SOIC, QFP, QFN, BGA, uBGA, CGA, LGA, CSP

±०.०५ मिमीच्या आत फक्त थोडेसे समायोजन करण्याची परवानगी आहे. जबरदस्तीने बसवल्यामुळे पिन तुटणे टाळण्यासाठी जास्त विचलन असलेले घटक पुरवठादाराकडे परत करणे आवश्यक आहे.

"सेंटर सपोर्ट + टू - एंड क्रिमिंग" मोड स्वीकारा. पिक - अँड - प्लेस मशीन नोजलला घटकाच्या मध्यभागी आणि दोन्ही टोकांना एकाच वेळी संपर्क साधण्याची आवश्यकता आहे जेणेकरून एकसमान ताण सुनिश्चित होईल.

सोल्डर पेस्ट जमा होऊन ब्रिजिंग होऊ नये म्हणून जाडी 60-90μm पर्यंत कमी करणे आवश्यक आहे. इलेक्ट्रोफॉर्म्ड स्टॅन्सिल वापरण्याची शिफारस केली जाते.

रिफ्लो सोल्डरिंग करण्यापूर्वी थोडेसे समायोजन (शिफ्ट ≤0.1 मिमी) करण्याची परवानगी आहे, परंतु पॅड दूषित होऊ नये म्हणून फ्लक्समध्ये बुडवलेल्या चिमट्याने ते करणे आवश्यक आहे.

सोल्डरिंगनंतरची शिफारस केली जात नाही कारण खालच्या सोल्डर जॉइंट्सची दृश्यमान तपासणी करता येत नाही. घटक काढून टाकणे आवश्यक आहे आणि सोल्डर पेस्ट पुन्हा प्रिंट करणे आवश्यक आहे.

घटकाच्या दोन्ही टोकांवर सोल्डर पेस्टच्या प्रमाणात फरक ≤3% असल्याची खात्री करा आणि असमान थर्मल ताण कमी करण्यासाठी रिफ्लो सोल्डरिंग हीटिंग रेट ≤1.5℃/s पर्यंत कमी करा.

सोल्डर बॉलच्या पृष्ठभागावरील आवरण खराब होऊ शकते म्हणून याची शिफारस केलेली नाही. ओलेपणा सुधारण्यासाठी विशेष फ्लक्स (जसे की नो - क्लीन प्रकार) वापरणे आवश्यक आहे.

प्लेसमेंट प्रेशर ०.०५–०.१N पर्यंत कमी करा आणि दाबाखाली सोल्डर बॉलचे विकृतीकरण टाळण्यासाठी नोझल सोडण्याचा वेळ (०.२–०.५s) विलंबित करा.

लहान घटकांचे स्थिर शोषण सुनिश्चित करण्यासाठी व्हॅक्यूम पातळी ≥ - 80kPa असणे आवश्यक आहे. त्याच वेळी, एक अँटी - लीकेज डिटेक्शन सेन्सर कॉन्फिगर केला पाहिजे.

जर गहाळ सोल्डर बॉलची संख्या ≤5% असेल आणि ते नॉन-क्रिटिकल पिन असतील, तर लेसर दुरुस्ती आणि बॉल-फिलिंग वापरले जाऊ शकते; अन्यथा, बोर्ड स्क्रॅप करणे आवश्यक आहे.

सिरेमिक पॅकेजेसमध्ये ओलावा शोषण्याची शक्यता असते. अंतर्गत ताण कमी करण्यासाठी आणि आर्द्रता ०.१% पेक्षा कमी करण्यासाठी त्यांना १५०℃ वर ८ तास बेक करावे लागते.

जेव्हा CTE फरक > 10×10⁻⁶/℃ असतो, तेव्हा सोल्डर जॉइंट क्रॅकिंग कमी करण्यासाठी रिफ्लो सोल्डरिंगनंतर मंद शीतकरण प्रक्रिया (दर ≤1℃/s) जोडणे आवश्यक असते.

