AOI, एक्स-रे, ICT, FCT

AOI भनेको स्वचालित अप्टिकल निरीक्षण हो। यसले PCB छविहरू खिच्न अप्टिकल क्यामेराहरू प्रयोग गर्दछ, तिनीहरूलाई मानक छविहरूसँग तुलना गर्दछ, र कम्पोनेन्ट प्लेसमेन्ट प्रक्रियाको क्रममा हराएको कम्पोनेन्टहरू, गलत कम्पोनेन्टहरू, रिभर्स पोलारिटी, अफसेट, ब्रिजिङ, आदि जस्ता दोषहरू स्वचालित रूपमा पत्ता लगाउँछ, उत्पादनको गुणस्तर सुनिश्चित गर्दछ र उत्पादन उपज सुधार गर्दछ।

AOI ले अप्टिकल इमेजिङको सिद्धान्त प्रयोग गर्दछ। यसले PCB लाई प्रकाश स्रोतले उज्यालो बनाउँछ, क्यामेराले छवि खिच्छ, र त्यसपछि छवि प्रशोधन एल्गोरिथ्मले घटक सुविधाहरू निकाल्छ। यी सुविधाहरूलाई घटकहरूमा प्लेसमेन्ट दोषहरू छन् कि छैनन् भनेर निर्धारण गर्न पूर्व-सेट योग्य मानक छवि डेटासँग तुलना गरिन्छ।

पत्ता लगाउने शुद्धता (कम्पोनेन्ट प्लेसमेन्ट शुद्धता आवश्यकताहरू पूरा गर्नुपर्छ, उदाहरणका लागि, ०२०१ कम्पोनेन्टहरू पत्ता लगाउँदा शुद्धता ±०.०२ मिमी पुग्नुपर्छ), पत्ता लगाउने गति (उत्पादन लाइन चक्रसँग मिल्ने), सफ्टवेयर प्रकार्यहरू (समृद्ध पत्ता लगाउने एल्गोरिदमहरू, सजिलो प्रोग्रामिङ, र डेटा विश्लेषणको साथ), र स्केलेबिलिटी (विभिन्न आकारका PCB हरूको पत्ता लगाउन समर्थन गर्ने र विभिन्न कम्पोनेन्ट प्रकारहरूसँग उपयुक्त हुने) जस्ता कारकहरूलाई विचार गर्न आवश्यक छ।

सामान्य प्रकाश स्रोत प्रकारहरूमा सेतो प्रकाश स्रोतहरू, रातो प्रकाश स्रोतहरू, नीलो प्रकाश स्रोतहरू, र रिंग-आकारको प्रकाश स्रोतहरू समावेश छन्। सेतो प्रकाश स्रोतहरूले पूर्ण स्पेक्ट्रम प्रदान गर्दछ र सामान्य पत्ता लगाउनको लागि उपयुक्त छन्। रातो प्रकाश स्रोतहरूले तामा पन्नी र सोल्डर जोइन्टहरूमा राम्रो पत्ता लगाउने प्रभाव पार्छन्। नीलो प्रकाश स्रोतहरूमा हरियो सोल्डर मास्कहरूसँग उच्च कन्ट्रास्ट हुन्छ। रिंग-आकारको प्रकाश स्रोतहरूले छायाँ कम गर्न सक्छन् र उचाइ भिन्नता भएका जटिल घटकहरू र PCB हरूको पत्ता लगाउनको लागि उपयुक्त छन्।

धुलो र तेलको दाग जस्ता दूषित पदार्थहरू बिना PCB सतह सफा छ भनी सुनिश्चित गर्न आवश्यक छ। AOI उपकरणले सही रूपमा पहिचान गर्न र स्थिति निर्धारण गर्न PCB पोजिसनिङ मार्क पोइन्टहरू स्पष्ट र पूर्ण छन् भनी जाँच गर्नुहोस्। डबल-पक्षीय माउन्ट गरिएका PCB हरूको लागि, गलत पत्ता लगाउनबाट बच्न पत्ता लगाउने सतहलाई स्पष्ट रूपमा छुट्याउनुहोस्।

पत्ता लगाउने प्यारामिटरहरूमा छवि अधिग्रहण प्यारामिटरहरू (जस्तै एक्सपोजर समय, लाभ, कन्ट्रास्ट), पत्ता लगाउने एल्गोरिथ्म प्यारामिटरहरू (जस्तै थ्रेसहोल्ड, किनारा पत्ता लगाउने संवेदनशीलता), र पत्ता लगाउने क्षेत्र प्यारामिटरहरू (पत्ता लगाउनु पर्ने घटक क्षेत्रहरू र बेवास्ता गरिएका क्षेत्रहरू परिभाषित गर्ने) समावेश छन्। सामान्यतया, PCB डिजाइन, घटक प्रकारहरू, र उत्पादन प्रक्रियाहरू अनुसार, उत्कृष्ट पत्ता लगाउने परिणामहरू प्राप्त गर्न प्यारामिटरहरूलाई डिबगिङ र परीक्षण पत्ता लगाउने मार्फत अनुकूलित गर्न आवश्यक छ।

AOI ले हराएको कम्पोनेन्टहरू (कम्पोनेन्टहरू राखिएको छैन), गलत कम्पोनेन्टहरू (गलत कम्पोनेन्ट मोडेलहरू), रिभर्स पोलारिटी (उल्टो ध्रुवता भएका ध्रुवता - संवेदनशील कम्पोनेन्टहरू), कम्पोनेन्ट अफसेट (अनुमतियोग्य सहनशीलता भन्दा बढी स्थिति), सोल्डर ब्रिजिङ (छेउछाउका प्याडहरू जोड्ने सोल्डर), कम्पोनेन्ट क्षति (उपस्थिति क्षति), कम्पोनेन्ट टम्बस्टोनिङ (कम्पोनेन्टको एक छेउमा टाँसिएको), आदि जस्ता दोषहरू पत्ता लगाउन सक्छ।

जब AOI ले दोष पत्ता लगाउँछ, यसले स्वचालित रूपमा दोष स्थान चिन्ह लगाउँछ र अलार्म सन्देश टाइप गर्छ र उत्पन्न गर्छ। अपरेटरहरूले अलार्म प्रम्प्ट अनुसार दोषपूर्ण PCB लाई अलग गर्न आवश्यक छ, र त्यसपछि म्यानुअल दृश्य निरीक्षण वा अन्य पत्ता लगाउने विधिहरू मार्फत यसलाई थप पुष्टि गर्नुहोस्। त्यसपछि, दोष प्रकार अनुसार PCB मर्मत वा स्क्र्याप गर्नुहोस्।

सही छवि प्राप्ति सुनिश्चित गर्न AOI उपकरणको क्यामेरा र प्रकाश स्रोतहरू नियमित रूपमा क्यालिब्रेट गर्नुहोस्। पत्ता लगाउने प्यारामिटरहरू अनुकूलन गर्नुहोस् र विभिन्न प्रकारका कम्पोनेन्टहरू र PCB डिजाइनहरूको लागि एल्गोरिदमहरू समायोजन गर्नुहोस्। नयाँ उत्पादनहरू र प्रक्रियाहरूमा अनुकूलन गर्न समयमै कम्पोनेन्ट लाइब्रेरी र मानक छवि डेटा अपडेट गर्नुहोस्। अपरेटरहरूलाई उनीहरूको प्यारामिटर - सेटिङ र दोष - निर्णय क्षमताहरू सुधार गर्न व्यावसायिक प्रशिक्षण प्रदान गर्नुहोस्।

दैनिक मर्मतसम्भारमा उपकरणको सतह, लेन्स र प्रकाश स्रोतहरू सफा गर्ने काम समावेश छ जसले गर्दा धुलोले छविको गुणस्तरलाई असर गर्न सक्दैन। उपकरणको मेकानिकल कम्पोनेन्टहरू (जस्तै गाइड रेल र लिड स्क्रू) को सञ्चालन स्थिति नियमित रूपमा जाँच गर्नुहोस्, तिनीहरूलाई लुब्रिकेट गर्नुहोस् र बाँध्नुहोस्। विद्युतीय जडानहरू जाँच गर्नुहोस्। स्थिर पत्ता लगाउने कार्यसम्पादन सुनिश्चित गर्न उपकरणमा नियमित रूपमा कार्यात्मक परीक्षण र क्यालिब्रेसनहरू सञ्चालन गर्नुहोस्।

