वेल्डिङ सामग्री व्यवस्थापन

संरचना: Sn96.5Ag3.0Cu0.5, पग्लने बिन्दु २१७℃। फाइदाहरू: ३०% सुधारिएको अक्सिडेशन प्रतिरोध, RoHS वातावरणीय निर्देशनहरूको अनुपालन, बलियो उच्च-तापमान विश्वसनीयता, र १००० घण्टाको लागि १५०℃ मा बुढ्यौली पछि ८५% भन्दा बढी मेकानिकल शक्ति अवधारण।

युटेक्टिक सोल्डरहरू (जस्तै Sn63Pb37) पग्लिँदा ठोस-तरल सहअस्तित्व क्षेत्र हुँदैन, साँघुरो वेल्डिंग तापक्रम विन्डोको साथ, रिफ्लो सोल्डरिंग शिखर तापमान पग्लने बिन्दु भन्दा 50-70 ℃ बढी हुनु आवश्यक छ; गैर-युटेक्टिक सोल्डरहरूमा ठोस-तरल सहअस्तित्व क्षेत्र हुन्छ, अपर्याप्त सोल्डरिंगबाट बच्न सटीक तापक्रम नियन्त्रण आवश्यक पर्दछ।

मानक सामग्री: १.०%-३.०%। धेरै कम सामग्रीले अक्साइड फिल्महरू अपर्याप्त रूपमा हटाउने गर्छ, दोष दर २०%-३०% ले बढाउँछ; धेरै उच्च सामग्रीले इन्सुलेशनलाई असर गर्ने अत्यधिक अवशेषहरू निम्त्याउँछ, जसमध्ये १.८%-२.२% सामान्यतया इलेक्ट्रोनिक एसेम्बलीमा प्रयोग गरिन्छ।

तापक्रम: ०-१०℃ (±२℃ उतारचढाव भित्र), आर्द्रता: RH≤६०%। तापक्रम उतारचढाव ±२℃ भन्दा बढी हुँदा चिपचिपापन परिवर्तन दर प्रति दिन ५%-८% ले बढ्छ, र अत्यधिक आर्द्रताले अक्सिडेशनलाई गति दिन्छ।

प्रकाशको सम्पर्कमा आउँदा फ्लक्सका सक्रिय घटकहरू (जस्तै जैविक एसिडहरू) द्रुत रूपमा विघटन हुन्छन्, प्रकाशको सम्पर्कमा आएको १ महिना पछि गतिविधि ४०% ले घट्छ, जबकि प्रकाश-रहित भण्डारणको ६ महिनामा केवल १०%-१५% ले घट्छ।

हलचलले असमान आन्तरिक तापक्रम निम्त्याउँछ, जसले गर्दा स्थानीय समयपूर्व उपचार वा असामान्य विलायक वाष्पीकरण हुन्छ। उचित तापक्रम रिकभरी ४-६ घण्टा पछि चिपचिपापन विचलन ≤५% हुन्छ, जबकि हलचल (अनुचित हलचल) ले २०% सम्म विचलन निम्त्याउन सक्छ।

नियन्त्रण बाहिरको भण्डारण अवस्थाबाट बच्न, तापक्रम त्रुटि ±१℃ र आर्द्रता त्रुटि ±३%RH सुनिश्चित गर्न प्रत्येक ६ महिनामा क्यालिब्रेट गर्नुहोस्।

कोठाको तापक्रम २०-२५ ℃ र RH≤६०% मा निरन्तर प्रयोग ८ घण्टाभन्दा बढी हुनु हुँदैन। यो नाघेपछि चिपचिपापन ३०%-५०% ले बढ्छ, मुद्रण दोष दर १५%-२०% सम्म बढ्छ।

उत्पादन भार र सोल्डर ड्रस मात्रा अनुसार निर्धारण गर्नुहोस्, उत्पादन हुने प्रत्येक ५००-१०००㎡ PCB बदल्नुहोस्; तामाको मात्रा ०.८% भन्दा बढी हुँदा पहिले नै बदल्नुहोस्, अन्यथा दोष दर २५%-३५% ले बढ्छ।

