जाड तांबे पीसीबी

हे ≥3oz (105μm) जाडी असलेल्या तांब्याच्या फॉइलच्या मुद्रित सर्किट बोर्डांचा संदर्भ देते, जे उच्च-शक्तीच्या वीज पुरवठ्या, ऑटोमोटिव्ह इलेक्ट्रॉनिक्स इत्यादींमध्ये वापरले जातात.

सामान्य वैशिष्ट्यांमध्ये 3oz, 4oz, 5oz, 6oz, जास्तीत जास्त 20oz समाविष्ट आहेत.

कठीण एचिंग, जास्त इलेक्ट्रोप्लेटिंग वेळ आणि उच्च स्क्रॅप रेटमुळे उत्पादन खर्च 30%-80% जास्त आहे.

३ औंस कॉपर फॉइलसाठी, पारंपारिक ८ मिली/८ मिली आहे आणि विशेष प्रक्रिया ५ मिली/५ मिली साध्य करू शकतात.

तांब्याच्या थराची एकरूपता सुनिश्चित करण्यासाठी दीर्घकालीन साठा आवश्यक आहे. छिद्रातील तांब्याची जाडी २५-७५μm पर्यंत पोहोचली पाहिजे आणि छिद्रे आणि भिंती यांच्या जाडीतील फरक होण्याची शक्यता असते.

साधारणपणे ०.८-१.२, जे स्टेप एचिंग किंवा लेसर फॉर्मिंगद्वारे १.५ च्या वर वाढवता येते.

उष्णता विसर्जन द्वार वाढवा (छिद्र ≥0.4 मिमी), धातू-आधारित थर्मल कंडक्टिव्ह मटेरियल वापरा आणि मोठ्या क्षेत्रफळाचे तांबे फॉइल थर डिझाइन करा.

१ औंस कॉपर फॉइलसाठी, १० डिग्री सेल्सियस तापमान वाढीवर एकतर्फी वायरिंगची विद्युत प्रवाह वाहून नेण्याची क्षमता सुमारे १ ए/मिमी असते आणि ३ औंस २.५-३ ए/मिमी पर्यंत वाढवता येते.

तांब्याचे फॉइल जितके जाड असेल तितकी लवचिकता कमी होईल. ६ औंसपेक्षा जास्त वाकण्याची शिफारस केलेली नाही आणि ३ औंससाठी किमान वाकण्याची त्रिज्या ≥५ मिमी आहे.

रेषेची रुंदी मार्जिन ≥२०%, किमान छिद्र ≥०.३ मिमी, छिद्राची तांब्याची जाडी ≥२५μm, आणि चाचणी बिंदूंची घनता वाढवा.

रोटेशन स्पीड सामान्य PCB पेक्षा 20%-30% कमी आहे (सुमारे 60,000-80,000 रिव्होल्युशन प्रति मिनिट), आणि फीड रेट 0.02-0.04 मिमी/रेव्ह आहे.

ENIG हे उच्च-फ्रिक्वेन्सी सिग्नलसाठी योग्य आहे. OSP ची किंमत कमी आहे परंतु ऑक्सिडेशन प्रतिरोधक क्षमता कमकुवत आहे. उच्च-प्लगिंग कनेक्टरसाठी हार्ड गोल्ड प्लेटिंग योग्य आहे.

१०GHz फ्रिक्वेन्सी बँडवर, ६ औंस कॉपर फॉइलचा सिग्नल लॉस १ औंसपेक्षा सुमारे १.५dB/इंच जास्त असतो.

सममितीय तांबे फॉइल डिझाइन, लॅमिनेशन तापमान १८०-२००℃, दाब १००-१५०psi, थंड होण्याचा दर ≤३℃/मिनिट.

IPC मानक ≤१२.५μm, हाय-स्पीड सिग्नलसाठी ≤५μm आवश्यक आहे, जे रासायनिक तांबे निक्षेपण + इलेक्ट्रोप्लेटिंग फिलिंगद्वारे सुधारता येते.

उद्योगाची सरासरी ७५%-८५% आहे आणि ६ औंसपेक्षा जास्त उत्पादन ७०% पेक्षा कमी होऊ शकते.

नवीन ऊर्जा वाहने (चार्जिंग पाइल्स, इन्व्हर्टर), औद्योगिक वीज पुरवठा, सर्व्हर वीज पुरवठा, एरोस्पेस आणि इतर क्षेत्रे.