नाही. एलजीए पॅड्समध्ये सोल्डर बॉल नसल्यामुळे, प्रेशर एकसमान प्लेसमेंट प्रेशर सुनिश्चित करण्यासाठी प्रेशर सेन्सरसह फ्लॅट नोजल आवश्यक आहे.

सोन्याचा प्लेटिंग थर ≥3μm आणि निकेलचा प्लेटिंग थर ≥5μm असावा. अन्यथा, जास्त संपर्क प्रतिकारामुळे सिग्नल अ‍ॅटेन्युएशन किंवा थर्मल बिघाड सहजपणे होऊ शकतो.

नोझलचा केंद्र घटकाच्या गुरुत्वाकर्षण केंद्राशी (विचलन ≤0.01 मिमी) संरेखित करणे आवश्यक आहे, आणि पिक-अँड-प्लेस मशीनचे घटक पोश्चर डिटेक्शन फंक्शन सक्षम केले पाहिजे.

सब्सट्रेट वाकल्यामुळे घटकांचे विस्थापन टाळण्यासाठी लवचिक सपोर्ट पिन (शोर हार्डनेस 60-70) आवश्यक आहेत.

लेन्सच्या डागांमुळे ०.०२ मिमी पेक्षा जास्त अंतरावर शिसे ओळखण्याची त्रुटी येईल. आठवड्यातून एकदा ते पूर्णपणे इथेनॉलने स्वच्छ करणे आवश्यक आहे.

सोल्डर जॉइंट इंटरफेसवरील डिलेमिनेशन शोधण्यासाठी SAM (स्कॅनिंग अकॉस्टिक मायक्रोस्कोपी) वापरली जाते. डिलेमिनेशन क्षेत्र पॅड क्षेत्राच्या ≤10% असावे.

फ्लिप चिप्ससाठी सोल्डर बॉल आणि बंपच्या संरेखनाचे अचूक नियंत्रण आवश्यक असते (अचूकता ≤±0.002 मिमी), आणि अंडरफिल प्रक्रिया वापरणे आवश्यक आहे.

हे सोल्डर - पेस्ट - फ्री वेल्डिंग साध्य करू शकते, सोल्डर जॉइंट व्हॉइड रेट

हे लेसर बीम वापरून घटकांचे थेट हाताळणी करते (अचूकता ≤±0.001 मिमी), यांत्रिक नोझल्सची आवश्यकता नसताना, आणि नॅनोस्केल पॅकेजिंगसाठी योग्य आहे.

हे रिअल-टाइममध्ये प्लेसमेंट प्रक्रियेचे अनुकरण करू शकते, घटकांच्या ताण वितरणाचा अंदाज लावू शकते आणि सोल्डर जॉइंट निकामी होण्याचा धोका कमी करण्यासाठी पॅरामीटर्स आगाऊ ऑप्टिमाइझ करू शकते.

स्थानिक हवा - थंड करणारे उपकरण (तापमान 23±2℃ वर नियंत्रित) जोडा, आणि त्याच वेळी, सोल्डर बॉल ऑक्सिडेशन वाढू नये म्हणून घटक उघडल्यानंतर त्यांचा एक्सपोजर वेळ कमी करा (≤30 मिनिटे).

① सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग करण्यापूर्वी पीसीबीला १२०℃ वर ४ तास बेक करावे लागेल; ② उघडल्यानंतर लगेचच घटक उत्पादनात आणावेत आणि उपकरणांमध्ये डिह्युमिडिफायर (RH≤40%) कॉन्फिगर करावे.

उर्वरित सोल्डरला डिसोल्डरिंग ब्रेडने स्वच्छ करणे आवश्यक आहे आणि पॅडच्या पृष्ठभागाची खडबडीतपणा Ra ≤1.6μm आहे याची खात्री करण्यासाठी प्लाझ्मा क्लीनिंगद्वारे ऑक्साइड काढून टाकणे आवश्यक आहे.