सोल्डर जोइन्ट व्यासमा प्रत्येक ०.१ मिमी वृद्धिको लागि खपत १५%-२०% ले बढ्छ। सोल्डर जोइन्टको मात्रा (SAC305 घनत्व ७.४ ग्राम/सेमी³) गणना गरेर प्रयोग अनुमानित (पूर्वानुमानित) गर्न सकिन्छ।

तापक्रम: ३५०-३८० ℃, समय: २-३ सेकेन्ड। ४०० ℃ वा >५ सेकेन्ड भन्दा बढीले कम्पोनेन्टहरूलाई सजिलै क्षति पुर्‍याउँछ,

कोण ४५°-६०° इष्टतम हुन्छ। ६०° स्प्ल्याश र आइसिकलहरूको सम्भावना हुन्छ, प्रत्येक ५° विचलनमा दोष दर ८%-१०% ले बढ्छ।

एक्स-रेले ≥०.१ मिमी व्यास भएका खाली ठाउँहरू पत्ता लगाउन सक्छ। IPC-A-610 मानक: वर्ग B उत्पादनहरूको लागि खाली ठाउँ ≤२५%, वर्ग C को लागि ≤१५%, अत्यधिक खाली ठाउँहरूले ताप अपव्यय र शक्तिलाई असर गर्छ।

अवस्थाहरू: २५±०.५℃, घुम्ने गति ५rpm, ६० सेकेन्डको लागि परीक्षण। SAC305 मानक चिपचिपापन: ८०-१२०Pa·s, विचलन ±१५% भन्दा बढी भएमा समायोजन आवश्यक छ।

५ मिमी/मिनेट गतिमा टेन्सिल परीक्षकको साथ परीक्षण गर्नुहोस्। ०६०३ प्याकेजको लागि ≥०.५N, QFP लिडहरूको लागि ≥१.५N, अपर्याप्त शक्ति कम्पन हुँदा विफलताको सम्भावना हुन्छ।

IMC तहको मोटाई (SAC305 को लागि 1-3μm) मा ध्यान केन्द्रित गर्दै, ग्राइन्डिङ र पालिस गरेपछि माइक्रोस्कोपमुनि अवलोकन गर्नुहोस्, >5μm ले सोल्डर जोर्नीहरूलाई भंगुर बनाउँछ र आयु 50% भन्दा बढीले छोटो पार्छ।

आयन क्रोमेटोग्राफीद्वारा परीक्षण, प्रति एकाइ क्षेत्रफल आयन अवशेष ≤१.५μg/cm² (NaCl बराबरमा), अत्यधिक मात्रामा सजिलै इलेक्ट्रोकेमिकल माइग्रेसन सर्ट सर्किटहरू निम्त्याउँछ।

१-३℃/सेकेन्डको दर उपयुक्त छ। ५℃/सेकेन्ड भन्दा बढी थर्मल तनावले कम्पोनेन्टहरू फुट्ने सम्भावना हुन्छ,

स्टेप्ड ओपनिङ र लेजर-कट गोलाकार कुनाहरू प्रयोग गर्नुहोस्। ०.३ मिमी पिच QFP ओपनिङलाई १०%-१५% ले घटाउनुहोस् र ०.०५ मिमी गोलाकार कुनाहरू थप्नुहोस्, जसले गर्दा पतन दर १२% बाट ३%-५% मा घट्छ।

नाइट्रोजन वातावरण (अक्सिजन सामग्री

PCB मोटाईमा प्रत्येक ०.५ मिमी वृद्धिको लागि, चिसो दर १-२℃/सेकेन्डले घटाउनुहोस्। धेरै छिटो चिसो (>५℃/सेकेन्ड) बाक्लो बोर्डहरूको लागि जुन फुट्ने सम्भावना हुन्छ, धेरै ढिलो हुन्छ, यसले दक्षतालाई असर गर्छ र अक्सिडेशन निम्त्याउँछ।

