कठोर पीसीबी

सामग्री: कडाले फाइबरग्लास प्रयोग गर्दछ, लचिलोले पोलिमाइड प्रयोग गर्दछ। संरचना: कडाले मोड्न सक्दैन, लचिलोले झुक्न सक्छ। प्रयोग: स्थिर जडानहरूको लागि कडा, कम्प्याक्ट ठाउँहरूको लागि लचिलो।

एकल-तह, दोहोरो-तह, बहु-तह। एकल-तहमा एक छेउमा सर्किटहरू हुन्छन्; दुवैमा दोहोरो-तह; बहु-तहले भियास (जस्तै, मदरबोर्डहरू) मार्फत प्रवाहकीय तहहरू जोड्छ।

डेस्कटप कम्प्युटर, टिभी, औद्योगिक नियन्त्रण, अटोमोटिभ इलेक्ट्रोनिक्स (गाडीभित्रका कम्प्युटर), एयरोस्पेस नन-कम्पन कम्पोनेन्टहरू, आदि।

कम लागत। कठोर PCB हरूमा परिपक्व प्रक्रियाहरू र सस्तो सामग्रीहरू हुन्छन्; लचिलो PCB हरू जटिल सामग्री र प्रक्रियाहरूको कारण महँगो हुन्छन्।

सामान्य FR4 सब्सट्रेटहरू: सामान्य प्रयोगको लागि -५५°C देखि १२५°C, सिसा-रहित सोल्डरिङको लागि छोटो अवधिको २६०°C। विशेष सामग्रीहरूले उच्च तापक्रम सहन सक्छन्।

केही cm² (साना नियन्त्रण बोर्डहरू) देखि धेरै m² (ठूला सर्भर मदरबोर्डहरू) सम्म।

आकार, तह र सामग्रीमा निर्भर गर्दछ। FR4 बहु-तह बोर्डहरू: ~१-३ किलोग्राम/वर्गमीटर, उही क्षेत्रको लचिलो PCB हरू भन्दा भारी।

सामान्य वातावरणमा १०-२०+ वर्ष; कठोर परिस्थितिमा वर्षौंमा छोट्याइयो (उच्च तापक्रम/आद्रता)।

FR4 मा ~१००-२००MPa को फ्लेक्सुरल मोड्युलस हुन्छ, जुन लचिलो PCB हरू भन्दा धेरै कम हुन्छ। मोटाई बढाउँदा तनाव प्रतिरोध बढ्छ।

FR4 (फाइबरग्लास इपोक्सी), फेनोलिक रेजिन, इपोक्सी रेजिन; विशेष उच्च-फ्रिक्वेन्सी अनुप्रयोगहरूको लागि PTFE।

राम्रो विद्युतीय इन्सुलेशन, यान्त्रिक गुणहरू, र आयामी स्थिरता। CTE: १३-१७ppm/℃। कम लागत र परिपक्व प्रक्रियाहरू।

कम विघटन तापक्रम (१२०-१५०°C), सोल्डरिङको समयमा डिलेमिनेशन हुने सम्भावना, कमजोर विद्युतीय/यान्त्रिक गुणहरू, उच्च CTE, र गन्ध आउने।

विद्युत प्रवाहको लागि प्रवाहकीय ट्रेसहरू बनाउँछ। सामान्य मोटाईहरू: ०.५ औंस (१७μm), १ औंस (३५μm), २ औंस (७०μm)। उच्च-धारा अनुप्रयोगहरूको लागि बाक्लो पन्नीहरू।

सर्ट सर्किट रोक्नको लागि इन्सुलेट गर्दछ, तामालाई अक्सिडेशन र भौतिक क्षतिबाट जोगाउँछ, र रंग (जस्तै, हरियो, नीलो) द्वारा क्षेत्रहरू छुट्याउँछ।

उत्पादन र डिबगिङको समयमा घटक पहिचानको लागि वर्णहरू/प्रतीकहरू छाप्छ। सामान्य रंग: सेतो; साथै खैरो, रातो, कालो, पहेंलो, आदि।

FR4: सामान्य प्रयोगको लागि कम लागत। उच्च-फ्रिक्वेन्सी सामग्रीहरू (जस्तै, PTFE): 5G को लागि कम सिग्नल हानि। सिरेमिक सब्सट्रेटहरू: उच्च-ताप ​​अनुप्रयोगहरूको लागि उच्च थर्मल चालकता।