पारंपारिक ०.८-१.२ मिली, उच्च-व्होल्टेज अनुप्रयोगांसाठी १.५-२ मिली आवश्यक असते, जे क्रिपेज टाळण्यासाठी तांब्याच्या फॉइलने झाकलेले असणे आवश्यक आहे.

विशेष प्रक्रिया कमी करा, तांब्याच्या फॉइलची जाडी एकरूप करा, बॅचचा आकार वाढवा आणि जास्त आंधळे/पुरलेले विया टाळा.

आम्लयुक्त तांबे प्लेटिंग द्रावणाची उपचार क्षमता सुमारे 100-150Ah/L आहे आणि तांबे आयन आणि क्लोराइड आयनच्या सांद्रतेचे नियमितपणे विश्लेषण करणे आवश्यक आहे.

सोलण्याची ताकद ≥१.५N/मिमी (१ औंस), ३ औंससाठी ≥२.५N/मिमी आवश्यक आहे.

उच्च Tg सब्सट्रेट (≥१७०℃), एकसमान लॅमिनेशन प्रेशर वापरा आणि ड्रिलिंगनंतर ड्रिलमधील कचरा वेळेवर काढा.

अल्कलाइन एचिंग सोल्युशन तापमान ४५-५५℃, विशिष्ट गुरुत्वाकर्षण १.२-१.३, स्प्रे प्रेशर ०.८-१.२MPa.

सोल्डर ओव्हरफ्लो टाळण्यासाठी व्हियास १००% सोल्डर मास्कने झाकलेले असणे आवश्यक आहे आणि उघडण्याचा आकार छिद्रापेक्षा ०.२-०.३ मिमी मोठा असणे आवश्यक आहे.

तांब्याच्या फॉइलच्या जाडीतील बदलांमुळे प्रतिबाधा चढउतार होतात. ±5% च्या सहनशीलतेसह रेषेची रुंदी आणि डायलेक्ट्रिक जाडीचे अनुकरण आणि ऑप्टिमाइझ करणे आवश्यक आहे.

पारंपारिक प्रक्रिया ०.३ मिमी आहे आणि लेसर ड्रिलिंग ०.१५ मिमी पर्यंत पोहोचू शकते परंतु जास्त खर्चासह.

त्याला २६०℃/१०s तीन वेळा टिन विसर्जन चाचणी उत्तीर्ण होणे आवश्यक आहे, ज्यामध्ये छिद्र भिंत वेगळे करणे किंवा तांब्याचे फॉइल सोलणे समाविष्ट नाही.

जेव्हा खडबडीतपणा Ra＞3μm असतो, तेव्हा सिग्नल तोटा 10%-15% ने वाढतो आणि कमी-खडबडीत कॉपर फॉइल (VLP) आवश्यक असते.

मेश कॉपर फॉइल डिझाइन स्वीकारा, करंट शंट पाथ वाढवा आणि की पाथची रेषेची रुंदी ≥१० मिली.

पारंपारिक ≥४ मिली, फ्लॅशओव्हर ब्रेकडाउन टाळण्यासाठी उच्च व्होल्टेजला ≥८ मिली आवश्यक आहे.

वर्तमान घनता ०.८-१.२A/dm², अॅडिटीव्ह एकाग्रतेचे अचूक नियंत्रण आणि इलेक्ट्रोप्लेटिंग वेळ सामान्य PCB पेक्षा २-३ पट आहे.

वॉरपेज ≤0.7% आणि स्थानिक विकृती ≤0.1 मिमी असलेले 3D ऑप्टिकल मापन यंत्र वापरा.

विसर्जन वेळ ≤3 सेकंद, ओलावा कोन

पॅनेल डिझाइन ऑप्टिमाइझ करा, बॉर्डर कचरा कमी करा आणि स्टेप्ड कॉपर फॉइल जाडी झोनिंग डिझाइन स्वीकारा.

पॅलेडियम आयन सांद्रता ०.०२-०.०५ ग्रॅम/लिटर, तापमान ३०-३५℃, वेळ १०-१५ मिनिटे जेणेकरून छिद्राच्या भिंतीचे एकसमान कव्हरेज सुनिश्चित होईल.

१ मिली डायलेक्ट्रिक जाडी सुमारे ५०० व्ही सहन करू शकते आणि इन्सुलेशन स्पेसिंग आणि कॉपर फॉइल स्पेसिंग व्होल्टेज पातळीनुसार डिझाइन करणे आवश्यक आहे.

