Kwamitin jigilar kaya na IC PCB

1. Yadda ake tantance adadin Layer na PCB ɗin mai ɗaukar kaya na IC?

A ƙayyade bisa ga yawan sigina, buƙatun layin wutar lantarki, da buƙatun amincin sigina. Ƙarin sigina masu sauri suna buƙatar ƙarin layukan ciki don kariya, misali, masu ɗaukar na'urori masu sarrafa na'urori na hannu galibi suna amfani da layuka 8-10.
2. Yadda ake tsara girman mai ɗaukar kaya na IC?

Tsarin da ya dace da girman guntu, tsarin kayan haɗin gefe, da kuma sararin shigarwa. Misali, masu ɗaukar agogon hannu masu wayo suna buƙatar daidaitaccen rage girman.
3. Yadda ake zaɓar kayan da za a yi amfani da su wajen haɗa PCB na kamfanin IC?

Yi amfani da kayan da ba su da ƙarfin dielectric (misali, Rogers) don aikace-aikacen sauri da kuma FR-4 don amfani gabaɗaya. Haɗa ma'aunin faɗaɗa zafi da guntu.
4. Yadda ake tsara hanyar sadarwa ta mai ɗaukar kaya ta IC?

Bi ƙa'idodin amincin sigina: kiyaye siginar sauri mai sauri da gajeru, tabbatar da cewa nau'ikan bambance-bambancen sun yi daidai da tsayi da kuma daidaito a tazara. Misali, hanyoyin haɗin PCIe suna buƙatar kulawa mai tsauri na tsayi da tazara.
5. Yadda ake tsara layin wutar lantarki na mai ɗaukar kaya na IC?

Shirya jiragen sama masu daidaito da kuma ware fannoni daban-daban na wutar lantarki yayin raba wutar lantarki don guje wa tattaunawa tsakanin hanyoyin samar da wutar lantarki na dijital da analog.
6. Yadda ake tsara tsarin ƙasa na mai ɗaukar kaya na IC?

Kafa jirgin ƙasa mai ƙarancin impedance, ƙara zoben kariya don sigina masu mahimmanci, kuma yi amfani da na'urar ƙasa mai maki da yawa don da'irorin RF.
7. Yadda ake tsara hanyoyin sadarwa na zamani don mai ɗaukar hoto na IC?

Ana ƙayyade girman hanyar sadarwa ta hanyar amfani da na'urar lantarki da kuma mita. Yi amfani da ƙananan hanyoyin sadarwa (misali, ＜0.3mm don sigina sama da 10GHz) don sigina masu sauri don rage sigogin ƙwayoyin cuta.
8. Yadda ake tsara marufi na BGA don mai ɗaukar kaya na IC?

Daidaita girman faifan da tazara daidai, inganta hanyar sadarwa da watsawar zafi a yankin BGA, sannan ƙara jerin hanyoyin thermal via a ƙasa da BGA.
9. Yadda ake tsara wuraren gwaji ga mai ɗaukar kaya na IC?

Ya kamata a sami damar amfani da wuraren gwaji ga kayan aiki, kuma dole ne a saita su a maɓallan sigina masu mahimmanci da fil ɗin wutar lantarki don biyan buƙatun gwajin aiki.
10. Yadda ake tsara allon siliki na mai ɗaukar hoto na IC?

Ya kamata allon siliki ya yi alama a sarari ga alamun sassan, polarity, da sauransu, kuma a sanya shi a wurare marasa komai daga yankunan walda.
11. Yadda ake tsara tsarin layin jirgin IC?

Keɓance siffar (misali, murabba'i/mara kyau) bisa ga tsarin kayan aiki da buƙatun shigarwa don tabbatar da dacewa da sauran kayan aiki, kamar a cikin masu ɗaukar kwamfutar tafi-da-gidanka.
12. Yadda ake tsara juriya ga mai ɗaukar kaya na IC?

Saita haƙuri (misali, ±0.05mm don faɗin layi) bisa ga tsarin masana'antu don tabbatar da daidaito tsakanin layukan da kuma daidaiton shigarwar sassan.
13. Yadda ake tsara tsarin zafi na mai ɗaukar hoto na IC?

