Categorías de módulos

Xestión de materiais de soldadura

1. Cales son as proporcións de compoñentes e as vantaxes de rendemento da soldadura común sen chumbo SAC305?

Composición: Sn96.5Ag3.0Cu0.5, punto de fusión 217 ℃. Vantaxes: resistencia á oxidación mellorada nun 30 %, cumpre as directivas ambientais RoHS, forte fiabilidade a altas temperaturas e retención da resistencia mecánica superior ao 85 % despois do envellecemento a 150 ℃ durante 1000 horas.
2. Como afecta o punto eutéctico das aliaxes de soldadura ao proceso de soldadura?

As soldaduras eutécticas (como a Sn63Pb37) non teñen unha zona de coexistencia sólido-líquido ao fundirse, cunha estreita xanela de temperatura de soldadura, o que require que a temperatura máxima de soldadura por refluxo sexa 50-70 ℃ superior ao punto de fusión; as soldaduras non eutécticas teñen unha zona de coexistencia sólido-líquido, o que require un control preciso da temperatura para evitar unha soldadura insuficiente.
3. Como distinguir os escenarios de aplicación do fluxo con diferentes niveis de actividade?

Grao R (baixa actividade): escenarios de alta limpeza como o aeroespacial e o médico, con resistencia ao illamento residual ≥10¹²Ω;

Grao RA (actividade media): electrónica de consumo, capaz de controlar unha taxa de defectos de soldadura ≤0,5 %;

Grao SA (forte actividade): Superficies gravemente oxidadas que requiren unha limpeza rigorosa para evitar a corrosión.
4. Cales son os estándares de contido de fluxo para o arame de soldadura e o seu impacto na soldadura?

Contido estándar: 1,0 %-3,0 %. Un contido demasiado baixo leva a unha eliminación insuficiente das películas de óxido, o que aumenta a taxa de defectos entre un 20 % e un 30 %; un contido demasiado alto provoca un exceso de residuos que afectan ao illamento, sendo habitual que se use entre o 1,8 % e o 2,2 % na montaxe electrónica.
5. Como afecta a distribución do tamaño das partículas do po metálico na pasta de soldadura ao rendemento da impresión?

Tipo 3 (25-45 μm): axeitado para almofadas con espazamento superior a 0,5 mm, taxa de defectos de desmoldaxe de impresión
Tipo 4 (20-38 μm): axeitado para espazamentos finos de 0,3 mm, propenso a atascarse o estarcido con parámetros inadecuados (probabilidade +15%).
6. Cal é o rango admisible de flutuacións de temperatura e humidade no ambiente de almacenamento da pasta de soldadura?

Temperatura: 0-10 ℃ (dentro dunha flutuación de ±2 ℃), humidade: HR ≤60 %. A taxa de cambio de viscosidade aumenta entre un 5 % e un 8 % ao día cando a flutuación da temperatura supera os ±2 ℃ e a humidade excesiva acelera a oxidación.
7. Cal é o período máximo de almacenamento para o arame de soldadura sen abrir?

Fío de soldadura que contén chumbo: 3-5 anos (15-25 ℃, HR ≤ 60%);

Fío de soldadura sen chumbo: 2-3 anos. A oxidación intensifícase despois do período, e a porosidade pode aumentar ata o 10 %-15 %.
8. Por que se debe almacenar o fluxo líquido lonxe da luz?

Os compoñentes activos do fluxo (como os ácidos orgánicos) descomponse rapidamente cando se expoñen á luz, cunha diminución da actividade nun 40 % despois dun mes de exposición á luz, mentres que só diminúe entre un 10 % e un 15 % en 6 meses de almacenamento sen luz.
9. Por que está prohibido axitar durante a recuperación da temperatura da pasta de soldadura tomada dun almacén frigorífico?

A axitación provoca unha temperatura interna desigual, o que leva a un curado prematuro local ou a unha volatilización anormal do solvente. A desviación da viscosidade é ≤5 % despois de 4-6 horas de recuperación da temperatura axeitada, mentres que a axitación incorrecta pode causar unha desviación de ata o 20 %.
10. Cal é o ciclo de calibración para os rexistradores de temperatura e humidade nas zonas de almacenamento de soldadura?

Calibre cada 6 meses para garantir un erro de temperatura de ±1 ℃ e un erro de humidade de ±3 % de HR, evitando condicións de almacenamento fóra de control.
11. Cal é o tempo máximo de uso da pasta de soldador aberta nunha prensa de impresión?