चिपचिपापन जति बढी हुन्छ, डिमोल्डिङ गति त्यति नै ढिलो हुन्छ। उच्च चिपचिपापन (>१५०Pa·s): १-२mm/s, कम चिपचिपापन (

८ वा सोभन्दा बढी तापक्रम क्षेत्र भएका उपकरणहरू उच्च-घनत्व सर्किट बोर्डहरूको लागि बढी उपयुक्त हुन्छन्, जसले गर्दा ६-क्षेत्र उपकरणहरूको तुलनामा योग्यता दर ८५% बाट ९५% भन्दा बढी हुन्छ, जसमा अधिक सटीक तापक्रम नियन्त्रण हुन्छ।

२०-४०rpm को घुमाउने गतिले उत्तम सोल्डर तरल एकरूपता दिन्छ। हलचल बन्द गरेपछि, माथिल्लो र तल्लो तहहरू बीचको तापमान भिन्नता प्रति घण्टा ३-५℃ ले बढ्छ, संरचना विचलन र दोष दर १०%-१५% ले बढ्छ।

शुद्धता ±०.०१ मिलीग्राम भित्र नियन्त्रण गर्नुपर्छ। ०२०१ प्याकेजहरूको लागि, विचलन >±०.०२ मिलीग्रामले सर्ट सर्किट/अपर्याप्त सोल्डरिङ सम्भावना ४०%-५०% ले बढाउँछ, जसले गर्दा उत्पादनमा गम्भीर असर पर्छ।

०.८-१ को तनाव

प्रक्रिया: वर्गीकृत सङ्कलन → पग्लने र अशुद्धता हटाउने → संरचना समायोजन। पग्लने तापक्रम २८०-३२०℃, अशुद्धता हटाउने पछि टिनको मात्रा ≥९९.५%। भारी धातु प्रदूषण रोक्नुहोस्; फोहोर पानीलाई GB ८९७८-१९९६ डिस्चार्ज मापदण्डहरू पूरा गर्न तटस्थ र अवक्षेपित गर्नुपर्छ।

यसमा एबिएटिक एसिड र आइसोप्रोपानोल हुन्छ। व्यावसायिक एक्सपोजर सीमा: एबिएटिक एसिड ५ मिलीग्राम/मीटर³ (समय-भारित औसत), आइसोप्रोपानोल ९८० मिलीग्राम/मीटर³। श्वासप्रश्वास र स्नायु जलन रोक्न उच्च-दक्षता भेन्टिलेसनले सुसज्जित।

HW49 (कोड 900-041-49) को रूपमा वर्गीकृत, योग्य एकाइहरूद्वारा विसर्जन गरिनुपर्छ, खतरनाक फोहोर स्थानान्तरण कागजात व्यवस्थापन उपायहरूको पालना गर्नुपर्छ, र घरेलु फोहोरसँग मिसाउन कडाइका साथ निषेध गर्नुपर्छ।

ज्वलनशील फ्लक्स भण्डारण गर्न विस्फोट-प्रुफ ग्रेड Ex dⅡBT4 आवश्यक छ। विस्फोट-प्रुफ प्रकाश/स्विचहरू प्रयोग गर्नुहोस् र स्पार्क-उत्पादन गर्ने उपकरणहरू निषेध गर्नुहोस्। अनुपालन नगर्दा आगो/विस्फोटको जोखिम ३०%-५०% ले बढ्छ।

०.५%-१.०% BHT एन्टिअक्सिडेन्ट भएको सिल गरिएको सुख्खा कन्टेनरहरूमा भण्डारण गर्नुहोस्। खुला हुँदा २४ घण्टामा अक्सिडेशन ५०% ले बढ्छ; सिल गरिएको भण्डारणले रिसाइक्लिंग अवधि ३-६ महिनासम्म बढाउँछ।