Yi amfani da na'urorin dumama zafi, vias, ko kuma ƙarfe don manyan guntu masu ƙarfi. Misali, masu ɗaukar CPU suna ƙara yawan zubar zafi ta hanyar manyan jiragen sama da na'urorin haɗi na tagulla.
14. Yadda ake tsara kariyar lantarki ga mai ɗaukar kaya na IC?

Yi amfani da murfin kariyar ƙarfe ko yadudduka na kariyar saman don haɗa da'irori masu mahimmanci (misali, kayan RF).
15. Ta yaya za a tsara ingancin mai ɗaukar kaya na IC?

Yi la'akari da kayan aiki, hanyoyin sadarwa, da kuma tsarin zafi sosai. Yi amfani da kayan aiki masu inganci kuma rage yawan damuwa.
16. Yadda ake tsara yadda ake kera na'urar ɗaukar kaya ta IC?

Tsarin da zai dace da ƙarfin aiki (misali, mafi ƙarancin faɗin layi/tazara) don sauƙin kera shi.
17. Yadda ake tsara yadda za a iya gwada na'urar ɗaukar hoto ta IC?

A haɗa isassun wuraren gwaji da hanyoyin sadarwa (misali, JTAG) don gwajin samarwa da kuma gano lahani.
18. Yadda ake tsara yadda mai ɗaukar kaya na IC zai iya zama mai dorewa?

Shirya kayan aiki don sauƙin maye gurbinsu, sanya sassan da ke da rauni a wurare masu sauƙin isa.
19. Yadda ake tsara don inganta farashi na mai ɗaukar kaya na IC?

Inganta farashi ta hanyar sarrafa adadin yadudduka, girma, da kuma zaɓar kayan aiki da hanyoyin da suka dace a ƙarƙashin buƙatun aiki.
20. Yadda ake tsara don kare muhalli na mai ɗaukar kaya na IC?

Yi amfani da kayan da ba su da gubar da kuma kayan da ba su da illa ga muhalli don bin ƙa'idodin RoHS.
21. Menene tsarin aiki na asali don kera PCB na mai ɗaukar kaya na IC?

Tsarin aiki sun haɗa da yanke kayan aiki, haƙa, adana jan ƙarfe, yin amfani da wutar lantarki, ƙera da'ira, rufe solder, tantance siliki, da kuma maganin saman.
22. Waɗanne kayan da ake amfani da su a masana'antu ne ake amfani da su?

Kayan sun haɗa da laminates masu lulluɓe da tagulla (FR-4, kayan da ake amfani da su akai-akai), foil ɗin jan ƙarfe, tawada ta fuskar solder/siliki, da kayan gyaran saman (plating na zinariya/tin, OSP).
23. Ta yaya za a tabbatar da daidaiton haƙa rami?

Yi amfani da kayan aiki masu inganci, kula da na'urorin motsa jiki akai-akai, sarrafa saurin/gudun ciyarwa, kuma yi amfani da fil ɗin sanyawa don kiyaye karkacewar ≤±0.05mm.
24. Yadda ake yin aikin tace jan ƙarfe?

Yi amfani da faranti mara wutar lantarki don saka jan ƙarfe mai siriri 0.2-0.5μm a bangon ramin, wanda ke sa bangon da ba sa iya sarrafa wutar lantarki su zama masu amfani ga wutar lantarki.
25. Yadda ake sarrafa kauri na electroplating?

Daidaita yawan wutar lantarki, lokaci, da kuma yanayin zafin da aka yi amfani da shi wajen yin allurar. Misali, ana samun farantin jan ƙarfe mai girman 18-35μm ta hanyar daidaita sigogi.
26. Yadda ake ƙera alamun da'ira?

Yi amfani da photolithography don canja wurin alamu, sannan a biyo baya da haɓakawa da sassaka. Mafi ƙarancin faɗin layi zai iya kaiwa 0.075mm.
27. Ta yaya za a tabbatar da ingancin abin rufe fuska na solder?

Yi amfani da tawada mai inganci, sarrafa kauri/daidaitaccen shafi, inganta sigogin fallasa/warkarwa. Kauri na fim 25-40μm, babu kumfa/rami.
28. Yadda ake yin tantance siliki?