विद्युतीय (उच्च आवृत्ति/उच्च भोल्टेज), मेकानिकल (कम्पन), तापक्रम र लागतलाई विचार गर्नुहोस्। उपभोक्ता इलेक्ट्रोनिक्सको लागि FR4, उच्च-आवृत्तिको लागि PTFE र उच्च-तापको लागि सिरेमिक प्रयोग गर्नुहोस्।

RoHS: खतरनाक पदार्थहरू (सिसा, पारा, आदि) लाई प्रतिबन्धित गर्दछ। हलोजन-मुक्त: Br/Cl

कम-CTE सामग्रीहरूले आयामी स्थिरतामा सुधार गर्छन्। उच्च थर्मल चालकताले ताप अपव्यय बढाउँछ। उच्च-प्रदर्शन इन्सुलेटरहरूले सिग्नल हानि कम गर्छन्, जसले गर्दा लघुकरण र उच्च प्रदर्शन सक्षम हुन्छ।

सिग्नल अखण्डता (प्रतिबाधा मिलान, प्रतिबिम्ब विरोधी/क्रसटलक), पावर वितरण, ग्राउन्डिङ, र करेन्ट बोक्ने क्षमता।

सिग्नल ट्रेसहरू छोटो पार्नुहोस्, भियाहरू कम गर्नुहोस्। उच्च-गति सिग्नलहरू र नियन्त्रण प्रतिबाधाको लागि भिन्न जोडीहरू प्रयोग गर्नुहोस्। ठोस तामाको साथ पावर/ग्राउन्ड प्लेनहरू। हस्तक्षेपबाट बच्न विभाजन मोड्युलहरू। करेन्टमा आधारित लाइन चौडाइ।

मोटाई/धारामा आधारित आकार (बाक्लो बोर्डहरूलाई ठूला भियाहरू चाहिन्छ)। गणना मार्फत न्यूनतम गर्नुहोस्। स्टबहरू हटाउन उच्च-गति संकेतहरूको लागि ब्याक-ड्रिलिंग।

परावर्तन कम गर्न स्रोत, प्रसारण लाइन, र लोड प्रतिबाधाहरू मिलाउने। लाइन चौडाइ, स्पेसिङ, डाइइलेक्ट्रिक मोटाई, र अनुमति (जस्तै, FR4 मा 50Ω माइक्रोस्ट्रिपको लागि 0.33mm चौडाइ) नियन्त्रण गरेर प्राप्त गरियो।

विभाजन कम्पोनेन्टहरू; संवेदनशील भागहरूलाई आवाज स्रोतहरूबाट टाढा राख्नुहोस्। ढालको लागि बहु-तह बोर्डहरूमा पावर/ग्राउन्ड प्लेनहरू। उच्च-गति सिग्नलहरू वरिपरि ग्राउन्ड प्लेनहरू। डिकपलिंग क्यापेसिटरहरू; अनुकूलित ग्राउन्डिङ।

कार्यात्मक विभाजन, गर्मी-संवेदनशील घटकहरू अलग गर्नुहोस्, उच्च-फ्रिक्वेन्सी घटकहरूलाई नजिक राख्नुहोस्, ठूला घटकहरूलाई प्राथमिकता दिनुहोस्, र सजिलो स्थापना/मर्मत सुनिश्चित गर्नुहोस्।

इन्डक्टन्स कम गर्न छेउछाउको पावर र ग्राउन्ड प्लेनहरू। भिया जडानहरू सहितको भोल्टेज। पावर प्लेनहरूको लागि ठोस तामा; उच्च-धारा मार्गहरू मोटो पार्नुहोस्।

तातो कम्पोनेन्टहरू मुनि थर्मल भियास र तामाको प्लेनहरू। उच्च थर्मल चालकता सब्सट्रेटहरू। वायुप्रवाह डिजाइन; आवश्यक परेमा तातो सिङ्क/फ्यानहरू थप्नुहोस्।

प्वालको स्थिति: ±०.१ मिमी। प्लेटेड भियाहरू: ±०.०७६ मिमी। प्लेटेड भियाहरू: ±०.०५ मिमी। लाइन चौडाइ: ±१०%-२०%।

अल्टियम डिजाइनर (सानो देखि मध्यम डिजाइनहरूको लागि उपयुक्त), क्याडेन्स एलेग्रो (उच्च-गति बहु-तह), मेन्टर PADS (प्रयोगकर्ता-मैत्री र कुशल)।

