PCB ploča nosača IC-a

Dizajn koji odgovara veličini čipa, rasporedu perifernih komponenti i prostoru za instalaciju. Na primjer, nosači pametnih satova zahtijevaju preciznu minijaturizaciju.

Koristite materijale s niskom dielektričnom konstantom (npr. Rogers) za primjene velike brzine i FR-4 za opću upotrebu. Uskladite koeficijent termičkog širenja s čipom.

Slijedite principe integriteta signala: održavajte brze signale kratkim i ravnim, osigurajte da su diferencijalni parovi jednake dužine i ujednačenog razmaka. Na primjer, PCIe interfejsi zahtijevaju strogu kontrolu dužine i razmaka.

Planirajte uniformne ravni napajanja i izolujte različite domene napajanja tokom particioniranja kako biste izbjegli preslušavanje između digitalnih i analognih izvora napajanja.

Uspostavite uzemljenje niske impedancije, dodajte zaštitne prstenove za osjetljive signale i koristite višetačkasto uzemljenje za RF kola.

Veličina prolaza određena je strujom i frekvencijom. Koristite prolaze malog promjera (npr.

Precizno uskladite veličinu i razmak između kontaktnih pločica, optimizirajte usmjeravanje i odvođenje topline u BGA području i dodajte niz termalnih prolaza ispod BGA.

Ispitne tačke trebaju biti dostupne opremi i moraju biti postavljene na ključnim signalnim čvorovima i pinovima za napajanje kako bi se ispunili zahtjevi funkcionalnog testiranja.

Sitotisak treba jasno označiti oznake komponenti, polaritet itd. i biti postavljen na prazna mjesta dalje od područja zavarivanja.

Prilagodite oblik (npr. pravougaoni/nepravilan) prema strukturi opreme i zahtjevima instalacije kako biste osigurali kompatibilnost s drugim komponentama, kao što su nosači za laptope.

Postavite tolerancije (npr. ±0,05 mm za širinu linije) na osnovu proizvodnih procesa kako biste osigurali poravnanje među slojevima i tačnost ugradnje komponenti.

Koristite hladnjake, prolaze ili metalne podloge za čipove velike snage. Na primjer, nosači CPU-a poboljšavaju odvođenje topline kroz velike bakrene ravni i prolaze.

Koristite metalne zaštitne poklopce ili površinske zaštitne slojeve za zatvaranje osjetljivih strujnih kola (npr. RF modula).

Sveobuhvatno razmotrite materijale, vođenje instalacija i termalni dizajn. Koristite visokokvalitetne materijale i smanjite koncentracije napona.

Dizajnirati tako da zadovolji mogućnosti procesa (npr. minimalna širina/razmak između linija) za jednostavnu proizvodnju.

Uključite dovoljno testnih tačaka i interfejsa (npr. JTAG) za testiranje proizvodnje i dijagnostiku grešaka.

Rasporedite komponente za laku zamjenu, postavljajući osjetljive dijelove na dostupna mjesta.

Optimizirajte troškove kontrolom broja slojeva, veličine i odabirom odgovarajućih materijala i procesa prema zahtjevima performansi.

Koristite lemljenje bez olova i ekološki prihvatljive materijale kako biste ispunili RoHS standarde.

Procesi uključuju rezanje materijala, bušenje, nanošenje bakra, galvanizaciju, izradu kola, maskiranje lemljenja, sitotisak i površinsku obradu.

Materijali uključuju laminate obložene bakrom (FR-4, visokofrekventni materijali), bakrenu foliju, boje za lemljenje/sitotisak i materijale za površinsku obradu (pozlata/kalajisanje, OSP).

Koristite visokopreciznu opremu, redovno održavajte bušilice, kontrolišite brzinu/brzinu posmaka i koristite pozicione klinove kako biste održali odstupanje ≤±0,05 mm.

Koristite elektrolitsko prevlačenje za nanošenje tankog sloja bakra debljine 0,2-0,5 μm na zid rupe, čineći neprovodljive zidove provodljivim za galvanizaciju.

Precizno kontrolišite gustinu struje, vrijeme, sastav/temperaturu rastvora za prevlačenje. Na primjer, prevlačenje bakrom od 18-35μm postiže se podešavanjem parametara.

Koristite fotolitografiju za prenos uzoraka, nakon čega slijedi razvijanje i nagrizanje. Minimalna širina linije može doseći 0,075 mm.

Koristite visokokvalitetnu tintu, kontrolišite debljinu/ujednačenost premaza, optimizujte parametre ekspozicije/sušenja. Debljina filma 25-40μm, bez mjehurića/rupica.

Koristite sitotisak za kontrolu debljine tinte (10-20μm) i preciznosti, osiguravajući jasne znakove i precizno pozicioniranje.

Odaberite HASL za lemljivost i ENIG za ravnost, na osnovu zahtjeva primjene.

Kratki spojevi, otvoreni krugovi, otvoreni tragovi, defekti maske za lemljenje, zamućen sitotisak, hrapavi zidovi rupa, delaminacija itd.

Koristite AOI, rendgensko ispitivanje, testiranje letećom sondom i ICT za provjeru integriteta kola, kvalitete lemljenja i električnih performansi.

Koristite mikronagrizanje za uklanjanje viška bakra za kratke spojeve, kratkospojnih žica za prekide i lokalni popravak za nedostatke maske za lemljenje. Ponovo pregledajte nakon popravka.