O uso continuo non debe exceder as 8 horas a temperatura ambiente de 20-25 ℃ e HR ≤60 %. A viscosidade aumenta entre un 30 % e un 50 % cando se supera, e a taxa de defectos de impresión aumenta ata o 15 %-20 %.
12. Como determinar o ciclo de substitución do líquido de soldadura no tanque de soldadura por onda?

Determine pola carga de produción e a cantidade de escoria de soldadura, substitúa cada 500-1000㎡ PCB producidos; substitúa con antelación cando o contido de cobre sexa >0,8%, se non, a taxa de defectos aumenta entre un 25% e un 35%.
13. Cal é a relación entre o consumo de fío de soldadura e o tamaño da unión de soldadura na soldadura selectiva?

O consumo aumenta entre un 15 % e un 20 % por cada aumento de 0,1 mm no diámetro da unión de soldadura. O uso pódese predicir calculando o volume da unión de soldadura (densidade SAC305 7,4 g/cm³).
14. Cal é a combinación óptima de temperatura da punta do soldador e tempo de soldadura na soldadura manual?

Temperatura: 350-380 ℃, tempo: 2-3 segundos. Por riba de 400 ℃ ou >5 segundos, os compoñentes poden resultar danados facilmente; por debaixo de 350 ℃, a soldadura é insuficiente e a taxa de defectos pode aumentar nun 40 %.
15. Como afecta o ángulo da rodillo á calidade da impresión durante a impresión con pasta de soldadura?

Un ángulo de 45°-60° é o óptimo. 60° propenso a salpicaduras e carambolas, cunha taxa de defectos que aumenta entre un 8 % e un 10 % por cada desviación de 5°.
16. Como detectar ocos internos nas unións de soldadura mediante raios X?

Os raios X poden detectar ocos cun diámetro ≥0,1 mm. Estándar IPC-A-610: área de ocos ≤25 % para produtos de clase B, ≤15 % para clase C, con ocos excesivos que afectan á disipación da calor e á resistencia.
17. Cales son as condicións estándar e os rangos de desviación admisibles para as probas de viscosidade da pasta de soldadura?

Condicións: 25 ± 0,5 ℃, velocidade de rotación de 5 rpm, proba durante 60 segundos. Viscosidade estándar SAC305: 80-120 Pa·s, é necesario axustar se a desviación supera o ± 15 %.
18. Cales son os métodos de proba de resistencia á tracción e os criterios de cualificación para as unións de soldadura?

Proba cun aparello de probas de tracción a unha velocidade de 5 mm/min. ≥0,5 N para o encapsulado 0603, ≥1,5 N para os cables QFP, resistencia insuficiente, propenso a fallar baixo vibración.
19. Como analizar a microestrutura das unións de soldadura mediante sección metalográfica?

Observar ao microscopio despois de esmerilar e pulir, centrándose no grosor da capa de IMC (1-3 μm para SAC305), xa que >5 μm fai que as unións de soldadura sexan fráxiles e acurta a vida útil en máis dun 50 %.
20. Cal é o estándar da proba de limpeza iónica para os residuos de fluxo?

Proba por cromatografía iónica, residuo de ións por unidade de área ≤1,5 μg/cm² (en equivalente a NaCl), o exceso provoca facilmente curtocircuítos por migración electroquímica.
21. Como afecta a soldadura a velocidade de quecemento na etapa de prequecemento da soldadura por refluxo?

Unha taxa de 1-3 ℃/s é axeitada. >5 ℃/s é propenso á formación de fisuras por tensión térmica nos compoñentes,
22. No proceso de soldadura por dobre onda, cales son as funcións e os axustes dos parámetros da onda frontal e da onda traseira?

Onda frontal (onda turbulenta): altura da onda 30-50 mm, velocidade 2-3 m/min, elimina o fluxo e o aire;

Onda inversa (onda suave): altura da onda 20-30 mm, velocidade 1,5-2,5 m/min, dá forma ás unións de soldadura.
23. Como reducir o colapso da pasta de soldadura optimizando o deseño da abertura do estarcido?

