קטגוריות מודולים

טכנולוגיית החדרת חור דרך THT

1. מושגים ועקרונות בסיסיים

1. מהי טכנולוגיית חור עובר (THT)?

THT היא טכנולוגיה המחדירה חוטי רכיבים אלקטרוניים לתוך חורים עוברים של מעגלים מודפסים ומשיגה חיבור חשמלי וקיבוע באמצעות הלחמה. זהו אחד מתהליכי ההרכבה האלקטרונית המסורתיים והנפוץים.
2. מהם ההבדלים העיקריים בין THT לטכנולוגיית הרכבה משטחית (SMT)?

- חוטי רכיבי THT דורשים הלחמה דרך חורים, בעוד שרכיבי SMT מורכבים ישירות על פני השטח של המעגל המודפס.

- ל-THT יעילות ייצור נמוכה יותר ותפוסת שטח גדולה יותר; ל-SMT יש יעילות וצפיפות גבוהות יותר (נתוני IPC: צפיפות SMT היא פי 3-5 מזו של THT).

- THT מתאים לרכיבים בעלי הספק גבוה/גודל גדול; SMT מתאים לרכיבים ממוזערים/בעלי צפיפות גבוהה.
3. מהו תהליך הזרימה הבסיסי של THT?

הכנת רכיבים ← הכנסה ← הלחמה (הלחמת גלים לשימוש כללי, הלחמת ידנית/טבילה לרכיבים מיוחדים) ← חיתוך חוטים ← בדיקה
4. אילו סוגי רכיבים אלקטרוניים מתאימים ל-THT?

- רכיבים בעלי הספק גבוה (למשל, טרנזיסטורי הספק, שנאים, קבלים אלקטרוליטיים גדולים)

- רכיבים הדורשים חוזק מכני גבוה (למשל, מחברים)

- רכיבים עם מרווחי חיבורים גדולים ודרישות דיוק נמוכות
5. מהו קוטר ה-via המינימלי עבור PCB בתהליך THT?

תהליך סטנדרטי: 0.8 מ"מ; תהליך מיוחד: 0.4 מ"מ (עם עלות וקושי מוגברים משמעותית)

2. טיפול ברכיבים ובפינים

6. מהן הצורות הסטנדרטיות של חוטי רכיב THT?

- חוטים ישרים (מתאימים למכונות הכנסה אוטומטיות)

- מוליכים כפופים (למשל, מסוג J, מסוג L, משפרים את היציבות המכנית לאחר הלחמה)
7. מהן דרישות ההלחמה של חוטי רכיבים?

לפי IPC-J-STD-001: בטמפרטורה של 235℃±5℃, טבילה בכלי הלחמה למשך 2-3 שניות, כיסוי הלחמה ≥95%
8. כיצד לשפר את יכולת ההלחמה של חוטי רכיבים?

- ציפוי מתכת (למשל, ציפוי Sn, Ag)

- יישום שטף לפני הלחמה להסרת שכבות תחמוצת ושיפור יכולת הרטבה
9. מהו אורך החוט המתאים עבור רכיבי THT?

בליטה של עופרת ממשטח הלחמה של המעגל המודפס: 2-3 מ"מ (קצר מדי גורם להלחמה לקויה; ארוך מדי עלול לגרום לקצר חשמלי ודורש חיתוך נוסף)
10. כיצד משפיעים חומרי עופרת שונים על הלחמה?

- נחושת: יכולת הלחמה מצוינת, הנפוצה ביותר

ברזל: נוטה לחמצון, יכולת הלחמה ירודה, דורש טיפול מיוחד

- סגסוגות (למשל, סגסוגות נחושת): מאזנות חוזק ויכולת הלחמה

3. קשור למעגלים מודפסים (PCB)

11. מהן הדרישות מחומרי PCB בתהליך THT?

משתמש בדרך כלל במצע FR-4 עם Tg ≥130℃, הכולל בידוד חשמלי טוב, חוזק מכני ועמידות בחום
12. מהם תקני הסבילות עבור ויא של PCB?

- סובלנות קוטר דרך: ±0.05 מ"מ

- סובלנות למיקום חור: ±0.1 מ"מ
13. כיצד למנוע עיוות של המעגל המודפס במהלך הלחמת THT?

- בחר עובי מצע מתאים (סטנדרט 1.6 מ"מ)

- אופטימיזציה של פריסת המעגל המודפס (הימנעות מאזורי נחושת גדולים מרוכזים)

- השתמש בקצוות תהליך ובמתקני תמיכה
14. כיצד משפיעה חספוס קיר הוויה על הלחמה?

