Categorías de módulos

Tecnoloxía de inserción de orificios pasantes THT

1. Conceptos e principios básicos

1. Que é a tecnoloxía de orificio pasante (THT)?

A THT é unha tecnoloxía que insire cables de compoñentes electrónicos en orificios pasantes das placas de circuíto impreso (PCB) e consegue a conexión e fixación eléctrica mediante soldadura. É un dos procesos tradicionais de montaxe electrónica.
2. Cales son as principais diferenzas entre a THT e a tecnoloxía de montaxe superficial (SMT)?

- Os cables de compoñentes THT requiren soldadura por orificio pasante, mentres que os compoñentes SMT móntanse directamente na superficie da placa de circuíto impreso.

- O THT ten unha menor eficiencia de produción e unha maior ocupación de espazo; o SMT ofrece unha maior eficiencia e densidade (datos do IPC: a densidade de SMT é de 3 a 5 veces maior que a do THT).

- A THT é axeitada para compoñentes de alta potencia/gran tamaño; a SMT é axeitada para compoñentes miniaturizados/alta densidade.
3. Cal é o fluxo do proceso básico da THT?

Preparación de compoñentes → Inserción → Soldadura (soldadura por onda para uso xeral, soldadura manual/por inmersión para compoñentes especiais) → Recorte de chumbo → Inspección
4. Que tipos de compoñentes electrónicos son axeitados para a THT?

- Compoñentes de alta potencia (por exemplo, transistores de potencia, transformadores, grandes condensadores electrolíticos)

- Compoñentes que requiren unha alta resistencia mecánica (por exemplo, conectores)

- Compoñentes con gran espazado de conexións e baixos requisitos de precisión
5. Cal é o diámetro mínimo de vía para unha PCB no proceso THT?

Proceso estándar: 0,8 mm; proceso especial: 0,4 mm (cun custo e dificultade significativamente maiores)

2. Manexo de compoñentes e pines

6. Cales son as formas estándar dos cables de compoñentes THT?

- Cables rectos (aptos para máquinas de inserción automáticas)

- Cables curvados (por exemplo, tipo J, tipo L, que melloran a estabilidade mecánica posterior á soldadura)
7. Cales son os requisitos de soldabilidade para os cables de compoñentes?

Segundo IPC-J-STD-001: A 235 ℃ ± 5 ℃, mergullado nun recipiente de soldadura durante 2-3 segundos, cobertura de soldadura ≥ 95 %
8. Como mellorar a soldabilidade dos cables de compoñentes?

- Revestimento metálico (por exemplo, chapado de Sn, Ag)

- Aplicación de fundente antes da soldadura para eliminar as capas de óxido e mellorar a mollabilidade
9. Cal é a lonxitude de cable axeitada para os compoñentes THT?

Protuberancia de chumbo da superficie de soldadura da PCB: 2-3 mm (demasiado curto causa unha soldadura deficiente; demasiado longo corre o risco de curtocircuítos e require un recorte adicional)
10. Como afectan os diferentes materiais de chumbo á soldadura?

- Cobre: Excelente soldabilidade, o máis común

- Ferro: Propenso á oxidación, mala soldabilidade, require un tratamento especial

- Aliaxes (por exemplo, aliaxes de cobre): equilibran a resistencia e a soldabilidade

3. Relacionado coa placa de circuíto impreso (PCB)

11. Cales son os requisitos para os materiais PCB no proceso THT?

Usa habitualmente substrato FR-4 con Tg ≥130 ℃, que presenta bo illamento eléctrico, resistencia mecánica e resistencia á calor.
12. Cales son os estándares de tolerancia para as vías de PCB?

- Tolerancia do diámetro da vía: ±0,05 mm

- Tolerancia de posición do orificio: ±0,1 mm
13. Como evitar a deformación da PCB durante a soldadura THT?