Yi amfani da buga allo don sarrafa kauri tawada (10-20μm) da daidaito, tabbatar da haruffa bayyanannu da kuma daidaiton wurin da aka sanya su.
29. Yadda ake zaɓar hanyoyin magance saman jiki?

Zaɓi HASL don iya soldering da ENIG don lanƙwasa, bisa ga buƙatun aikace-aikace.
30. Menene lahani na masana'antu da aka saba gani?

Gajerun da'irori, da'irori masu buɗewa, buɗewar alamun, lahani na abin rufe fuska na solder, allon siliki mai duhu, bangon ramuka masu kauri, cirewa, da sauransu.
31. Yadda ake duba inganci?

Yi amfani da AOI, X-ray, gwajin binciken tashi, da ICT don duba ingancin da'ira, ingancin soldering, da aikin lantarki.
32. Yadda ake gyara lahani?

Yi amfani da ƙananan etching don cire jan ƙarfe mai yawa don gajeren wando, wayoyi masu tsalle don buɗewa, da kuma gyara na gida don lahani na abin rufe fuska na solder. Sake duba bayan gyara.
33. Menene tsarin samar da kayayyaki na yau da kullun?

Kwanaki 3-7 ga masu ɗaukar kaya na yau da kullun, kwanaki 10-15 ga waɗanda suka yi rikitarwa, da kuma kwanaki 1-3 ga masu yin oda na gaggawa (tare da farashi mai girma).
34. Ta yaya za a rage farashin masana'antu?

Inganta ƙira don rage adadin yadudduka/girman yadudduka, zaɓar kayan aiki/tsari masu inganci, da kuma inganta yawan amfanin ƙasa.
35. Waɗanne tasirin muhalli ne masana'antu ke da shi?

Yana samar da ruwan shara, iskar shara, da ragowar shara da ke ɗauke da ƙarfe masu nauyi, wanda ke buƙatar magani don cika ƙa'idodin fitar da iska.
36. Yadda ake inganta matakan sarrafa kansa?

Yi amfani da kayan aiki na sarrafa kaya/saukewa ta atomatik, tantance siliki, da kuma na'urorin dubawa don inganta inganci da daidaiton inganci.
37. Waɗanne kayan aiki ake amfani da su a masana'antu?

Injinan haƙa, layukan taragon lantarki/layukan lantarki, injunan fallasawa, injunan sassaka, abin rufe fuska/na'urar firinta ta solder, maganin saman, da kayan aikin dubawa.
38. Ta yaya ake kula da kayan aikin masana'antu?

A riƙa tsaftacewa akai-akai, kula da shi, maye gurbin sassan lalacewa, da kuma daidaita sigogi don tabbatar da cewa kayan aiki suna aiki yadda ya kamata.
39. Yadda ake inganta sigogin tsari?

Inganta sigogi don haƙa, yin amfani da wutar lantarki, yin etching, da sauransu, ta hanyar nazarin gwaji—misali, inganta daidaiton plating don haɓaka inganci da inganci.
40. Ta yaya za a tabbatar da daidaiton masana'antu?

Aiwatar da hanyoyin da aka saba bi, kula da ingancin kayan aiki, daidaita kayan aiki, da kuma horar da ma'aikata don tabbatar da daidaito tsakanin rukuni-rukuni.
41. Yadda ake gwada aikin lantarki?

Yi amfani da na'urori masu yawa, oscilloscopes, da na'urorin nazarin hanyar sadarwa don gwada ci gaba, juriya, da halayen watsa sigina.
42. Yadda ake tantance sahihancin sigina?

Yi amfani da zane-zanen ido, na gani, da gwaje-gwajen magana don nazarin karkacewar ido. Buɗe zane-zanen ido dole ne ya cika ƙa'idodi.
43. Yadda ake inganta sahihancin iko?

Inganta hanyoyin sadarwa na rarraba wutar lantarki, ƙara capacitors masu haɗa kai, rage juriya/inductance na ciki, da rage hayaniya—misali, sanya capacitors masu ƙima da yawa kusa da fil ɗin guntu.
44. Yadda ake gwada aikin RF?