यसका फाइदाहरू छिटो पत्ता लगाउने गति हुन्, जुन अनलाइन वास्तविक-समय पत्ता लगाउन प्रयोग गर्न सकिन्छ; अपेक्षाकृत कम लागत; र कम्पोनेन्टको उपस्थिति र सतह दोषहरू दृश्यात्मक रूपमा पत्ता लगाउने क्षमता हो। बेफाइदाहरू यो हुन् कि यसले लुकेका सोल्डर जोइन्टहरू (जस्तै BGA र CSP को आन्तरिक सोल्डर जोइन्टहरू) को दोषहरू पत्ता लगाउन सक्दैन, र साना दोषहरू (जस्तै 50μm भन्दा सानो खाली ठाउँहरू) को लागि सीमित पत्ता लगाउने क्षमता छ। एक्स-रे निरीक्षणले आन्तरिक दोषहरू पत्ता लगाउन सक्छ, तर यो ढिलो र महँगो छ।

AOI सफ्टवेयरको मुख्य कार्यहरूमा छवि प्राप्ति र प्रशोधन, निरीक्षण कार्यक्रम प्रोग्रामिङ (निरीक्षण क्षेत्र परिभाषित गर्ने, निरीक्षण प्यारामिटरहरू सेट गर्ने, निरीक्षण एल्गोरिदमहरू चयन गर्ने), दोष पहिचान र वर्गीकरण, निरीक्षण परिणामहरूको प्रदर्शन र रेकर्डिङ, डेटा विश्लेषण र तथ्याङ्क (उपज रिपोर्टहरू उत्पन्न गर्ने, दोष वितरण चार्टहरू, आदि), र अन्य उत्पादन लाइन उपकरणहरू (जस्तै पिक-एन्ड-प्लेस मेसिनहरू र पुन: कार्य स्टेशनहरू) सँग डेटा अन्तरक्रिया समावेश छन्।

कारणहरूमा पत्ता लगाउने प्यारामिटरहरूको अनुचित सेटिङ (जस्तै धेरै उच्च वा धेरै कम थ्रेसहोल्ड), कम्पोनेन्ट सतह प्रतिबिम्ब वा रंग भिन्नताका कारण गलत छवि पहिचान, PCB सतहमा दाग वा विदेशी वस्तुहरूबाट हस्तक्षेप, AOI उपकरण लेन्स वा प्रकाश स्रोतको प्रदूषण, र कम्पोनेन्ट लाइब्रेरीमा मानक छविहरू र वास्तविक कम्पोनेन्टहरू बीचको विचलन समावेश छन्।

परीक्षण पत्ता लगाउने माध्यमबाट पत्ता लगाउने प्यारामिटरहरू पुन: समायोजन गर्नुहोस् र थ्रेसहोल्ड र संवेदनशीलतालाई अनुकूलन गर्नुहोस्। दाग र विदेशी वस्तुहरू हटाउन PCB सतह सफा गर्नुहोस्। दूषित लेन्स र प्रकाश स्रोतहरू सफा गर्नुहोस् वा बदल्नुहोस्। वास्तविक घटकहरूसँग एकरूपता सुनिश्चित गर्न घटक पुस्तकालयमा मानक छविहरू अद्यावधिक गर्नुहोस्। एकअर्कालाई पूरक बनाउन र एकल एल्गोरिथ्मको सीमितताहरू कम गर्न धेरै पत्ता लगाउने एल्गोरिथमहरू प्रयोग गर्नुहोस्।

आधुनिक AOI उपकरणहरूमा सामान्यतया राम्रो स्केलेबिलिटी हुन्छ। निरीक्षण क्षेत्र र प्यारामिटरहरू सफ्टवेयर सेटिङहरू मार्फत विभिन्न आकारका PCB हरूमा अनुकूलन गर्न समायोजन गर्न सकिन्छ। विभिन्न प्रकारका PCB हरू (जस्तै कठोर बोर्डहरू, लचिलो बोर्डहरू, कठोर - लचिलो बोर्डहरू) को लागि, जबसम्म तिनीहरू उपकरणको पत्ता लगाउने क्षमता भित्र हुन्छन्, सम्बन्धित पत्ता लगाउने प्रक्रियाहरू र प्यारामिटरहरू समायोजन गरेर प्रभावकारी पत्ता लगाउन सकिन्छ।

AOI सामान्यतया पिक-एन्ड-प्लेस मेसिन पछि र रिफ्लो सोल्डरिङ अघि स्थापना गरिन्छ, ताकि समयमै कम्पोनेन्ट प्लेसमेन्ट दोषहरू पत्ता लगाउन सकियोस् र दोषपूर्ण उत्पादनहरूलाई रिफ्लो सोल्डरिङ प्रक्रियामा प्रवेश गर्नबाट रोक्न सकियोस्, जसले गर्दा पुन:कार्य लागत घट्छ। सोल्डरिङ गुणस्तर पत्ता लगाउन रिफ्लो सोल्डरिङ पछि पनि यसलाई स्थापना गर्न सकिन्छ, तर यदि यस समयमा समस्याहरू फेला परेमा, पुन:कार्यको कठिनाई र लागत बढ्नेछ।

AOI पत्ता लगाउने डेटाको विश्लेषण गरेर, उत्पादन प्रक्रियामा कमजोर लिङ्कहरू पहिचान गर्न विभिन्न दोषहरूको घटना दर र वितरण गणना गर्नुहोस्। उदाहरणका लागि, यदि कुनै निश्चित प्रकारको कम्पोनेन्टको अफसेट दोष बारम्बार हुन्छ भने, पिक-एन्ड-प्लेस मेसिनको प्लेसमेन्ट प्यारामिटरहरू समायोजन गर्न सकिन्छ। यदि धेरै ब्रिजिङ दोषहरू छन् भने, सोल्डर पेस्ट प्रिन्टिङ प्रक्रिया वा रिफ्लो सोल्डरिङ तापमान प्रोफाइललाई अनुकूलित गर्न सकिन्छ।

एक्स-रे निरीक्षणले PCB र कम्पोनेन्टहरूमा प्रवेश गर्न एक्स-रे प्रयोग गर्दछ। विभिन्न सामग्रीहरूको एक्स-रेमा अवशोषण डिग्रीको आधारमा, ग्रेस्केल-फरक छविहरू बनाइन्छ, जसले गर्दा PCB प्लेसमेन्टमा आन्तरिक दोषहरू पत्ता लगाइन्छ, जस्तै BGA र CSP जस्ता प्याकेज गरिएका कम्पोनेन्टहरूको सोल्डर जोइन्टहरूमा खाली ठाउँहरू, चिसो सोल्डरिङ, र भिजेको नहुने, साथै कम्पोनेन्टहरू र विदेशी वस्तुहरूको असामान्य आन्तरिक संरचनाहरू, उत्पादनको गुणस्तर र विश्वसनीयता सुनिश्चित गर्दै।

एक्स-रेहरूमा प्रवेशयोग्यता हुन्छ। जब एक्स-रेहरूले PCB लाई विकिरण गर्छन्, PCB मा रहेका विभिन्न पदार्थहरू (जस्तै तामा, सोल्डर, प्लास्टिक प्याकेजिङ, आदि) को एक्स-रेमा फरक अवशोषण क्षमताको कारणले गर्दा, PCB मार्फत गएपछि एक्स-रेहरूको तीव्रता फरक हुन्छ। डिटेक्टरले विभिन्न तीव्रताका यी एक्स-रेहरू प्राप्त गर्दछ र तिनीहरूलाई विद्युतीय संकेतहरूमा रूपान्तरण गर्दछ, जुन त्यसपछि प्रशोधन गरिन्छ र ग्रेस्केल छविहरूमा रूपान्तरण गरिन्छ। छविहरूको विश्लेषण गरेर आन्तरिक संरचना र दोष अवस्थाहरूको न्याय गर्न सकिन्छ।

पत्ता लगाउने शुद्धता (माइक्रोन-स्तरको सोल्डर जोइन्ट भोइड्स जस्ता साना दोषहरू छुट्याउन सक्षम हुनुपर्छ), म्याग्निफिकेसन (विभिन्न आकारका कम्पोनेन्टहरूको पत्ता लगाउने आवश्यकताहरू पूरा गर्ने), पत्ता लगाउने गति (उत्पादन लाइन चक्रसँग मिल्ने), छवि रिजोल्युसन (उच्च रिजोल्युसनले विवरणहरू स्पष्ट रूपमा अवलोकन गर्न मद्दत गर्छ), उपकरण स्केलेबिलिटी (विभिन्न आकारका PCB हरूको पत्ता लगाउन समर्थन गर्ने र विभिन्न पत्ता लगाउने मोडहरूसँग उपयुक्त हुने), र सफ्टवेयर प्रकार्यहरू (छवि विश्लेषण, दोष पहिचान, र डेटा तथ्याङ्क जस्ता कार्यहरू सहित) जस्ता कारकहरूलाई विचार गर्न आवश्यक छ।