- Seleccione o grosor do substrato axeitado (estándar de 1,6 mm)

- Optimizar o deseño da placa de circuíto impreso (evitar zonas de cobre grandes e concentradas)

- Usar bordos de proceso e accesorios de soporte
14. Como afecta a rugosidade da parede da vía á soldadura?

O valor de Ra debe controlarse entre 1,6 e 3,2 μm: unha rugosidade excesiva provoca un recheo deficiente da soldadura; unha textura demasiado lisa reduce a mollabilidade.
15. Cales son os requisitos especiais para os PCB multicapa en THT?

- Require unha aliñación precisa entre capas (xeralmente procesada mediante perforación CNC)

- Prestar atención ao illamento intercapa durante a soldadura para evitar curtocircuítos

4. Proceso de soldadura: soldadura por onda

16. Cal é o principio básico da soldadura por onda?

Unha bomba de soldadura inxecta soldadura fundida nunha onda, e a placa de circuíto impreso/conectores soldanse ao pasar a través da onda. A soldadura de dobre onda reduce as pontes e as unións frías.
17. Cal é a temperatura típica de soldadura para a soldadura por onda?

- Sn63Pb37 (con chumbo): 245 ℃-255 ℃

- Sn96.5Ag3.0Cu0.5 (sen chumbo): 255 ℃-265 ℃
18. Cal é o tempo típico de soldadura para a soldadura por onda?

Tempo de contacto da onda de chumbo: 2-4 segundos (unha soldadura deficiente resulta demasiado curta; unha longa duración corre o risco de danar os compoñentes ou deformar a placa de circuíto impreso)
19. Como axustar a altura da onda na soldadura por onda?

Altura da onda: 1/2-2/3 do grosor da placa de circuíto impreso (axustada mediante o fluxo e a presión da bomba de soldadura; unha presión demasiado alta provoca pontes, unha presión demasiado baixa provoca unha soldadura insuficiente)
20. Cales son os métodos de aplicación de fluxo na soldadura por onda e as súas características?

- Pulverización: Baixo consumo, uniforme, axeitado para altas
-soldadura de precisión

- Espuma: Alta concentración, axeitada para superficies espesas
circuítos de película

- Onda: Alta eficiencia, alto desperdicio

5. Proceso de soldadura: soldadura manual e outras

21. Como controlar a temperatura e o tempo para a soldadura manual de compoñentes THT?

Temperatura do soldador: 300 ℃-350 ℃; por unión: 2-3 segundos (evitar danos por alta temperatura)
22. Cales son as características e aplicacións da soldadura por inmersión?

Características: Alta eficiencia pero propensa á formación de pontes; Aplicacións: Produción en masa de placas de circuíto impreso sinxelas con gran espazado entre cables
23. Cales son as vantaxes da soldadura selectiva?

Soldadura dirixida a áreas específicas, evitando o impacto da soldadura noutras rexións. Adecuado para placas mixtas THT/SMT para reducir os efectos da soldadura por onda nos compoñentes SMT.
24. Pódese usar a soldadura por refusión para compoñentes THT?

A soldadura por refluxo úsase principalmente para SMT. Pode usarse para casos especiais de THT (por exemplo, compoñentes de pequeno tamaño/poucos chumbos con fixacións especiais), pero non para as normais.
25. Cales son os requisitos de soldadura para os diferentes procesos de soldadura?

- Soldadura por onda: alta fluidez, resistencia á oxidación

- Soldadura manual: punto de fusión moderado, boa mollabilidade

- Soldadura por inmersión: forte cobertura

- Formas comúns: a soldadura por onda/inmersión usa barras de soldadura; a soldadura manual usa fío de soldadura

6. Soldadura e fluxo

26. Cales son as composicións habituais das soldaduras THT?

As soldaduras habituais inclúen as de estaño e chumbo (Sn63Pb37, punto eutéctico 183 ℃) e as sen chumbo (por exemplo, Sn96.5Ag3.0Cu0.5, punto de fusión 217 ℃). As soldaduras sen chumbo adóptanse cada vez máis por razóns ambientais.
27. Cales son as diferenzas no rendemento da soldadura entre as soldaduras sen chumbo e as con chumbo?