गुणस्तर अनुपालन अन्तर्गत मोटाई ०.१५ मिमी बाट ०.१२ मिमी सम्म घटाउनुहोस्, २०%-२५% ले प्रयोग घटाउनुहोस्। DOE अप्टिमाइजेसनले प्रति PCB लागत ०.३-०.५ RMB ले घटाउँछ।

उद्योग औसत: ८%-१२%। उपायहरू: स्वचालित तार फिडिङ (३-५% ले क्षति घटाउँछ), अनुकूलित प्रक्रियाहरू (खाली सोल्डरिङ १५%-२०% ले घटाउँछ), फोहोर तार रिसाइक्लिंग (७०%-८०% रिकभरी दर), ५%-८% सम्म घटाउन सकिन्छ।

सूचकहरू: एकाइ मूल्य, धातु सामग्री (प्रति +१% +५% लागत), मुद्रण दोष दर (-०.५ RMB/PCB प्रति -१%), शेल्फ लाइफ (प्रति +१ महिना -३% भण्डारण लागत), भारित सूचकांकद्वारा गणना गरिएको।

उपायहरू: नाइट्रोजन सुरक्षा (४०%-६०% ले फोहोर घटाउँछ), एन्टी-अक्सिडेशन तेल (अक्सिडेशन दर ५०%-७०% ले घटाउँछ), तापक्रम नियन्त्रण ±२℃, फोहोर ५ किलोग्राम/किटबाट २-३ किलोग्राम/किटमा घटाउन सक्छ।

प्रति वर्ष ४ बाट ६ गुणा कारोबार बढाउनाले पूँजीगत कब्जा लागत ३३% ले घट्छ। JIT खरिद, अनुकूलित सूची (२०%-३०% कटौती), र छोटो चक्र (१५-२० दिन कटौती) मार्फत दक्षता सुधार गर्नुहोस्।

फोकस: कच्चा पदार्थ निरीक्षण (१००% कभरेज), उत्पादन नियन्त्रण (जस्तै, सोल्डर पेस्ट मिश्रण समय विचलन ≤५%), समाप्त उत्पादन परीक्षण (प्रति ब्याच ≥१० वस्तुहरू), गैर-अनुरूप उत्पादन ह्यान्डलिङ (समयबद्धता ≥९५%)।

मूल्याङ्कन सूचकहरू: अनुसन्धान र विकास उपकरण (DSC, SEM उपलब्धता), अनुसन्धान र विकास कर्मचारी अनुपात (≥१५%), पेटेन्ट गणना (वार्षिक ≥३ नयाँ), नयाँ उत्पादन विकास चक्र (औसत ≤६ महिना)।

अनुपात: वार्षिक खरिद रकमको ५%-१०%। गुणस्तर नियन्त्रणलाई प्रोत्साहन गर्न लगातार ३ पटक ब्याच गर्दा ब्याच दोष दर >३% का लागि कटौती गर्नुहोस्।

समावेश गर्दछ: मिश्र धातु संरचना (जस्तै, SAC305 सहिष्णुता Sn±0.5%, Ag±0.2%, Cu±0.1%), पग्लने बिन्दु (217℃±3℃), चिपचिपापन (50-150Pa·s±10%), गतिविधि स्तर (जस्तै, RA ग्रेड हलाइड ≤0.5%), वातावरणीय आवश्यकताहरू (RoHS 2.0), आदि।

प्रणाली रेकर्डहरू: ब्याच नम्बर, उत्पादन मिति, संरचना, भण्डारण समय, आदि, PCBA अद्वितीय पहिचानकर्ताहरूसँग जोडिएको। समस्या स्थान समय २४ बाट घटाएर ≤२ घण्टा बनाइएको छ।

सूचकहरू: इन्भेन्टरी कारोबार (उत्कृष्ट स्तर ८-१० पटक/वर्ष), पिकअपदेखि लाइनसम्मको समय (≤१ घण्टा), व्यवस्थापन समस्याहरूको कारणले डाउनटाइम अनुपात (