Usar aberturas escalonadas e esquinas redondeadas cortadas con láser. Reducir a abertura QFP de paso de 0,3 mm entre un 10 % e un 15 % e engadir esquinas redondeadas de 0,05 mm, o que reduce a taxa de colapso do 12 % ao 3 % e un 5 %.
24. Cal é o impacto da protección con nitróxeno na calidade da soldadura na soldadura selectiva?

O ambiente nitróxeno (contido de osíxeno
25. Como axustar a velocidade de arrefriamento da soldadura por refluxo segundo o grosor da PCB?

Por cada aumento de 0,5 mm no grosor da placa de circuíto impreso (PCB), reduza a velocidade de arrefriamento en 1-2 ℃/s. Un arrefriamento demasiado rápido (> 5 ℃/s para placas grosas propensas a rachar) ou demasiado lento afecta á eficiencia e provoca oxidación.
26. Cal é o principio de correspondencia entre a velocidade de desmoldaxe da prensa de impresión e a viscosidade da pasta de soldadura?

Canto maior sexa a viscosidade, máis lenta será a velocidade de desmoldeo. Alta viscosidade (>150 Pa·s): 1-2 mm/s, baixa viscosidade (
27. Cal é a relación entre o número de zonas de temperatura de soldadura por refluxo e a soldadura de placas de circuítos complexas?

Os equipos con 8 ou máis zonas de temperatura son máis axeitados para placas de circuítos de alta densidade, mellorando a taxa de cualificación do 85 % a máis do 95 % en comparación cos equipos de 6 zonas, cun control de temperatura máis preciso.
28. Cal é o impacto do dispositivo de axitación no tanque de soldadura por onda na uniformidade do líquido de soldadura?

Unha velocidade de rotación de 20-40 rpm proporciona a mellor uniformidade do líquido de soldadura. Despois de deixar de axitar, a diferenza de temperatura entre as capas superior e inferior aumenta entre 3 e 5 ℃ por hora, cun aumento da desviación da composición e da taxa de defectos do 10 % ao 15 %.
29. Cal é o impacto da precisión do volume de pulverización de estaño da boquilla de soldadura selectiva en unións de soldadura diminutas?

A precisión debe controlarse dentro de ±0,01 mg. Para os encapsulados 0201, unha desviación >±0,02 mg aumenta a probabilidade de curtocircuíto/soldadura insuficiente entre un 40 % e un 50 %, o que afecta gravemente ao rendemento.
30. Cal é o rango de control de tensión para o sistema de alimentación de fío de soldadura?

Tensión de 0,8-1
31. Cal é o proceso e as precaucións estándar para a reciclaxe de soldadura sen chumbo?

Proceso: Recollida clasificada → fusión e eliminación de impurezas → axuste da composición. Temperatura de fusión 280-320 ℃, contido de estaño ≥99,5 % despois da eliminación de impurezas. Evitar a contaminación por metais pesados; as augas residuais deben neutralizarse e precipitarse para cumprir as normas de vertido GB 8978-1996.
32. Cales son os principais compoñentes dos gases volátiles de fluxo e os seus límites de exposición profesional?

Contén ácido abiético e isopropanol. Límites de exposición ocupacional: ácido abiético 5 mg/m³ (media ponderada no tempo), isopropanol 980 mg/m³. Equipar con ventilación de alta eficiencia para previr irritacións respiratorias e neurolóxicas.
33. Cal é o código de clasificación de residuos perigosos e os requisitos de eliminación dos materiais de soldadura residuais?

Clasificado como HW49 (código 900-041-49), debe ser eliminado por unidades cualificadas, cumprir as Medidas de Xestión de Documentos de Transferencia de Residuos Perigosos e prohibir estritamente mesturalo con residuos domésticos.
34. Cales son os requisitos de grao a proba de explosións para as zonas de almacenamento de soldadura?

Para almacenar fluxo inflamable requírese un grao a proba de explosións Ex dⅡBT4. Empregue iluminación/interruptores a proba de explosións e prohíba os equipos que produzan faíscas. O incumprimento aumenta o risco de incendio/explosión entre un 30 % e un 50 %.
35. Como evitar a oxidación secundaria das escorias de soldadura durante o almacenamento?

Gardar en recipientes selados e selados con antioxidante BHT ao 0,5 %-1,0 %. A oxidación aumenta nun 50 % en 24 horas cando se expón; o almacenamento selado amplía o período de reciclaxe a 3-6 meses.
36. Como reducir custos optimizando o grosor de impresión da pasta de soldadura?

