बाक्लो तामाको PCB

यसले उच्च-शक्ति पावर आपूर्ति, अटोमोटिभ इलेक्ट्रोनिक्स, आदिमा प्रयोग हुने तामाको पन्नी मोटाई ≥3oz (105μm) भएका प्रिन्टेड सर्किट बोर्डहरूलाई जनाउँछ।

सामान्य विशिष्टताहरूमा ३ औंस, ४ औंस, ५ औंस, ६ औंस, अधिकतम २० औंस समावेश छन्।

कठिन नक्काशी, लामो इलेक्ट्रोप्लेटिंग समय, र उच्च स्क्र्याप दरको कारणले गर्दा उत्पादन लागत ३०%-८०% बढी छ।

३ औंस तामाको पन्नीको लागि, परम्परागत ८ मिलि/८ मिलि हुन्छ, र विशेष प्रक्रियाहरूले ५ मिलि/५ मिलि प्राप्त गर्न सक्छन्।

तामा तहको एकरूपता सुनिश्चित गर्न यसलाई दीर्घकालीन निक्षेपण आवश्यक पर्दछ। प्वालको तामाको मोटाई २५-७५μm पुग्नु पर्छ, र प्वाल खोल्ने ठाउँ र भित्ताहरू बीचको मोटाई भिन्नता हुने सम्भावना हुन्छ।

सामान्यतया ०.८-१.२, जसलाई स्टेप एचिङ वा लेजर फारमिङद्वारा १.५ भन्दा माथि बढाउन सकिन्छ।

ताप अपव्यय भेद बढाउनुहोस् (एपर्चर ≥०.४ मिमी), धातुमा आधारित थर्मल चालक सामग्रीहरू प्रयोग गर्नुहोस्, र ठूलो क्षेत्रफलको तामा पन्नी तहहरू डिजाइन गर्नुहोस्।

१ औंस तामाको पन्नीको लागि, १० डिग्री सेल्सियस तापक्रम वृद्धिमा एकल-पक्षीय तारको वर्तमान-बोक्ने क्षमता लगभग १A/मिमी हुन्छ, र ३ औंसलाई २.५-३A/मिमीमा बढाउन सकिन्छ।

तामाको पन्नी जति बाक्लो हुन्छ, लचिलोपन त्यति नै खराब हुन्छ। ६ औंसभन्दा माथिको लागि झुकाउन सिफारिस गरिँदैन, र ३ औंसको लागि न्यूनतम झुकाउने त्रिज्या ≥५ मिमी हो।

रेखा चौडाइ मार्जिन ≥२०%, न्यूनतम एपर्चर ≥०.३ मिमी, प्वाल तामाको मोटाई ≥२५μm, र परीक्षण बिन्दुहरूको घनत्व बढाउनुहोस्।

परिक्रमण गति साधारण PCB भन्दा २०%-३०% कम छ (प्रति मिनेट लगभग ६०,०००-८०,००० क्रान्ति), र फिड दर ०.०२-०.०४mm/रेभ छ।

ENIG उच्च-फ्रिक्वेन्सी सिग्नलहरूको लागि उपयुक्त छ। OSP मा कम लागत छ तर कमजोर अक्सिडेशन प्रतिरोध छ। उच्च-प्लगिङ कनेक्टरहरूको लागि कडा सुनको प्लेटिङ उपयुक्त छ।

१०GHz फ्रिक्वेन्सी ब्यान्डमा, ६oz तामा पन्नीको सिग्नल नोक्सान १oz भन्दा लगभग १.५dB/इन्च बढी हुन्छ।

सममित तामा पन्नी डिजाइन, ल्यामिनेशन तापक्रम १८०-२००℃, दबाब १००-१५०psi, शीतलन दर ≤३℃/मिनेट।

IPC मानक ≤१२.५μm, उच्च-गति संकेतहरूलाई ≤५μm चाहिन्छ, जुन रासायनिक तामा निक्षेप + इलेक्ट्रोप्लेटिंग फिलिंगद्वारा सुधार गर्न सकिन्छ।

उद्योगको औसत ७५%-८५% छ, र ६ औंसभन्दा माथिको उत्पादन ७०% भन्दा कम हुन सक्छ।

नयाँ ऊर्जा सवारी साधनहरू (चार्जिङ पाइलहरू, इन्भर्टरहरू), औद्योगिक पावर आपूर्तिहरू, सर्भर पावर आपूर्तिहरू, एयरोस्पेस र अन्य क्षेत्रहरू।

