतरित करतो, जे नंतर प्रक्रिया करून ग्रेस्केल प्रतिमांमध्ये रूपांतरित केले जातात. प्रतिमांचे विश्लेषण करून अंतर्गत रचना आणि दोष परिस्थितीचा अंदाज लावता येतो.

शोध अचूकता (मायक्रॉन-लेव्हल सोल्डर जॉइंट व्हॉईड्स सारख्या लहान दोषांमध्ये फरक करण्यास सक्षम असावे), मॅग्निफिकेशन (वेगवेगळ्या आकारांच्या घटकांच्या शोध आवश्यकता पूर्ण करणे), शोध गती (उत्पादन रेषेच्या चक्राशी जुळणारे), प्रतिमा रिझोल्यूशन (उच्च रिझोल्यूशन तपशीलांचे स्पष्टपणे निरीक्षण करण्यास मदत करते), उपकरणे स्केलेबिलिटी (वेगवेगळ्या आकारांच्या पीसीबी शोधण्यास समर्थन देणारे आणि विविध शोध मोडशी सुसंगत असणे), आणि सॉफ्टवेअर फंक्शन्स (इमेज विश्लेषण, दोष ओळखणे आणि डेटा स्टॅटिस्टिक्स सारख्या फंक्शन्ससह) यासारख्या घटकांचा विचार करणे आवश्यक आहे.

सामान्य प्रकारांमध्ये 2D एक्स-रे तपासणी उपकरणे आणि 3D एक्स-रे तपासणी उपकरणे (जसे की CT तपासणी उपकरणे) यांचा समावेश होतो. 2D उपकरणांची रचना तुलनेने सोपी असते आणि त्यांची किंमत कमी असते आणि ते PCB चे पृष्ठभाग आणि काही अंतर्गत दोष शोधू शकतात. 3D उपकरणे बहु-स्तरीय प्रतिमा मिळवू शकतात आणि 3D इमेजिंग मिळवू शकतात, जे जटिल संरचना असलेल्या घटकांचे अंतर्गत दोष अधिक अचूकपणे शोधू शकतात, परंतु उपकरणांची किंमत जास्त आहे आणि शोधण्याची गती तुलनेने कमी आहे.

साधारणपणे, कोणत्याही विशेष पूर्व-उपचारांची आवश्यकता नसते, परंतु PCB पृष्ठभाग स्पष्ट डाग आणि परदेशी वस्तूंशिवाय स्वच्छ आहे याची खात्री करणे आवश्यक आहे; PCB वरील मेटल शील्डिंग कव्हर्स आणि इतर अॅक्सेसरीज काढून टाका ज्यामुळे तपासणीवर परिणाम होऊ शकतो; मल्टी-लेयर PCB साठी, जर काही स्तर तपासणीसाठी आवश्यक नसतील तर ते तपासणी सॉफ्टवेअरमध्ये सेट केले जाऊ शकतात जेणेकरून तपासणी कार्यक्षमता सुधारेल.

डिटेक्शन पॅरामीटर्समध्ये एक्स-रेजचा ट्यूब व्होल्टेज आणि ट्यूब करंट (एक्स-रेजची तीव्रता आणि प्रवेशक्षमता प्रभावित करणारे), एक्सपोजर वेळ (प्रतिमेची चमक आणि स्पष्टता प्रभावित करणारे), मॅग्निफिकेशन (घटक आकार आणि शोध आवश्यकतांनुसार समायोजित केलेले), डिटेक्शन अँगल (3D तपासणी उपकरणांसाठी, स्कॅनिंगसाठी वेगवेगळे कोन सेट करणे आवश्यक आहे), इत्यादींचा समावेश आहे. सहसा, सामग्री, पीसीबीची जाडी आणि घटक प्रकारांनुसार, सर्वोत्तम तपासणी प्रतिमा मिळविण्यासाठी पॅरामीटर्स डीबगिंग आणि ट्रायल डिटेक्शनद्वारे ऑप्टिमाइझ करणे आवश्यक आहे.

एक्स-रे BGA, CSP आणि QFN सारख्या पॅकेज केलेल्या घटकांच्या सोल्डर जॉइंट्समधील अंतर्गत दोष शोधू शकतो, जसे की व्हॉईड्स, कोल्ड सोल्डरिंग, नॉन-वेटिंग, गहाळ सोल्डर बॉल आणि सोल्डर बॉल ऑफसेट. ते घटकांमधील क्रॅक आणि परदेशी वस्तू तसेच PCB मधील इंटरलेयर शॉर्ट सर्किट आणि ओपन सर्किट्स सारख्या समस्या देखील शोधू शकते.

जेव्हा एक्स-रे दोष शोधतो, तेव्हा एक तपशीलवार तपासणी अहवाल तयार केला जाईल, ज्यामध्ये दोषाचे स्थान, प्रकार आणि तीव्रता दर्शविली जाईल. ऑपरेटरना अहवालानुसार दोषपूर्ण पीसीबी वेगळे करणे आवश्यक आहे. दुरुस्त करण्यायोग्य दोषांसाठी (जसे की काही सोल्डर जॉइंट समस्या), ते रीवर्क उपकरणांद्वारे दुरुस्त केले जाऊ शकतात. गंभीर दोष असलेल्या पीसीबीसाठी, ते स्क्रॅप केले जातील आणि उत्पादन प्रक्रियेला अनुकूल करण्यासाठी दोषांच्या कारणांचे विश्लेषण केले जाईल.

एक्स-रे स्रोत आणि डिटेक्टरची स्थिर कार्यक्षमता सुनिश्चित करण्यासाठी एक्स-रे उपकरणांचे नियमितपणे कॅलिब्रेट करा; वेगवेगळ्या प्रकारच्या पीसीबी आणि घटकांसाठी डिटेक्शन पॅरामीटर्स ऑप्टिमाइझ करा आणि पॅरामीटर्स समायोजित करा; दोष ओळखण्याची अचूकता सुधारण्यासाठी प्रगत प्रतिमा विश्लेषण अल्गोरिदम स्वीकारा; ऑपरेटरना त्यांची प्रतिमा विश्लेषण आणि दोष-निर्णय क्षमता वाढविण्यासाठी व्यावसायिक प्रशिक्षण द्या; मानवी चुका कमी करण्यासाठी मानक तपासणी प्रक्रिया आणि तपशील स्थापित करा.