सामान्य प्रकारहरूमा २D एक्स-रे निरीक्षण उपकरणहरू र ३D एक्स-रे निरीक्षण उपकरणहरू (जस्तै CT निरीक्षण उपकरणहरू) समावेश छन्। २D उपकरणहरूको संरचना तुलनात्मक रूपमा सरल र कम लागत हुन्छ, र सतह र PCB हरूको केही आन्तरिक दोषहरू पत्ता लगाउन सक्छ। ३D उपकरणहरूले बहु-तह छविहरू प्राप्त गर्न सक्छन् र ३D इमेजिङ प्राप्त गर्न सक्छन्, जसले जटिल संरचनाहरू भएका घटकहरूको आन्तरिक दोषहरू अझ सही रूपमा पत्ता लगाउन सक्छ, तर उपकरण लागत उच्च छ र पत्ता लगाउने गति अपेक्षाकृत ढिलो छ।

सामान्यतया, कुनै विशेष पूर्व-उपचार आवश्यक पर्दैन, तर PCB सतह स्पष्ट दाग र विदेशी वस्तुहरू बिना सफा छ भनी सुनिश्चित गर्न आवश्यक छ; निरीक्षणलाई असर गर्न सक्ने PCB मा धातुको ढाल कभर र अन्य सामानहरू हटाउनुहोस्; बहु-तह PCB हरूको लागि, यदि निश्चित तहहरू निरीक्षणको लागि आवश्यक छैन भनेर थाहा छ भने, निरीक्षण दक्षता सुधार गर्न तिनीहरूलाई निरीक्षण सफ्टवेयरमा सेट गर्न सकिन्छ।

पत्ता लगाउने प्यारामिटरहरूमा एक्स-रेको ट्यूब भोल्टेज र ट्यूब करेन्ट (एक्स-रेको तीव्रता र प्रवेशयोग्यतालाई असर गर्ने), एक्सपोजर समय (छविको चमक र स्पष्टतालाई असर गर्ने), म्याग्निफिकेसन (घटक आकार र पत्ता लगाउने आवश्यकताहरू अनुसार समायोजित), पत्ता लगाउने कोण (3D निरीक्षण उपकरणहरूको लागि, स्क्यानिङको लागि फरक कोणहरू सेट गर्न आवश्यक छ), आदि समावेश छन्। सामान्यतया, सामग्री, PCB को मोटाई, र घटक प्रकारहरू अनुसार, उत्कृष्ट निरीक्षण छविहरू प्राप्त गर्न डिबगिङ र परीक्षण पत्ता लगाउने मार्फत प्यारामिटरहरूलाई अनुकूलित गर्न आवश्यक छ।

एक्स-रेले BGA, CSP, र QFN जस्ता प्याकेज गरिएका कम्पोनेन्टहरूको सोल्डर जोइन्टहरूमा आन्तरिक दोषहरू पत्ता लगाउन सक्छ, जस्तै भोइड्स, कोल्ड सोल्डरिङ, नन-भिजेटिङ, हराइरहेको सोल्डर बलहरू, र सोल्डर बल अफसेट। यसले कम्पोनेन्टहरू भित्र दरारहरू र विदेशी वस्तुहरू, साथै इन्टरलेयर सर्ट सर्किटहरू र PCB भित्र खुला सर्किटहरू जस्ता समस्याहरू पनि पत्ता लगाउन सक्छ।

जब एक्स-रेले दोषहरू पत्ता लगाउँछ, एक विस्तृत निरीक्षण रिपोर्ट उत्पन्न गरिनेछ, दोष स्थान, प्रकार, र गम्भीरता चिन्ह लगाउँदै। अपरेटरहरूले रिपोर्ट अनुसार दोषपूर्ण PCB लाई अलग गर्न आवश्यक छ। मर्मत योग्य दोषहरू (जस्तै केही सोल्डर जोइन्ट समस्याहरू) को लागि, तिनीहरूलाई पुन: कार्य उपकरण मार्फत मर्मत गर्न सकिन्छ। गम्भीर दोषहरू भएका PCB हरूको लागि, तिनीहरूलाई खारेज गरिनेछ, र उत्पादन प्रक्रियालाई अनुकूलन गर्न दोषहरूको कारणहरूको विश्लेषण गरिनेछ।

एक्स-रे स्रोत र डिटेक्टरको स्थिर कार्यसम्पादन सुनिश्चित गर्न नियमित रूपमा एक्स-रे उपकरणहरू क्यालिब्रेट गर्नुहोस्; पत्ता लगाउने प्यारामिटरहरू अनुकूलन गर्नुहोस् र विभिन्न प्रकारका PCB र कम्पोनेन्टहरूको लागि प्यारामिटरहरू समायोजन गर्नुहोस्; दोष पहिचानको शुद्धता सुधार गर्न उन्नत छवि विश्लेषण एल्गोरिदमहरू अपनाउनुहोस्; अपरेटरहरूलाई उनीहरूको छवि विश्लेषण र दोष-निर्णय क्षमताहरू बढाउन व्यावसायिक प्रशिक्षण प्रदान गर्नुहोस्; मानव त्रुटिहरू कम गर्न मानक निरीक्षण प्रक्रियाहरू र विशिष्टताहरू स्थापना गर्नुहोस्।

दैनिक मर्मतसम्भारमा धुलो जम्मा हुनबाट तातो अपव्ययलाई असर गर्नबाट रोक्न उपकरणको सतह सफा गर्ने; नियमित रूपमा एक्स-रे ट्यूबको काम गर्ने स्थिति जाँच गर्ने र ट्यूब भोल्टेज र ट्यूब करेन्ट जस्ता प्यारामिटरहरूको निगरानी गर्ने; डिटेक्टरको संवेदनशीलता र स्थिरता जाँच गर्ने; उपकरणको मेकानिकल ट्रान्समिशन कम्पोनेन्टहरूलाई लुब्रिकेट गर्ने र बाँध्ने; सही र भरपर्दो पत्ता लगाउने परिणामहरू सुनिश्चित गर्न उपकरणमा नियमित रूपमा प्रदर्शन परीक्षण र क्यालिब्रेसनहरू सञ्चालन गर्ने समावेश छ।

यसका फाइदाहरू PCB र कम्पोनेन्टहरूको लुकेका आन्तरिक दोषहरू पत्ता लगाउने क्षमता हुन्, र BGA र CSP जस्ता प्याकेजहरूको सोल्डर जोइन्टहरूको निरीक्षणमा यसको अद्वितीय फाइदाहरू छन्; यसले 3D संरचनात्मक जानकारी (3D एक्स-रे निरीक्षण) प्रदान गर्न सक्छ। बेफाइदाहरू अपेक्षाकृत ढिलो पत्ता लगाउने गति, उच्च लागत हुन्; छवि विश्लेषण र दोष निर्णयको लागि पेशेवर अपरेटरहरू आवश्यक छन्; एक्स-रेहरू निश्चित हदसम्म रेडियोधर्मी छन्, र सुरक्षात्मक उपायहरू आवश्यक छन्। AOI निरीक्षण छिटो, कम लागतको छ, र कम्पोनेन्टहरूको उपस्थिति र सतह दोषहरू दृश्यात्मक रूपमा पत्ता लगाउन सक्छ, तर यसले लुकेका आन्तरिक दोषहरू पत्ता लगाउन सक्दैन।

एक्स-रे निरीक्षण सफ्टवेयरको मुख्य कार्यहरूमा छवि प्राप्ति र प्रशोधन (छविको चमक, कन्ट्रास्ट, फिल्टरिङ, आदि समायोजन), दोष पहिचान र चिन्ह लगाउने (स्वचालित रूपमा वा म्यानुअल रूपमा दोषहरू पहिचान गर्ने र तिनीहरूको स्थिति र प्रकारहरू चिन्ह लगाउने), 3D छवि पुनर्निर्माण (3D एक्स-रे उपकरणहरूको लागि), निरीक्षण परिणाम रिपोर्टहरूको उत्पादन (दोष जानकारी, पत्ता लगाउने प्यारामिटरहरू, आदिको विस्तृत रेकर्ड), डेटा विश्लेषण र तथ्याङ्क (दोष घटना दरहरू गणना गर्ने र उत्पादन प्रक्रिया समस्याहरूको विश्लेषण गर्ने), र अन्य उत्पादन लाइन प्रणालीहरूसँग डेटा अन्तरक्रिया समावेश छन्।