יש לשלוט בערך Ra ב-1.6-3.2 מיקרומטר: חספוס יתר גורם למילוי ירוד של הלחמה; חלק מדי מפחית את יכולת הרטבה.
15. מהן הדרישות המיוחדות עבור מעגלים מודפסים רב-שכבתיים ב-THT?

- דורש יישור מדויק בין שכבות (בדרך כלל מעובד על ידי קידוח CNC)

- תשומת לב לבידוד הבין-שכבתי במהלך ההלחמה כדי למנוע קצר חשמלי

4. תהליך ריתוך - הלחמה בגלים

16. מהו העיקרון הבסיסי של הלחמת גלים?

משאבת הלחמה מזריקה הלחמה מותכת לגל, והמעגל המודפס/החוטים מולחמים כשהם עוברים דרך הגל. הלחמה כפולה מפחיתה גישור וחיבורים קרים.
17. מהי טמפרטורת הלחמה אופיינית להלחמת גלים?

- Sn63Pb37 (עם עופרת): 245℃-255℃

- Sn96.5Ag3.0Cu0.5 (ללא עופרת): 255℃-265℃
18. מהו זמן ההלחמה הטיפוסי להלחמת גלים?

זמן מגע עם גל עופרת: 2-4 שניות (קצר מדי גורם להלחמה לקויה; ארוך מדי מסכן נזק לרכיבים או עיוות של המעגל המודפס)
19. כיצד להתאים את גובה הגל בהלחמת גלים?

גובה גל: 1/2-2/3 מעובי המעגל המודפס (מותאם באמצעות זרימת משאבת הלחמה ולחץ; גבוה מדי גורם לגישור, נמוך מדי מוביל להלחמה לא מספקת)
20. מהן שיטות יישום השטף בהלחמת גלים ומאפייניהן?

- ריסוס: צריכה נמוכה, אחיד, מתאים לשימוש גבוה
הלחמה מדויקת

- קצף: ריכוז גבוה, מתאים לקצף עבה
מעגלי סרטים

- גל: יעילות גבוהה, בזבוז גבוה

5. תהליך ריתוך - ריתוך ידני ואחרים

21. כיצד לשלוט בטמפרטורה ובזמן להלחמה ידנית של רכיבי THT?

טמפרטורת מלחם: 300℃-350℃; לכל חיבור: 2-3 שניות (למנוע נזק מטמפרטורה גבוהה)
22. מהם המאפיינים והיישומים של הלחמת טבילה?

מאפיינים: יעילות גבוהה אך נוטה לגישור; יישומים: ייצור המוני של מעגלים מודפסים פשוטים עם מרווח גדול בין חוטים
23. מהם היתרונות של הלחמה סלקטיבית?

הלחמה ממוקדת לאזורים ספציפיים, תוך הימנעות מפגיעת הלחמה באזורים אחרים. מתאים ללוחות THT/SMT מעורבים כדי להפחית את השפעות הלחמת הגלים על רכיבי SMT.
24. האם ניתן להשתמש בהלחמת Reflow עבור רכיבי THT?

הלחמת Reflow מיועדת בעיקר ל-SMT. ניתן להשתמש בה עבור מקרים מיוחדים של THT (למשל, רכיבים קטנים/בעלי מעט מוליכים עם מתקנים מיוחדים), אך לא עבור רכיבים רגילים.
25. מהן דרישות ההלחמה עבור תהליכי הלחמה שונים?

- הלחמת גלים: נזילות גבוהה, עמידות בפני חמצון

- הלחמה ידנית: נקודת התכה בינונית, יכולת רטיבות טובה

- הלחמת טבילה: כיסוי חזק

- צורות נפוצות: הלחמת גלים/טבילה באמצעות מוטות הלחמה; הלחמה ידנית באמצעות חוט הלחמה

6. הלחמה ושטף

26. מהם ההרכבים הנפוצים של הלחמות THT?

הלחמות נפוצות כוללות פח-עופרת (Sn63Pb37, נקודה אוטקטית 183℃) והלחמות ללא עופרת (למשל, Sn96.5Ag3.0Cu0.5, נקודת התכה 217℃). הלחמות ללא עופרת מאומצות יותר ויותר מסיבות סביבתיות.
27. מהם ההבדלים בביצועי ההלחמה בין הלחמות ללא עופרת להלחמות עם עופרת?

לחומרי הלחמה נטולי עופרת יש נקודת התכה גבוהה יותר ב-30-40 ℃ ויכולת רטיבות נמוכה יותר, מה שמצריך טמפרטורות הלחמה גבוהות יותר ודיוק בתהליך, אך הם עומדים בתקני RoHS.
28. מהו התפקיד העיקרי של השטף?