दैनंदिन देखभालीमध्ये धूळ जमा होण्यापासून उष्णता नष्ट होण्यावर परिणाम होऊ नये म्हणून उपकरणाची पृष्ठभाग स्वच्छ करणे; एक्स-रे ट्यूबची कार्यरत स्थिती नियमितपणे तपासणे आणि ट्यूब व्होल्टेज आणि ट्यूब करंट सारख्या पॅरामीटर्सचे निरीक्षण करणे; डिटेक्टरची संवेदनशीलता आणि स्थिरता तपासणे; उपकरणाच्या यांत्रिक ट्रान्समिशन घटकांना वंगण घालणे आणि बांधणे; अचूक आणि विश्वासार्ह शोध परिणाम सुनिश्चित करण्यासाठी नियमितपणे उपकरणावर कामगिरी चाचण्या आणि कॅलिब्रेशन करणे समाविष्ट आहे.

त्याचे फायदे म्हणजे PCBs आणि घटकांचे लपलेले अंतर्गत दोष शोधण्याची क्षमता, आणि BGA आणि CSP सारख्या पॅकेजेसच्या सोल्डर जॉइंट्सच्या तपासणीमध्ये त्याचे अद्वितीय फायदे आहेत; ते 3D स्ट्रक्चरल माहिती (3D एक्स-रे तपासणी) प्रदान करू शकते. तोटे म्हणजे तुलनेने कमी शोध गती, उच्च किंमत; प्रतिमा विश्लेषण आणि दोष निर्णयासाठी व्यावसायिक ऑपरेटर आवश्यक आहेत; एक्स-रे काही प्रमाणात किरणोत्सर्गी असतात आणि संरक्षणात्मक उपाय आवश्यक असतात. AOI तपासणी जलद, कमी किमतीची असते आणि घटकांचे स्वरूप आणि पृष्ठभागावरील दोष दृश्यमानपणे शोधू शकते, परंतु ते लपलेले अंतर्गत दोष शोधू शकत नाही.

एक्स-रे तपासणी सॉफ्टवेअरच्या मुख्य कार्यांमध्ये प्रतिमा संपादन आणि प्रक्रिया (प्रतिमेची चमक, कॉन्ट्रास्ट, फिल्टरिंग इत्यादी समायोजित करणे), दोष ओळखणे आणि चिन्हांकन (स्वयंचलितपणे किंवा मॅन्युअली दोष ओळखणे आणि त्यांचे स्थान आणि प्रकार चिन्हांकित करणे), 3D प्रतिमा पुनर्बांधणी (3D एक्स-रे उपकरणांसाठी), तपासणी निकाल अहवालांची निर्मिती (दोष माहितीचे तपशीलवार रेकॉर्ड, शोध पॅरामीटर्स इ.), डेटा विश्लेषण आणि आकडेवारी (दोष घटना दर मोजणे आणि उत्पादन प्रक्रियेच्या समस्यांचे विश्लेषण करणे), आणि इतर उत्पादन लाइन सिस्टमसह डेटा परस्परसंवाद यांचा समावेश आहे.

कारणांमध्ये डिटेक्शन पॅरामीटर्सची चुकीची सेटिंग (जसे की अयोग्य ट्यूब व्होल्टेज आणि एक्सपोजर वेळ ज्यामुळे प्रतिमा गुणवत्ता खराब होते), प्रतिमा विश्लेषण अल्गोरिदमची मर्यादा (जटिल दोष अचूकपणे ओळखण्यात अक्षमता), ऑपरेटर अनुभवाचा अभाव (प्रतिमांचे चुकीचे मूल्यांकन), पीसीबी किंवा घटकांचे विशेष साहित्य आणि संरचना (परिणामी असामान्य प्रतिमा ग्रेस्केल), आणि उपकरणांच्या अचूकता आणि स्थिरतेसह समस्या यांचा समावेश आहे.

प्रतिमा गुणवत्ता ऑप्टिमाइझ करण्यासाठी शोध पॅरामीटर्स पुन्हा समायोजित करा; दोष ओळखण्याची क्षमता वाढविण्यासाठी प्रतिमा विश्लेषण अल्गोरिदम अपग्रेड करा किंवा सुधारित करा; ऑपरेटरना त्यांचे व्यावसायिक स्तर सुधारण्यासाठी प्रशिक्षण मजबूत करा; जटिल प्रतिमांच्या तुलनात्मक विश्लेषणासाठी दोष नमुना लायब्ररी स्थापित करा; स्थिर उपकरणांची कार्यक्षमता सुनिश्चित करण्यासाठी नियमितपणे उपकरणे देखभाल आणि कॅलिब्रेट करा.

आधुनिक एक्स-रे उपकरणांमध्ये सहसा काही विशिष्ट समायोजनक्षमता आणि सुसंगतता असते. सॉफ्टवेअर सेटिंग्ज आणि हार्डवेअर समायोजनांद्वारे (जसे की वेगवेगळ्या फोकल लांबीसह लेन्स बदलणे आणि तपासणी प्लॅटफॉर्मचा आकार समायोजित करणे), ते वेगवेगळ्या आकारांच्या पीसीबीच्या तपासणीशी जुळवून घेऊ शकतात. वेगवेगळ्या प्रकारच्या पीसीबी (जसे की कठोर बोर्ड, लवचिक बोर्ड, कठोर - लवचिक बोर्ड) आणि घटकांसाठी, जोपर्यंत ते डिव्हाइसच्या शोध क्षमतेमध्ये असतात, तोपर्यंत संबंधित शोध पॅरामीटर्स आणि मोड समायोजित करून प्रभावी शोध साध्य केला जाऊ शकतो. तथापि, विशेष संरचना असलेल्या पीसीबी किंवा अत्यंत पातळ आणि जाड पीसीबीसाठी, विशेषतः कॉन्फिगर केलेल्या डिव्हाइसेसची आवश्यकता असू शकते.