परम्परागत ०.८-१.२ मिलिलिटर, उच्च-भोल्टेज अनुप्रयोगहरूलाई १.५-२ मिलिलिटर चाहिन्छ, जसलाई घस्रनबाट रोक्नको लागि तामाको पन्नीले ढाक्नु आवश्यक छ।

विशेष प्रक्रियाहरू घटाउनुहोस्, तामाको पन्नीको मोटाई एकीकृत गर्नुहोस्, ब्याच साइज विस्तार गर्नुहोस्, र धेरै अन्धा/गाडिएका भियाहरूबाट बच्नुहोस्।

अम्लीय तामा प्लेटिङ घोलको उपचार क्षमता लगभग १००-१५०Ah/L छ, र तामा आयनहरू र क्लोराइड आयनहरूको सांद्रता नियमित रूपमा विश्लेषण गर्न आवश्यक छ।

बोक्राको शक्ति ≥१.५N/मिमी (१ औंस), ३ औंसको लागि ≥२.५N/मिमी चाहिन्छ।

उच्च Tg सब्सट्रेट (≥१७०℃), एकसमान ल्यामिनेशन प्रेसर प्रयोग गर्नुहोस्, र ड्रिलिंग पछि ड्रिलको फोहोर समयमै हटाउनुहोस्।

क्षारीय नक्काशी घोलको तापक्रम ४५-५५ डिग्री सेल्सियस, विशिष्ट गुरुत्वाकर्षण १.२-१.३, स्प्रे प्रेसर ०.८-१.२ एमपीए।

सोल्डर ओभरफ्लो रोक्नको लागि भियासलाई सोल्डर मास्कले १००% ढाकिएको हुनुपर्छ, र खोल्ने आकार एपर्चर भन्दा ०.२-०.३ मिमी ठूलो हुनुपर्छ।

तामाको पन्नीको मोटाईमा हुने परिवर्तनले प्रतिबाधा उतारचढाव निम्त्याउँछ। ±५% को सहनशीलताको साथ रेखा चौडाइ र डाइलेक्ट्रिक मोटाई अनुकरण र अनुकूलन गर्न आवश्यक छ।

परम्परागत प्रक्रिया ०.३ मिमी छ, र लेजर ड्रिलिंग ०.१५ मिमी पुग्न सक्छ तर उच्च लागतको साथ।

यसले प्वाल भित्ता विभाजन वा तामाको पन्नी नछिराई २६०℃/१०s तीन-पटक टिन विसर्जन परीक्षण पास गर्नुपर्छ।

जब खस्रोपन Ra＞3μm हुन्छ, सिग्नल नोक्सान १०%-१५% ले बढ्छ, र कम-खस्रोपन भएको तामाको पन्नी (VLP) आवश्यक पर्दछ।

मेष तामा पन्नी डिजाइन अपनाउनुहोस्, वर्तमान शन्ट मार्गहरू बढाउनुहोस्, र प्रमुख मार्गहरूको लाइन चौडाइ ≥१० मिलिलिटर भन्दा कम गर्नुहोस्।

परम्परागत ≥४ मिलिलिटर, उच्च भोल्टेजलाई फ्ल्यासओभर ब्रेकडाउन रोक्न ≥८ मिलिलिटर चाहिन्छ।

वर्तमान घनत्व ०.८-१.२A/dm², additive सांद्रताको सटीक नियन्त्रण, र इलेक्ट्रोप्लेटिंग समय साधारण PCB भन्दा २-३ गुणा बढी छ।

वारपेज ≤०.७% र स्थानीय विकृति ≤०.१ मिमी भएको ३D अप्टिकल मापन उपकरण प्रयोग गर्नुहोस्।

विसर्जन समय ≤३ सेकेन्ड, भिजाउने कोण

प्यानल डिजाइनलाई अनुकूलन गर्नुहोस्, किनाराको फोहोर घटाउनुहोस्, र स्टेप गरिएको तामाको पन्नी मोटाई जोनिङ डिजाइन अपनाउनुहोस्।

प्यालेडियम आयन सांद्रता ०.०२-०.०५ ग्राम/लिटर, तापक्रम ३०-३५ ℃, समय १०-१५ मिनेट प्वालको भित्ताको एकरूप कभरेज सुनिश्चित गर्न।

१ मिलियन डाइइलेक्ट्रिक मोटाईले लगभग ५००V सहन सक्छ, र इन्सुलेशन स्पेसिङ र तामाको पन्नी स्पेसिङ भोल्टेज स्तर अनुसार डिजाइन गर्न आवश्यक छ।

