Wéi ee qualitativ héichwäerteg PCBs hierstellt? Ëmfaassend Guide fir wichteg Schrëtt an der PCB-Fabrikatioun
PCB Produktiounsprozess
Schrëtt 1: Datenverifizéierung
Virun der Produktioun iwwerpréift de PCB-Hiersteller d'Date vun der Platinproduktioun, déi vum Client geliwwert goufen, dorënner d'Platingréisst, d'Prozessufuerderungen an d'Produktquantitéit. D'Produktioun geet eréischt no enger Vereinbarung mam Client weider.
Schrëtt 2: Materialschneiden
No den Informatioune vum Client iwwer d'Plackeproduktioun, schneiden d'Produktiounsplacken a kleng Stécker, déi den Ufuerderungen entspriechen. Spezifesch Operatiounen: grouss Plackematerial → Schneiden no den MI-Ufuerderungen → Placke schneiden → Eckschneiden/Kantenschleifen → Plackenentladung.
Schrëtt 3: Bueren
Buert den erfuerderlechen Duerchmiesser vum Lach op de jeeweilege Positiounen op der PCB-Plack. Spezifesch Operatiounen: Groussplackematerial → Schneiden no MI-Ufuerderungen → Aushärten → Eckschneiden/Kantenschleifen → Plackenentladung.
Schrëtt 4: Koffer Sinking
Eng dënn Schicht Koffer gëtt chemesch op d'Isolatiounslach ofgesat. Spezifesch Operatiounen: Grobschleifen → Ophänken vun der Plack → Automatesch Koffer-Senkleitung → Senken vun der Plack → Antwässung an 1% verdënntem H2SO4 → Verdickung vum Koffer.
Schrëtt 5: Bildtransfer
Transferéiert d'Biller vum Produktiounsfilm op d'Papp. Spezifesch Operatiounen: Hanfpapp → Filmpressen → Stellen → Ausriichtung → Beliichtung → Stellen → Entwécklung → Inspektioun.
Schrëtt 6: Grafikbeschichtung
Eng Kofferschicht vun der gewënschter Déckt an eng Gold-Nickel- oder Zinnschicht op der fräigeluechter Kofferblech oder Lachwand vum Schaltungsmuster galvaniséieren. Spezifesch Operatiounen: iewescht Plack → Entfettung → Sekundärwasserwäschung → Mikrokorrosioun → Waasserwäschung → Säurewäschung → Kofferplattéierung → Waasserwäschung → Säureawäichung → Verzinnung → Waasserwäschung → ënnescht Plack.
Schrëtt 7: Filmentfernung
Ewechhuelt d'Anti-galvaniséierend Beschichtungsschicht mat enger NaOH-Léisung, fir déi net-circuit Kupferschicht fräizeleeën.
Schrëtt 8: Ätzen
Net-Circuit-Deeler mat engem chemesche Reagens ewechhuelen.
Schrëtt 9: Lötmask
Transferéiert d'Biller vum grénge Film op d'Plat, haaptsächlech fir de Circuit ze schützen an d'Lätze vun Deeler mat Zinn um Circuit ze verhënneren.
Schrëtt 10: Seidedrock
Dréckt erkennbar Zeechen op der PCB-Plack. Spezifesch Operatiounen: nom Schlusshärten vun der Lötmask, ofkille loossen a stoe loossen, den Ecran upassen, Zeechen drécken an endlech härten.
Schrëtt 11: Goldfanger
Applizéiert eng Néckel/Gold-Schicht vun der gewënschter Déckt op de Steckerfanger, fir seng Häert a Verschleißbeständegkeet ze verbesseren.
Schrëtt 12: Formen
Stanzt déi vum Client gewënschte Form mat enger Form oder enger CNC-Maschinn.
Schrëtt 13: Testen
Funktiounsdefekter, déi duerch oppe Circuiten, Kuerzschluss usw. verursaacht ginn, si schwéier duerch visuell Inspektioun ze erkennen a kënne mat engem fléiende Sonde-Tester getest ginn.