वेल्डिंगनंतर पीसीबीची तपासणी करण्यासाठी आणि सोल्डर जॉइंट्ससारखे अंतर्गत दोष वेळेवर शोधण्यासाठी हे सहसा रिफ्लो सोल्डरिंगनंतर स्थापित केले जाते. उत्पादनाची गुणवत्ता सुनिश्चित करण्यासाठी प्रमुख घटकांवर विशेष तपासणी करण्यासाठी प्रमुख प्रक्रियांनंतर (जसे की BGA घटक प्लेसमेंट नंतर) ते एक वेगळे एक्स-रे तपासणी स्टेशन देखील स्थापित करू शकते, परंतु यामुळे उत्पादन लाइनची जटिलता आणि खर्च वाढेल.

एक्स-रे तपासणी डेटाचे विश्लेषण करून, उत्पादन प्रक्रियेतील कमकुवत दुवे ओळखण्यासाठी विविध दोषांचे वितरण आणि घटना वारंवारता मोजा. उदाहरणार्थ, जर PCB च्या विशिष्ट बॅचमध्ये BGA सोल्डर जॉइंट्सचा शून्य दर जास्त आढळला, तर सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग रक्कम, रिफ्लो सोल्डरिंग तापमान प्रोफाइल किंवा घटक प्लेसमेंट प्रेशर समायोजित केले जाऊ शकते. जर घटकांमध्ये परदेशी वस्तू वारंवार आढळत असतील, तर येणाऱ्या घटकांची गुणवत्ता आणि उत्पादन वातावरणाची स्वच्छता तपासली जाऊ शकते आणि प्रक्रिया सुधारली जाऊ शकते आणि त्यानुसार नियंत्रण मजबूत केले जाऊ शकते.

आयसीटी लाईन, म्हणजेच इन-सर्किट टेस्ट लाईन, हे एक उपकरण आहे जे माउंट केलेल्या आणि सोल्डर केलेल्या घटकांसह पीसीबीवर विद्युत कामगिरी चाचण्या करते. ते प्रोबद्वारे पीसीबीवरील चाचणी बिंदूंशी संपर्क साधते, ओपन सर्किट्स, शॉर्ट सर्किट्स आणि घटक पॅरामीटर्स (जसे की रेझिस्टन्स, कॅपेसिटन्स आणि इंडक्टन्स व्हॅल्यूज) डिझाइन आवश्यकता पूर्ण करतात की नाही हे शोधते, तसेच घटकांच्या सोल्डरिंग गुणवत्तेचे देखील परीक्षण करते. ते दोषपूर्ण घटक आणि दोषपूर्ण सोल्डर जॉइंट्स त्वरीत शोधू शकते, पीसीबी उत्पादनांची गुणवत्ता सुनिश्चित करते आणि उत्पादन कार्यक्षमता आणि उत्पन्न सुधारते.

आयसीटी चाचणीचे तत्व सर्किट नेटवर्क विश्लेषणावर आधारित आहे. चाचणी उपकरणे प्रोबद्वारे पीसीबीवरील चाचणी बिंदूंवर उत्तेजना सिग्नल (जसे की करंट आणि व्होल्टेज) लागू करतात आणि नंतर सर्किटच्या प्रतिसाद सिग्नलचे मोजमाप करतात. पूर्व-सेट चाचणी कार्यक्रम आणि मानक पॅरामीटर्सनुसार, सर्किटमध्ये ओपन सर्किट्स, शॉर्ट सर्किट्स आणि घटक पॅरामीटर विचलन यासारख्या समस्या आहेत की नाही हे निर्धारित करण्यासाठी वास्तविक मोजलेल्या मूल्यांची सैद्धांतिक मूल्यांशी तुलना केली जाते. उदाहरणार्थ, प्रतिरोधक घटकासाठी, ज्ञात व्होल्टेज लागू केला जातो, वाहणारा प्रवाह मोजला जातो आणि प्रतिरोध मूल्य मोजले जाते आणि नाममात्र मूल्याशी तुलना केली जाते.

निवडताना, चाचणी अचूकता (घटक पॅरामीटर्स अचूकपणे मोजण्यास सक्षम, जसे की ±1% ची प्रतिरोधकता मापन अचूकता), चाचणी गती (उत्पादन रेषेच्या चक्राच्या आवश्यकता पूर्ण करणे), चाचणी करण्यायोग्य बिंदूंची संख्या (पीसीबीवरील चाचणी बिंदूंच्या संख्येसाठी योग्य), सॉफ्टवेअर फंक्शन्स (ग्राफिकल प्रोग्रामिंग इंटरफेससह, स्वयंचलित निदान कार्य, डेटा सांख्यिकीय विश्लेषण क्षमता), उपकरण सुसंगतता (विविध प्रकारच्या पीसीबी आणि वेगवेगळ्या घटक पॅकेजेसच्या चाचणीला समर्थन देणारे), प्रोब सेवा आयुष्य आणि देखभाल खर्च यासारख्या घटकांचा विचार करणे आवश्यक आहे. याव्यतिरिक्त, उपकरण पुरवठादाराच्या तांत्रिक समर्थन आणि विक्रीनंतरच्या सेवा क्षमतांकडे देखील लक्ष दिले पाहिजे.

सामान्य आयसीटी उपकरणांमध्ये बेड-ऑफ-नेल्स आयसीटी आणि फ्लाइंग-प्रोब आयसीटी यांचा समावेश आहे. बेड-ऑफ-नेल्स आयसीटी एका निश्चित बेड-ऑफ-नेल्सद्वारे पीसीबी चाचणी बिंदूंशी संपर्क साधते आणि एकाच वेळी अनेक बिंदूंची चाचणी करू शकते, जलद चाचणी गतीसह, मोठ्या प्रमाणात उत्पादनासाठी योग्य. तथापि, बेड-ऑफ-नेल्स बनवण्याची किंमत जास्त आहे आणि बेड-ऑफ-नेल्स वेगवेगळ्या पीसीबीसाठी बदलणे आवश्यक आहे. फ्लाइंग-प्रोब आयसीटी बेड-ऑफ-नेल्स बनवण्याची आवश्यकता न ठेवता, एक-एक करून बिंदूंची चाचणी करण्यासाठी हलणारे प्रोब वापरते, उच्च लवचिकतेसह, लहान-बॅच आणि बहु-विविध उत्पादनासाठी योग्य, परंतु चाचणी गती तुलनेने मंद आहे.