As soldaduras sen chumbo teñen un punto de fusión entre 30 e 40 ℃ máis alto e unha peor humectabilidade, o que require temperaturas de soldadura e precisión do proceso máis elevadas, pero cumpren coas normas RoHS.
28. Cal é a función principal do fluxo?

Elimina os óxidos das superficies de soldadura, reduce a tensión superficial da soldadura, mellora a mollabilidade e impide a reoxidación durante a soldadura.
29. Como se clasifican os niveis de actividade de fluxo?

Clasificado segundo IPC-J-STD-001 como R (non activo), RMA (actividade moderada) e RA (activo). Unha maior actividade mellora a eliminación do óxido, pero pode aumentar o risco de corrosión residual.
30. Cales son os efectos dos residuos de fluxo nos circuítos?

Pode causar curtocircuítos, fugas ou corrosión de compoñentes/PCB por residuos altamente activos, o que a miúdo require unha limpeza posterior á soldadura.

7. Equipamento e ferramentas

31. Cales son os principais tipos de máquinas de inserción automáticas?

Tipos principais: horizontal (axeitado para compoñentes axiais como resistencias) e vertical (axeitado para compoñentes radiais como condensadores electrolíticos).
32. Cal é a precisión de inserción típica das máquinas de inserción automáticas?

As máquinas modernas alcanzan unha precisión de ±0,1 mm, axeitada para a maioría dos compoñentes THT.
33. Que inclúe o mantemento diario das máquinas de soldadura por onda?

Limpeza regular dos recipientes de soldadura, substitución da soldadura, calibración da temperatura/altura da onda, limpeza do sistema de fluxo e lubricación mecánica.
34. Cales son os puntos clave para seleccionar e usar ferramentas de soldadura manuais?

Escolla soldadores de 30 W a 60 W con puntas de diferentes formas; estañe a punta antes de usala para evitar a oxidación.
35. Que tipos de accesorios se empregan habitualmente nos procesos THT?

Inclúe accesorios de posicionamento de PCB, soportes de compoñentes e soportes de soldadura para garantir a precisión e a estabilidade posicionais.

8. Control de calidade e análise de defectos

36. Cales son os defectos comúns na soldadura THT?

Xuntas frías, pontes, soldadura insuficiente, bólas de soldadura, etc. As xuntas frías refírense a conexións eléctricas deficientes; a ponte provoca curtocircuítos entre as almofadas.
37. Cales son as causas e as solucións para as articulacións frías?

Causas: Conectores oxidados, soldadura insuficiente, temperatura/tempo inadecuados, baixa actividade do fluxo. Solucións: Limpar os conectores, axustar os parámetros, seleccionar o fluxo axeitado.
38. Cales son as causas e as medidas preventivas para a construción de pontes?

Causas: Exceso de soldadura, altura de onda elevada, espazado pequeno entre os fíos, fluxo desigual. Prevención: Optimizar o volume de soldadura, a altura de onda, o deseño da placa de circuíto impreso e a aplicación do fluxo.
39. Como inspeccionar a calidade da soldadura THT?

Inspección visual (AOI), raios X (AXI), proba en circuíto (ICT). Comprobacións visuais de defectos superficiais; raios X de unións frías internas.
40. Cales son os estándares de calidade para a soldadura THT?

Segundo a norma IPC-A-610, as unións de soldadura deben ser lisas, sen gretas, cunha cobertura de chumbo ≥95 % e conexións eléctricas fiables.

9. Protección e seguridade ambiental

41. Cales son os requisitos ambientais para os procesos THT?

Cumprir as directivas RoHS para restrinxir substancias perigosas; purificar os gases de escape; reciclar axeitadamente os residuos de soldadura e fluxo.
42. Que requisitos especiais teñen os operadores de soldadura sen chumbo?

Usar luvas e lentes protectoras resistentes á calor; someterse a controis médicos regulares para evitar queimaduras e inhalación de gases nocivos.
43. Como se eliminan os residuos de soldadura e fluxo nos procesos THT?