Yi amfani da na'urorin nazarin hanyar sadarwa ta vector don gwada asarar shigarwa, asarar dawowa, keɓewa, da sauransu, don tabbatar da watsa siginar RF ta al'ada.
45. Yadda ake kimanta aikin zafi?

Yi amfani da na'urorin daukar hoto na zafi don auna rarrabawar zafin jiki da kuma ƙididdige juriyar zafi. Zafin saman guntu dole ne ya kasance cikin iyakokin da aka ƙayyade.
46. Ta yaya za a inganta ikon hana tsangwama?

Yi amfani da kariya, tacewa, da kuma hanyar sadarwa mai kyau—misali, raba filayen dijital/analog kuma ƙara kariya ga sigina masu mahimmanci.
47. Yadda ake gwada inganci?

Yi gwajin tsufa mai zafi (misali, 85℃), zagayowar zafi, danshi, da kuma girgiza don kimanta daidaitawar muhalli.
48. Ta yaya ake kimanta rayuwar sabis?

Yi hasashen rayuwar sabis ta hanyar gwajin rayuwa cikin sauri da kuma ƙirar lissafin Arrhenius.
49. Yadda ake inganta dacewar lantarki (EMC)?

Inganta ƙasa, karewa, da tacewa don sarrafa hasken sigina da kuma jin daɗin tsangwama—misali, ƙara firam ɗin ƙasa a gefunan PCB.
50. Yadda ake gwada aikin injina?

Yi gwajin lanƙwasawa, tashin hankali, da yankewa don kimanta ƙarfin allon, wanda dole ne ya cika ƙa'idodi masu dacewa.
51. Ta yaya za a kimanta daidaiton sinadarai?

Kimantawa ta hanyar gwaje-gwajen juriyar sinadarai (jiƙa a cikin maganin acid/alkali) don lura da bayyanar da canje-canjen aiki.
52. Ta yaya za a inganta juriyar yanayi na PCB mai ɗaukar kaya na IC?

Zaɓi kayan da ke da juriya ga yanayi mai kyau kuma a shafa maganin kariya daga saman (kamar shafa fenti mai hana ruwa uku) don tsawaita tsawon lokacin aiki a waje.
53. Yadda ake gwada aikin rufin rufi na PCB mai ɗaukar kaya na IC?

Yi amfani da na'urar gwajin juriyar rufi don auna juriyar rufi tsakanin da'irori da tsakanin da'irori da ƙasa (ya kamata ya kasance sama da matakin megohm).
54. Yadda ake tantance aikin dielectric na PCB ɗin mai ɗaukar kaya na IC?

Kimantawa ta hanyar gwada sigogi kamar dielectric constant da dielectric loss factor. A cikin aikace-aikacen mita mai yawa, dielectric constant ya kamata ya kasance mai karko kuma ƙasa.
55. Ta yaya za a inganta saurin watsa sigina na PCB ɗin mai ɗaukar kaya na IC?

Inganta wayoyi, yi amfani da kayan da ba su da asara, kuma a rungumi tsarin microstrip ko stripline don sigina masu sauri don rage jinkiri.
56. Yadda ake gwada ƙarfin sarrafa wutar lantarki na PCB ɗin mai ɗaukar kaya na IC?

Sanya nau'ikan wutar lantarki daban-daban, lura da dumama da'ira da canje-canje a cikin aikin lantarki, sannan a kimanta ƙarfin ɗaukar wutar lantarki na da'irar na'urorin wutar lantarki.
57. Yadda ake tantance ingancin hayaniyar PCB ɗin da ke ɗauke da IC?

Auna hayaniyar wutar lantarki, hayaniyar sigina, da sauransu, don tabbatar da cewa ƙimar hayaniyar wutar lantarki daga kololuwa zuwa kololuwa tana cikin kewayon da aka yarda.
58. Ta yaya za a inganta juriyar kurakuran PCB na kamfanin IC?