מסיר תחמוצות ממשטחי הלחמה, מפחית את מתח פני השטח של הלחמה, משפר את יכולת הרטבה ומונע חמצון חוזר במהלך ההלחמה.
29. כיצד מסווגים רמות פעילות השטף?

מסווג לפי IPC-J-STD-001 כ-R (לא פעיל), RMA (פעילות בינונית) ו-RA (פעיל). פעילות גבוהה יותר משפרת את הסרת התחמוצת אך עלולה להגביר את הסיכון לקורוזיה של שאריות.
30. מהן ההשפעות של שאריות השטף על מעגלים?

עלול לגרום לקצרים, דליפה או קורוזיה של רכיבים/מעגלים מודפסים (PCBs) עקב שאריות פעילות ביותר, מה שלעתים קרובות מצריך ניקוי לאחר הלחמה.

7. ציוד וכלים

31. מהם הסוגים העיקריים של מכונות הכנסה אוטומטיות?

סוגים עיקריים: אופקי (מתאים לרכיבים ציריים כמו נגדים) ואנכי (מתאים לרכיבים רדיאליים כמו קבלים אלקטרוליטיים).
32. מהו דיוק ההחדרה הטיפוסי של מכונות הכנסה אוטומטיות?

מכונות מודרניות משיגות דיוק של ±0.1 מ"מ, מתאים לרוב רכיבי THT.
33. מה כוללת התחזוקה היומית של מכונות הלחמת גלים?

ניקוי קבוע של מיכלי הלחמה, החלפת הלחמה, כיול טמפרטורה/גובה גל, ניקוי מערכת השטף ושימון מכני.
34. מהן הנקודות המרכזיות בבחירה ושימוש בכלי הלחמה ידניים?

בחרו מלחם 30W-60W עם צורות קצה שונות; יש לפח את הקצה לפני השימוש כדי למנוע חמצון.
35. אילו סוגי גופי התאורה נפוצים בתהליכי THT?

כולל מתקני מיקום למעגל מודפס, מחזיקי רכיבים ותמיכות הלחמה כדי להבטיח דיוק ויציבות מיקום.

8. בקרת איכות וניתוח פגמים

36. מהם פגמים נפוצים בהלחמת THT?

חיבורים קרים, גישור, הלחמה לא מספקת, כדורי הלחמה וכו'. חיבורים קרים מתייחסים לחיבורים חשמליים גרועים; גישור גורם לקצרים בין פדים.
37. מהם הגורמים והפתרונות למפרקים קרים?

גורמים: חוטים מחומצנים, כמות הלחמה לא מספקת, טמפרטורה/זמן לא תקינים, פעילות שטף נמוכה. פתרונות: ניקוי חוטים, כוונון פרמטרים, בחירת שטף מתאים.
38. מהם הגורמים ואמצעי המניעה לגישור?

גורמים: הלחמה מוגזמת, גובה גל גבוה, מרווח קטן בין חוטים, שטף לא אחיד. מניעה: אופטימיזציה של נפח ההלחמה, גובה הגל, תכנון המעגל המודפס ויישום השטף.
39. כיצד לבדוק את איכות הלחמת THT?

בדיקה חזותית (AOI), צילום רנטגן (AXI), בדיקה בתוך המעגל (ICT). בדיקות חזותיות לאיתור פגמים במשטח; צילום רנטגן למפרקים פנימיים קרים.
40. מהם תקני האיכות להלחמת THT?

לפי IPC-A-610, חיבורי הלחמה צריכים להיות חלקים, ללא סדקים, עם כיסוי עופרת של ≥95% וחיבורים חשמליים אמינים.

9. הגנת הסביבה ובטיחות

41. מהן הדרישות הסביבתיות לתהליכי THT?

יש לעמוד בהנחיות RoHS להגבלת חומרים מסוכנים; לטהר גזי פליטה; ולמחזר כראוי פסולת הלחמה ופלקס.
42. אילו דרישות מיוחדות יש למפעילי הלחמה ללא עופרת?

יש ללבוש כפפות ומשקפי מגן עמידים בחום; לעבור בדיקות בריאותיות סדירות כדי למנוע כוויות ושאיפת גזים מזיקים.
43. כיצד להיפטר מפסולת הלחמה ופלקס בתהליכי THT?

יש למחזר פסולת הלחמה על ידי חברות מוסמכות; פסולת (כימיקל מסוכן) חייבת להיות אטומה ולטפלת על ידי חברות מקצועיות לפסולת מסוכנת.
44. מהן דרישות האוורור לסדנאות הלחמה?