Reduce o grosor de 0,15 mm a 0,12 mm cumprindo cos estándares de calidade, o que reduce o uso entre un 20 % e un 25 %. A optimización DOE reduce o custo por PCB entre 0,3 e 0,5 RMB.
37. Cal é a taxa de perda media do arame de soldadura na industria e as medidas de redución?

Media do sector: 8 %-12 %. Medidas: alimentación automática do fío (reduce a perda entre un 3 e un 5 %), procedementos optimizados (reduce a soldadura en baleiro entre un 15 % e un 20 %), reciclaxe de fíos residuais (taxa de recuperación do 70 % ao 80 %), pode reducirse ata o 5 % ao 8 %.
38. Cal é o sistema de índice de avaliación custo-rendemento para pastas de soldadura de diferentes marcas?

Indicadores: prezo unitario, contido de metal (+5 % de custo por cada +1 %), taxa de defectos de impresión (-0,5 RMB/PCB por cada -1 %), vida útil (-3 % de custo de almacenamento por cada +1 mes), calculado mediante un índice ponderado.
39. Como reducir a escoria da soldadura por onda mediante a optimización do proceso?

Medidas: protección contra o nitróxeno (reduce as escorias entre un 40 % e un 60 %), aceite antioxidante (reduce a taxa de oxidación entre un 50 % e un 70 %), control da temperatura ±2 ℃, pode reducir as escorias de 5 kg/kits a 2-3 kg/kits.
40. Cal é a relación entre a rotación do inventario de soldadura e a ocupación de capital?

Aumentar a rotación de 4 a 6 veces ao ano reduce o custo de ocupación de capital nun 33 %. Mellora a eficiencia mediante a adquisición JIT, a optimización do inventario (redución do 20 % ao 30 %) e un ciclo máis curto (redución de 15 a 20 días).
41. En que procesos clave se debe centrar a atención durante as auditorías de certificación ISO 9001 dos provedores de soldadura?

Enfoque: inspección de materias primas (cobertura do 100 %), control da produción (por exemplo, desviación do tempo de mestura da pasta de soldadura ≤5 %), probas de produtos acabados (≥10 artigos por lote), manipulación de produtos non conformes (puntualidade ≥95 %).
42. Como avaliar a capacidade de I+D dun provedor mediante auditorías in situ?

Indicadores de avaliación: equipamento de I+D (dispoñibilidade de DSC, SEM), proporción de persoal de I+D (≥15%), número de patentes (≥3 novas anuais), ciclo de desenvolvemento de novos produtos (media ≤6 meses).
43. Como determinar a taxa de depósito de calidade para os provedores de soldadura?

Proporción: 5 %-10 % do importe anual da adquisición. Desconto por taxa de defectos por lotes > 3 %, devolución despois de 3 lotes consecutivos para incentivar o control de calidade.
44. Que parámetros técnicos clave deben incluírse no acordo técnico cos provedores de soldadura?

Inclúe: composición da aliaxe (por exemplo, tolerancia SAC305 Sn±0,5 %, Ag±0,2 %, Cu±0,1 %), punto de fusión (217 ℃±3 ℃), viscosidade (50-150 Pa·s±10 %), nivel de actividade (por exemplo, haluro de grao RA ≤0,5 %), requisitos ambientais (RoHS 2.0), etc.
45. Como xestionar a información dos lotes de soldadura mediante un sistema de trazabilidade da calidade?

Rexistros do sistema: número de lote, data de produción, composición, tempo de almacenamento, etc., vinculados a identificadores únicos da PCBA. Reduciuse o tempo de localización do problema de 24 a ≤2 horas.
46. Como afectan á calidade de impresión os diferentes tipos de rodillos para pasta de soldar?

Raspa de poliuretano: flexible, axeitada para baixa viscosidade e paso fino (pasos
Roda de lixa metálica: alta dureza, axeitada para películas grosas e de alta viscosidade (almofadiñas > 0,8 mm, tolerancia de espesor ± 5 μm).
47. Como avaliar cuantitativamente a eficiencia dos procesos de xestión de soldaduras?

Indicadores: Rotación de inventario (nivel excelente 8-10 veces/ano), tempo desde a recollida ata a liña (≤1 hora), taxa de tempo de inactividade debido a problemas de xestión (
48. Como solucionar problemas desde a perspectiva do material de soldadura cando se produce 大面积虚焊 (soldadura extensa e insuficiente) despois da soldadura de PCBA?