कारणहरूमा पत्ता लगाउने प्यारामिटरहरूको अनुचित सेटिङ (जस्तै अनुपयुक्त ट्यूब भोल्टेज र एक्सपोजर समयले गर्दा छवि गुणस्तर कमजोर हुन्छ), छवि विश्लेषण एल्गोरिदमको सीमितता (जटिल दोषहरू सही रूपमा पहिचान गर्न असमर्थता), अपरेटर अनुभवको अभाव (छविहरूको गलत निर्णय), PCB हरू वा कम्पोनेन्टहरूको विशेष सामग्री र संरचनाहरू (असामान्य छवि ग्रेस्केलको परिणामस्वरूप), र उपकरणको शुद्धता र स्थिरतामा समस्याहरू समावेश छन्।

छवि गुणस्तर अनुकूलन गर्न पत्ता लगाउने प्यारामिटरहरू पुन: समायोजन गर्नुहोस्; दोष पहिचान क्षमता बढाउन छवि विश्लेषण एल्गोरिदमहरू अपग्रेड वा सुधार गर्नुहोस्; अपरेटरहरूको व्यावसायिक स्तर सुधार गर्न प्रशिक्षणलाई बलियो बनाउनुहोस्; जटिल छविहरूको तुलनात्मक विश्लेषणको लागि दोष नमूना पुस्तकालय स्थापना गर्नुहोस्; स्थिर उपकरण प्रदर्शन सुनिश्चित गर्न उपकरणको नियमित मर्मत र क्यालिब्रेट गर्नुहोस्।

आधुनिक एक्स-रे उपकरणहरूमा सामान्यतया निश्चित समायोजन र अनुकूलता हुन्छ। सफ्टवेयर सेटिङहरू र हार्डवेयर समायोजनहरू (जस्तै फरक फोकल लम्बाइका लेन्सहरू परिवर्तन गर्ने र निरीक्षण प्लेटफर्मको आकार समायोजन गर्ने) मार्फत, तिनीहरू विभिन्न आकारका PCB हरूको निरीक्षणमा अनुकूलन गर्न सक्छन्। विभिन्न प्रकारका PCB हरू (जस्तै कठोर बोर्डहरू, लचिलो बोर्डहरू, कठोर - लचिलो बोर्डहरू) र कम्पोनेन्टहरूका लागि, जबसम्म तिनीहरू उपकरणको पत्ता लगाउने क्षमता भित्र हुन्छन्, सम्बन्धित पत्ता लगाउने प्यारामिटरहरू र मोडहरू समायोजन गरेर प्रभावकारी पत्ता लगाउन सकिन्छ। यद्यपि, विशेष संरचनाहरू वा अत्यन्त पातलो र बाक्लो PCB हरू भएका PCB हरूको लागि, विशेष रूपमा कन्फिगर गरिएका उपकरणहरू आवश्यक पर्न सक्छ।

यो सामान्यतया रिफ्लो सोल्डरिङ पछि स्थापना गरिन्छ ताकि वेल्डिङ पछि PCB को निरीक्षण गर्न सकियोस् र सोल्डर जोइन्टहरू जस्ता आन्तरिक दोषहरू समयमै पत्ता लगाउन सकियोस्। यसले उत्पादनको गुणस्तर सुनिश्चित गर्न प्रमुख प्रक्रियाहरू (जस्तै BGA कम्पोनेन्ट प्लेसमेन्ट पछि) पछि छुट्टै एक्स-रे निरीक्षण स्टेशन पनि स्थापना गर्न सक्छ, तर यसले उत्पादन लाइनको जटिलता र लागत बढाउनेछ।

एक्स-रे निरीक्षण डेटाको विश्लेषण गरेर, उत्पादन प्रक्रियामा कमजोर लिङ्कहरू पहिचान गर्न विभिन्न दोषहरूको वितरण र घटना आवृत्तिहरू गणना गर्नुहोस्। उदाहरणका लागि, यदि PCB हरूको निश्चित ब्याचमा BGA सोल्डर जोइन्टहरूको शून्य दर उच्च पाइयो भने, सोल्डर पेस्ट प्रिन्टिङ रकम, रिफ्लो सोल्डरिङ तापमान प्रोफाइल, वा कम्पोनेन्ट प्लेसमेन्ट दबाब समायोजन गर्न सकिन्छ। यदि कम्पोनेन्टहरू भित्र विदेशी वस्तुहरू बारम्बार देखा पर्छन् भने, आगमन कम्पोनेन्टहरूको गुणस्तर र उत्पादन वातावरणको सफाई जाँच गर्न सकिन्छ, र प्रक्रिया सुधार गर्न सकिन्छ र तदनुसार नियन्त्रणलाई बलियो बनाउन सकिन्छ।

आईसीटी लाइन, जसलाई इन-सर्किट टेस्ट लाइन भनिन्छ, एउटा उपकरण हो जसले माउन्ट गरिएका र सोल्डर गरिएका कम्पोनेन्टहरू भएका PCB हरूमा विद्युतीय कार्यसम्पादन परीक्षणहरू सञ्चालन गर्दछ। यसले प्रोबहरू मार्फत PCB मा परीक्षण बिन्दुहरूसँग सम्पर्क गर्छ, खुला सर्किटहरू, सर्ट सर्किटहरू पत्ता लगाउँछ, र कम्पोनेन्ट प्यारामिटरहरू (जस्तै प्रतिरोध, क्यापेसिटन्स, र इन्डक्टन्स मानहरू) ले डिजाइन आवश्यकताहरू पूरा गर्छन् कि गर्दैनन्, साथै कम्पोनेन्टहरूको सोल्डरिङ गुणस्तर पत्ता लगाउँछ। यसले तुरुन्तै दोषपूर्ण कम्पोनेन्टहरू र दोषपूर्ण सोल्डर जोइन्टहरू पत्ता लगाउन सक्छ, PCB उत्पादनहरूको गुणस्तर सुनिश्चित गर्दै र उत्पादन दक्षता र उपज सुधार गर्दछ।

ICT परीक्षणको सिद्धान्त सर्किट नेटवर्क विश्लेषणमा आधारित छ। परीक्षण उपकरणले प्रोबहरू मार्फत PCB मा परीक्षण बिन्दुहरूमा उत्तेजना संकेतहरू (जस्तै वर्तमान र भोल्टेज) लागू गर्दछ, र त्यसपछि सर्किटको प्रतिक्रिया संकेतहरू मापन गर्दछ। पूर्व-सेट परीक्षण कार्यक्रम र मानक प्यारामिटरहरू अनुसार, सर्किटमा खुला सर्किटहरू, सर्ट सर्किटहरू, र घटक प्यारामिटर विचलनहरू जस्ता समस्याहरू छन् कि छैनन् भनेर निर्धारण गर्न वास्तविक मापन मानहरूलाई सैद्धान्तिक मानहरूसँग तुलना गरिन्छ। उदाहरणका लागि, प्रतिरोधी घटकको लागि, ज्ञात भोल्टेज लागू गरिन्छ, प्रवाहित प्रवाह मापन गरिन्छ, र प्रतिरोध मान गणना गरिन्छ र नाममात्र मानसँग तुलना गरिन्छ।

छनौट गर्दा, परीक्षण शुद्धता (कम्पोनेन्ट प्यारामिटरहरू सही रूपमा मापन गर्न सक्षम, जस्तै ±1% को प्रतिरोध मापन शुद्धता), परीक्षण गति (उत्पादन लाइन चक्रको आवश्यकताहरू पूरा गर्ने), परीक्षण योग्य बिन्दुहरूको संख्या (PCB मा परीक्षण बिन्दुहरूको संख्याको लागि उपयुक्त), सफ्टवेयर प्रकार्यहरू (ग्राफिकल प्रोग्रामिङ इन्टरफेस, स्वचालित निदान प्रकार्य, डेटा सांख्यिकीय विश्लेषण क्षमताको साथ), उपकरण अनुकूलता (विभिन्न प्रकारका PCB र विभिन्न घटक प्याकेजहरूको परीक्षणलाई समर्थन गर्ने), प्रोब सेवा जीवन, र मर्मत लागत जस्ता कारकहरूलाई विचार गर्न आवश्यक छ। थप रूपमा, उपकरण आपूर्तिकर्ताको प्राविधिक समर्थन र बिक्री पछि सेवा क्षमताहरूमा पनि ध्यान दिनुपर्छ।