प्यानलाइजिङ → ड्रिलिङ → कपर डिपोजिसन → इमेजिङ → प्लेटिङ → एचिङ → सोल्डर मास्क → सिल्कस्क्रिन → सतह फिनिश → प्रोफाइलिङ।

समस्याहरू: खस्रो पर्खाल, गड्ढा, भाँचिएको ड्रिल। समाधान: ड्रिलहरू बदल्नुहोस्, गति/फिड अनुकूलन गर्नुहोस्, सामग्रीहरूको निरीक्षण गर्नुहोस्।

भूमिका: तह जडानको लागि प्वाल भित्ताहरूलाई सुचारु गर्नुहोस्। नियन्त्रणहरू: घोल संरचना, तापक्रम (२५-३५°C), pH (११-१२), पूर्व-उपचार सफाई।

फोटोलिथोग्राफी: HDI को लागि उच्च परिशुद्धता, उच्च लागत र जटिल। स्क्रिन प्रिन्टिङ: कम लागत/सरल उपकरण, कम परिशुद्धता।

वर्तमान घनत्व, प्लेटिङ समय, र घोल सांद्रता मार्फत नियन्त्रण गर्नुहोस्। जस्तै, १ औंस (३५μm) लाई २-३A/dm² मा २०-३० मिनेट लाग्छ।

इचेन्टको सांद्रता, तापक्रम, समय, र स्प्रेको चाप नियन्त्रण गर्नुहोस्, र उपकरणहरू नियमित रूपमा मर्मत गर्नुहोस्। उच्च सांद्रताले अत्यधिक इचिङ हुन सक्छ, जबकि कम सांद्रताले अपूर्ण इचिङ निम्त्याउँछ। तापक्रम ४५-५५ डिग्री सेल्सियसमा राख्नुहोस्, बोर्डको मोटाई आदिको आधारमा समय निर्धारण गर्नुहोस्, र पूर्ण सम्पर्कको लागि एकरूप दबाब सुनिश्चित गर्नुहोस्।

प्रिन्टिङ, पिनहोल वा बबलहरू नछुटाई सर्किटलाई एकरूपतापूर्वक ढाक्नुहोस्। तामाको सतहमा तेलको मोटाई: १०-१८μm, मार्फत: ५-८μm। अत्यधिक प्याड कभरेज वा सर्ट-सर्किट जोखिमहरू रोक्न सर्किटको किनारहरूबाट उपयुक्त दूरी।

क्यारेक्टरहरू स्पष्ट, पूर्ण, राम्रो रङ कन्ट्रास्ट सहितको, मुख्य क्षेत्रहरूलाई अवरुद्ध नगरी सही रूपमा राखिएको, र बलियो आसंजन भएको हुनुपर्छ (उपयुक्त मसी र उपचार प्रक्रियाहरू चयन गर्नुहोस्)।

HASL: कम लागत, राम्रो सोल्डरबिलिटी, सीमित समतलता। ENIG: चिल्लो, राम्रो सोल्डरबिलिटी र जंग प्रतिरोध, उच्च लागत। विसर्जन टिन: राम्रो सोल्डरबिलिटी, चिल्लो सतह, शेल्फ लाइफ। OSP: कम लागत, सरल प्रक्रिया, छोटो सोल्डरबिलिटी अवधारण।

मेकानिकल काट्ने (उच्च परिशुद्धता, जटिल ठूला आकारहरूको लागि उपयुक्त)। पंचिंग (उच्च दक्षता, नियमित ठूलो उत्पादनको लागि उपयुक्त)। लेजर काट्ने (अत्यन्त उच्च परिशुद्धता, उच्च लागत, मसिना साना ब्याचहरूको लागि उपयुक्त)। आकार, परिशुद्धता, ब्याच आकार, र लागतको आधारमा छनौट गर्नुहोस्।

काटेपछि आयाम/मोटाई निरीक्षण गर्नुहोस्। ड्रिलिंग पछि प्वालको स्थिति, आकार र भित्ता जाँच गर्नुहोस्। प्लेटिङ पछि तामाको मोटाई/एकरूपता परीक्षण गर्नुहोस्। नक्काशी पछि सर्किटको अखण्डता निरीक्षण गर्नुहोस्। सोल्डर मास्क/क्यारेक्टरहरूको प्रिन्टिङ गुणस्तर जाँच गर्नुहोस्। सतह परिष्करण पछि कोटिंग मोटाई/टाँसिएको परीक्षण गर्नुहोस्। मोल्डिंग पछि आकार/किनाराहरू निरीक्षण गर्नुहोस्।