Ɗauki ƙira masu yawa (kamar ƙara da'irori ko kayan haɗin da aka haɗa), kuma yi amfani da watsa layi biyu don mahimman sigina don inganta aminci.
59. Yadda ake gwada ƙarfin aiki na PCB ɗin mai ɗaukar kaya na IC?

Saurin amsawar siginar gwaji da kwanciyar hankali a ƙarƙashin yanayin aiki mai ƙarfi (kamar gwajin tsauri na hanyoyin watsa bayanai masu sauri).
60. Ta yaya za a tantance dacewar PCB ɗin mai ɗaukar kaya na IC?

Gudanar da gwaje-gwajen jituwa tare da kwakwalwan kwamfuta da kayayyaki daban-daban (kamar gwaji tare da rukuni daban-daban na kwakwalwan kwamfuta) don tabbatar da cewa tsarin yana aiki yadda ya kamata.
61. Yadda ake magance matsalolin da ke tattare da na'urar sadarwa ta IC PCB?

Da farko yi amfani da AOI don duba gajerun maki na da'ira, sannan yi amfani da na'urar multimeter don auna juriya don matsayi, sannan duba gajerun da'ira a cikin da'ira ko fil ɗin sassan.
62. Yadda ake magance matsalolin da'ira a cikin PCB ɗin mai ɗaukar kaya na IC?

Yi amfani da gwajin jirgin sama ko na'urar multimeter don auna ci gaban da'irar kuma duba ko akwai buɗewar da'irori ko toshewar hanyoyin sadarwa (mai yiwuwa ya faru ne sakamakon yawan gogewa ko matsalolin haƙa).
63. Yadda ake magance matsalar watsa sigina mara kyau a cikin PCB ɗin mai ɗaukar kaya na IC?

Yi amfani da na'urar hangen nesa (oscilloscope) don lura da yanayin motsin sigina, duba matsalolin tunani da tattaunawa a kan layi, da kuma bincika rashin daidaiton wayoyi ko rashin daidaiton juriya.
64. Yadda ake magance matsalolin samar da wutar lantarki a cikin PCB ɗin mai ɗaukar kaya na IC?

Auna ƙarfin wutar lantarki, duba gajerun da'irori/da'irori a buɗe a cikin layukan samar da wutar lantarki da kuma lalacewar capacitor, sannan a binciki kurakuran guntuwar wutar lantarki ko asarar layi mai yawa.
65. Yadda ake magance matsalar dumama mara kyau a cikin PCB ɗin mai ɗaukar kaya na IC?

Yi amfani da na'urar daukar hoton zafi don gano tushen zafi da kuma duba ko na'urar samar da wutar lantarki ta cika ko kuma rashin fitar da zafi sosai (kamar shigar da na'urar rage zafi ba daidai ba ko rashin isasshen hanyar dumama).
66. Yadda ake magance matsalolin tsangwama na lantarki (EMI) a cikin PCB ɗin mai ɗaukar kaya na IC?

Yi amfani da na'urar nazarin bakan don gano tushen tsangwama da kuma duba matakan kariya (kamar haɗin ƙasa na murfin kariya da kuma yadda ake gudanar da da'irar tacewa).
67. Yadda ake magance matsalolin walda a cikin PCB ɗin mai ɗaukar kaya na IC?

Yi amfani da AOI don duba gidajen haɗin solder masu sanyi, gidajen haɗin solder da suka ɓace, da kuma gadoji, da kuma bincika matsalolin yanayin zafi/lokaci ko ingancin walda da ba su dace ba.
68. Yadda ake magance matsalar lalacewar sassan a cikin PCB ɗin mai ɗaukar kaya na IC?

Yi amfani da na'urori masu yawa da na'urorin oscilloscopes don gwada aikin sassan (kamar juriya, ƙarfin aiki, da kuma ƙarfin diode), sannan a binciki dalilan da suka haifar da wuce gona da iri/hawan wutar lantarki.
69. Yadda ake magance matsalolin ƙira a cikin PCB ɗin mai ɗaukar kaya na IC?

Sake duba takardun ƙira, kwatanta ainihin aikin da takamaiman bayanai, sannan a binciki kurakuran da ba su dace ba na wayoyi ko saitunan sigogi (kamar faɗin layi bai isa ba don ɗaukar kaya na yanzu).
70. Yadda ake magance matsalar rashin kyawun hulɗa a wuraren gwaji na PCB ɗin mai ɗaukar kaya na IC?

