உயர்தர PCBகளை எவ்வாறு தயாரிப்பது? முக்கிய PCB உற்பத்தி படிகளுக்கான விரிவான வழிகாட்டி
PCB உற்பத்தி செயல்முறை
படி 1: தரவு சரிபார்ப்பு
உற்பத்திக்கு முன், PCB உற்பத்தியாளர் வாடிக்கையாளரால் வழங்கப்பட்ட பலகை தயாரிப்புத் தரவைச் சரிபார்க்கிறார், இதில் பலகை அளவு, செயல்முறைத் தேவைகள் மற்றும் தயாரிப்பு அளவு ஆகியவை அடங்கும். வாடிக்கையாளருடன் ஒரு ஒப்பந்தத்தை எட்டிய பின்னரே உற்பத்தி தொடர்கிறது.
படி 2: பொருள் வெட்டுதல்
வாடிக்கையாளரின் பலகை தயாரிப்பு தகவலின்படி, தேவைகளைப் பூர்த்தி செய்யும் சிறிய துண்டுகளாக உற்பத்தி பலகைகளை வெட்டுங்கள். குறிப்பிட்ட செயல்பாடுகள்: பெரிய தட்டு பொருள் → MI தேவைகளுக்கு ஏற்ப வெட்டுதல் → தட்டு வெட்டுதல் → மூலையில் வெட்டுதல்/விளிம்பு அரைத்தல் → தட்டு வெளியேற்றம்.
படி 3: துளையிடுதல்
PCB பலகையில் தொடர்புடைய நிலைகளில் தேவையான துளை விட்டத்தை துளைக்கவும். குறிப்பிட்ட செயல்பாடுகள்: பெரிய தட்டு பொருள் → MI தேவைகளுக்கு ஏற்ப வெட்டுதல் → குணப்படுத்துதல் → மூலை வெட்டுதல்/விளிம்பு அரைத்தல் → தட்டு வெளியேற்றம்.
படி 4: செம்பு மூழ்குதல்
காப்பு துளையில் ஒரு மெல்லிய செம்பு அடுக்கு வேதியியல் ரீதியாக படிந்துள்ளது. குறிப்பிட்ட செயல்பாடுகள்: தோராயமாக அரைத்தல் → பலகையைத் தொங்கவிடுதல் → தானியங்கி செம்பு மூழ்கும் கோடு → பலகையைக் குறைத்தல் → 1% நீர்த்த H2SO4 இல் ஊறவைத்தல் → தாமிரத்தை தடிமனாக்குதல்.
படி 5: பட பரிமாற்றம்
தயாரிப்பு படத்திலிருந்து படங்களை பலகைக்கு மாற்றவும். குறிப்பிட்ட செயல்பாடுகள்: சணல் பலகை → பட அழுத்துதல் → நிலைநிறுத்துதல் → சீரமைப்பு → வெளிப்பாடு → நிலைநிறுத்துதல் → மேம்பாடு → ஆய்வு.
படி 6: கிராஃபிக் முலாம் பூசுதல்
தேவையான தடிமன் கொண்ட ஒரு செப்பு அடுக்கையும், சுற்று வடிவத்தின் வெளிப்படும் செப்புத் தாள் அல்லது துளை சுவரில் தங்க நிக்கல் அல்லது தகர அடுக்கையும் மின்தட்டு. குறிப்பிட்ட செயல்பாடுகள்: மேல் தட்டு → கிரீஸ் நீக்கம் → இரண்டாம் நிலை நீர் கழுவுதல் → நுண்ணிய அரிப்பு → நீர் கழுவுதல் → அமில கழுவுதல் → தாமிர முலாம் → நீர் கழுவுதல் → அமில ஊறவைத்தல் → தகரம் முலாம் → நீர் கழுவுதல் → கீழ் தட்டு.
படி 7: படலத்தை அகற்றுதல்
சுற்று அல்லாத செப்பு அடுக்கை வெளிப்படுத்த NaOH கரைசலுடன் மின்முலாம் பூச்சு எதிர்ப்பு அடுக்கை அகற்றவும்.
படி 8: பொறித்தல்
ஒரு வேதியியல் ரீஜென்ட்டைப் பயன்படுத்தி சுற்று அல்லாத பகுதிகளை அகற்றவும்.
படி 9: சாலிடர் மாஸ்க்
சுற்றுகளைப் பாதுகாக்கவும், சுற்றுகளில் தகரத்தால் பாகங்கள் சாலிடரிங் செய்வதைத் தடுக்கவும், பச்சைப் படத்தின் படங்களை பலகைக்கு மாற்றவும்.
படி 10: சில்க்ஸ்கிரீன்
PCB போர்டில் அடையாளம் காணக்கூடிய எழுத்துக்களை அச்சிடுங்கள். குறிப்பிட்ட செயல்பாடுகள்: சாலிடர் முகமூடியின் இறுதி குணப்படுத்தலுக்குப் பிறகு, குளிர்வித்து அசையாமல் நிற்கவும், திரையை சரிசெய்யவும், எழுத்துக்களை அச்சிடவும், இறுதியாக குணப்படுத்தவும்.
படி 11: தங்க விரல்கள்
பிளக் விரலின் கடினத்தன்மை மற்றும் தேய்மான எதிர்ப்பை அதிகரிக்க, தேவையான தடிமன் கொண்ட நிக்கல்/தங்க அடுக்கைப் பயன்படுத்துங்கள்.
படி 12: உருவாக்குதல்
ஒரு அச்சு அல்லது CNC இயந்திரத்தைப் பயன்படுத்தி வாடிக்கையாளருக்குத் தேவையான வடிவத்தை துளைக்கவும்.
படி 13: சோதனை செய்தல்
திறந்த சுற்றுகள், குறுகிய சுற்றுகள் போன்றவற்றால் ஏற்படும் செயல்பாட்டுக் குறைபாடுகளை காட்சி ஆய்வு மூலம் கண்டறிவது கடினம், மேலும் பறக்கும் ஆய்வு சோதனையாளரைப் பயன்படுத்தி சோதிக்க முடியும்.