יש לשמור על אוורור טוב כדי להבטיח שריכוזי הגזים המזיקים יהיו מתחת למגבלות החשיפה התעסוקתית, עם ≥12 החלפות אוויר לשעה.
45. מהם אמצעי הזהירות הננקטים עבור כימיקלים המשמשים בתהליכי THT?

שטף וכימיקלים אחרים הם דליקים; יש להרחיק ממקורות אש. במקרה של כימיקלים קורוזיביים, יש לשטוף מיד לאחר מגע ולאחסן/להשתמש בהתאם להוראות.

10. אופטימיזציה של תהליכים ובקרת עלויות

46. כיצד לשפר את יעילות תהליך ה-THT?

אופטימיזציה של רצף ההחדרה, שימוש במכונות אוטומטיות במהירות גבוהה, ייעול זרימת התהליך ושיפור יציבות הציוד.
47. מהם מרכיבי העלות העיקריים של תהליכי THT?

רכיבים, PCB, הלחמה/שטף, פחת/תחזוקה של ציוד, עלויות עבודה ובדיקה.
48. כיצד ניתן להפחית את עלויות הייצור של THT?

רכישה בכמויות גדולות להפחתת עלויות רכיבים, אופטימיזציה של תכנון PCB כדי למזער בזבוז, שיפור התפוקה כדי להפחית עיבוד חוזר ורציונליזציה של הקצאת משאבים.
49. כיצד עלות THT משתווה לעלות SMT?

ל-THT יש השקעה נמוכה יותר בציוד אך עלויות עבודה/חומרים גבוהות יותר. ל-SMT יש עלויות ציוד גבוהות יותר אך יעילות/צפיפות גבוהות יותר, מה שמוביל לעלויות יחידה נמוכות יותר לטווח ארוך.
50. כיצד לשפר את תפוקת הלחמת THT באמצעות אופטימיזציה של התהליך?

שלוט במדויק בטמפרטורה, בזמן ובנפח השטף; חיזוק בדיקת הכניסות; תחזוקת ציוד שוטפת; הכשרת מפעילים.

11. יישומים מיוחדים ותהליכים מעורבים

51. מהם היתרונות של הרכבה משולבת של THT/SMT?

משלב את התאמתו של THT לרכיבים בעלי הספק גבוה עם המזעור בצפיפות גבוהה של SMT, ועונה על צרכי תכנון מעגלים מורכבים.
52. מהו תהליך זרימת העבודה להרכבת THT/SMT מעורבת?

תחילה הכנסת SMT, לאחר מכן הכנסת THT והלחמה (הלחמה גלית או סלקטיבית). יש לוודא שרכיבי SMT יכולים לעמוד בטמפרטורות הלחמת THT.
53. כיצד למנוע ניתוק רכיבי SMT במהלך הלחמת גלים בתהליכים מעורבים?

השתמשו בדבק בטמפרטורה גבוהה כדי לתקן רכיבי SMT, התאימו את פרמטרי הלחמת הגלים כדי להפחית את ההשפעה, והשתמשו בגל כפול לקבלת צורת גל אופטימלית.
54. אילו דרישות מיוחדות יש ל-THT עבור יישומים בעלי אמינות גבוהה?

רכיבים, מעגלים מודפסים וחומרי הלחמה באיכות גבוהה יותר; בקרת תהליך הלחמה קפדנית; שלבי בדיקה נוספים; שימוש אפשרי בתהליכים מיוחדים כמו הלחמת ואקום.
55. מהן נקודות המפתח של בקרת איכות עבור THT ביישומים צבאיים?

יש להקפיד על תקנים צבאיים (למשל, GJB), בדיקת 100% חומרי גלם, תהליכי הלחמה ניתנים למעקב ובדיקות מתקדמות (רנטגן/אולטרסאונד).

12. טכנולוגיות מתפתחות ופיתוח עתידי

56. מהן מגמות הפיתוח העתידיות של THT?

מעבר לעבר אוטומציה ואינטליגנציה, שילוב חומרים ותהליכים חדשים כדי לענות על צורכי הרכבה בעלי הספק גבוה יותר/צפיפות גבוהה יותר.
57. מהי ההשפעה של הדפסה תלת-ממדית על THT?

מאפשר ייצור מהיר של מעגלים מודפסים (PCB) ומתקנים מיוחדים, תוך הפחתת זמן הפיתוח ועלויות ייצור בנפח נמוך.
58. מהם סיכויי היישום של בינה מלאכותית ב-THT?