फ्लाइङ प्रोब परीक्षक वा ICT उपकरणहरू प्रयोग गर्नुहोस्। फ्लाइङ प्रोबले साना ब्याचहरू/प्रजातिहरू, ओपनहरू/सर्टहरू पत्ता लगाउने, आदिलाई उपयुक्त हुन्छ। ICT ठूलो मात्रामा उत्पादनको लागि हो, विशेष फिक्स्चरहरू प्रयोग गरेर विद्युतीय कार्यसम्पादनको पूर्ण परीक्षण गर्दछ।

बहु-तह बोर्डहरूमा जडान, खाली ठाउँहरू, तामाको अखण्डता मार्फत पत्ता लगाउनुहोस्। BGA सोल्डर जोइन्टहरू र आन्तरिक दोषहरू (विदेशी पदार्थ, डिलेमिनेशन) विनाशकारी रूपमा जाँच गर्नुहोस्।

अप्टिकल क्यामेराहरू मार्फत छविहरू सङ्कलन गर्नुहोस् र हराएको कम्पोनेन्टहरू, गलत अलाइनमेन्ट, सर्टहरू जस्ता दोषहरू पत्ता लगाउन मापदण्डहरूसँग तुलना गर्नुहोस्। दक्षता र गुणस्तर सुधार गर्न प्रिन्टिङ, प्लेसमेन्ट, रिफ्लो सोल्डरिङ पछि वास्तविक-समय निरीक्षणमा लागू गरियो।

बन्ड परीक्षण (निर्दिष्ट कोण/चक्रमा दरारहरू अवलोकन गर्नुहोस्)। ड्रप परीक्षण (प्रभावहरूको नक्कल गर्नुहोस्)। कम्पन परीक्षण (सोल्डरिंग र संरचना जाँच गर्न कम्पनहरूको नक्कल गर्नुहोस्)।

IPC-4552 अनुसार, ENIG उच्च-फ्रिक्वेन्सी/उच्च-विश्वसनीयता (Ni: 3-5μm, Au: 0.05-0.1μm) को लागि उपयुक्त छ। OSP कम लागतको छ (फिल्म मोटाई: 0.2-0.5μm, छोटो अवधिको भण्डारणको लागि उपयुक्त)। HASL परिपक्व छ (Sn मोटाई >2.5μm, कमजोर समतलता)।

घोलको सांद्रता (एसिडिक इचेन्ट: CuCl₂ १८०-२२० ग्राम/लिटर, HCl १.०-१.५ मोल/लिटर), तापक्रम ५०-५५ ℃ समायोजन गर्नुहोस्। अत्यधिक कम इचिङको लागि, गति घटाउनुहोस् र स्प्रे प्रेसर २-३ बारमा बढाउनुहोस्।

IPC-6012 अनुसार, सामान्य बहु-तह बोर्डहरू ≤75μm, HDI बोर्डहरू ≤50μm। लेजर ड्रिलिंग स्थिति शुद्धता ±25μm, उच्च-परिशुद्धता एक्सपोजर मेसिनहरूद्वारा नियन्त्रित।

FR-४ सामग्री: अनुदैर्ध्य ≥३४५MPa, अनुप्रस्थ ≥२७६MPa (ASTM D७९०)। १.६ मिमी मोटाई ≥३००MPa।

मेटलोग्राफिक सेक्सनिङ (IPC-TM-650, थ्रु-होल ≥20μm, ब्लाइन्ड/गाडिएको ≥18μm मार्फत)। XRF गैर-विनाशकारी परीक्षण (शुद्धता ±0.5μm)।

पूर्व-तापमान: ९०-१३०℃ (६०-१२० सेकेन्ड)। सोल्डरिङ क्षेत्र: २४०-२६०℃ (सम्पर्क २-४ सेकेन्ड)। चिसो दर: ३-६℃/सेकेन्ड (J-STD-003)।

परम्परागत: १५-३०μm (IPC-६०१२), घना क्षेत्रहरू ≥२०μm। स्क्रिन प्रिन्टिङ: २०-२५μm, प्रकाश उपचार: १५-२०μm।

परम्परागत: ६/६ मिलि (०.१५२४ मिमी)। LDI + रासायनिक नक्काशी: ३/३ मिलि (०.०७६२ मिमी)। HDI बोर्डहरू: १/१ मिलि (०.०२५४ मिमी)।