साठवणुकीची आर्द्रता ≤40%, तापमान ≤25℃, पृष्ठभागावरील उपचारानंतर वेळेवर पॅकेजिंग, ओलावा-प्रतिरोधक पिशव्या + डेसिकेंट्स वापरणे.

मिलिंग कटरचा वेग २५,०००-३०,००० आवर्तने प्रति मिनिट, फीड रेट ८००-१२०० मिमी/मिनिट जेणेकरून कडा बुर होऊ नयेत.

१५०-१६०℃ वर ६०-९० मिनिटे बेक करा, कडकपणा ≥२H आहे आणि आसंजन क्रॉस-कट चाचणी उत्तीर्ण होते.

विभाजित क्षेत्राची रुंदी ≥20 मिली, तीव्र कोन टाळा आणि वेगवेगळ्या पॉवर लेयर्सना वाया अ‍ॅरेने जोडा.

यांत्रिक नुकसान आणि झीज टाळण्यासाठी विकर्सची कडकपणा ≥80HV.

डीईएस प्रक्रिया, पोटॅशियम परमॅंगनेटची एकाग्रता 80-100 ग्रॅम/लीटर, तापमान 60-70℃, वेळ 15-20 मिनिटे.

कमी Dk/Df डायलेक्ट्रिक मटेरियल वापरा, कॉपर फॉइलचा खडबडीतपणा नियंत्रित करा आणि जमिनीच्या समतलाची सातत्यता ऑप्टिमाइझ करा.

लॅमिनेशन नंतर एनीलिंग, ताण कमी करण्यासाठी १२०-१५०℃ तापमानावर २-३ तास ​​ठेवणे.

ते आयसोप्रोपाइल अल्कोहोल, फ्लक्स इत्यादींनी पुसले पाहिजे, सूज किंवा रंगहीनता.

अंतर ≥२० मिली, जास्त गरम होणे टाळा आणि प्लम ब्लॉसम लेआउट स्वीकारता येईल.

स्पंदित इलेक्ट्रोप्लेटिंग तंत्रज्ञान, एनोड-टू-बोर्ड अंतर १०-१५ सेमी, आणि नियमितपणे एनोड विद्राव्यता तपासा.

लेसर ड्रिलिंगचा खर्च सुमारे ३-५ पट आहे, परंतु उच्च अचूकता आणि लहान छिद्रांसह.

सिल्व्हर इमर्सन वेल्डिंग जलद आहे, ENIG ची विश्वासार्हता जास्त आहे आणि OSP ला ७२ तासांच्या आत वेल्डिंग पूर्ण करणे आवश्यक आहे.

थर्मल ताण कमी करण्यासाठी कॉपर फॉइल सारख्या CTE असलेला सब्सट्रेट निवडा (जसे की उच्च Tg FR-4 ज्याचा CTE सुमारे 14ppm/℃ असेल).

IPC मानकासाठी ≤10 छिद्र/सेमी² आवश्यक आहे आणि उच्च-विश्वसनीयता अनुप्रयोगांसाठी ≤5 छिद्र/सेमी² आवश्यक आहे, जे थ्रू-होल इलेक्ट्रोप्लेटिंगद्वारे सुधारले जाऊ शकते.

पॅड व्यास = छिद्र व्यास + ०.६ मिमी (पारंपारिक), आणि जाड तांब्याच्या केसांमध्ये एचिंग विचलनाची भरपाई करण्यासाठी ०.१-०.२ मिमी वाढ आवश्यक आहे.

काळ्या सोल्डर रेझिस्टमध्ये उष्णता शोषणाची क्षमता जास्त असते, ज्याचे पृष्ठभागाचे तापमान पांढऱ्या सोल्डर रेझिस्टपेक्षा ३-५℃ जास्त असते, परंतु एकूण उष्णता नष्ट होण्यावर त्याचा फारसा परिणाम होत नाही.

निकेल थराची जाडी ३-५μm, सोन्याच्या थराची जाडी ०.०५-०.१μm, प्लेटिंग सोल्यूशन pH ४.८-५.२, तापमान ८५-९०℃.

रासायनिक सूक्ष्म-एचिंग प्रक्रिया वापरली जाते, ज्यामध्ये सूक्ष्म-एचिंगचे प्रमाण ०.५-१μm वर नियंत्रित केले जाते, किंवा यांत्रिक ग्राइंडिंग ट्रीटमेंट केली जाते.