भण्डारण आर्द्रता ≤40%, तापक्रम ≤25℃, सतह उपचार पछि समयमै प्याकेजिङ, ओसिलोपन प्रतिरोधी झोलाहरू + डेसिकेन्टहरू प्रयोग गर्दै।

मिलिङ कटरको गति २५,०००-३०,००० रिभोलुसन प्रति मिनेट, फिड रेट ८००-१२०० मिमी/मिनेट किनारा बर्रहरू रोक्नको लागि।

१५०-१६०℃ मा ६०-९० मिनेट बेक गर्नुहोस्, कठोरता ≥२H, र आसंजनले क्रस-कट परीक्षण पास गर्दछ।

विभाजित क्षेत्रको चौडाइ ≥२० मिलिलिटर, तीव्र कोणहरूबाट बच्नुहोस्, र विभिन्न पावर तहहरूलाई via arrays सँग जोड्नुहोस्।

यान्त्रिक क्षति र घिस्रन रोक्न विकर्सको कठोरता ≥80HV।

DES प्रक्रिया, पोटासियम परम्याङ्गनेट सांद्रता ८०-१०० ग्राम/लिटर, तापक्रम ६०-७० ℃, समय १५-२० मिनेट।

कम Dk/Df डाइइलेक्ट्रिक सामग्रीहरू प्रयोग गर्नुहोस्, तामाको पन्नीको खस्रोपन नियन्त्रण गर्नुहोस्, र जमिनको समतल निरन्तरतालाई अनुकूलन गर्नुहोस्।

ल्यामिनेशन पछि एनिलिंग, तनाव मुक्त गर्न १२०-१५० डिग्री सेल्सियसमा २-३ घण्टा राख्दै।

यसलाई आइसोप्रोपाइल अल्कोहल, फ्लक्स, आदिले पुछ्दा सुन्निने वा रङ्ग नलाग्ने गरी सहन आवश्यक छ।

≥२० मिलिमिटरको दूरी राख्दा, बाक्लो अत्यधिक तातो हुनबाट जोगिन सकिन्छ, र आलुबखडाको फूलको लेआउट अपनाउन सकिन्छ।

पल्स्ड इलेक्ट्रोप्लेटिंग टेक्नोलोजी, एनोड-टु-बोर्ड स्पेसिङ १०-१५ सेन्टिमिटर, र नियमित रूपमा एनोड घुलनशीलता जाँच गर्नुहोस्।

लेजर ड्रिलिंग लागत लगभग ३-५ गुणा छ, तर उच्च परिशुद्धता र सानो एपर्चरको साथ।

सिल्भर इमर्सन वेल्डिङ छिटो छ, ENIG मा उच्च विश्वसनीयता छ, र OSP ले ७२ घण्टा भित्र वेल्डिङ पूरा गर्न आवश्यक छ।

थर्मल तनाव कम गर्न तामाको पन्नी जस्तै CTE भएको सब्सट्रेट (जस्तै उच्च Tg FR-4 जसको CTE लगभग १४ppm/℃ हुन्छ) छान्नुहोस्।

IPC मानकलाई ≤१० pores/cm² चाहिन्छ, र उच्च-विश्वसनीयता अनुप्रयोगहरूलाई ≤५ pores/cm² चाहिन्छ, जुन थ्रु-होल इलेक्ट्रोप्लेटिंगद्वारा सुधार गर्न सकिन्छ।

प्याड व्यास = प्वाल व्यास + ०.६ मिमी (परम्परागत), र इचिंग विचलनको क्षतिपूर्ति गर्न बाक्लो तामाको केसहरूमा ०.१-०.२ मिमीको वृद्धि आवश्यक पर्दछ।

कालो सोल्डर रेजिस्टमा बलियो ताप अवशोषण हुन्छ, जसको सतहको तापक्रम सेतो सोल्डर रेजिस्ट भन्दा ३-५ डिग्री सेल्सियस बढी हुन्छ, तर समग्र ताप अपव्ययमा थोरै प्रभाव पार्छ।

निकेल तहको मोटाई ३-५μm, सुनको तहको मोटाई ०.०५-०.१μm, प्लेटिङ घोल pH ४.८-५.२, तापक्रम ८५-९०℃।