चालकताको लागि, रेजिन प्लगिङ छनौट गर्नुहोस् (गहिराई ≥80% गहिराई मार्फत, समतलता त्रुटि ≤10μm)। इन्सुलेशनको लागि मात्र, कभरिङ छनौट गर्नुहोस् (कभरेज चौडाइ ≥0.1mm)।

IPC-J-STD-033 अनुसार, ०.१% भन्दा कम आर्द्रता कम गर्न १२५ डिग्री सेल्सियसमा ४-८ घण्टा (≤१.६ मिमी: ४ घण्टा, ＞१.६ मिमी: ८ घण्टा) बेक गर्नुहोस्।

उच्च खस्रोपनले छालाको प्रभाव र संकेत हानि बढाउँछ। RTF पन्नी Ra＜0.5μm (उच्च आवृत्ति >10GHz को लागि उपयुक्त)। VLP पन्नी Ra＜0.3μm (हानि न्यूनीकरण १५%-२०%)।

डिबरिङ मेसिन ब्रसिङ (दबाव ०.३-०.५MPa, गति २-३ मिटर/मिनेट)। रासायनिक माइक्रो-एचिङ (सोडियम पर्सल्फेट १००-१५० ग्राम/लिटर, ४०-५०℃, १-२ मिनेट)।

सामान्य: एकल-अन्त्य ±१०%, भिन्नता ±८%। उच्च-गति (>१Gbps): एकल-अन्त्य ±५%, भिन्नता ±३%, रेखा चौडाइ, डाइइलेक्ट्रिक मोटाई, तामा मोटाई मार्फत समायोजित।

UL ७९६ अनुसार, २५℃/५०% RH मा FR-४ सामग्री ≥१४००V/mm। क्रिपेज दूरी १ मिमी १००-२००V सँग मेल खान्छ।

न्यूनतम रेखा चौडाइ/स्पेसिङ, प्वाल व्यास/प्याड अनुपात (प्याड ≥प्वाल +०.४ मिमी जब प्वाल ≥०.३ मिमी हुन्छ), तामा क्षेत्रफल अनुपात (३०%-७०%), ड्रिल पक्ष अनुपात (≤८:१), सोल्डर मास्क ब्रिज चौडाइ (≥०.१ मिमी)।

कारणहरू: CTE बेमेल, असमान मोटाई, अनुचित तापक्रम वक्र। समाधानहरू: CTE ≤15ppm/℃ सामग्रीहरू चयन गर्नुहोस्, मोटाई सहनशीलता ±0.05mm नियन्त्रण गर्नुहोस्, ताप दर ≤3℃/s अनुकूलन गर्नुहोस्।

IPC-TM-650 अनुसार, ≥10¹⁰Ω १६८ घण्टा पछि ८५℃/८५% RH मा, ≥10¹²Ω उच्च-अन्त अनुप्रयोगहरूको लागि, सतह सफाई नियन्त्रण आवश्यक पर्दछ।

ब्लाइन्ड भियाहरू: लेजर/मेकानिकल ड्रिलिंग + प्लेटिङ, सतह अन्तरसम्बन्धको लागि गहिराई ≤0.5 मिमी। गाडिएको भियाहरू: परजीवी प्यारामिटरहरू कम गर्न भित्री-तह संकेतहरूको लागि मेकानिकल ड्रिलिंग + ल्यामिनेशन, पङ्क्तिबद्धता आवश्यक पर्दछ।

फ्लाइङ प्रोब: कभरेज >९८%, साना ब्याचहरू/उच्च घनत्वको लागि उपयुक्त, ढिलो (३-५ सेकेन्ड/बिन्दु)। नङको नङको नङ: छिटो (

प्रत्येक १ औंस (३५μm) वृद्धिले थर्मल चालकता ३८% ले बढाउँछ। उच्च-शक्ति अनुप्रयोगहरूमा ३ औंस पन्नीले थर्मल भियासको साथ तापमान वृद्धि १५%-२०% ले घटाउँछ।

परम्परागत: ०.१ मिमी। LDI भएका उच्च-घनत्वका बोर्डहरू: ०.०७५ मिमी, सोल्डरिङ ब्रिजिङलाई रोक्छ।

प्याडहरूमा असमान सोल्डर, सोल्डरिङ मार्फत अपर्याप्त, असमान सतह। नियन्त्रण सोल्डर