Puntos de resolución de problemas:

1. Comprobe se o contido de metal da pasta de soldar é ≥90 % (estándar sen chumbo); unha deficiencia aumenta o risco de soldadura insuficiente nun 40 % ou máis;

2. Verificar que a actividade do fluxo cumpra co grao RA; unha actividade insuficiente provoca unha mollabilidade deficiente;

3. Confirmar se a pasta de soldador caducou (degradación da viscosidade/actividade).
49. Como seleccionar materiais de soldadura axeitados para a verificación durante a produción de probas en lotes pequenos de PCBA?

Estratexias:

1. Priorizar o mesmo modelo de soldadura que a produción en masa para garantir a continuidade do proceso;

2. Para produtos complexos, seleccione 2 ou 3 marcas con rendemento similar para comparar;

3. Avaliar mediante a taxa de defectos, os datos da forza de tracción das unións soldadas e o custo global.
50. Como avaliar o impacto do ambiente de almacenamento da soldadura na súa vida útil?

Factores clave:

- A vida útil acúrtase nun 20 % por cada 5 ℃ sobre o estándar (por exemplo, pasta >10 ℃);

- A taxa de oxidación aumenta un 15 % por cada aumento do 10 % da humidade relativa;

Analizar a correlación de datos mediante rexistradores de temperatura/humidade para predicir a vida útil real.
51. Como determinar se é necesario substituír o baño de soldadura durante o mantemento regular do tanque de soldadura por onda?

Criterios de substitución:

1. As impurezas superan o estándar (por exemplo, Cu >0,8 %, IPC-J-STD-006B), a resistencia da unión de soldadura diminúe entre un 20 % e un 30 %;

2. As escorias de soldadura cobren máis do 20 % da superficie do baño, o que afecta á calidade;

3. A taxa de defectos de soldadura aumenta continuamente debido a problemas no baño de soldadura.
52. Como optimizar os plans de adquisicións empregando a análise de big data na xestión de materiais de soldadura?

Métodos:

1. Analizar o consumo histórico, os ciclos de adquisición e as flutuacións de prezos para predicir a demanda;

2. Facer existencias previas en función dos pedidos estacionais para reducir os riscos de desabastecemento;

3. Seguir as tendencias de prezos para optimizar o tempo de compra. Os datos mostran unha redución do custo do inventario do 15 % ao 20 % e do custo de adquisición do 8 % ao 12 %.
53. Cal é o impacto do uso de diferentes tipos de soldadura de retraballo na fiabilidade do produto durante o retraballo de PCBA?

Impactos:

- Soldadura da mesma composición: rendemento da unión consistente, fiabilidade similar á orixinal;

- Soldadura de diferente composición (por exemplo, soldadura de baixa temperatura a base de bismuto): gran desaxuste de CTE (a base de bismuto ≈2x SAC305), propensa a rachar en ciclos térmicos, fiabilidade reducida nun 50 % ou máis.

Xestión de materiais de soldadura

1. Cales son as proporcións de compoñentes e as vantaxes de rendemento da soldadura común sen chumbo SAC305?

2. Como afecta o punto eutéctico das aliaxes de soldadura ao proceso de soldadura?

3. Como distinguir os escenarios de aplicación do fluxo con diferentes niveis de actividade?

4. Cales son os estándares de contido de fluxo para o arame de soldadura e o seu impacto na soldadura?

5. Como afecta a distribución do tamaño das partículas do po metálico na pasta de soldadura ao rendemento da impresión?

6. Cal é o rango admisible de flutuacións de temperatura e humidade no ambiente de almacenamento da pasta de soldadura?

7. Cal é o período máximo de almacenamento para o arame de soldadura sen abrir?

8. Por que se debe almacenar o fluxo líquido lonxe da luz?

9. Por que está prohibido axitar durante a recuperación da temperatura da pasta de soldadura tomada dun almacén frigorífico?

10. Cal é o ciclo de calibración para os rexistradores de temperatura e humidade nas zonas de almacenamento de soldadura?