Duba ko akwai iskar shaka/gurɓatawa a saman wurin gwaji, lalacewar na'urorin gwaji, ko matsalolin haɗin kayan aiki. Tsaftace wuraren gwaji ko maye gurbin na'urorin gwaji.
71. Yadda ake magance matsalolin allon siliki a cikin PCB ɗin mai ɗaukar hoto na IC?

Duba tsabtar allon siliki, daidaito, da kuma matsayinsa, sannan a binciki matsalolin tsarin allon siliki ko ingancin tawada (kamar daidaita sigogin allon siliki).
72. Yadda ake magance matsalolin abin rufe fuska na solder a cikin PCB ɗin mai ɗaukar kaya na IC?

Kula da layyin abin rufe fuska na solder don kumfa, ramukan filaye, da barewa, sannan a binciki matsalolin tsarin shafa/warkewa (kamar daidaita kauri na shafa da zafin da ke wargazawa).
73. Yadda ake magance matsalar rabuwar layukan da ke tsakanin layukan a cikin PCB ɗin mai ɗaukar kaya na IC?

Yi amfani da X-ray don gano haɗin tsakanin layukan kuma bincika matsalolin zafi da yawa ko daidaiton abu (kamar saurin canjin zafin jiki yayin samarwa).
74. Yadda ake magance matsalolin bango masu rauni a cikin PCB ɗin mai ɗaukar kaya na IC?

Ka lura da bangon ramuka a ƙarƙashin na'urar hangen nesa (microscope) kuma ka duba sigogin haƙa ramin da lalacewar ramukan haƙa ramin (kamar daidaita saurin haƙa ramin da kuma yawan ciyarwa).
75. Yadda ake magance matsalar rashin kyawun maganin saman a cikin PCB ɗin mai ɗaukar kaya na IC?

Duba daidaiton Layer na maganin saman, ƙarfi, da kuma iskar shaka/lalata, sannan a binciki sigogin tsari marasa dacewa (kamar daidaita lokacin electroplating da yawan wutar lantarki).
76. Yadda ake magance matsalolin karkacewar girma a cikin PCB ɗin mai ɗaukar kaya na IC?

Yi amfani da kayan aikin aunawa kamar calipers don kwatantawa da girman ƙira da kuma bincika matsayin masana'antu ko matsalolin daidaiton sarrafawa (kamar duba matsayin haƙa).
77. Yadda ake magance matsalolin nakasa a cikin PCB ɗin mai ɗaukar kaya na IC?

Yi amfani da na'urar auna lanƙwasa don gano da kuma bincika damuwar zafi ko matsalolin kayan aiki (kamar yawan faɗaɗa zafi na allon, inganta ƙirar zafi).
78. Yadda ake magance matsalar rashin bin ƙa'idodin muhalli na PCB mai ɗaukar kaya na IC?

Gwada kayan da aka yi amfani da su sannan a duba tsarin samarwa (kamar ko an yi amfani da kayan da ke ɗauke da gubar da kuma ko fitar da ruwa/ hayakin da ke fitowa daga bututun ya cika ƙa'idodi).
79. Yadda ake magance matsalolin ƙera PCB na kamfanin IC?

Yi magana da masana'antun kuma ka duba ko ƙirar ta cika buƙatun tsari (kamar ƙarancin faɗin layi/tazara kayan aikin taro, inganta ƙirar).
80. Yadda ake magance matsalolin gwaji na PCB ɗin mai ɗaukar kaya na IC?

Duba ma'anar saitunan wurin gwaji da kuma daidaita daidaito, sannan a binciki rashin isassun wuraren gwaji ko kuma wuraren da ba su dace ba (sake tsara wuraren gwaji).
81. Menene bambanci tsakanin PCB mai ɗaukar kaya na IC da PCB na yau da kullun?

