SOIC, QFP, QFN, BGA, uBGA, CGA, LGA, CSP

±०.०५ मिमी भित्र थोरै समायोजन मात्र गर्न अनुमति छ। जबरजस्ती प्लेसमेन्टको कारणले गर्दा पिन भाँचिनबाट बच्न अत्यधिक विचलन भएका कम्पोनेन्टहरू आपूर्तिकर्तालाई फिर्ता गर्नुपर्छ।

"सेन्टर सपोर्ट + टु - एन्ड क्रिमिङ" मोड अपनाउनुहोस्। पिक - एण्ड - प्लेस मेसिन नोजलले एकरूप तनाव सुनिश्चित गर्न कम्पोनेन्टको बीच र दुवै छेउलाई एकैसाथ सम्पर्क गर्न आवश्यक छ।

सोल्डर पेस्ट जम्मा हुनबाट जोगाउन ब्रिजिङ हुनबाट जोगाउन मोटाई ६०–९०μm मा घटाउनु पर्छ। इलेक्ट्रोफर्म्ड स्टेन्सिल प्रयोग गर्न सिफारिस गरिन्छ।

रिफ्लो सोल्डरिङ गर्नुअघि थोरै समायोजन (≤०.१ मिमी सिफ्ट) गर्न अनुमति छ, तर प्याडलाई दूषित हुनबाट जोगाउन फ्लक्समा डुबाइएको चिमटीको सहायताले काम गर्नुपर्छ।

सोल्डरिङ पछिको प्रयोग सिफारिस गरिँदैन किनभने तल्लो सोल्डर जोइन्टहरू दृश्यात्मक रूपमा निरीक्षण गर्न सकिँदैन। कम्पोनेन्ट हटाउनु पर्छ र सोल्डर पेस्ट पुन: प्रिन्ट गर्नु पर्छ।

कम्पोनेन्टको दुबै छेउमा सोल्डर पेस्टको मात्रामा भिन्नता ≤3% छ भनी सुनिश्चित गर्नुहोस्, र असमान थर्मल तनाव कम गर्न रिफ्लो सोल्डरिङ तताउने दर ≤1.5℃/s मा घटाउनुहोस्।

सोल्डर बलहरूको सतह कोटिंगलाई क्षति पुर्‍याउन सक्ने भएकाले यो सिफारिस गरिँदैन। भिजेको क्षमता सुधार गर्न विशेष फ्लक्स (जस्तै नो - क्लिन प्रकार) प्रयोग गर्न आवश्यक छ।

प्लेसमेन्ट प्रेसरलाई ०.०५–०.१N मा घटाउनुहोस्, र दबाबमा सोल्डर बलहरूको विकृतिबाट बच्न नोजल रिलिज समय (०.२–०.५ सेकेन्ड) ढिलाइ गर्नुहोस्।

साना कम्पोनेन्टहरूको स्थिर सोखना सुनिश्चित गर्न भ्याकुम स्तर ≥ - 80kPa हुनुपर्छ। साथै, चुहावट विरोधी पत्ता लगाउने सेन्सर कन्फिगर गर्नुपर्छ।

यदि हराएको सोल्डर बलहरूको संख्या ≤5% छ र तिनीहरू गैर-महत्वपूर्ण पिनहरू हुन् भने, लेजर मर्मत र बल-फिलिंग प्रयोग गर्न सकिन्छ; अन्यथा, बोर्ड स्क्र्याप गर्न आवश्यक छ।

सिरेमिक प्याकेजहरूमा आर्द्रता अवशोषण हुने सम्भावना हुन्छ। आन्तरिक तनाव हटाउन र आर्द्रतालाई ०.१% भन्दा कम गर्न तिनीहरूलाई १५० डिग्री सेल्सियसमा ८ घण्टा बेक गर्नुपर्छ।

जब CTE भिन्नता > १०×१०⁻⁶/℃ हुन्छ, सोल्डर जोइन्ट क्र्याकिंग कम गर्न रिफ्लो सोल्डरिंग पछि ढिलो शीतलन प्रक्रिया (दर ≤१℃/s) थप्नु आवश्यक छ।