सामान्य ICT उपकरणहरूमा बेड-अफ-नेल्स ICT र फ्लाइङ-प्रोब ICT समावेश छन्। बेड-अफ-नेल्स ICT ले स्थिर बेड-अफ-नेल्स मार्फत PCB परीक्षण बिन्दुहरूसँग सम्पर्क गर्दछ, र एकै पटकमा धेरै बिन्दुहरू परीक्षण गर्न सक्छ, द्रुत परीक्षण गतिको साथ, ठूलो उत्पादनको लागि उपयुक्त। यद्यपि, बेड-अफ-नेल्स बनाउने लागत उच्च छ, र बेड-अफ-नेल्स विभिन्न PCB हरूको लागि प्रतिस्थापन गर्न आवश्यक छ। फ्लाइङ-प्रोब ICT ले बेड-अफ-नेल्स बनाउन आवश्यक बिना, एक-एक गरेर बिन्दुहरू परीक्षण गर्न चल प्रोबहरू प्रयोग गर्दछ, उच्च लचिलोपनको साथ, सानो-ब्याच र बहु-विविध उत्पादनको लागि उपयुक्त, तर परीक्षण गति अपेक्षाकृत ढिलो छ।

प्रोब र परीक्षण बिन्दुहरू बीचको राम्रो सम्पर्कलाई असर गर्नबाट बच्नको लागि PCB सतह सोल्डर ड्रस, टिन मोती र तेलको दाग जस्ता दूषित पदार्थहरू बिना सफा छ भनी सुनिश्चित गर्न आवश्यक छ। PCB मा परीक्षण बिन्दुहरू पूर्ण र अक्सिडेशनमुक्त छन् कि छैनन् भनेर जाँच गर्नुहोस्। आवश्यक भएमा, परीक्षण बिन्दुहरू सफा गर्नुहोस् वा टिन-प्लेट गर्नुहोस्। परीक्षणमा हस्तक्षेप गर्न सक्ने PCB मा धातुको ढाल कभरहरू र अन्य सामानहरू हटाउनुहोस्। दोहोरो-पक्षीय माउन्ट गरिएका PCB हरूको लागि, परीक्षण सतहलाई स्पष्ट रूपमा छुट्याउनुहोस्।

परीक्षण प्यारामिटरहरूमा उत्तेजना संकेतको प्रकार (भोल्टेज, वर्तमान), परिमाण र आवृत्ति समावेश छ; मापन दायरा (जस्तै ०.१Ω - १०MΩ को प्रतिरोध मापन दायरा); परीक्षण समय (प्रत्येक परीक्षण बिन्दुको लागि परीक्षण अवधि); थ्रेसहोल्ड सेटिङ (जस्तै ±५% को प्रतिरोध मानको स्वीकार्य विचलन दायरा), आदि। PCB को सर्किट डिजाइन, कम्पोनेन्ट विशिष्टताहरू, र परीक्षण आवश्यकताहरू अनुसार, परीक्षणको शुद्धता र विश्वसनीयता सुनिश्चित गर्न डिबगिङ र परीक्षण परीक्षण मार्फत प्यारामिटरहरू उचित रूपमा सेट गर्न आवश्यक छ।

ICT ले खुला सर्किटहरू (सर्किट जडान गरिएको छैन), सर्ट सर्किटहरू (विभिन्न रेखाहरू बीचको अप्रत्याशित प्रवाह), गलत कम्पोनेन्ट स्थापना (जस्तै क्यापेसिटरको रूपमा रेजिस्टर स्थापना गर्ने), गलत कम्पोनेन्ट प्यारामिटरहरू (रेजिस्टरहरू, क्यापेसिटरहरू र इन्डक्टरहरूको मानहरू नाममात्र मानहरूसँग मेल खाँदैनन्), रिभर्स कम्पोनेन्ट पोलारिटी (डायोडहरू र इलेक्ट्रोलाइटिक क्यापेसिटरहरू जस्ता ध्रुवीय कम्पोनेन्टहरू रिभर्समा स्थापना गरिएका छन्), चिसो सोल्डरिंग (सोल्डर जोइन्टहरू जडान भएको देखिन्छ तर कमजोर विद्युतीय प्रदर्शन छ), आदि पत्ता लगाउन सक्छ।

जब ICT ले दोषहरू पत्ता लगाउँछ, यसले दोष स्थान, प्रकार, र परीक्षण सफ्टवेयर इन्टरफेसमा विस्तृत जानकारी प्रदर्शन गर्नेछ। अपरेटरहरूले प्रम्प्टहरू अनुसार उत्पादन लाइनबाट दोषपूर्ण PCB हटाउनु पर्छ र समस्याहरूलाई थप पुष्टि गर्न मल्टिमिटर र ओसिलोस्कोप जस्ता उपकरणहरू प्रयोग गर्नुपर्छ। मर्मत गर्न सकिने दोषहरू (जस्तै चिसो सोल्डरिङ र गलत कम्पोनेन्ट स्थापना) को लागि, तिनीहरूलाई पुन: कार्य उपकरणहरूले मर्मत गर्नुहोस्। गम्भीर गैर-मरम्मत गर्न सकिने दोषहरू भएका PCB हरूको लागि, तिनीहरूलाई स्क्र्याप गर्नुहोस्, दोष डेटा रेकर्ड गर्नुहोस्, र उत्पादन प्रक्रिया सुधार गर्न कारणहरूको विश्लेषण गर्नुहोस्।

उत्तेजना संकेत र मापन प्रणालीको शुद्धता सुनिश्चित गर्न नियमित रूपमा ICT उपकरणहरू क्यालिब्रेट गर्नुहोस्। प्रोबहरूलाई सफा र राम्रो अवस्थामा राख्नुहोस्, र जीर्ण वा क्षतिग्रस्त प्रोबहरूलाई समयमै बदल्नुहोस्। परीक्षण कार्यक्रमलाई अनुकूलन गर्नुहोस् र परीक्षण प्यारामिटरहरू सही रूपमा सेट गर्नुहोस्। अपरेटरहरूलाई उनीहरूको गल्ती - निर्णय र ह्यान्डलिङ क्षमताहरू सुधार गर्न व्यावसायिक प्रशिक्षण प्रदान गर्नुहोस्। मानव सञ्चालन त्रुटिहरू कम गर्न मानक परीक्षण प्रक्रियाहरू र विशिष्टताहरू स्थापना गर्नुहोस्।

दैनिक मर्मतसम्भारमा उपकरणको सतह र प्रोबहरू सफा गर्ने समावेश छ ताकि धुलो र सोल्डर अवशेषहरूले परीक्षणलाई असर गर्न नपाओस्। परीक्षण बिन्दुहरूसँग राम्रो सम्पर्क सुनिश्चित गर्न नियमित रूपमा प्रोब प्रेसर जाँच गर्नुहोस्। उत्तेजना संकेतको स्थिरता जस्ता उपकरणको विद्युतीय कार्यसम्पादन निगरानी गर्नुहोस्। बेड-अफ-नेल ICT को लागि, बेड-अफ-नेलहरूको फिक्सिङ अवस्था र पिनहरूको चालकता जाँच गर्नुहोस्। क्षति रोक्नको लागि नियमित रूपमा परीक्षण कार्यक्रमहरू र डेटा ब्याकअप गर्नुहोस्। उपकरण निर्माताको आवश्यकता अनुसार नियमित क्यालिब्रेसन र व्यावसायिक मर्मतसम्भार गर्नुहोस्।

यसका फाइदाहरू सर्किटको विद्युतीय कार्यसम्पादन प्रत्यक्ष रूपमा पत्ता लगाउने, कम्पोनेन्ट प्यारामिटरहरू र सोल्डरिङ गुणस्तरको सही रूपमा न्याय गर्ने र दोष बिन्दुहरू सटीक रूपमा पत्ता लगाउने क्षमता हुन्; यसले खुला सर्किट र सर्ट सर्किट जस्ता समस्याहरूमा राम्रो पत्ता लगाउने प्रभाव पार्छ। बेफाइदाहरू PCB मा परीक्षण बिन्दुहरू सेट गर्ने आवश्यकता हो, PCB डिजाइन र निर्माण लागत बढाउँछ; यसले परीक्षण बिन्दुहरूद्वारा पहुँचयोग्य क्षेत्रहरू मात्र पत्ता लगाउन सक्छ, पत्ता लगाउने ब्लाइन्ड स्पटहरू सहित; परीक्षण कार्यक्रमको विकास जटिल छ, र विभिन्न PCB हरूको लागि पुन: प्रोग्रामिङ आवश्यक छ। AOI ले मुख्यतया कम्पोनेन्टहरूको उपस्थिति र सतह दोषहरू पत्ता लगाउँछ, छिटो पत्ता लगाउने गति र कम लागतको साथ। एक्स-रे निरीक्षणले PCB हरू र कम्पोनेन्टहरूको लुकेका आन्तरिक दोषहरू पत्ता लगाउन सक्छ, तर यसको ढिलो पत्ता लगाउने गति र उच्च लागत छ।