יישומים באופטימיזציה של פרמטרי הלחמה, זיהוי פגמים אוטומטי וחיזוי כשל בציוד לשיפור האינטליגנציה.
59. כיצד חומרי הלחמה חדשים מניעים את פיתוח ה-THT?

חומרי הלחמה חדשים (למשל, בטמפרטורה נמוכה, מוליכות תרמית גבוהה) עונים על צרכים מיוחדים של יישומים ומרחיבים את היקף הלחמת THT.
60. אילו אתגרים והזדמנויות מביאות דרישות ירוקות ל-THT?

אתגרים: צורך בחומרים/תהליכים ידידותיים לסביבה. הזדמנויות: קידום שדרוג טכנולוגי ודרישות שוק חדשות.

13. כוונון פרמטרים של התהליך

61. כיצד להתאים פרמטרים של הלחמת גלים עבור חיבורים קרים תכופים?

חיבורים קרים נובעים לעיתים קרובות מטמפרטורה/זמן לא מספקים. יש להעלות את טמפרטורת ההלחמה ב-5-10 מעלות צלזיוס ואת זמן המגע ב-0.5-1 שנייה, תוך אופטימיזציה הדרגתית.
62. כיצד משפיע ריכוז השטף על איכות ההלחמה? כיצד להתאים?

ריכוז נמוך גורם לחיבורים קרים; ריכוז גבוה מוביל לעודף שאריות. יש לעקוב אחר המשקל הסגולי: להוסיף תרכיז אם נמוך, מדלל אם גבוה, כדי לשמור על טווח התהליך.
63. כיצד משפיעה מהירות ההחדרה על האיכות במכונות אוטומטיות?

מהירות מופרזת גורמת לחוסר יישור או עיוות של המוליך; מהירות נמוכה מפחיתה את היעילות. קבע את המהירות האופטימלית באמצעות ייצור ניסיוני כדי לאזן בין איכות ליעילות.
64. מה תפקידה של טמפרטורת החימום המוקדם בהלחמת THT? כיצד לכוון אותה?

חימום מוקדם מסיר לחות, מפחית עומס תרמי ומשפר את יכולת הרטיבות. מכוון לטמפרטורה של 100-150 מעלות צלזיוס, מותאם לחומר המעגל המודפס, לעובי ועמידות החום של הרכיב.
65. כיצד משפיעה טמפרטורת הסביבה על הלחמת THT?

עבור כל שינוי של 10 מעלות צלזיוס בטמפרטורת הסביבה, יש להתאים את טמפרטורת ההלחמה ב-3-5 מעלות צלזיוס. טמפרטורות נמוכות מפחיתות את נזילות ההלחמה; טמפרטורות גבוהות מאיצות את אידוי השטף. יש לחמם מראש את המעגלים המודפסים מתחת ל-15 מעלות צלזיוס.
66. כיצד למנוע ניתוק של פדי PCB ב-THT?

הגבל את זמן ההלחמה ל-2-4 שניות, הימנע מהלחמות חוזרות ונשנות; השתמש במעגלים מודפסים עם Tg≥130℃; הסרת הלחמה באמצעות אקדחי אוויר חם בטמפרטורה נמוכה (≤350℃) ומשחת שטף, תוך הפחתת ניתוק הרפידות ב->80%.
67. כיצד להעריך את עמידות העייפות של חיבורי הלחמה THT?

בדיקת מחזור תרמי (-40℃~125℃, 500 מחזורים) לצפייה בהתפשטות סדקים; SEM לניתוח מיקרו-מבנה. אורך חיי עייפות צריך לעמוד במקדם בטיחות תכנוני פי 3.
68. מה תפקידה של הגנה מפני חנקן בהלחמת THT ויישומיה?

14. פרטי התהליך ופתרון הבעיות

69. כיצד לטפל בשאריות שחורות על חיבורי הלחמה THT?

שאריות שחורות הן לרוב פחמוניזציה של שטף. השתמשו בשטף בעל פעילות נמוכה, הגדילו את טמפרטורת החימום המוקדם ב-10-15 מעלות צלזיוס, או נקו באולטרסאונד עם אלכוהול איזופרופילי במקרים חמורים.
70. מהם תפקידי הגלים הכפולים בהלחמת גלי THT?

גל טורבולנטי (גל A) מנקה את המוליכים ומשפר את חדירת הלחמה; גל חלק (גל B) מעצב חיבורים ומבטל גישור. יחס גובה מומלץ הוא 1:1.2-1:1.5.
71. כיצד משפיעות תנודות במהירות המסוע על איכות הלחמת THT?