पारंपारिक चाचणी व्होल्टेज १००० व्ही एसी/१ मिनिट आहे आणि उच्च-व्होल्टेज अनुप्रयोगांसाठी २०००-५००० व्ही एसी पर्यंत वाढवणे आवश्यक आहे.

३ औंस कॉपर फॉइलखाली, एकतर्फी वायरिंगची घनता ≤१५ सेमी²/१०० सेमी² असण्याची शिफारस केली जाते आणि बहु-स्तरीय बोर्डांना सिग्नल अखंडता आणि विद्युत प्रवाह वाहून नेण्याची क्षमता संतुलित करणे आवश्यक आहे.

यांत्रिक ताणाखाली फ्रॅक्चर होणार नाही याची खात्री करण्यासाठी वाढण्याचा दर ≥20% असावा.

लेसर पोझिशनिंग सिस्टम वापरून ±५०μm (पारंपारिक) आणि हाय-स्पीड बोर्ड ±२५μm पर्यंत सुधारित करणे आवश्यक आहे.

त्याला फोड न येता किंवा क्रॅक न होता ५ सेकंदांसाठी २८०℃ वर रिफ्लो सोल्डरिंगचा सामना करावा लागतो.

९०° पील चाचणीचा वापर प्रति युनिट रुंदी पील फोर्स रेकॉर्ड करण्यासाठी केला जातो, ज्याचे मानक ≥१.५N/मिमी आहे.

इलेक्ट्रोप्लेटिंग फिलिंग खराब होऊ नये म्हणून ब्लाइंड होलच्या खोलीचे छिद्र व्यासाशी (आस्पेक्ट रेशो) ≤3:1 चे गुणोत्तर.

गंज प्रतिकार सुनिश्चित करण्यासाठी इलेक्ट्रोलेस निकेल प्लेटिंग लेयरमधील फॉस्फरसचे प्रमाण ७%-९% वर नियंत्रित केले पाहिजे.

कोटेड मिलिंग कटर (जसे की TiAlN कोटिंग) वापरले जातात आणि मिलिंग कटर नियमितपणे बदलले जातात (प्रक्रियेच्या प्रत्येक 50-100㎡ नंतर बदलले जातात).

प्रतिबाधा सातत्य नियंत्रित करा, स्टब लांबी कमी करा, डिफरेंशियल सिग्नल ट्रान्समिशन वापरा आणि एक शिल्डिंग लेयर जोडा.

±१०% (पारंपारिक), आणि उच्च-परिशुद्धता अनुप्रयोग ±५% च्या आत नियंत्रित करणे आवश्यक आहे.

क्रॉस-कट चाचणी, आणि टेप सोलल्यानंतर द्रावण क्षेत्र ≤5% असल्यास ते पात्र आहे.

विद्युत प्रवाह आणि सिग्नल परतावा संतुलित करण्यासाठी ग्रिड-आकाराचे तांबे ओतणे (ग्रिड अंतर ≤10 मिली) वापरले जाते.

तांब्याच्या फॉइलचे विकृतीकरण रोखण्यासाठी तन्य ताण ≤१५MPa, संकुचित ताण ≤१०MPa.

मेटॅलोग्राफिक विभाग निरीक्षणाद्वारे पुष्टी केलेली रेझिन अवशेष किंवा ड्रिलिंग मोडतोड नाही.

८५℃/८५% RH वर १६८ तास वृद्ध झाल्यानंतर, रंगातील फरक ΔE≤३ होतो.

Ra मूल्य मोजण्यासाठी पृष्ठभाग प्रोफाइलर वापरला जातो आणि पारंपारिक तांब्याच्या फॉइलचा Ra ≤5μm असतो.

एकच ०.५ मिमी व्हाया सुमारे ०.५-१A वाहून नेऊ शकते आणि सध्याच्या मागणीनुसार व्हायाजची संख्या निश्चित करणे आवश्यक आहे.

वेगवेगळ्या स्थानांवर तांब्याच्या थराची जाडी मोजण्यासाठी एक्स-रे फ्लूरोसेन्स स्पेक्ट्रोमीटर (XRF) वापरला जातो, ज्यामध्ये विचलन ≤10% असते.

बाह्यरेखा परिमाण सहनशीलता ±0.1 मिमी, कोन विचलन ±0.5°.