आईसीटी परीक्षण सफ्टवेयरको मुख्य कार्यहरूमा परीक्षण कार्यक्रम प्रोग्रामिङ (परीक्षण बिन्दुहरू परिभाषित गर्ने, परीक्षण प्यारामिटरहरू सेट गर्ने, परीक्षण तर्क लेख्ने), परीक्षण कार्यान्वयन र नियन्त्रण (परीक्षण सुरु गर्ने, रोक्ने, रोक्ने), दोष पहिचान र अलार्म (परीक्षण परिणामहरूको स्वचालित रूपमा न्याय गर्ने, दोषहरू चिन्ह लगाउने, र अलार्म जारी गर्ने), परीक्षण परिणाम प्रदर्शन र रेकर्डिङ (चार्ट र रिपोर्टको रूपमा परीक्षण डेटा प्रस्तुत गर्ने), डेटा विश्लेषण र तथ्याङ्क (दोष प्रकारहरू र घटना दरहरू गणना गर्ने, उत्पादन प्रक्रिया समस्याहरूको विश्लेषण गर्ने), र अन्य उत्पादन लाइन प्रणालीहरू (जस्तै MES प्रणाली) सँग डेटा अन्तरक्रिया समावेश छन्।

कारणहरूमा परीक्षण बिन्दुहरूको अनुचित डिजाइन (जस्तै परीक्षण बिन्दुहरू बीचको धेरै सानो दूरी र अनुचित स्थान), जसले गर्दा कमजोर प्रोब सम्पर्क वा पारस्परिक हस्तक्षेप हुन्छ; परीक्षण प्यारामिटरहरूको गलत सेटिङ (जस्तै धेरै साँघुरो वा धेरै चौडा थ्रेसहोल्ड दायरा); प्रोब पहिरन, अक्सिडेशन, वा प्रदूषण, परीक्षण संकेतहरूको प्रसारणलाई असर गर्ने; असमान PCB सतह, असमान प्रोब दबाब निम्त्याउने; परीक्षण कार्यक्रममा तार्किक त्रुटिहरू, सामान्य सर्किटहरूको गलत निर्णयको परिणामस्वरूप; उपकरणको अस्थिर विद्युतीय प्रदर्शन, आदि।

परीक्षण बिन्दुहरूको उचित लेआउट, उपयुक्त स्पेसिङ, र राम्रो सतह गुणस्तर सुनिश्चित गर्न परीक्षण बिन्दुहरूको डिजाइनलाई अनुकूलन गर्नुहोस्। परीक्षण प्यारामिटरहरू पुन: क्यालिब्रेट गर्नुहोस् र समायोजन गर्नुहोस्, र धेरै परीक्षण परीक्षणहरू मार्फत उपयुक्त थ्रेसहोल्ड दायरा निर्धारण गर्नुहोस्। नियमित रूपमा प्रोबहरू सफा गर्नुहोस्, मर्मत गर्नुहोस् र प्रतिस्थापन गर्नुहोस्। असमान PCB हरूको पूर्व-उपचार गर्नुहोस् वा अनुकूली प्रोबहरू प्रयोग गर्नुहोस्। परीक्षण कार्यक्रममा तार्किक त्रुटिहरू सावधानीपूर्वक जाँच गर्नुहोस् र सच्याउनुहोस्। स्थिर उपकरण प्रदर्शन सुनिश्चित गर्न उपकरणहरू नियमित रूपमा मर्मत गर्नुहोस् र क्यालिब्रेट गर्नुहोस्।

बेड-अफ-नेलहरू ICT उपकरणहरूले सामान्यतया विभिन्न आकार र प्रकारका PCB हरूको लागि बेड-अफ-नेलहरू अनुकूलित गर्न आवश्यक पर्दछ, कमजोर लचिलोपनको साथ, तर तिनीहरू एउटै प्रकारका PCB हरूको ठूलो मात्रामा उत्पादन गर्न अत्यधिक कुशल हुन्छन्। फ्लाइङ-प्रोब ICT उपकरणहरूले हार्डवेयर प्रतिस्थापन नगरी सफ्टवेयर मार्फत प्रोबहरूको आन्दोलनलाई नियन्त्रण गर्छन्, र विभिन्न आकार र प्रकारका PCB हरूको परीक्षणमा अनुकूलन गर्न सक्छन्। केवल परीक्षण कार्यक्रम र प्यारामिटरहरू समायोजन गर्न आवश्यक छ। यद्यपि, अत्यन्त ठूला आकारका PCB हरू वा अत्यन्त ठूलो संख्यामा परीक्षण बिन्दुहरू भएका PCB हरूको लागि, परीक्षण दक्षता सीमित हुन सक्छ।

सोल्डरिङ र कम्पोनेन्ट प्लेसमेन्ट प्रक्रियाहरूमा उत्पन्न हुने विद्युतीय कार्यसम्पादन समस्याहरू समयमै पत्ता लगाउन, दोषपूर्ण उत्पादनहरूलाई पछिल्ला प्रक्रियाहरूमा प्रवेश गर्नबाट रोक्न र पुन: कार्य लागत घटाउनको लागि, ICT परीक्षण सामान्यतया रिफ्लो सोल्डरिङ प्रक्रिया पछि र कार्यात्मक परीक्षण अघि स्थापना गरिन्छ। यसले उत्पादन प्रक्रिया आवश्यकताहरू अनुसार, कुञ्जी सर्किट भागहरूमा अग्रिम निरीक्षण गर्न कुञ्जी कम्पोनेन्टहरूको प्लेसमेन्ट पछि छुट्टै ICT परीक्षण स्टेशन स्थापना गर्न पनि सक्छ।

ICT परीक्षण डेटाको विश्लेषण गरेर, उत्पादन प्रक्रियामा कमजोर लिङ्कहरू पहिचान गर्न विभिन्न दोषहरूको वितरण र घटना आवृत्तिहरू गणना गर्नुहोस्। उदाहरणका लागि, यदि निश्चित प्रकारका कम्पोनेन्ट प्यारामिटरहरूको दोष दर उच्च छ भने, आगमन कम्पोनेन्टहरूको गुणस्तर, प्लेसमेन्ट शुद्धता, वा सोल्डरिङ प्रक्रिया जाँच गर्न सकिन्छ। यदि खुला सर्किट वा सर्ट सर्किट समस्याहरू बारम्बार हुन्छन् भने, PCB डिजाइनलाई अनुकूलित गर्न सकिन्छ (जस्तै तार समायोजन गर्ने र परीक्षण बिन्दुहरू थप्ने), सोल्डरिङ प्यारामिटरहरू सुधार गर्न सकिन्छ, वा उत्पादन प्रक्रियाको क्रममा एन्टी-स्टेटिक उपायहरूलाई बलियो बनाउन सकिन्छ।

कम्पोनेन्ट प्लेसमेन्ट र सोल्डरिङ पछि PCBs वा एसेम्बल गरिएका उत्पादनहरूको कार्यहरू प्रमाणित गर्न FCT लाइन, अर्थात् फंक्शनल सर्किट टेस्ट लाइन प्रयोग गरिन्छ। यसले उत्पादनको वास्तविक कार्य वातावरणको नक्कल गर्छ, उत्तेजना संकेतहरू इनपुट गर्छ, र उत्पादनको आउटपुट संकेतहरू र विभिन्न प्रकार्यहरूले डिजाइन आवश्यकताहरू पूरा गर्छन् कि गर्दैनन् भनेर पत्ता लगाउँछ। यसले सम्भावित तार्किक त्रुटिहरू र कार्यसम्पादन समस्याहरू पहिचान गर्न सक्छ, उत्पादनलाई सामान्य रूपमा प्रयोग गर्न सकिन्छ भनेर सुनिश्चित गर्दै। यो उत्पादनको कार्यात्मक अखण्डता र विश्वसनीयताको ग्यारेन्टी गर्ने एउटा महत्त्वपूर्ण कदम हो।

FCT परीक्षणको सिद्धान्त उत्पादनको कार्यात्मक विशेषताहरू र डिजाइन विशिष्टताहरूमा आधारित छ। परीक्षण उपकरणले परीक्षण गरिएको PCB वा उत्पादनमा विशिष्ट उत्तेजना अवस्थाहरू, जस्तै पावर सप्लाई र सिग्नल इनपुट, लागू गर्दछ, र एकै समयमा, उत्पादनको आउटपुट संकेतहरू सङ्कलन गर्दछ। यी आउटपुट संकेतहरूलाई पूर्व-सेट गरिएको सही आउटपुट डेटा, तरंगरूपहरू, तार्किक अवस्थाहरू, आदिसँग तुलना र विश्लेषण गरिन्छ। यदि आउटपुट परिणामहरू मापदण्डहरूसँग मेल खाँदैन भने, यो निर्धारण गरिन्छ कि त्यहाँ कार्यात्मक दोषहरू छन्, जसले गर्दा उत्पादनको कार्यात्मक दोष बिन्दुहरू पत्ता लगाइन्छ।