תנודות מהירות >±5% גורמות לזמן הלחמה לא עקבי, מה שמוביל להלחמה קרה או הלחמה יתר. השתמש בבקרת סרוו בלולאה סגורה כדי להגביל את התנודות בטווח של ±1%.
72. כיצד למדוד התנגדות מגע חשמלית של חיבורי הלחמה THT?

השתמשו במיקרו-אוהמד עם זרם קבוע של 1A כדי למדוד את ירידת המתח. התנגדות המגע צריכה להיות ≤5mΩ (≤1mΩ עבור חיבורים בעלי זרם גבוה).
73. מהן הדרישות המיוחדות עבור THT בערימות טעינה של רכבים חשמליים?

דורש הגנה IP67, עמידות ללחות של 85℃/85%RH למשך 1000 שעות; מסופי זרם גבוה חייבים להיות בעלי התנגדות מגע של ≤0.5mΩ וחוזק מתיחה של ≥50N.

15. פרמטרי תהליך ותחזוקת ציוד

74. מה הקשר בין תכולת מוצקי השטף לבין הלחמת THT?

תכולת מוצקים היא בדרך כלל 10%-25%. תכולה גבוהה מגבירה את כמות השאריות; תכולה נמוכה מפחיתה את הסרת התחמוצת. מומלץ להשתמש ב-15%-20% להלחמה ללא עופרת.
75. כיצד לפתור הטיה של רכיב לאחר הכנסת THT?

בדוק את לחץ הזרבובית (0.4-0.6MPa), התאם את דיוק מיקום המזין (שגיאה של ≤0.1 מ"מ), והשתמש בדבק מוקשה מראש עבור רכיבים כבדים.
76. כיצד לתכנן גודל פתח של מסיכת הלחמה במעגל מודפס עבור THT?

על הפתחים להיות גדולים ב-0.1-0.2 מ"מ מהרפידות מכל צד כדי למנוע זיהום של המסכה ולשפר את התפוקה בכ-15%.
77. מהן הבדיקות היומיות המרכזיות לציוד THT?

בדקו את טמפרטורת סיר ההלחמה (±3℃), ריכוז השטף (תנודות של ±5%), גובה הגל (1.5-2.5 מ"מ), מתח המסוע (20-30N) והתנגדות הארקה (≤4Ω).
78. כיצד לזהות פגמי הלחמה של THT באמצעות AOI?

הגדר פרמטרים לצורת המפרק, צבעו, זווית הרטבה (≤30°), והשתמש בלמידת מכונה לשיעור גילוי פגמים של ≥95%.

16. יישומים מיוחדים ואמינות

79. מהן הדרישות המיוחדות להלחמת עופרת שנאי ב-THT?

השתמשו בהלחמה צולבת עבור רב-מוליכים, האריכו את זמן ההלחמה ל-4-6 שניות; מרחו הלחמה המכילה כסף (למשל, Sn96.5Ag3.0Cu0.5) עם התנגדות תרמית ≤3℃/W.
80. כיצד משפיע הגובה על הלחמת THT?

עם כל עלייה של 1000 מטר בגובה, הלחץ האטמוספרי יורד ב-10%, ונקודת הרתיחה של ההלחמה יורדת ב-5-8 מעלות צלזיוס. יש להפחית את טמפרטורת ההלחמה ולהגביר את פעילות השטף.
81. כיצד לטפל בהכנסת רכיבים בצורה אי-זוגית ב-THT?

השתמשו במתקנים מותאמים אישית או בהנחיית ראייה רובוטית לדיוק של ±0.02 מ"מ; צרו מראש חוטים לא סדירים להתאמה מדויקת.
82. מדוע חיבורי הלחמה של THT הופכים לבנים וכיצד לתקן זאת?

כתמים לבנים נובעים מזיהומים (למשל, אבץ) או התחממות יתר (מעל 270 מעלות צלזיוס). יש להחליף את חומר ההלחמה ולשמור על טמפרטורה של 230-260 מעלות צלזיוס.
83. מה כולל כיול שנתי של ציוד THT?

כייל את פרופיל הטמפרטורה (±5℃), גובה הגל (±0.1 מ"מ), נפח השטף (±10%), ותזמון (±0.1 שניות) עבור פרמטרי הליבה.

17. בקרת איכות ותקני תעשייה

84. כיצד לחשב את ניצולת ה-THT במעבר ראשון?

תפוקת מעבר ראשון = (סה"כ יחידות - יחידות כשל ראשון)/סה"כ יחידות × 100%. רמת מצוינות ≥98%.
85. מהן דרישות ההסמכה עבור THT בציוד איתות רכבת?