Os residuos de soldadura deben ser reciclados por empresas cualificadas; os residuos de fluxo (produtos químicos perigosos) deben ser selados e manipulados por empresas profesionais de residuos perigosos.
44. Cales son os requisitos de ventilación para os talleres de soldadura?

Manter unha boa ventilación para garantir que as concentracións de gases nocivos estean por debaixo dos límites de exposición ocupacional, con ≥12 renovacións de aire por hora.
45. Cales son as precaucións de seguridade para os produtos químicos empregados nos procesos THT?

O fundente e outros produtos químicos son inflamables; manteña lonxe de fontes de lume. No caso de produtos químicos corrosivos, enxágüe inmediatamente despois do contacto e gárdeos/utiliceos segundo as instrucións.

10. Optimización de procesos e control de custos

46. Como mellorar a eficiencia do proceso THT?

Optimizar a secuencia de inserción, usar máquinas automáticas de alta velocidade, racionalizar o fluxo do proceso e mellorar a estabilidade do equipo.
47. Cales son os principais compoñentes de custo dos procesos THT?

Compoñentes, PCB, soldadura/fluxo, depreciación/mantemento de equipos, custos de man de obra e inspección.
48. Como reducir os custos de produción da THT?

Compra a granel para reducir os custos dos compoñentes, optimizar o deseño de PCB para minimizar o desperdicio, mellorar o rendemento para reducir as repeticións de traballo e racionalizar a asignación de recursos.
49. Como se compara o custo da THT co da SMT?

A THT ten un menor investimento en equipos pero custos de man de obra e materiais máis elevados. A SMT ten custos de equipos máis elevados pero unha maior eficiencia/densidade, o que leva a custos unitarios máis baixos a longo prazo.
50. Como mellorar o rendemento da soldadura THT mediante a optimización do proceso?

Controlar con precisión a temperatura, o tempo e o volume de fluxo; reforzar a inspección de entrada; mantemento regular dos equipos; formación do operador.

11. Aplicacións especiais e procesos mixtos

51. Cales son as vantaxes da montaxe mixta THT/SMT?

Combina a idoneidade de THT para compoñentes de alta potencia coa miniaturización de alta densidade de SMT, satisfazendo as necesidades de deseño de circuítos complexos.
52. Cal é o fluxo do proceso para a montaxe mixta THT/SMT?

Colocación SMT primeiro, despois inserción THT e soldadura (soldadura por onda ou selectiva). Asegúrate de que os compoñentes SMT poidan soportar temperaturas de soldadura THT.
53. Como evitar o despregamento de compoñentes SMT durante a soldadura por onda en procesos mixtos?

Usa adhesivo de alta temperatura para fixar compoñentes SMT, axusta os parámetros de soldadura por onda para reducir o impacto e emprega dobre onda para optimizar a forma de onda.
54. Que requisitos especiais ten THT para aplicacións de alta fiabilidade?

Compoñentes, placas de circuíto impreso e soldaduras de maior calidade; control rigoroso do proceso de soldadura; pasos de inspección adicionais; posible uso de procesos especiais como a soldadura ao baleiro.
55. Cales son os puntos clave do control de calidade para a THT en aplicacións militares?

Siga estritamente as normas militares (por exemplo, GJB), a inspección do 100 % das materias primas, os procesos de soldadura rastrexables e as probas avanzadas (raios X/ultrasóns).

12. Tecnoloxías emerxentes e desenvolvemento futuro

56. Cales son as tendencias de desenvolvemento futuro da THT?

Avanzando cara á automatización e á intelixencia, integrando novos materiais e procesos para satisfacer as necesidades de montaxe de maior potencia/maior densidade.
57. Cal é o impacto da impresión 3D na THT?

Permite a fabricación rápida de PCB e accesorios especiais, o que reduce o tempo de desenvolvemento e os custos de produción a baixo volume.
58. Cales son as perspectivas de aplicación da IA na THT?