छनौट गर्दा, परीक्षण कार्यहरूको व्यापकता (यसले उत्पादनको सबै कार्यात्मक परीक्षण आवश्यकताहरू पूरा गर्न सक्छ कि सक्दैन), परीक्षण शुद्धता (एनालग र डिजिटल संकेतहरू मापनमा शुद्धता), परीक्षण गति (उत्पादन लाइन चक्रसँग मेल खाने), अनुकूलता (विभिन्न मोडेल र विशिष्टताहरूको उत्पादनहरूको परीक्षणलाई समर्थन गर्ने), सफ्टवेयर कार्यहरू (परीक्षण कार्यक्रम सम्पादन, डेटा रेकर्डिङ र विश्लेषण, र त्रुटि निदान प्रम्प्टहरू जस्ता कार्यहरू सहित), उपकरण विस्तारयोग्यता (उत्पादन अपग्रेड अनुसार परीक्षण मोड्युलहरू थप्ने क्षमता), साथै उपकरण लागत र बिक्री पछि सेवा जस्ता कारकहरू विचार गर्न आवश्यक छ।

सामान्य FCT उपकरणहरूमा फिक्स्चरमा आधारित समर्पित FCT उपकरणहरू र उपकरणहरूमा आधारित विश्वव्यापी FCT उपकरणहरू समावेश छन्। समर्पित FCT उपकरणहरू विशिष्ट उत्पादनहरूको लागि डिजाइन गरिएका छन्, बलियो परीक्षण प्रासंगिकता र उच्च दक्षता, तर कमजोर लचिलोपनको साथ। उत्पादन अद्यावधिक हुँदा फिक्स्चरहरू पुन: डिजाइन गर्न आवश्यक छ। विश्वव्यापी FCT उपकरणहरूले पुन: प्रयोग गर्न मिल्ने परीक्षण उपकरणहरू (जस्तै मल्टिमिटर, सिग्नल जेनरेटर, ओसिलोस्कोप, आदि) प्रयोग गर्छन् र सफ्टवेयर प्रोग्रामिङ मार्फत विभिन्न उत्पादनहरूको परीक्षण प्राप्त गर्छन्। तिनीहरूसँग उच्च लचिलोपन र विस्तृत अनुप्रयोग दायरा छ, तर परीक्षण कार्यक्रमहरूको विकास जटिल छ, र प्रारम्भिक उपकरण लागत अपेक्षाकृत उच्च छ।

PCB मा कुनै बाह्य क्षति, राम्रो सोल्डरिङ गुणस्तर, र चिसो सोल्डरिङ र सर्ट सर्किट जस्ता कुनै स्पष्ट दोषहरू छैनन् भनी सुनिश्चित गर्न आवश्यक छ। सतहमा अवशिष्ट फ्लक्स, धुलो र अन्य अशुद्धताहरू हटाउन PCB मा आवश्यक सफाई गर्नुहोस्। PCB मा कनेक्टरहरू, इन्टरफेसहरू, आदि सही रूपमा र क्षति बिना स्थापित छन् कि छैनन् जाँच गर्नुहोस्। परीक्षण आवश्यकताहरू अनुसार, PCB मा आवश्यक कन्फिगरेसनहरू गर्नुहोस् (जस्तै प्रोग्राम बर्निङ, जम्पर सेटिङ, आदि)।

परीक्षण प्यारामिटरहरूमा इनपुट सिग्नलको प्रकार (एनालग सिग्नल, डिजिटल सिग्नल), आयाम, फ्रिक्वेन्सी, र कर्तव्य चक्र समावेश छ; परीक्षण समय; आउटपुट सिग्नलहरूको लागि निर्णय मापदण्ड (जस्तै भोल्टेज दायरा, तर्क स्तर, तरंगरूप विशेषताहरू); परीक्षण प्रक्रिया चरणहरूको अनुक्रम र सर्तहरू, आदि। उत्पादन कार्यात्मक विशिष्टता र वास्तविक कार्य आवश्यकताहरू अनुसार, परीक्षण उपकरणको प्रदर्शनसँग मिलाएर, परीक्षणको प्रभावकारिता र शुद्धता सुनिश्चित गर्न डिबगिङ र प्रमाणीकरण मार्फत प्यारामिटरहरू उचित रूपमा सेट गर्न आवश्यक छ।

FCT ले तार्किक प्रकार्य त्रुटिहरू (जस्तै चिप्सको असामान्य तर्क नियन्त्रण), असामान्य सिग्नल प्रसारण (सिग्नल एटेन्युएशन, विकृति, हस्तक्षेप), इन्टरफेस प्रकार्य विफलताहरू (USB, नेटवर्क इन्टरफेस, आदि सामान्य रूपमा सञ्चार गर्न असमर्थ), पावर व्यवस्थापन समस्याहरू (अस्थिर भोल्टेज आउटपुट, असामान्य ओभर-करेन्ट सुरक्षा), सफ्टवेयर प्रकार्य दोषहरू (कार्यक्रम सञ्चालन त्रुटिहरू, प्रतिक्रिया समय समाप्त), आदि पत्ता लगाउन सक्छ। यी दोषहरू गलत कम्पोनेन्ट प्लेसमेन्ट, कमजोर सोल्डरिंग, कम्पोनेन्ट क्षति, वा डिजाइन समस्याहरूको कारण हुन सक्छ।

जब FCT ले दोषहरू पत्ता लगाउँछ, परीक्षण उपकरणले दोष जानकारी रेकर्ड गर्नेछ र अलार्म प्रम्प्ट जारी गर्नेछ। अपरेटरहरूले प्रम्प्टहरू अनुसार दोषपूर्ण उत्पादनहरू चिन्ह लगाउनु पर्छ र विफलताको कारणहरूको थप विश्लेषण गर्न व्यावसायिक उपकरणहरू (जस्तै ओसिलोस्कोप र तर्क विश्लेषकहरू) प्रयोग गर्नुपर्छ। मर्मत गर्न सकिने समस्याहरू (जस्तै प्रोग्राम त्रुटिहरू र कम्पोनेन्ट कोल्ड सोल्डरिङ) को लागि, तिनीहरूलाई मर्मत गर्नुहोस् र पुन: परीक्षण गर्नुहोस्। मर्मत गर्न नसकिने उत्पादनहरूको लागि, तिनीहरूलाई स्क्र्यापिङ प्रक्रिया अनुसार ह्यान्डल गर्नुहोस्, र प्रक्रिया सुधार गर्न र डिजाइनलाई अनुकूलन गर्न उत्पादन र अनुसन्धान र विकास विभागहरूलाई दोष डेटा प्रतिक्रिया दिनुहोस्।

इनपुट र आउटपुट संकेतहरूको शुद्धता सुनिश्चित गर्न परीक्षण उपकरणहरू नियमित रूपमा क्यालिब्रेट गर्नुहोस्। परीक्षण कार्यक्रमलाई अनुकूलन गर्नुहोस् र परीक्षण प्यारामिटरहरू र निर्णय मापदण्डहरू सही रूपमा सेट गर्नुहोस्। उत्पादन कार्यहरू व्यापक रूपमा पत्ता लगाउन धेरै परीक्षण विधिहरू र माध्यमहरू (जस्तै सीमा अवस्था परीक्षण र सीमा परीक्षण) अपनाउनुहोस्। अपरेटरहरूलाई उनीहरूको गल्ती विश्लेषण र निर्णय क्षमताहरू सुधार गर्न व्यावसायिक प्रशिक्षण प्रदान गर्नुहोस्। पूर्ण परीक्षण डेटा रेकर्डिङ र विश्लेषण संयन्त्र स्थापना गर्नुहोस्, र ऐतिहासिक डेटाको तुलना मार्फत सम्भावित समस्याहरू पत्ता लगाउनुहोस्।