נדרשת הסמכת אמינות סביבתית EN 50121 EMC ו- EN 50155. חיבורי הלחמה חייבים לעבור בדיקת רטט 5-50Hz/2g למשך 3 שעות.
86. כיצד משפיע שיפוע חימום מוקדם של המעגל המודפס על איכות הלחמת THT?

מומלץ לחמם מראש את השיפוע ב-1-3 מעלות צלזיוס לשנייה. שיפוע מוגזם גורם לעקה תרמית; שיפוע לא מספק מפחית את הפעלת השטף. שיפוע נכון מפחית פגמים ב-20%.
87. כיצד להעריך את יכולת ההלחמה של הלחמות THT?

השתמשו במבחן איזון הרטבה: הלחמת Sn-Pb צריכה להגיע לשיא כוח הרטבה ≤2s ב-235℃, או לזווית הרטבה ≤25° לקבלת ביצועים אופטימליים.
88. כיצד למנוע התרופפות של חיבור הלחמה של מחבר ב-THT?

יש למרוח חומר לנעילת הברגה (למשל, Loctite 243) למומנט נגד התרופפות של 10-15 ניוטון-מטר, או להשתמש בתפסים מכניים לעמידות בפני רעידות.

18. אופטימיזציה של תהליכים וטכנולוגיות מתפתחות

89. כיצד משפיעה תדירות ההלחמה על אמינות חיבור THT?

הלחמה חוזרת ונשנית >3 פעמים מגדילה את עובי השכבה הבין-מתכתית ב-50% ומקטינה את אורך החיים של עייפות החומר ב-60%. מוגבל ל-2 ניסיונות הלחמה לפחות לכל חיבור.
90. כיצד לחשב את קצב יצירת סיגי הלחמה ב-THT?

שיעור סיגים = (סה"כ הלחמה בשימוש - הלחמה אפקטיבית בשימוש) / סה"כ הלחמה בשימוש × 100%. בקרה תקינה ≤3%-5%.
91. מהן דרישות הניקיון של THT במוצרים צבאיים?

חייב לעמוד בתקני MIL-P-28809 עם זיהום יוני פני שטח ≤1.0 מיקרוגרם/סמ"ר, נבדק באמצעות כרומטוגרפיית יונים למניעת נדידה אלקטרוכימית.
92. כיצד למטב את קצב הקירור בהלחמת גלי THT?

קצב קירור מומלץ הוא 3-5 מעלות צלזיוס לשנייה. מהיר מדי גורם לסדיקה; איטי מדי מפחית את היעילות. השתמשו בקירור מאולץ של אוויר ומים לבקרה מדויקת.
93. היכן ניתן לשלב THT עם טכנולוגיות הלחמה מתפתחות (למשל, הלחמת לייזר)?

בלוחות מעורבים בצפיפות גבוהה, יש להשתמש בהלחמת לייזר עבור SMT והלחמת גלים עבור רכיבי THT בעלי הספק גבוה; או עיבוד חוזר בלייזר לתיקון פגמי THT.

טכנולוגיית החדרת חור דרך THT

1. מושגים ועקרונות בסיסיים

1. מהי טכנולוגיית חור עובר (THT)?

2. מהם ההבדלים העיקריים בין THT לטכנולוגיית הרכבה משטחית (SMT)?

3. מהו תהליך הזרימה הבסיסי של THT?

4. אילו סוגי רכיבים אלקטרוניים מתאימים ל-THT?

5. מהו קוטר ה-via המינימלי עבור PCB בתהליך THT?

2. טיפול ברכיבים ובפינים

6. מהן הצורות הסטנדרטיות של חוטי רכיב THT?

7. מהן דרישות ההלחמה של חוטי רכיבים?

8. כיצד לשפר את יכולת ההלחמה של חוטי רכיבים?

9. מהו אורך החוט המתאים עבור רכיבי THT?

10. כיצד משפיעים חומרי עופרת שונים על הלחמה?

3. קשור למעגלים מודפסים (PCB)

11. מהן הדרישות מחומרי PCB בתהליך THT?

12. מהם תקני הסבילות עבור ויא של PCB?

13. כיצד למנוע עיוות של המעגל המודפס במהלך הלחמת THT?

14. כיצד משפיעה חספוס קיר הוויה על הלחמה?

15. מהן הדרישות המיוחדות עבור מעגלים מודפסים רב-שכבתיים ב-THT?

4. תהליך ריתוך - הלחמה בגלים

16. מהו העיקרון הבסיסי של הלחמת גלים?

17. מהי טמפרטורת הלחמה אופיינית להלחמת גלים?