छैन। LGA प्याडहरूमा सोल्डर बलहरू नभएको हुनाले, एकरूप प्लेसमेन्ट प्रेसर सुनिश्चित गर्न प्रेसर सेन्सर भएको फ्ल्याट नोजल आवश्यक पर्दछ।

सुन-प्लेटिंग तह ≥3μm हुनुपर्छ, र निकल-प्लेटिंग तह ≥5μm हुनुपर्छ। अन्यथा, अत्यधिक सम्पर्क प्रतिरोधले सजिलै सिग्नल क्षीणन वा थर्मल विफलता निम्त्याउन सक्छ।

नोजलको केन्द्रलाई कम्पोनेन्टको गुरुत्वाकर्षण केन्द्र (विचलन ≤0.01mm) सँग मिलाउन आवश्यक छ, र पिक - एण्ड - प्लेस मेसिनको कम्पोनेन्ट पोस्चर पत्ता लगाउने कार्य सक्षम पारिएको हुनुपर्छ।

सब्सट्रेट झुक्दा हुने कम्पोनेन्ट विस्थापनबाट बच्नको लागि लोचदार सपोर्ट पिनहरू (शोर हार्डनेस ६०-७०) आवश्यक पर्दछ।

लेन्सको दागले ०.०२ मिमी भन्दा बढीको सिसा पहिचान त्रुटि निम्त्याउनेछ। यसलाई हप्तामा एक पटक पूर्ण इथेनॉलले सफा गर्नुपर्छ।

सोल्डर जोइन्ट इन्टरफेसमा डिलेमिनेशन पत्ता लगाउन SAM (स्क्यानिङ अकौस्टिक माइक्रोस्कोपी) प्रयोग गरिन्छ। डिलेमिनेशन क्षेत्र प्याड क्षेत्रको ≤१०% हुनुपर्छ।

फ्लिप चिप्सलाई सोल्डर बल र बम्पहरूको पङ्क्तिबद्धताको सटीक नियन्त्रण आवश्यक पर्दछ (शुद्धता ≤±0.002mm), र अन्डरफिल प्रक्रिया प्रयोग गर्न आवश्यक छ।

यसले सोल्डर - पेस्ट - रहित वेल्डिंग प्राप्त गर्न सक्छ, सोल्डर जोइन्ट शून्य दर

यसले मेकानिकल नोजलको आवश्यकता बिना नै कम्पोनेन्टहरू (शुद्धता ≤±0.001mm) लाई प्रत्यक्ष रूपमा हेरफेर गर्न लेजर बीमहरू प्रयोग गर्दछ, र न्यानोस्केल प्याकेजिङको लागि उपयुक्त छ।

यसले वास्तविक समयमा प्लेसमेन्ट प्रक्रियाको नक्कल गर्न सक्छ, कम्पोनेन्टहरूको तनाव वितरणको भविष्यवाणी गर्न सक्छ, र सोल्डर जोइन्ट विफलताको जोखिम कम गर्न पहिले नै प्यारामिटरहरू अनुकूलन गर्न सक्छ।

स्थानीय हावा - शीतलन उपकरणहरू थप्नुहोस् (तापमान २३±२℃ मा नियन्त्रित), र एकै समयमा, सोल्डर बल अक्सिडेशनलाई बढाउनबाट बच्नको लागि कम्पोनेन्टहरू खोलिसकेपछि (≤३० मिनेट) को एक्सपोजर समय छोटो पार्नुहोस्।

① सोल्डर पेस्ट प्रिन्ट गर्नु अघि PCB लाई ४ घण्टा १२० डिग्री सेल्सियसमा बेक गर्नुपर्छ; ② कम्पोनेन्टहरू खोल्ने बित्तिकै उत्पादनमा राख्नुपर्छ, र उपकरणमा डिह्युमिडिफायर (RH≤40%) कन्फिगर गर्नुपर्छ।

बाँकी रहेको सोल्डरलाई डिसोल्डरिङ ब्रेडले सफा गर्नुपर्छ, र प्याडको सतहको खस्रोपन Ra ≤१.६μm छ भनी सुनिश्चित गर्न प्लाज्मा क्लिनिङद्वारा अक्साइडहरू हटाउनु पर्छ।