प्रोब आणि चाचणी बिंदूंमधील चांगल्या संपर्कावर परिणाम होऊ नये म्हणून पीसीबी पृष्ठभाग सोल्डर ड्रॉस, टिन बीड्स आणि तेलाच्या डागांसारख्या दूषित घटकांशिवाय स्वच्छ आहे याची खात्री करणे आवश्यक आहे. पीसीबीवरील चाचणी बिंदू पूर्ण आणि ऑक्सिडेशनमुक्त आहेत का ते तपासा. आवश्यक असल्यास, चाचणी बिंदू स्वच्छ करा किंवा टिन-प्लेट करा. चाचणीमध्ये व्यत्यय आणू शकणारे पीसीबीवरील मेटल शील्डिंग कव्हर्स आणि इतर अॅक्सेसरीज काढून टाका. दुहेरी बाजूंनी बसवलेल्या पीसीबीसाठी, चाचणी पृष्ठभाग स्पष्टपणे वेगळे करा.

चाचणी पॅरामीटर्समध्ये उत्तेजना सिग्नलचा प्रकार (व्होल्टेज, करंट), परिमाण आणि वारंवारता समाविष्ट आहे; मापन श्रेणी (जसे की 0.1Ω - 10MΩ ची प्रतिकार मापन श्रेणी); चाचणी वेळ (प्रत्येक चाचणी बिंदूसाठी चाचणी कालावधी); थ्रेशोल्ड सेटिंग (जसे की ±5% च्या प्रतिकार मूल्याची परवानगीयोग्य विचलन श्रेणी), इत्यादी. PCB च्या सर्किट डिझाइन, घटक तपशील आणि चाचणी आवश्यकतांनुसार, चाचणीची अचूकता आणि विश्वासार्हता सुनिश्चित करण्यासाठी पॅरामीटर्स डीबगिंग आणि चाचणी चाचणीद्वारे वाजवीपणे सेट करणे आवश्यक आहे.

आयसीटी ओपन सर्किट्स (सर्किट जोडलेले नाही), शॉर्ट सर्किट्स (वेगवेगळ्या रेषांमधील अनपेक्षित वहन), चुकीची घटक स्थापना (जसे की कॅपेसिटर म्हणून रेझिस्टर स्थापित करणे), चुकीचे घटक पॅरामीटर्स (रेझिस्टर, कॅपेसिटर आणि इंडक्टर्सची मूल्ये नाममात्र मूल्यांशी जुळत नाहीत), रिव्हर्स कंपोनंट पोलॅरिटी (डायोड्स आणि इलेक्ट्रोलाइटिक कॅपेसिटरसारखे ध्रुवीय घटक रिव्हर्समध्ये स्थापित केले जातात), कोल्ड सोल्डरिंग (सोल्डर जॉइंट्स जोडलेले दिसतात परंतु त्यांची विद्युत कार्यक्षमता खराब असते), इत्यादी शोधू शकते.

जेव्हा आयसीटी दोष शोधते तेव्हा ते दोष स्थान, प्रकार आणि चाचणी सॉफ्टवेअर इंटरफेसवर तपशीलवार माहिती प्रदर्शित करेल. ऑपरेटरना सूचनांनुसार उत्पादन लाइनमधून दोषपूर्ण पीसीबी काढून टाकावे लागेल आणि समस्यांची पुष्टी करण्यासाठी मल्टीमीटर आणि ऑसिलोस्कोप सारख्या साधनांचा वापर करावा लागेल. दुरुस्त करण्यायोग्य दोषांसाठी (जसे की कोल्ड सोल्डरिंग आणि चुकीच्या घटकांची स्थापना), त्यांना रीवर्क टूल्सने दुरुस्त करा. गंभीर न दुरुस्त करण्यायोग्य दोष असलेल्या पीसीबीसाठी, त्यांना स्क्रॅप करा, दोष डेटा रेकॉर्ड करा आणि उत्पादन प्रक्रिया सुधारण्यासाठी कारणांचे विश्लेषण करा.

उत्तेजन सिग्नल आणि मापन प्रणालीची अचूकता सुनिश्चित करण्यासाठी आयसीटी उपकरणांचे नियमितपणे कॅलिब्रेट करा. प्रोब स्वच्छ आणि चांगल्या स्थितीत ठेवा आणि जीर्ण किंवा खराब झालेले प्रोब वेळेवर बदला. चाचणी कार्यक्रम ऑप्टिमाइझ करा आणि चाचणी पॅरामीटर्स अचूकपणे सेट करा. ऑपरेटरना त्यांच्या दोष-निर्णय आणि हाताळणी क्षमता सुधारण्यासाठी व्यावसायिक प्रशिक्षण द्या. मानवी ऑपरेशन त्रुटी कमी करण्यासाठी मानक चाचणी प्रक्रिया आणि तपशील स्थापित करा.

दैनंदिन देखभालीमध्ये उपकरणाची पृष्ठभाग आणि प्रोब स्वच्छ करणे समाविष्ट आहे जेणेकरून धूळ आणि सोल्डर अवशेष चाचणीवर परिणाम करू नयेत. चाचणी बिंदूंशी चांगला संपर्क सुनिश्चित करण्यासाठी प्रोब प्रेशर नियमितपणे तपासा. उत्तेजना सिग्नलची स्थिरता यासारख्या उपकरणांच्या विद्युत कामगिरीचे निरीक्षण करा. बेड-ऑफ-नेल्स आयसीटीसाठी, बेड-ऑफ-नेल्सची फिक्सिंग स्थिती आणि पिनची चालकता तपासा. नुकसान टाळण्यासाठी चाचणी कार्यक्रम आणि डेटाचा नियमितपणे बॅकअप घ्या. उपकरण उत्पादकाच्या आवश्यकतांनुसार नियमित कॅलिब्रेशन आणि व्यावसायिक देखभाल करा.