टर्मिनल इम्पेडन्स जुळवा, ट्रेस टोपोलॉजी ऑप्टिमाइझ करा आणि काटकोन ट्रेस आणि इम्पेडन्स डिस्कनटिन्युइटीज कमी करा.

रासायनिक सूक्ष्म-एचिंगने थोडेसे ऑक्सिडेशन प्रक्रिया करता येते आणि तीव्र ऑक्सिडेशनसाठी पृष्ठभागावर पुन्हा उपचार करावे लागतात.

स्क्रीन टेन्शन २५-३५N/सेमी, स्क्वीजी प्रेशर ३-५ किलो/सेमी, स्पीड ३०-५० मिमी/सेकंद.

पॉवर लेयर आणि ग्राउंड लेयर एकमेकांना लागून आहेत, सिग्नल लेयर मध्यभागी सँडविच केलेले आहेत आणि मध्यम जाडीची एकरूपता नियंत्रित केली जाते.

मायक्रो-विकर्स कडकपणा परीक्षक वापरला जातो, ज्यामध्ये चाचणी बिंदूंमधील अंतर ≥0.5 मिमी असते आणि सरासरी मूल्य घेतले जाते.

मार्क पॉइंट पोझिशनिंग वापरले जाते आणि विचलन AOI उपकरणाद्वारे शोधले जाते आणि त्याची भरपाई केली जाते.

५०० रबिंग्ज (५०० ग्रॅम प्रेशर) नंतर, कोणतेही स्पष्ट झीज किंवा तांबे एक्सपोजर होत नाही.

बफर लेयर मटेरियल (जसे की थर्मल कंडक्टिव्ह अॅडेसिव्ह फिल्म्स) वापरा किंवा स्ट्रेस रिलीफ स्लॉट्स डिझाइन करा.

रेझिन प्लगिंग + पृष्ठभाग इलेक्ट्रोप्लेटिंग वापरले जाऊ शकते, किंवा सोल्डर पेस्ट भरणे आणि नंतर क्युरिंग करणे.

प्रति युनिट क्षेत्रफळातील छिद्रांची संख्या मोजण्यासाठी गॅस पारगमन पद्धत किंवा मेटॅलोग्राफिक मायक्रोस्कोप निरीक्षण वापरले जाते.

खूप जास्त वेगामुळे बर्र्स तयार होण्याची शक्यता असते आणि खूप कमी वेगामुळे कार्यक्षमतेवर परिणाम होतो, जे तांब्याच्या फॉइलच्या जाडीनुसार समायोजित करणे आवश्यक आहे.

ट्रेस स्पेसिंग वाढवा (≥3W नियम), ग्राउंड शील्ड लाईन्स घाला आणि राउटिंग लेयर वाटप ऑप्टिमाइझ करा.

उर्वरित ताणामुळे तांब्याच्या फॉइलचे विकृतीकरण आणि क्रॅकिंग होईल, ज्यामुळे दीर्घकालीन विश्वासार्हता कमी होईल.

स्थानिक दोष मॅन्युअली पुनर्मुद्रित केले जाऊ शकतात आणि मोठ्या क्षेत्राचे दोष पुनर्मुद्रित करून दुरुस्त करावे लागतात.

≥२० मिली अंतरासह, संख्या वर्तमान-वाहक मागणीनुसार मोजली जाते आणि ते सममितीयपणे वितरित केले जातात.

अंतर्गत ताण मूल्य मोजण्यासाठी एक्स-रे विवर्तन पद्धत किंवा ताण रिंग चाचणी वापरली जाते.

जास्त खडबडीतपणामुळे असमान इलेक्ट्रोप्लेटिंग होईल आणि छिद्रातील तांब्याच्या जाडीतील फरक वाढेल.

यूव्ही एजिंग चाचणीनंतर (५०० तास), कोणताही रंग बदलत नाही किंवा खडू पडत नाही.

कडक सोन्याच्या प्लेटिंगचे इन्सर्शन आणि एक्सट्रॅक्शन लाइफ १००० पेक्षा जास्त वेळा असते आणि सोन्याचे विसर्जन प्रक्रिया सुमारे ५०-१०० वेळा असते.

अंध आणि पुरलेल्या मार्गांची किंमत थ्रू होलपेक्षा 30%-50% जास्त आहे आणि जाड तांब्याच्या बाबतीत खर्चात वाढ अधिक लक्षणीय आहे.