Aplicacións na optimización de parámetros de soldadura, detección automática de defectos e predición de fallos de equipos para mellorar a intelixencia.
59. Como impulsan os novos materiais de soldadura o desenvolvemento da THT?

As novas soldaduras (por exemplo, de baixa temperatura e alta condutividade térmica) satisfán as necesidades de aplicacións especiais e amplían o alcance da THT.
60. Que desafíos e oportunidades achegan os requisitos ecolóxicos á THT?

Desafíos: Necesidade de materiais/procesos respectuosos co medio ambiente. Oportunidades: Impulsar a actualización tecnolóxica e as novas demandas do mercado.

13. Axuste dos parámetros do proceso

61. Como axustar os parámetros de soldadura por onda para unións frías frecuentes?

As unións frías adoitan producirse por unha temperatura/tempo insuficiente. Aumente a temperatura da soldadura en 5-10 ℃ e o tempo de contacto en 0,5-1 s, optimizándoo gradualmente.
62. Como afecta a concentración de fluxo á calidade da soldadura? Como axustala?

Unha baixa concentración provoca xuntas frías; unha alta concentración leva a un exceso de residuos. Vixía a gravidade específica: engade concentrado se é baixa e diluínte se é alta para manter o rango do proceso.
63. Como afecta a velocidade de inserción á calidade nas máquinas automáticas?

Unha velocidade excesiva provoca desalineamento ou deformación da guía; unha velocidade lenta reduce a eficiencia. Determine a velocidade óptima mediante unha produción de proba para equilibrar a calidade e a eficiencia.
64. Cal é o papel da temperatura de prequecemento na soldadura THT? Como se axusta?

O prequecemento elimina a humidade, reduce a tensión térmica e mellora a mollabilidade. Axusteuse a 100-150 ℃ para o material da PCB, o grosor e a resistencia á calor dos compoñentes.
65. Como afecta a temperatura ambiente á soldadura THT?

Por cada cambio de 10 ℃ na temperatura ambiente, axuste a temperatura de soldadura entre 3 e 5 ℃. As baixas temperaturas reducen a fluidez da soldadura; as altas temperaturas aceleran a evaporación do fluxo. Prequente as placas de circuíto impreso por debaixo dos 15 ℃.
66. Como evitar o despregamento da almofada da PCB nun THT?

Limite o tempo de soldadura a 2-4 segundos, evite a soldadura repetida; use PCB cunha Tg≥130 ℃; desolde con pistolas de aire quente de baixa temperatura (≤350 ℃) e pasta de fundente, reducindo o despregamento da almofada nun >80 %.
67. Como avaliar a resistencia á fatiga dunha unión de soldadura THT?

Probas de ciclo térmico (-40 ℃~125 ℃, 500 ciclos) para observar a propagación de gretas; SEM para a análise da microestrutura. A vida útil á fatiga debe cumprir 3 veces o factor de seguridade de deseño.
68. Cal é o papel da protección con nitróxeno na soldadura THT e as súas aplicacións?

14. Detalles do proceso e resolución de problemas

69. Como se deben xestionar os residuos negros nas unións de soldadura THT?

Os residuos negros adoitan ser carbonización do fluxo. Usar fluxo de baixa actividade, aumentar a temperatura de prequecemento en 10-15 ℃ ou limpar por ultrasóns con alcohol isopropílico para casos graves.
70. Cales son os papeis das ondas duplas na soldadura por onda THT?

A onda turbulenta (onda A) limpa os cables e mellora a penetración da soldadura; a onda suave (onda B) dá forma ás unións e elimina a formación de pontes. Recoméndase unha relación de altura de 1:1,2 a 1:1,5.
71. Como afecta a flutuación da velocidade da cinta transportadora á calidade da soldadura THT?

As flutuacións de velocidade >±5 % provocan un tempo de soldadura inconsistente, o que leva a soldaduras frías ou excesivas. Emprega un servocontrol de bucle pechado para limitar as flutuacións dentro de ±1 %.
72. Como se medirá a resistencia de contacto eléctrica das unións de soldadura THT?