11. Cal é o tempo máximo de uso da pasta de soldador aberta nunha prensa de impresión?

12. Como determinar o ciclo de substitución do líquido de soldadura no tanque de soldadura por onda?

13. Cal é a relación entre o consumo de fío de soldadura e o tamaño da unión de soldadura na soldadura selectiva?

14. Cal é a combinación óptima de temperatura da punta do soldador e tempo de soldadura na soldadura manual?

15. Como afecta o ángulo da rodillo á calidade da impresión durante a impresión con pasta de soldadura?

16. Como detectar ocos internos nas unións de soldadura mediante raios X?

17. Cales son as condicións estándar e os rangos de desviación admisibles para as probas de viscosidade da pasta de soldadura?

18. Cales son os métodos de proba de resistencia á tracción e os criterios de cualificación para as unións de soldadura?

19. Como analizar a microestrutura das unións de soldadura mediante sección metalográfica?

20. Cal é o estándar da proba de limpeza iónica para os residuos de fluxo?

21. Como afecta a soldadura a velocidade de quecemento na etapa de prequecemento da soldadura por refluxo?

22. No proceso de soldadura por dobre onda, cales son as funcións e os axustes dos parámetros da onda frontal e da onda traseira?

23. Como reducir o colapso da pasta de soldadura optimizando o deseño da abertura do estarcido?

24. Cal é o impacto da protección con nitróxeno na calidade da soldadura na soldadura selectiva?

25. Como axustar a velocidade de arrefriamento da soldadura por refluxo segundo o grosor da PCB?

26. Cal é o principio de correspondencia entre a velocidade de desmoldaxe da prensa de impresión e a viscosidade da pasta de soldadura?

27. Cal é a relación entre o número de zonas de temperatura de soldadura por refluxo e a soldadura de placas de circuítos complexas?

28. Cal é o impacto do dispositivo de axitación no tanque de soldadura por onda na uniformidade do líquido de soldadura?

29. Cal é o impacto da precisión do volume de pulverización de estaño da boquilla de soldadura selectiva en unións de soldadura diminutas?

30. Cal é o rango de control de tensión para o sistema de alimentación de fío de soldadura?

31. Cal é o proceso e as precaucións estándar para a reciclaxe de soldadura sen chumbo?

32. Cales son os principais compoñentes dos gases volátiles de fluxo e os seus límites de exposición profesional?

33. Cal é o código de clasificación de residuos perigosos e os requisitos de eliminación dos materiais de soldadura residuais?

34. Cales son os requisitos de grao a proba de explosións para as zonas de almacenamento de soldadura?

35. Como evitar a oxidación secundaria das escorias de soldadura durante o almacenamento?

36. Como reducir custos optimizando o grosor de impresión da pasta de soldadura?

37. Cal é a taxa de perda media do arame de soldadura na industria e as medidas de redución?

38. Cal é o sistema de índice de avaliación custo-rendemento para pastas de soldadura de diferentes marcas?

39. Como reducir a escoria da soldadura por onda mediante a optimización do proceso?

40. Cal é a relación entre a rotación do inventario de soldadura e a ocupación de capital?

41. En que procesos clave se debe centrar a atención durante as auditorías de certificación ISO 9001 dos provedores de soldadura?

42. Como avaliar a capacidade de I+D dun provedor mediante auditorías in situ?

43. Como determinar a taxa de depósito de calidade para os provedores de soldadura?

44. Que parámetros técnicos clave deben incluírse no acordo técnico cos provedores de soldadura?

45. Como xestionar a información dos lotes de soldadura mediante un sistema de trazabilidade da calidade?

46. ​​Como afectan á calidade de impresión os diferentes tipos de rodillos para pasta de soldar?

47. Como avaliar cuantitativamente a eficiencia dos procesos de xestión de soldaduras?

48. Como solucionar problemas desde a perspectiva do material de soldadura cando se produce 大面积虚焊 (soldadura extensa e insuficiente) despois da soldadura de PCBA?

49. Como seleccionar materiais de soldadura axeitados para a verificación durante a produción de probas en lotes pequenos de PCBA?

50. Como avaliar o impacto do ambiente de almacenamento da soldadura na súa vida útil?

51. Como determinar se é necesario substituír o baño de soldadura durante o mantemento regular do tanque de soldadura por onda?

52. Como optimizar os plans de adquisicións empregando a análise de big data na xestión de materiais de soldadura?

53. Cal é o impacto do uso de diferentes tipos de soldadura de retraballo na fiabilidade do produto durante o retraballo de PCBA?

46. Como afectan á calidade de impresión os diferentes tipos de rodillos para pasta de soldar?