PCBs na kamfanin IC sun fi mai da hankali kan haɗin guntu, tare da ƙaramin girma, daidaito mafi girma, wayoyi masu yawa, da kuma buƙatu mafi girma don amincin sigina da watsa zafi.
82. Yadda ake zaɓar mai samar da kayayyaki don PCB ɗin mai ɗaukar kaya na IC?

Kimanta ƙarfin samarwa na masu samar da kayayyaki, kula da inganci, matakin fasaha, farashi, da lokacin isarwa (kamar duba takaddun shaida da haɓaka kayan aiki masu dacewa).
83. Yadda ake sarrafa kayan PCB na kamfanin IC?

A kula da yawan kaya bisa ga tsare-tsaren samarwa da hasashen buƙatu, a gudanar da binciken kaya akai-akai, sannan a yi amfani da hanyar rarraba ABC don hana yawan kaya/ƙarancin kaya.
84. Waɗanne hanyoyi ne ake amfani da su wajen sake amfani da PCB ɗin da ke ɗauke da IC?

Ana iya amfani da na'urar wargaza jiki da kuma maganin sinadarai don dawo da jan ƙarfe da ƙarfe masu daraja (kamar cire sinadarin acid don dawo da jan ƙarfe, daidai da buƙatun muhalli).

Kwamitin jigilar kaya na IC PCB

1. Yadda ake tantance adadin Layer na PCB ɗin mai ɗaukar kaya na IC?

2. Yadda ake tsara girman mai ɗaukar kaya na IC?

3. Yadda ake zaɓar kayan da za a yi amfani da su wajen haɗa PCB na kamfanin IC?

4. Yadda ake tsara hanyar sadarwa ta mai ɗaukar kaya ta IC?

5. Yadda ake tsara layin wutar lantarki na mai ɗaukar kaya na IC?

6. Yadda ake tsara tsarin ƙasa na mai ɗaukar kaya na IC?

7. Yadda ake tsara hanyoyin sadarwa na zamani don mai ɗaukar hoto na IC?

8. Yadda ake tsara marufi na BGA don mai ɗaukar kaya na IC?

9. Yadda ake tsara wuraren gwaji ga mai ɗaukar kaya na IC?

10. Yadda ake tsara allon siliki na mai ɗaukar hoto na IC?

11. Yadda ake tsara tsarin layin jirgin IC?

12. Yadda ake tsara juriya ga mai ɗaukar kaya na IC?

13. Yadda ake tsara tsarin zafi na mai ɗaukar hoto na IC?

14. Yadda ake tsara kariyar lantarki ga mai ɗaukar kaya na IC?

15. Ta yaya za a tsara ingancin mai ɗaukar kaya na IC?

16. Yadda ake tsara yadda ake kera na'urar ɗaukar kaya ta IC?

17. Yadda ake tsara yadda za a iya gwada na'urar ɗaukar hoto ta IC?

18. Yadda ake tsara yadda mai ɗaukar kaya na IC zai iya zama mai dorewa?

19. Yadda ake tsara don inganta farashi na mai ɗaukar kaya na IC?

20. Yadda ake tsara don kare muhalli na mai ɗaukar kaya na IC?

21. Menene tsarin aiki na asali don kera PCB na mai ɗaukar kaya na IC?

22. Waɗanne kayan da ake amfani da su a masana'antu ne ake amfani da su?

23. Ta yaya za a tabbatar da daidaiton haƙa rami?

24. Yadda ake yin aikin tace jan ƙarfe?

25. Yadda ake sarrafa kauri na electroplating?

26. Yadda ake ƙera alamun da'ira?

27. Ta yaya za a tabbatar da ingancin abin rufe fuska na solder?

28. Yadda ake yin tantance siliki?

29. Yadda ake zaɓar hanyoyin magance saman jiki?

30. Menene lahani na masana'antu da aka saba gani?

31. Yadda ake duba inganci?

32. Yadda ake gyara lahani?

33. Menene tsarin samar da kayayyaki na yau da kullun?

34. Ta yaya za a rage farashin masana'antu?

35. Waɗanne tasirin muhalli ne masana'antu ke da shi?

36. Yadda ake inganta matakan sarrafa kansa?

37. Waɗanne kayan aiki ake amfani da su a masana'antu?

38. Ta yaya ake kula da kayan aikin masana'antu?

39. Yadda ake inganta sigogin tsari?

40. Ta yaya za a tabbatar da daidaiton masana'antu?

41. Yadda ake gwada aikin lantarki?

42. Yadda ake tantance sahihancin sigina?

43. Yadda ake inganta sahihancin iko?

44. Yadda ake gwada aikin RF?

45. Yadda ake kimanta aikin zafi?

46. ​​Ta yaya za a inganta ikon hana tsangwama?