रासायनिक माइक्रो-एचिंग प्रक्रिया प्रयोग गरिन्छ, माइक्रो-एचिंग मात्रा ०.५-१μm मा नियन्त्रण गरिन्छ, वा मेकानिकल ग्राइन्डिंग उपचार गरिन्छ।

परम्परागत परीक्षण भोल्टेज १०००V AC/१ मिनेट हो, र उच्च-भोल्टेज अनुप्रयोगहरूको लागि २०००-५०००V AC सम्म बढाउनु आवश्यक छ।

३ औंस तामाको पन्नी मुनि, एकल-पक्षीय तार घनत्व ≤१५ सेमी²/१०० सेमी² हुन सिफारिस गरिन्छ, र बहु-तह बोर्डहरूले सिग्नल अखण्डता र वर्तमान-बोक्ने क्षमता सन्तुलन गर्न आवश्यक छ।

यान्त्रिक तनावमा फ्र्याक्चर नहुने कुरा सुनिश्चित गर्न लम्बाइ दर ≥२०% हुनुपर्छ।

लेजर पोजिसनिङ सिस्टम प्रयोग गरेर ±५०μm (परम्परागत), र उच्च-गति बोर्डहरूलाई ±२५μm मा सुधार गर्न आवश्यक छ।

यसलाई फोका नआउने वा फुट्ने बिना ५ सेकेन्डको लागि २८० डिग्री सेल्सियसमा रिफ्लो सोल्डरिङ सहन आवश्यक छ।

९०° पिल परीक्षण प्रति एकाइ चौडाइको पिल बल रेकर्ड गर्न प्रयोग गरिन्छ, मानक ≥१.५N/मिमीको साथ।

कमजोर इलेक्ट्रोप्लेटिंग फिलिंग रोक्नको लागि ब्लाइन्ड प्वालको गहिराइ र प्वालको व्यास (आस्पेक्ट रेशियो) को अनुपात ≤३:१।

क्षरण प्रतिरोध सुनिश्चित गर्न इलेक्ट्रोलेस निकल प्लेटिङ तहमा फस्फोरसको मात्रा ७%-९% मा नियन्त्रण गर्नुपर्छ।

लेपित मिलिङ कटरहरू (जस्तै TiAlN कोटिंग) प्रयोग गरिन्छ, र मिलिङ कटरहरू नियमित रूपमा बदलिन्छन् (प्रशोधनको प्रत्येक ५०-१००㎡ मा बदलिन्छन्)।

प्रतिबाधा निरन्तरता नियन्त्रण गर्नुहोस्, स्टब लम्बाइ मार्फत घटाउनुहोस्, भिन्न सिग्नल प्रसारण प्रयोग गर्नुहोस्, र शिल्डिंग तह थप्नुहोस्।

±१०% (परम्परागत), र उच्च-परिशुद्धता अनुप्रयोगहरू ±५% भित्र नियन्त्रण गर्न आवश्यक छ।

क्रस-कट परीक्षण, र टेप पिलिङ पछिको दाग क्षेत्र ≤5% भएमा यो योग्य हुन्छ।

विद्युत् प्रवाह र सिग्नल फिर्ता सन्तुलन गर्न ग्रिड आकारको तामा खन्याउने (ग्रिड स्पेसिङ ≤१० मिलि) प्रयोग गरिन्छ।

तामाको पन्नीको विकृति रोक्नको लागि तन्य तनाव ≤१५MPa, कम्प्रेसिभ तनाव ≤१०MPa।

कुनै रेजिन अवशेष वा ड्रिलिंग मलबे छैन, मेटलोग्राफिक खण्ड अवलोकन द्वारा पुष्टि गरिएको।

८५℃/८५% RH मा १६८ घण्टासम्म बुढ्यौली पछि, रंग भिन्नता ΔE≤३ हुन्छ।

Ra मान मापन गर्न सतह प्रोफाइलर प्रयोग गरिन्छ, र परम्परागत तामा पन्नीको Ra ≤5μm हुन्छ।

एउटा ०.५ मिमी भ्याले लगभग ०.५-१A बोक्न सक्छ, र भ्याको संख्या वास्तविक हालको माग अनुसार निर्धारण गर्न आवश्यक छ।

एक्स-रे फ्लोरोसेन्स स्पेक्ट्रोमिटर (XRF) विभिन्न स्थानहरूमा तामाको तहको मोटाई मापन गर्न प्रयोग गरिन्छ, जसमा विचलन ≤१०% हुन्छ।