सर्किटची विद्युत कार्यक्षमता थेट ओळखण्याची क्षमता, घटक पॅरामीटर्स आणि सोल्डरिंग गुणवत्ता अचूकपणे तपासण्याची आणि फॉल्ट पॉइंट्स अचूकपणे शोधण्याची क्षमता हे त्याचे फायदे आहेत; ओपन सर्किट्स आणि शॉर्ट सर्किट्स सारख्या समस्यांवर त्याचा चांगला शोध प्रभाव पडतो. तोटे म्हणजे PCB वर चाचणी बिंदू सेट करण्याची आवश्यकता, PCB डिझाइन आणि उत्पादन खर्च वाढवणे; ते फक्त चाचणी बिंदूंद्वारे प्रवेशयोग्य क्षेत्रे शोधू शकते, ज्यामध्ये शोध अंध स्पॉट्स असतात; चाचणी कार्यक्रमाचा विकास जटिल आहे आणि वेगवेगळ्या PCB साठी रीप्रोग्रामिंग आवश्यक आहे. AOI प्रामुख्याने घटकांचे स्वरूप आणि पृष्ठभागावरील दोष शोधते, जलद शोध गती आणि कमी खर्चासह. एक्स-रे तपासणी PCBs आणि घटकांचे लपलेले अंतर्गत दोष शोधू शकते, परंतु त्याचा शोध वेग कमी आणि खर्च जास्त आहे.

आयसीटी चाचणी सॉफ्टवेअरच्या मुख्य कार्यांमध्ये चाचणी कार्यक्रम प्रोग्रामिंग (चाचणी बिंदू परिभाषित करणे, चाचणी पॅरामीटर्स सेट करणे, चाचणी तर्क लिहिणे), चाचणी अंमलबजावणी आणि नियंत्रण (चाचणी सुरू करणे, थांबवणे, थांबवणे), दोष ओळखणे आणि अलार्म (चाचणी निकालांचे स्वयंचलितपणे मूल्यांकन करणे, दोष चिन्हांकित करणे आणि अलार्म जारी करणे), चाचणी निकाल प्रदर्शन आणि रेकॉर्डिंग (चार्ट आणि अहवालांच्या स्वरूपात चाचणी डेटा सादर करणे), डेटा विश्लेषण आणि आकडेवारी (दोष प्रकार आणि घटना दर मोजणे, उत्पादन प्रक्रियेतील समस्यांचे विश्लेषण करणे), आणि इतर उत्पादन लाइन सिस्टम (जसे की MES सिस्टम) सह डेटा परस्परसंवाद यांचा समावेश आहे.

कारणांमध्ये चाचणी बिंदूंची अवास्तव रचना (जसे की चाचणी बिंदूंमधील खूप कमी अंतर आणि अयोग्य स्थान), ज्यामुळे खराब प्रोब संपर्क किंवा परस्पर हस्तक्षेप होतो; चाचणी पॅरामीटर्सची चुकीची सेटिंग (जसे की खूप अरुंद किंवा खूप रुंद थ्रेशोल्ड रेंज); चाचणी सिग्नलच्या प्रसारणावर परिणाम करणारे प्रोब झीज, ऑक्सिडेशन किंवा दूषितता; असमान पीसीबी पृष्ठभाग, ज्यामुळे असमान प्रोब दाब निर्माण होतो; चाचणी कार्यक्रमात तार्किक त्रुटी, ज्यामुळे सामान्य सर्किट्सचा चुकीचा अंदाज येतो; उपकरणांचीच अस्थिर विद्युत कार्यक्षमता इ.

चाचणी बिंदूंची वाजवी मांडणी, योग्य अंतर आणि चांगली पृष्ठभागाची गुणवत्ता सुनिश्चित करण्यासाठी चाचणी बिंदूंची रचना ऑप्टिमाइझ करा. चाचणी पॅरामीटर्स पुन्हा कॅलिब्रेट करा आणि समायोजित करा आणि अनेक चाचणी चाचण्यांद्वारे योग्य थ्रेशोल्ड श्रेणी निश्चित करा. नियमितपणे प्रोब स्वच्छ करा, देखभाल करा आणि बदला. असमान पीसीबीची पूर्व-उपचार करा किंवा अनुकूली प्रोब वापरा. ​​चाचणी कार्यक्रमातील तार्किक त्रुटी काळजीपूर्वक तपासा आणि दुरुस्त करा. स्थिर उपकरणांची कार्यक्षमता सुनिश्चित करण्यासाठी उपकरणे नियमितपणे देखभाल करा आणि कॅलिब्रेट करा.

बेड-ऑफ-नेल्स आयसीटी उपकरणांना सहसा वेगवेगळ्या आकारांच्या आणि प्रकारच्या पीसीबीसाठी बेड-ऑफ-नेल्स कस्टमाइझ करावे लागतात, ज्यामध्ये लवचिकता कमी असते, परंतु ते एकाच प्रकारच्या पीसीबीचे मोठ्या प्रमाणात उत्पादन करण्यात अत्यंत कार्यक्षम असतात. फ्लाइंग-प्रोब आयसीटी उपकरणे हार्डवेअर बदलण्याची आवश्यकता न पडता सॉफ्टवेअरद्वारे प्रोबची हालचाल नियंत्रित करतात आणि वेगवेगळ्या आकारांच्या आणि प्रकारच्या पीसीबीच्या चाचणीशी जुळवून घेऊ शकतात. फक्त चाचणी कार्यक्रम आणि पॅरामीटर्स समायोजित करणे आवश्यक आहे. तथापि, अत्यंत मोठ्या आकाराच्या पीसीबी किंवा अत्यंत मोठ्या संख्येने चाचणी बिंदू असलेल्या पीसीबीसाठी, चाचणी कार्यक्षमता मर्यादित असू शकते.

सोल्डरिंग आणि घटक प्लेसमेंट प्रक्रियेदरम्यान निर्माण होणाऱ्या विद्युत कार्यक्षमतेच्या समस्या वेळेवर शोधण्यासाठी, दोषपूर्ण उत्पादनांना त्यानंतरच्या प्रक्रियांमध्ये प्रवेश करण्यापासून रोखण्यासाठी आणि पुनर्काम खर्च कमी करण्यासाठी, रिफ्लो सोल्डरिंग प्रक्रियेनंतर आणि फंक्शनल टेस्टपूर्वी आयसीटी चाचणी सामान्यतः स्थापित केली जाते. उत्पादन प्रक्रियेच्या आवश्यकतांनुसार, ते की सर्किट भागांवर आगाऊ तपासणी करण्यासाठी की घटकांच्या प्लेसमेंटनंतर एक स्वतंत्र आयसीटी चाचणी स्टेशन देखील स्थापित करू शकते.