47. Yadda ake gwada inganci?

48. Ta yaya ake kimanta rayuwar sabis?

49. Yadda ake inganta dacewar lantarki (EMC)?

50. Yadda ake gwada aikin injina?

51. Ta yaya za a kimanta daidaiton sinadarai?

52. Ta yaya za a inganta juriyar yanayi na PCB mai ɗaukar kaya na IC?

53. Yadda ake gwada aikin rufin rufi na PCB mai ɗaukar kaya na IC?

54. Yadda ake tantance aikin dielectric na PCB ɗin mai ɗaukar kaya na IC?

55. Ta yaya za a inganta saurin watsa sigina na PCB ɗin mai ɗaukar kaya na IC?

56. Yadda ake gwada ƙarfin sarrafa wutar lantarki na PCB ɗin mai ɗaukar kaya na IC?

57. Yadda ake tantance ingancin hayaniyar PCB ɗin da ke ɗauke da IC?

58. Ta yaya za a inganta juriyar kurakuran PCB na kamfanin IC?

59. Yadda ake gwada ƙarfin aiki na PCB ɗin mai ɗaukar kaya na IC?

60. Ta yaya za a tantance dacewar PCB ɗin mai ɗaukar kaya na IC?

61. Yadda ake magance matsalolin da ke tattare da na'urar sadarwa ta IC PCB?

62. Yadda ake magance matsalolin da'ira a cikin PCB ɗin mai ɗaukar kaya na IC?

63. Yadda ake magance matsalar watsa sigina mara kyau a cikin PCB ɗin mai ɗaukar kaya na IC?

64. Yadda ake magance matsalolin samar da wutar lantarki a cikin PCB ɗin mai ɗaukar kaya na IC?

65. Yadda ake magance matsalar dumama mara kyau a cikin PCB ɗin mai ɗaukar kaya na IC?

66. Yadda ake magance matsalolin tsangwama na lantarki (EMI) a cikin PCB ɗin mai ɗaukar kaya na IC?

67. Yadda ake magance matsalolin walda a cikin PCB ɗin mai ɗaukar kaya na IC?

68. Yadda ake magance matsalar lalacewar sassan a cikin PCB ɗin mai ɗaukar kaya na IC?

69. Yadda ake magance matsalolin ƙira a cikin PCB ɗin mai ɗaukar kaya na IC?

70. Yadda ake magance matsalar rashin kyawun hulɗa a wuraren gwaji na PCB ɗin mai ɗaukar kaya na IC?

71. Yadda ake magance matsalolin allon siliki a cikin PCB ɗin mai ɗaukar hoto na IC?

72. Yadda ake magance matsalolin abin rufe fuska na solder a cikin PCB ɗin mai ɗaukar kaya na IC?

73. Yadda ake magance matsalar rabuwar layukan da ke tsakanin layukan a cikin PCB ɗin mai ɗaukar kaya na IC?

74. Yadda ake magance matsalolin bango masu rauni a cikin PCB ɗin mai ɗaukar kaya na IC?

75. Yadda ake magance matsalar rashin kyawun maganin saman a cikin PCB ɗin mai ɗaukar kaya na IC?

76. Yadda ake magance matsalolin karkacewar girma a cikin PCB ɗin mai ɗaukar kaya na IC?

77. Yadda ake magance matsalolin nakasa a cikin PCB ɗin mai ɗaukar kaya na IC?

78. Yadda ake magance matsalar rashin bin ƙa'idodin muhalli na PCB mai ɗaukar kaya na IC?

79. Yadda ake magance matsalolin ƙera PCB na kamfanin IC?

46. Ta yaya za a inganta ikon hana tsangwama?