18. מהו זמן ההלחמה הטיפוסי להלחמת גלים?

19. כיצד להתאים את גובה הגל בהלחמת גלים?

20. מהן שיטות יישום השטף בהלחמת גלים ומאפייניהן?

5. תהליך ריתוך - ריתוך ידני ואחרים

21. כיצד לשלוט בטמפרטורה ובזמן להלחמה ידנית של רכיבי THT?

22. מהם המאפיינים והיישומים של הלחמת טבילה?

23. מהם היתרונות של הלחמה סלקטיבית?

24. האם ניתן להשתמש בהלחמת Reflow עבור רכיבי THT?

25. מהן דרישות ההלחמה עבור תהליכי הלחמה שונים?

6. הלחמה ושטף

26. מהם ההרכבים הנפוצים של הלחמות THT?

27. מהם ההבדלים בביצועי ההלחמה בין הלחמות ללא עופרת להלחמות עם עופרת?

28. מהו התפקיד העיקרי של השטף?

29. כיצד מסווגים רמות פעילות השטף?

30. מהן ההשפעות של שאריות השטף על מעגלים?

7. ציוד וכלים

31. מהם הסוגים העיקריים של מכונות הכנסה אוטומטיות?

32. מהו דיוק ההחדרה הטיפוסי של מכונות הכנסה אוטומטיות?

33. מה כוללת התחזוקה היומית של מכונות הלחמת גלים?

34. מהן הנקודות המרכזיות בבחירה ושימוש בכלי הלחמה ידניים?

35. אילו סוגי גופי התאורה נפוצים בתהליכי THT?

8. בקרת איכות וניתוח פגמים

36. מהם פגמים נפוצים בהלחמת THT?

37. מהם הגורמים והפתרונות למפרקים קרים?

38. מהם הגורמים ואמצעי המניעה לגישור?

39. כיצד לבדוק את איכות הלחמת THT?

40. מהם תקני האיכות להלחמת THT?

9. הגנת הסביבה ובטיחות

41. מהן הדרישות הסביבתיות לתהליכי THT?

42. אילו דרישות מיוחדות יש למפעילי הלחמה ללא עופרת?

43. כיצד להיפטר מפסולת הלחמה ופלקס בתהליכי THT?

44. מהן דרישות האוורור לסדנאות הלחמה?

45. מהם אמצעי הזהירות הננקטים עבור כימיקלים המשמשים בתהליכי THT?

10. אופטימיזציה של תהליכים ובקרת עלויות

46. ​​כיצד לשפר את יעילות תהליך ה-THT?

47. מהם מרכיבי העלות העיקריים של תהליכי THT?

48. כיצד ניתן להפחית את עלויות הייצור של THT?

49. כיצד עלות THT משתווה לעלות SMT?

50. כיצד לשפר את תפוקת הלחמת THT באמצעות אופטימיזציה של התהליך?

11. יישומים מיוחדים ותהליכים מעורבים

51. מהם היתרונות של הרכבה משולבת של THT/SMT?

52. מהו תהליך זרימת העבודה להרכבת THT/SMT מעורבת?

53. כיצד למנוע ניתוק רכיבי SMT במהלך הלחמת גלים בתהליכים מעורבים?

54. אילו דרישות מיוחדות יש ל-THT עבור יישומים בעלי אמינות גבוהה?

55. מהן נקודות המפתח של בקרת איכות עבור THT ביישומים צבאיים?

12. טכנולוגיות מתפתחות ופיתוח עתידי

56. מהן מגמות הפיתוח העתידיות של THT?

57. מהי ההשפעה של הדפסה תלת-ממדית על THT?

58. מהם סיכויי היישום של בינה מלאכותית ב-THT?

59. כיצד חומרי הלחמה חדשים מניעים את פיתוח ה-THT?

60. אילו אתגרים והזדמנויות מביאות דרישות ירוקות ל-THT?

13. כוונון פרמטרים של התהליך

61. כיצד להתאים פרמטרים של הלחמת גלים עבור חיבורים קרים תכופים?

62. כיצד משפיע ריכוז השטף על איכות ההלחמה? כיצד להתאים?

63. כיצד משפיעה מהירות ההחדרה על האיכות במכונות אוטומטיות?

64. מה תפקידה של טמפרטורת החימום המוקדם בהלחמת THT? כיצד לכוון אותה?

65. כיצד משפיעה טמפרטורת הסביבה על הלחמת THT?

66. כיצד למנוע ניתוק של פדי PCB ב-THT?

46. כיצד לשפר את יעילות תהליך ה-THT?