आयसीटी चाचणी डेटाचे विश्लेषण करून, उत्पादन प्रक्रियेतील कमकुवत दुवे ओळखण्यासाठी विविध दोषांचे वितरण आणि घटना वारंवारता मोजा. उदाहरणार्थ, विशिष्ट प्रकारच्या घटक पॅरामीटर्सचा दोष दर जास्त असल्यास, येणाऱ्या घटकांची गुणवत्ता, प्लेसमेंट अचूकता किंवा सोल्डरिंग प्रक्रिया तपासली जाऊ शकते. जर ओपन सर्किट किंवा शॉर्ट सर्किट समस्या वारंवार येत असतील, तर पीसीबी डिझाइन ऑप्टिमाइझ केले जाऊ शकते (जसे की वायरिंग समायोजित करणे आणि चाचणी बिंदू जोडणे), सोल्डरिंग पॅरामीटर्स सुधारले जाऊ शकतात किंवा उत्पादन प्रक्रियेदरम्यान अँटी-स्टॅटिक उपाय मजबूत केले जाऊ शकतात.

घटक प्लेसमेंट आणि सोल्डरिंगनंतर PCBs किंवा असेंबल केलेल्या उत्पादनांची कार्ये पडताळण्यासाठी FCT लाइन, म्हणजेच फंक्शनल सर्किट टेस्ट लाइन वापरली जाते. ती उत्पादनाच्या प्रत्यक्ष कार्य वातावरणाचे अनुकरण करते, उत्तेजना सिग्नल इनपुट करते आणि उत्पादनाचे आउटपुट सिग्नल आणि विविध कार्ये डिझाइन आवश्यकता पूर्ण करतात की नाही हे शोधते. ते संभाव्य तार्किक त्रुटी आणि कार्यप्रदर्शन समस्या ओळखू शकते, उत्पादन सामान्यपणे वापरले जाऊ शकते याची खात्री करते. उत्पादनाची कार्यात्मक अखंडता आणि विश्वासार्हता हमी देण्यासाठी हे एक महत्त्वाचे पाऊल आहे.

FCT चाचणीचे तत्व उत्पादनाच्या कार्यात्मक वैशिष्ट्यांवर आणि डिझाइन वैशिष्ट्यांवर आधारित आहे. चाचणी उपकरणे चाचणी केलेल्या PCB किंवा उत्पादनावर विशिष्ट उत्तेजना परिस्थिती, जसे की वीज पुरवठा आणि सिग्नल इनपुट, लागू करतात आणि त्याच वेळी, उत्पादनाचे आउटपुट सिग्नल गोळा करतात. या आउटपुट सिग्नलची तुलना आणि विश्लेषण पूर्व-सेट केलेल्या योग्य आउटपुट डेटा, वेव्हफॉर्म्स, लॉजिकल स्टेट्स इत्यादींशी केले जाते. जर आउटपुट परिणाम मानकांशी जुळत नसतील, तर असे निश्चित केले जाते की कार्यात्मक दोष आहेत, ज्यामुळे उत्पादनाचे कार्यात्मक दोष बिंदू शोधले जातात.

निवडताना, चाचणी कार्यांची व्यापकता (ते उत्पादनाच्या सर्व कार्यात्मक चाचणी आवश्यकता पूर्ण करू शकते का), चाचणी अचूकता (अ‍ॅनालॉग आणि डिजिटल सिग्नल मोजण्यात अचूकता), चाचणी गती (उत्पादन रेषेच्या चक्राशी जुळणारी), सुसंगतता (वेगवेगळ्या मॉडेल्स आणि वैशिष्ट्यांच्या उत्पादनांच्या चाचणीला समर्थन देणारी), सॉफ्टवेअर कार्ये (चाचणी कार्यक्रम संपादन, डेटा रेकॉर्डिंग आणि विश्लेषण आणि दोष निदान प्रॉम्प्ट यासारख्या कार्यांसह), उपकरणे विस्तारक्षमता (उत्पादन अपग्रेडनुसार चाचणी मॉड्यूल जोडण्याची क्षमता), तसेच उपकरणे खर्च आणि विक्रीनंतरची सेवा यासारख्या घटकांचा विचार करणे आवश्यक आहे.

सामान्य FCT उपकरणांमध्ये फिक्स्चरवर आधारित समर्पित FCT उपकरणे आणि उपकरणांवर आधारित सार्वत्रिक FCT उपकरणे समाविष्ट आहेत. समर्पित FCT उपकरणे विशिष्ट उत्पादनांसाठी डिझाइन केलेली असतात, ज्यात मजबूत चाचणी योग्यता आणि उच्च कार्यक्षमता असते, परंतु लवचिकता कमी असते. उत्पादन अपडेट केल्यावर फिक्स्चर पुन्हा डिझाइन करणे आवश्यक असते. युनिव्हर्सल FCT उपकरणे पुन्हा वापरता येण्याजोग्या चाचणी उपकरणांचा वापर करतात (जसे की मल्टीमीटर, सिग्नल जनरेटर, ऑसिलोस्कोप इ.) आणि सॉफ्टवेअर प्रोग्रामिंगद्वारे वेगवेगळ्या उत्पादनांची चाचणी साध्य करतात. त्यांच्याकडे उच्च लवचिकता आणि विस्तृत अनुप्रयोग श्रेणी आहे, परंतु चाचणी कार्यक्रमांचा विकास जटिल आहे आणि प्रारंभिक उपकरणांची किंमत तुलनेने जास्त आहे.

पीसीबीला कोणतेही बाह्य नुकसान नाही, सोल्डरिंगची गुणवत्ता चांगली आहे आणि कोल्ड सोल्डरिंग आणि शॉर्ट सर्किट्ससारखे कोणतेही स्पष्ट दोष नाहीत याची खात्री करणे आवश्यक आहे. पृष्ठभागावरील अवशिष्ट फ्लक्स, धूळ आणि इतर अशुद्धता काढून टाकण्यासाठी पीसीबीवर आवश्यक साफसफाई करा. पीसीबीवरील कनेक्टर, इंटरफेस इत्यादी योग्यरित्या आणि नुकसानाशिवाय स्थापित केले आहेत का ते तपासा. चाचणी आवश्यकतांनुसार, पीसीबीवर आवश्यक कॉन्फिगरेशन करा (जसे की प्रोग्राम बर्निंग, जंपर सेटिंग इ.).