Empregar un microohmímetro cunha corrente constante de 1 A para medir a caída de tensión. A resistencia de contacto debe ser ≤5 mΩ (≤1 mΩ para unións de alta corrente).
73. Cales son os requisitos especiais para a THT nas pilas de carga de vehículos eléctricos?

Requiren protección IP67, resistencia ao envellecemento a 85 ℃/85 % de humidade relativa durante 1000 horas; os terminais de alta corrente deben ter unha resistencia de contacto ≤0,5 mΩ e unha resistencia á tracción ≥50 N.

15. Parámetros do proceso e mantemento do equipo

74. Cal é a relación entre o contido de sólidos de fluxo e a soldadura THT?

Contido de sólidos normalmente entre o 10 % e o 25 %. Un contido alto aumenta os residuos; un contido baixo reduce a eliminación de óxido. Recoméndase entre o 15 % e o 20 % para a soldadura sen chumbo.
75. Como resolver a inclinación do compoñente despois da inserción de THT?

Comprobe a presión da boquilla (0,4-0,6 MPa), axuste a precisión da posición do alimentador (erro ≤0,1 mm) e use adhesivo precurado para compoñentes pesados.
76. Como deseñar o tamaño da abertura da máscara de soldadura de PCB para THT?

As aberturas deben ser entre 0,1 e 0,2 mm maiores que as almofadas de cada lado para evitar a contaminación da máscara e mellorar o rendemento nun ~15 %.
77. Cales son as principais comprobacións diarias dos equipos THT?

Comprobe a temperatura do recipiente de soldadura (±3 ℃), a concentración do fluxo (fluctuación de ±5 %), a altura da onda (1,5-2,5 mm), a tensión da cinta transportadora (20-30 N) e a resistencia á terra (≤4 Ω).
78. Como identificar defectos de soldadura THT mediante AOI?

Define parámetros para a forma da xunta, a cor, o ángulo de molladura (≤30°) e usa a aprendizaxe automática para obter unha taxa de detección de defectos ≥95 %.

16. Aplicacións especiais e fiabilidade

79. Cales son os requisitos especiais para a soldadura de chumbo de transformador en THT?

Usar soldadura cruzada para varios condutores, ampliar o tempo de soldadura a 4-6 segundos; aplicar soldadura que conteña prata (por exemplo, Sn96.5Ag3.0Cu0.5) cunha resistencia térmica ≤3 ℃/W.
80. Como afecta a altitude á soldadura THT?

Por cada aumento de altitude de 1000 m, a presión atmosférica diminúe un 10 % e o punto de ebulición da soldadura diminúe entre 5 e 8 ℃. Reduce a temperatura de soldadura e aumenta a actividade do fluxo.
81. Como xestionar a inserción de compoñentes de forma irregular en THT?

Use accesorios personalizados ou guía de visión robótica para unha precisión de ±0,02 mm; preforme cables irregulares para un axuste preciso.
82. Por que as unións de soldadura THT se volven brancas e como arranxalo?

As manchas brancas débense a impurezas (por exemplo, zinc) ou a un sobrequecemento (>270 ℃). Substitúa a soldadura e manteña a temperatura entre 230 e 260 ℃.
83. Que inclúe a calibración anual dos equipos THT?

Calibrar o perfil de temperatura (±5 ℃), a altura da onda (±0,1 mm), o volume de fluxo (±10 %) e a temporización (±0,1 s) para os parámetros do núcleo.

17. Control de calidade e estándares da industria

84. Como calcular o rendemento na primeira pasada da THT?

Rendemento na primeira pasada = (Total de unidades - Unidades de primeiro fallo)/Total de unidades × 100 %. Nivel excelente ≥98 %.
85. Cales son os requisitos de certificación para a THT en equipos de sinalización ferroviaria?