रूपरेखा आयाम सहिष्णुता ±०.१ मिमी, कोण विचलन ±०.५°।

टर्मिनल प्रतिबाधा मिलाउनुहोस्, ट्रेस टोपोलोजीलाई अनुकूलन गर्नुहोस्, र दायाँ-कोण ट्रेसहरू र प्रतिबाधा विच्छेदनहरू कम गर्नुहोस्।

थोरै अक्सिडेशनलाई रासायनिक माइक्रो-एचिंगद्वारा उपचार गर्न सकिन्छ, र गम्भीर अक्सिडेशनलाई पुन: सतह उपचार आवश्यक पर्दछ।

स्क्रिनको तनाव २५-३५N/सेमी, स्क्वीजी प्रेसर ३-५ किलोग्राम/सेमी, गति ३०-५० मिमी/सेकेन्ड।

पावर लेयर र ग्राउन्ड लेयर एकअर्कासँग जोडिएका छन्, सिग्नल लेयरहरू बीचमा स्यान्डविच गरिएका छन्, र मध्यम मोटाईको एकरूपता नियन्त्रण गरिएको छ।

माइक्रो-विकर्स कठोरता परीक्षक प्रयोग गरिन्छ, परीक्षण बिन्दुहरू बीचको दूरी ≥0.5mm हुन्छ, र औसत मान लिइन्छ।

मार्क पोइन्ट पोजिसनिङ प्रयोग गरिन्छ, र विचलन पत्ता लगाइन्छ र AOI उपकरणद्वारा क्षतिपूर्ति गरिन्छ।

५०० पटक रगडेपछि (५०० ग्राम प्रेसर), कुनै स्पष्ट घिस्रने वा तामाको सम्पर्क हुँदैन।

बफर तह सामग्रीहरू (जस्तै थर्मल कन्डक्टिभ टाँसिने फिल्महरू) प्रयोग गर्नुहोस् वा तनाव राहत स्लटहरू डिजाइन गर्नुहोस्।

रेजिन प्लगिङ + सतह इलेक्ट्रोप्लेटिंग प्रयोग गर्न सकिन्छ, वा सोल्डर पेस्ट भर्न र त्यसपछि क्युरिङ गर्न सकिन्छ।

प्रति एकाइ क्षेत्रफलमा छिद्रहरूको संख्या गणना गर्न ग्यास पारगमन विधि वा मेटालोग्राफिक माइक्रोस्कोप अवलोकन प्रयोग गरिन्छ।

धेरै उच्च गतिले बर्रहरू उत्पादन गर्ने सम्भावना हुन्छ, र धेरै कम गतिले दक्षतालाई असर गर्छ, जुन तामाको पन्नीको मोटाई अनुसार समायोजन गर्न आवश्यक छ।

ट्रेस स्पेसिङ (≥3W नियम) बढाउनुहोस्, ग्राउन्ड शिल्ड लाइनहरू घुसाउनुहोस्, र राउटिङ तह आवंटनलाई अनुकूलन गर्नुहोस्।

अवशिष्ट तनावले तामाको पन्नीको विकृति र क्र्याकिङ निम्त्याउँछ, जसले गर्दा दीर्घकालीन विश्वसनीयता घट्छ।

स्थानीय दोषहरू म्यानुअल रूपमा पुन: छाप्न सकिन्छ, र ठूला क्षेत्रका दोषहरू पुन: छापेर निको पार्न आवश्यक छ।

≥२० मिलिलिटरको दूरीमा, संख्या वर्तमान-वाहक माग अनुसार गणना गरिन्छ, र तिनीहरूलाई सममित रूपमा वितरण गरिन्छ।

आन्तरिक तनाव मान मापन गर्न एक्स-रे विवर्तन विधि वा तनाव रिंग परीक्षण प्रयोग गरिन्छ।

उच्च खस्रोपनले असमान इलेक्ट्रोप्लेटिंग निम्त्याउँछ र प्वाल तामाको मोटाईको भिन्नता बढाउँछ।

UV बुढ्यौली परीक्षण (५०० घण्टा) पछि, कुनै रङ्ग वा चकिङ हुँदैन।

कडा सुनको प्लेटिङको सम्मिलन र निकासी जीवन १००० भन्दा बढी पटक हुन्छ, र सुनको डुबाउने प्रक्रिया लगभग ५०-१०० पटक हुन्छ।

अन्धा र गाडिएको भियाको लागत थ्रु प्वालको तुलनामा ३०%-५०% बढी हुन्छ, र बाक्लो तामाको मामलामा लागत वृद्धि बढी हुन्छ।