चाचणी पॅरामीटर्समध्ये इनपुट सिग्नलचा प्रकार (अ‍ॅनालॉग सिग्नल, डिजिटल सिग्नल), मोठेपणा, वारंवारता आणि कर्तव्य चक्र यांचा समावेश होतो; चाचणी वेळ; आउटपुट सिग्नलसाठी निर्णय निकष (जसे की व्होल्टेज श्रेणी, लॉजिक पातळी, वेव्हफॉर्म वैशिष्ट्ये); चाचणी प्रक्रियेच्या चरणांचा क्रम आणि अटी इत्यादींचा समावेश होतो. उत्पादनाच्या कार्यात्मक तपशील आणि प्रत्यक्ष कामकाजाच्या आवश्यकतांनुसार, चाचणी उपकरणांच्या कामगिरीसह, चाचणीची प्रभावीता आणि अचूकता सुनिश्चित करण्यासाठी पॅरामीटर्स डीबगिंग आणि पडताळणीद्वारे वाजवीपणे सेट करणे आवश्यक आहे.

FCT लॉजिकल फंक्शन एरर (जसे की चिप्सचे असामान्य लॉजिक कंट्रोल), असामान्य सिग्नल ट्रान्समिशन (सिग्नल अ‍ॅटेन्युएशन, डिस्टॉर्शन, इंटरफेरन्स), इंटरफेस फंक्शन फेल्युअर्स (USB, नेटवर्क इंटरफेस, इ. सामान्यपणे संवाद साधण्यास अक्षम), पॉवर मॅनेजमेंट समस्या (अस्थिर व्होल्टेज आउटपुट, असामान्य ओव्हर-करंट संरक्षण), सॉफ्टवेअर फंक्शन दोष (प्रोग्राम ऑपरेशन एरर, रिस्पॉन्स टाइमआउट) इत्यादी शोधू शकते. हे दोष चुकीचे घटक प्लेसमेंट, खराब सोल्डरिंग, घटक नुकसान किंवा डिझाइन समस्यांमुळे होऊ शकतात.

जेव्हा FCT दोष शोधते, तेव्हा चाचणी उपकरणे दोष माहिती रेकॉर्ड करतील आणि अलार्म प्रॉम्प्ट जारी करतील. ऑपरेटरना प्रॉम्प्टनुसार दोषपूर्ण उत्पादने चिन्हांकित करावी लागतील आणि बिघाडांच्या कारणांचे अधिक विश्लेषण करण्यासाठी व्यावसायिक उपकरणे (जसे की ऑसिलोस्कोप आणि लॉजिक अॅनालायझर) वापरावी लागतील. दुरुस्त करण्यायोग्य समस्यांसाठी (जसे की प्रोग्राम त्रुटी आणि घटक कोल्ड सोल्डरिंग), त्यांची दुरुस्ती करा आणि पुन्हा चाचणी करा. ज्या उत्पादनांची दुरुस्ती करता येत नाही, त्यांना स्क्रॅपिंग प्रक्रियेनुसार हाताळा आणि प्रक्रिया सुधारण्यासाठी आणि डिझाइन ऑप्टिमाइझ करण्यासाठी दोष डेटा उत्पादन आणि संशोधन आणि विकास विभागांना फीडबॅक द्या.

इनपुट आणि आउटपुट सिग्नलची अचूकता सुनिश्चित करण्यासाठी चाचणी उपकरणांचे नियमितपणे कॅलिब्रेट करा. चाचणी कार्यक्रम ऑप्टिमाइझ करा आणि चाचणी पॅरामीटर्स आणि निर्णय निकष अचूकपणे सेट करा. उत्पादन कार्ये व्यापकपणे शोधण्यासाठी अनेक चाचणी पद्धती आणि माध्यमे (जसे की सीमा स्थिती चाचणी आणि मर्यादा चाचणी) स्वीकारा. ऑपरेटरना त्यांच्या दोष विश्लेषण आणि निर्णय क्षमता सुधारण्यासाठी व्यावसायिक प्रशिक्षण द्या. संपूर्ण चाचणी डेटा रेकॉर्डिंग आणि विश्लेषण यंत्रणा स्थापित करा आणि ऐतिहासिक डेटाच्या तुलनेद्वारे संभाव्य समस्या शोधा.

दैनंदिन देखभालीमध्ये उपकरणांची पृष्ठभाग आणि चाचणी फिक्स्चरची स्वच्छता करणे समाविष्ट आहे जेणेकरून धूळ आणि अशुद्धता चाचणीवर परिणाम करू नयेत. उपकरणांच्या प्रत्येक मॉड्यूलची (जसे की पॉवर मॉड्यूल आणि सिग्नल जनरेशन मॉड्यूल) ऑपरेशन स्थिती नियमितपणे तपासा आणि प्रमुख कामगिरी निर्देशकांचे निरीक्षण करा. चांगला संपर्क सुनिश्चित करण्यासाठी चाचणी फिक्स्चर तपासा आणि कॅलिब्रेट करा. बग दुरुस्त करण्यासाठी आणि नवीन कार्ये जोडण्यासाठी चाचणी सॉफ्टवेअर वेळेवर अपडेट करा. उपकरण उत्पादकाच्या आवश्यकतांनुसार नियमित व्यापक कॅलिब्रेशन आणि सखोल देखभाल करा.

याचा फायदा असा आहे की ते उत्पादनाच्या प्रत्यक्ष कार्यात्मक पातळीपासून समस्या शोधू शकते, जे वापरकर्त्याच्या वापराच्या परिस्थितीच्या जवळ आहे आणि इतर चाचण्यांद्वारे शोधता न येणारे तार्किक आणि कार्यप्रदर्शन दोष ओळखू शकते. तोटे म्हणजे उच्च चाचणी खर्च (उपकरणे आणि फिक्स्चर खर्च), जटिल चाचणी कार्यक्रम विकास आणि तुलनेने मंद चाचणी गती. AOI प्रामुख्याने जलद गती आणि कमी खर्चासह देखावा आणि पृष्ठभागावरील दोष शोधते. एक्स-रे तपासणी लपलेले अंतर्गत दोष शोधू शकते. आयसीटी सर्किट्सच्या इलेक्ट्रिकल पॅरामीटर्स शोधण्यावर लक्ष केंद्रित करते आणि दोषपूर्ण घटक अचूकपणे शोधू शकते, परंतु तिन्हीपैकी कोणीही उत्पादन कार्ये थेट सत्यापित करू शकत नाही.