Requiren as certificacións de fiabilidade ambiental EN 50121 EMC e EN 50155. As unións soldadas deben superar unha proba de vibración de 5-50 Hz/2 g durante 3 horas.
86. Como afecta a pendente de prequecemento da PCB á calidade da soldadura THT?

Recoméndase a pendente de prequecemento a 1-3 ℃/s. Unha pendente excesiva provoca tensión térmica; unha pendente insuficiente reduce a activación do fluxo. Unha pendente axeitada reduce os defectos nun 20 %.
87. Como avaliar a soldabilidade das soldaduras THT?

Usar a proba de equilibrio de mollado: a soldadura de Sn-Pb debe alcanzar unha forza de mollado máxima ≤2 s a 235 ℃ ou un ángulo de mollado ≤25° para un rendemento óptimo.
88. Como evitar que a unión da soldadura do conector se afrouxe nun THT?

Aplique fiador de roscas (por exemplo, Loctite 243) para un par de torsión antiafrozamento de 10-15 N・m ou use peches mecánicos para resistir as vibracións.

18. Optimización de procesos e tecnoloxías emerxentes

89. Como afecta a frecuencia de soldadura á fiabilidade da unión THT?

A soldadura repetida >3 veces aumenta o grosor da capa intermetálica nun 50 % e reduce a vida útil á fatiga nun 60 %. Límite a ≤2 intentos de soldadura por unión.
90. Como calcular a taxa de xeración de escoria de soldadura en THT?

Taxa de escoria = (Soldadura total utilizada - Soldadura efectiva utilizada)/Soldadura total utilizada × 100 %. Control normal ≤3 %-5 %.
91. Cales son os requisitos de limpeza para a THT en produtos militares?

Debe cumprir as normas MIL-P-28809 cunha contaminación iónica superficial ≤1,0 μg/cm², probada mediante cromatografía iónica para evitar a migración electroquímica.
92. Como optimizar a velocidade de arrefriamento na soldadura por onda THT?

Recoméndase unha velocidade de arrefriamento de 3-5 ℃/s. Demasiado rápido provoca rachaduras; demasiado lento reduce a eficiencia. Use arrefriamento forzado por aire + auga para un control de precisión.
93. Onde se pode combinar a THT coas tecnoloxías de soldadura emerxentes (por exemplo, a soldadura láser)?

En placas mixtas de alta densidade, use soldadura láser para SMT e soldadura por onda para compoñentes THT de alta potencia; ou retraballo láser para a reparación de defectos THT.