दैनिक मर्मतसम्भारमा उपकरण र परीक्षण फिक्स्चरको सतह सफा गर्ने समावेश छ ताकि धुलो र अशुद्धताले परीक्षणलाई असर गर्न नपाओस्। उपकरणको प्रत्येक मोड्युल (जस्तै पावर मोड्युल र सिग्नल उत्पादन मोड्युल) को सञ्चालन स्थिति नियमित रूपमा जाँच गर्नुहोस् र प्रमुख कार्यसम्पादन सूचकहरूको निगरानी गर्नुहोस्। राम्रो सम्पर्क सुनिश्चित गर्न परीक्षण फिक्स्चरहरू जाँच गर्नुहोस् र क्यालिब्रेट गर्नुहोस्। बगहरू समाधान गर्न र नयाँ प्रकार्यहरू थप्न समयमै परीक्षण सफ्टवेयर अपडेट गर्नुहोस्। उपकरण निर्माताको आवश्यकता अनुसार नियमित व्यापक क्यालिब्रेसन र गहन मर्मतसम्भार गर्नुहोस्।

यसको फाइदा यो हो कि यसले उत्पादनको वास्तविक कार्यात्मक स्तरबाट समस्याहरू पत्ता लगाउन सक्छ, जुन प्रयोगकर्ताको प्रयोग परिदृश्यको नजिक छ, र अन्य परीक्षणहरूद्वारा पत्ता लगाउन नसकिने तार्किक र कार्यसम्पादन दोषहरू पहिचान गर्न सक्छ। बेफाइदाहरू उच्च परीक्षण लागत (उपकरण र फिक्स्चर लागत), जटिल परीक्षण कार्यक्रम विकास, र अपेक्षाकृत ढिलो परीक्षण गति हुन्। AOI ले मुख्यतया द्रुत गति र कम लागतको साथ उपस्थिति र सतह दोषहरू पत्ता लगाउँछ। एक्स-रे निरीक्षणले लुकेका आन्तरिक दोषहरू पत्ता लगाउन सक्छ। ICT ले सर्किटहरूको विद्युतीय प्यारामिटरहरूको पत्ता लगाउनमा ध्यान केन्द्रित गर्दछ र दोषपूर्ण घटकहरू सही रूपमा पत्ता लगाउन सक्छ, तर तीन मध्ये कुनै पनिले उत्पादन कार्यहरू प्रत्यक्ष रूपमा प्रमाणित गर्न सक्दैन।

FCT परीक्षण सफ्टवेयरको मुख्य कार्यहरूमा परीक्षण कार्यक्रम लेखन र सम्पादन (परीक्षण प्रक्रिया परिभाषित गर्ने, प्यारामिटरहरू सेट गर्ने, तार्किक निर्णय कथनहरू लेख्ने), परीक्षण कार्यान्वयन नियन्त्रण (परीक्षण सुरु गर्ने, पज गर्ने, रोक्ने), वास्तविक-समय डेटा सङ्कलन र प्रदर्शन (इनपुट र आउटपुट सिग्नल वेभफॉर्महरू र मानहरू प्रदर्शन गर्ने), स्वचालित दोष पहिचान र अलार्म (निर्णय मापदण्ड अनुसार त्रुटिहरू चिन्ह लगाउने र प्रम्प्ट गर्ने), परीक्षण परिणाम रेकर्डिङ र रिपोर्ट उत्पादन (पास दर गणना गर्ने, दोष जानकारी रेकर्ड गर्ने), डेटा विश्लेषण र ट्रेसेबिलिटी (परीक्षण डेटाको प्रवृत्ति विश्लेषण गर्ने, उत्पादन परीक्षण इतिहास ट्रेस गर्ने) समावेश छन्।

कारणहरूमा परीक्षण प्यारामिटरहरूको अनुचित सेटिङ (धेरै फराकिलो वा धेरै साँघुरो थ्रेसहोल्ड दायरा), परीक्षण कार्यक्रममा तार्किक त्रुटिहरू (गलत निर्णय अवस्थाहरू), परीक्षण उपकरणको प्रदर्शन उतारचढाव (अस्थिर सिग्नल आउटपुट), परीक्षण फिक्स्चरको कमजोर सम्पर्क (असामान्य सिग्नल प्रसारणको परिणामस्वरूप), वातावरणीय हस्तक्षेप (सिग्नल सङ्कलनलाई असर गर्ने विद्युत चुम्बकीय हस्तक्षेप), र उत्पादन डिजाइनमा अनुकूलता समस्याहरू (परीक्षण वातावरणमा असामान्य प्रदर्शन) समावेश छन्।

परीक्षण प्यारामिटरहरूको पुन: समीक्षा र समायोजन गर्नुहोस्, र धेरै परीक्षणहरू मार्फत थ्रेसहोल्डलाई अनुकूलन गर्नुहोस्। परीक्षण कार्यक्रमको तर्कलाई ध्यानपूर्वक जाँच गर्नुहोस् र सच्याउनुहोस् र पर्याप्त परीक्षण प्रमाणीकरण गर्नुहोस्। स्थिर प्रदर्शन सुनिश्चित गर्न परीक्षण उपकरणहरू नियमित रूपमा मर्मत गर्नुहोस् र क्यालिब्रेट गर्नुहोस्। परीक्षण फिक्स्चरको सम्पर्क अवस्था जाँच गर्नुहोस् र सुधार गर्नुहोस्, र आवश्यक भएमा फिक्स्चर बदल्नुहोस्। हस्तक्षेप कम गर्न परीक्षण वातावरणलाई ढाल्नुहोस् वा अनुकूलन गर्नुहोस्। परीक्षण वातावरणमा उत्पादन डिजाइनको अनुकूलता पुष्टि गर्न र सम्भावित समस्याहरू समाधान गर्न अनुसन्धान र विकास विभागसँग कुराकानी गर्नुहोस्।

फिक्स्चरमा आधारित समर्पित FCT उपकरणहरू सामान्यतया विशिष्ट उत्पादनहरूको लागि डिजाइन गरिएका हुन्छन् र विभिन्न आकार र प्रकारका PCB हरूमा कम अनुकूलनशीलता हुन्छ। फिक्स्चरहरूलाई पुन: डिजाइन गर्न आवश्यक छ। उपकरणहरूमा आधारित विश्वव्यापी FCT उपकरणहरूले सफ्टवेयर प्रोग्रामिङ र उपयुक्त परीक्षण इन्टरफेसहरू प्रतिस्थापन मार्फत केही हदसम्म विभिन्न आकार र प्रकारका PCB हरूको परीक्षणमा अनुकूलन गर्न सक्छन्, तर विशेष प्रकार्यहरू वा संरचनाहरू भएका उत्पादनहरूको लागि, केही परीक्षण मोड्युलहरू अझै पनि अनुकूलित गर्न आवश्यक पर्दछ।

FCT परीक्षण सामान्यतया उत्पादन लाइनको अन्त्यमा सेट गरिन्छ, अर्थात्, ICT परीक्षण र उपस्थिति निरीक्षण जस्ता प्रक्रियाहरू पूरा भएपछि, अघिल्लो प्रक्रियाहरूद्वारा स्क्रिन गरिएका उत्पादनहरू वास्तविक प्रयोगको नजिकको अवस्थामा कार्यहरूको लागि प्रमाणित गरिएको छ भनी सुनिश्चित गर्न, र अयोग्य उत्पादनहरू ग्राहकमा प्रवाह हुनबाट रोक्नको लागि। उत्पादन विशेषताहरू अनुसार, समयमै समस्याहरू पत्ता लगाउन र पछिल्ला प्रक्रियाहरूको फोहोर कम गर्न प्रमुख कार्यात्मक मोड्युलहरूको एसेम्बली पछि चरणबद्ध FCT परीक्षण पनि सेट गर्न सकिन्छ।

FCT परीक्षण डेटाको तथ्याङ्कीय विश्लेषण मार्फत, उत्पादन कार्यात्मक दोषहरूको वितरण ढाँचा र उच्च-फ्रिक्वेन्सी समस्या बिन्दुहरू पत्ता लगाउन सकिन्छ। उदाहरणका लागि, यदि कुनै निश्चित प्रकारको कार्यात्मक दोष बारम्बार देखा पर्दछ भने, सम्बन्धित उत्पादन प्रक्रियाहरू (जस्तै कम्पोनेन्ट प्लेसमेन्ट, सोल्डरिङ, सफ्टवेयर बर्निङ) को राम्ररी अनुसन्धान गर्न सकिन्छ। कच्चा माल ब्याचहरू, उत्पादन उपकरण, र अपरेटरहरू जस्ता दोषहरू र कारकहरू बीचको सम्बन्धको विश्लेषण गर्नुहोस्, र प्रक्रिया प्यारामिटरहरू सुधार गर्नुहोस्, गुणस्तर नियन्त्रणलाई बलियो बनाउनुहोस्, र तदनुसार उत्पादन डिजाइनलाई अनुकूलन गर्नुहोस्, जसले गर्दा समग्र उत्पादन गुणस्तर र उत्पादन दक्षतामा सुधार हुन्छ।