FCT चाचणी सॉफ्टवेअरच्या मुख्य कार्यांमध्ये चाचणी कार्यक्रम लेखन आणि संपादन (चाचणी प्रक्रिया परिभाषित करणे, पॅरामीटर्स सेट करणे, तार्किक निर्णय विधाने लिहिणे), चाचणी अंमलबजावणी नियंत्रण (चाचणी सुरू करणे, थांबवणे, थांबवणे), रिअल-टाइम डेटा संकलन आणि प्रदर्शन (इनपुट आणि आउटपुट सिग्नल वेव्हफॉर्म आणि मूल्ये प्रदर्शित करणे), स्वयंचलित दोष ओळखणे आणि अलार्म (निर्णय निकषांनुसार दोष चिन्हांकित करणे आणि प्रॉम्प्ट करणे), चाचणी निकाल रेकॉर्डिंग आणि अहवाल निर्मिती (उत्तीर्ण होण्याचा दर मोजणे, दोष माहिती रेकॉर्ड करणे), डेटा विश्लेषण आणि ट्रेसेबिलिटी (चाचणी डेटाच्या ट्रेंडचे विश्लेषण करणे, उत्पादन चाचणी इतिहासाचा मागोवा घेणे) यांचा समावेश आहे.

कारणांमध्ये चाचणी पॅरामीटर्सची अवास्तव सेटिंग (खूप रुंद किंवा खूप अरुंद थ्रेशोल्ड रेंज), चाचणी कार्यक्रमातील तार्किक त्रुटी (चुकीच्या निर्णयाच्या परिस्थिती), चाचणी उपकरणांच्या कामगिरीतील चढउतार (अस्थिर सिग्नल आउटपुट), चाचणी फिक्स्चरचा खराब संपर्क (परिणामी असामान्य सिग्नल ट्रान्समिशन), पर्यावरणीय हस्तक्षेप (सिग्नल संकलनावर परिणाम करणारा इलेक्ट्रोमॅग्नेटिक हस्तक्षेप) आणि उत्पादन डिझाइनमधील सुसंगतता समस्या (चाचणी वातावरणात असामान्य कामगिरी) यांचा समावेश आहे.

चाचणी पॅरामीटर्सचे पुनर्विलोकन करा आणि समायोजित करा, आणि अनेक चाचण्यांद्वारे थ्रेशोल्ड ऑप्टिमाइझ करा. चाचणी कार्यक्रमाचे तर्क काळजीपूर्वक तपासा आणि दुरुस्त करा आणि पुरेशी चाचणी पडताळणी करा. स्थिर कामगिरी सुनिश्चित करण्यासाठी चाचणी उपकरणे नियमितपणे राखा आणि कॅलिब्रेट करा. चाचणी फिक्स्चरची संपर्क स्थिती तपासा आणि सुधारा आणि आवश्यक असल्यास फिक्स्चर बदला. हस्तक्षेप कमी करण्यासाठी चाचणी वातावरण संरक्षित करा किंवा ऑप्टिमाइझ करा. चाचणी वातावरणात उत्पादन डिझाइनची सुसंगतता पुष्टी करण्यासाठी आणि संभाव्य समस्या सोडवण्यासाठी संशोधन आणि विकास विभागाशी संपर्क साधा.

फिक्स्चरवर आधारित समर्पित FCT उपकरणे सहसा विशिष्ट उत्पादनांसाठी डिझाइन केली जातात आणि वेगवेगळ्या आकारांच्या आणि प्रकारच्या PCBs साठी कमी अनुकूलता असते. फिक्स्चर पुन्हा डिझाइन करणे आवश्यक आहे. उपकरणांवर आधारित युनिव्हर्सल FCT उपकरणे सॉफ्टवेअर प्रोग्रामिंगद्वारे आणि योग्य चाचणी इंटरफेस बदलून काही प्रमाणात वेगवेगळ्या आकारांच्या आणि प्रकारच्या PCBs च्या चाचणीशी जुळवून घेऊ शकतात, परंतु विशेष कार्ये किंवा संरचना असलेल्या उत्पादनांसाठी, काही चाचणी मॉड्यूल अजूनही कस्टमाइझ करावे लागू शकतात.

FCT चाचणी सामान्यतः उत्पादन रेषेच्या शेवटी सेट केली जाते, म्हणजेच, ICT चाचणी आणि देखावा तपासणी यासारख्या प्रक्रिया पूर्ण झाल्यानंतर, मागील प्रक्रियांद्वारे तपासलेली उत्पादने प्रत्यक्ष वापराच्या जवळ असलेल्या स्थितीत असलेल्या कार्यांसाठी सत्यापित केली जातात याची खात्री करण्यासाठी आणि अयोग्य उत्पादने क्लायंटकडे जाण्यापासून रोखण्यासाठी. उत्पादन वैशिष्ट्यांनुसार, वेळेवर समस्या शोधण्यासाठी आणि त्यानंतरच्या प्रक्रियांचा अपव्यय कमी करण्यासाठी मुख्य कार्यात्मक मॉड्यूलच्या असेंब्लीनंतर टप्प्याटप्प्याने FCT चाचणी देखील सेट केली जाऊ शकते.

FCT चाचणी डेटाच्या सांख्यिकीय विश्लेषणाद्वारे, उत्पादन कार्यात्मक दोषांचे वितरण नमुने आणि उच्च-वारंवारता समस्या बिंदू शोधले जाऊ शकतात. उदाहरणार्थ, जर विशिष्ट प्रकारचे कार्यात्मक दोष वारंवार आढळतात, तर संबंधित उत्पादन प्रक्रिया (जसे की घटक प्लेसमेंट, सोल्डरिंग, सॉफ्टवेअर बर्निंग) पूर्णपणे तपासल्या जाऊ शकतात. दोष आणि कच्च्या मालाच्या बॅचेस, उत्पादन उपकरणे आणि ऑपरेटर यासारख्या घटकांमधील सहसंबंधांचे विश्लेषण करा आणि प्रक्रिया पॅरामीटर्स सुधारा, गुणवत्ता नियंत्रण मजबूत करा आणि त्यानुसार उत्पादन डिझाइन ऑप्टिमाइझ करा, ज्यामुळे एकूण उत्पादन गुणवत्ता आणि उत्पादन कार्यक्षमता सुधारते.