Tecnoloxía de inserción de orificios pasantes THT

1. Conceptos e principios básicos

1. Que é a tecnoloxía de orificio pasante (THT)?

2. Cales son as principais diferenzas entre a THT e a tecnoloxía de montaxe superficial (SMT)?

3. Cal é o fluxo do proceso básico da THT?

4. Que tipos de compoñentes electrónicos son axeitados para a THT?

5. Cal é o diámetro mínimo de vía para unha PCB no proceso THT?

2. Manexo de compoñentes e pines

6. Cales son as formas estándar dos cables de compoñentes THT?

7. Cales son os requisitos de soldabilidade para os cables de compoñentes?

8. Como mellorar a soldabilidade dos cables de compoñentes?

9. Cal é a lonxitude de cable axeitada para os compoñentes THT?

10. Como afectan os diferentes materiais de chumbo á soldadura?

3. Relacionado coa placa de circuíto impreso (PCB)

11. Cales son os requisitos para os materiais PCB no proceso THT?

12. Cales son os estándares de tolerancia para as vías de PCB?

13. Como evitar a deformación da PCB durante a soldadura THT?

14. Como afecta a rugosidade da parede da vía á soldadura?

15. Cales son os requisitos especiais para os PCB multicapa en THT?

4. Proceso de soldadura: soldadura por onda

16. Cal é o principio básico da soldadura por onda?

17. Cal é a temperatura típica de soldadura para a soldadura por onda?

18. Cal é o tempo típico de soldadura para a soldadura por onda?

19. Como axustar a altura da onda na soldadura por onda?

20. Cales son os métodos de aplicación de fluxo na soldadura por onda e as súas características?

5. Proceso de soldadura: soldadura manual e outras

21. Como controlar a temperatura e o tempo para a soldadura manual de compoñentes THT?

22. Cales son as características e aplicacións da soldadura por inmersión?

23. Cales son as vantaxes da soldadura selectiva?

24. Pódese usar a soldadura por refusión para compoñentes THT?

25. Cales son os requisitos de soldadura para os diferentes procesos de soldadura?

6. Soldadura e fluxo

26. Cales son as composicións habituais das soldaduras THT?

27. Cales son as diferenzas no rendemento da soldadura entre as soldaduras sen chumbo e as con chumbo?

28. Cal é a función principal do fluxo?

29. Como se clasifican os niveis de actividade de fluxo?

30. Cales son os efectos dos residuos de fluxo nos circuítos?

7. Equipamento e ferramentas

31. Cales son os principais tipos de máquinas de inserción automáticas?

32. Cal é a precisión de inserción típica das máquinas de inserción automáticas?

33. Que inclúe o mantemento diario das máquinas de soldadura por onda?

34. Cales son os puntos clave para seleccionar e usar ferramentas de soldadura manuais?

35. Que tipos de accesorios se empregan habitualmente nos procesos THT?

8. Control de calidade e análise de defectos

36. Cales son os defectos comúns na soldadura THT?

37. Cales son as causas e as solucións para as articulacións frías?

38. Cales son as causas e as medidas preventivas para a construción de pontes?

39. Como inspeccionar a calidade da soldadura THT?

40. Cales son os estándares de calidade para a soldadura THT?

9. Protección e seguridade ambiental

41. Cales son os requisitos ambientais para os procesos THT?

42. Que requisitos especiais teñen os operadores de soldadura sen chumbo?

43. Como se eliminan os residuos de soldadura e fluxo nos procesos THT?

44. Cales son os requisitos de ventilación para os talleres de soldadura?

45. Cales son as precaucións de seguridade para os produtos químicos empregados nos procesos THT?

10. Optimización de procesos e control de custos

46. ​​Como mellorar a eficiencia do proceso THT?

47. Cales son os principais compoñentes de custo dos procesos THT?

48. Como reducir os custos de produción da THT?

49. Como se compara o custo da THT co da SMT?

50. Como mellorar o rendemento da soldadura THT mediante a optimización do proceso?

11. Aplicacións especiais e procesos mixtos

51. Cales son as vantaxes da montaxe mixta THT/SMT?

52. Cal é o fluxo do proceso para a montaxe mixta THT/SMT?

53. Como evitar o despregamento de compoñentes SMT durante a soldadura por onda en procesos mixtos?

54. Que requisitos especiais ten THT para aplicacións de alta fiabilidade?

55. Cales son os puntos clave do control de calidade para a THT en aplicacións militares?

12. Tecnoloxías emerxentes e desenvolvemento futuro

56. Cales son as tendencias de desenvolvemento futuro da THT?

57. Cal é o impacto da impresión 3D na THT?

58. Cales son as perspectivas de aplicación da IA ​​na THT?

59. Como impulsan os novos materiais de soldadura o desenvolvemento da THT?

60. Que desafíos e oportunidades achegan os requisitos ecolóxicos á THT?

13. Axuste dos parámetros do proceso

61. Como axustar os parámetros de soldadura por onda para unións frías frecuentes?

62. Como afecta a concentración de fluxo á calidade da soldadura? Como axustala?

63. Como afecta a velocidade de inserción á calidade nas máquinas automáticas?

64. Cal é o papel da temperatura de prequecemento na soldadura THT? Como se axusta?

65. Como afecta a temperatura ambiente á soldadura THT?

66. Como evitar o despregamento da almofada da PCB nun THT?

46. Como mellorar a eficiencia do proceso THT?

58. Cales son as perspectivas de aplicación da IA na THT?