3-7 dana za obične prevoznike, 10-15 dana za složene i 1-3 dana za hitne narudžbe (sa većim troškovima).

Optimizirajte dizajn kako biste smanjili broj/veličinu slojeva, odabrali isplative materijale/procese i poboljšali prinos.

Stvara otpadne vode, ispušne plinove i ostatke otpada koji sadrže teške metale, što zahtijeva tretman kako bi se ispunili standardi ispuštanja.

Koristite automatizovanu opremu za utovar/istovar, sitotisak i inspekciju kako biste poboljšali efikasnost i konzistentnost kvaliteta.

Bušilice, linije za nanošenje/galvanizaciju bakra, mašine za ekspoziciju, mašine za nagrizanje, štampači za maske za lemljenje/sitotisak, oprema za obradu površina i inspekciju.

Redovno čistite, održavajte, mijenjajte habajuće dijelove i kalibrirajte parametre kako biste osigurali stabilan rad opreme.

Optimizirajte parametre za bušenje, galvanizaciju, nagrizanje itd. putem eksperimentalne analize - npr. poboljšajte ujednačenost prevlačenja radi povećanja kvalitete i efikasnosti.

Implementirajte standardne procedure, kontrolišite kvalitet sirovina, kalibrirajte opremu i obučite osoblje kako biste osigurali konzistentnost od serije do serije.

Koristite multimetre, osciloskope i analizatore mreže za testiranje kontinuiteta, impedancije i karakteristika prijenosa signala.

Koristite testove dijagrama oka, refleksije i preslušavanja za analizu distorzije. Otvaranje dijagrama oka mora ispunjavati standarde.

Optimizirajte mreže za distribuciju električne energije, dodajte kondenzatore za razdvajanje, smanjite unutrašnji otpor/induktivitet i smanjite šum - npr. postavite viševrijednosne kondenzatore blizu pinova čipa.

Koristite vektorske analizatore mreže za testiranje unesenog gubitka, povratnog gubitka, izolacije itd., kako biste osigurali normalan prijenos RF signala.

Koristite termovizijske kamere za mjerenje raspodjele temperature i izračunavanje termalnog otpora. Temperatura površine čipa mora biti unutar nazivnih granica.

Koristite zaštitu, filtriranje i pravilno usmjeravanje - npr. odvojite digitalna/analogna uzemljenja i dodajte zaštitu osjetljivim signalima.

Izvršite testove starenja na visokim temperaturama (npr. 85℃), termičkih ciklusa, vlažnosti i vibracija kako biste procijenili prilagodljivost okolini.

Predvidite vijek trajanja ubrzanim testiranjem vijeka trajanja i modeliranjem Arrheniusovom jednačinom.

Optimizirajte uzemljenje, zaštitu i filtriranje kako biste kontrolirali zračenje signala i osjetljivost na smetnje - npr. dodajte okvire za uzemljenje na rubove PCB ploče.

Izvršite ispitivanja savijanja, zatezanja i smicanja kako biste procijenili čvrstoću ploče, koja mora ispunjavati relevantne standarde.

Procijenite putem testova hemijske otpornosti (namakanje u kiselim/alkalnim rastvorima) kako biste uočili promjene izgleda i performansi.

Odaberite materijale s dobrom otpornošću na vremenske uvjete i nanesite tretmane za zaštitu površine (kao što je premazivanje troslojnom bojom) kako biste produžili vijek trajanja na otvorenom.

Koristite tester izolacijskog otpora za mjerenje izolacijskog otpora između strujnih krugova i između strujnih krugova i uzemljenja (trebao bi biti iznad megaohmskog nivoa).

Procijenite testiranjem parametara kao što su dielektrična konstanta i faktor dielektričnih gubitaka. U visokofrekventnim primjenama, dielektrična konstanta treba biti stabilna i niska.

Optimizirajte ožičenje, koristite materijale s malim gubicima i usvojite mikrostripne ili stripline strukture za brze signale kako biste smanjili kašnjenje.

Primijenite različita opterećenja, promatrajte zagrijavanje strujnog kola i promjene u električnim performansama te procijenite kapacitet strujnog opterećenja strujnih kola energetskih uređaja.

Izmjerite šum snage, šum signala itd. kako biste osigurali da je vršna vrijednost šuma snage unutar dozvoljenog raspona.

Usvojite redundantne dizajne (kao što je dodavanje rezervnih kola ili komponenti) i koristite dvolinijski prijenos za kritične signale kako biste poboljšali pouzdanost.

Brzina odziva i stabilnost testnog signala u dinamičkim radnim uslovima (kao što je dinamičko testiranje interfejsa za brzi prenos podataka).

Provedite testove kompatibilnosti s različitim čipovima i modulima (kao što je testiranje s različitim serijama čipova) kako biste osigurali normalan rad sistema.

Prvo koristite AOI da provjerite kratke spojeve u strujnom krugu, zatim koristite multimetar za mjerenje otpora za pozicioniranje i provjerite kratke spojeve u strujnim krugovima ili pinovima komponenti.

Koristite testiranje letećom sondom ili multimetar za mjerenje kontinuiteta strujnog kola i provjeru otvorenih strujnih kola ili blokiranih prolaza (moguće uzrokovano prekomjernim nagrizanjem ili bušenjem).

Koristite osciloskop za posmatranje talasnih oblika signala, provjeru problema sa refleksijom i preslušavanjem, te istraživanje nepravilnog ožičenja ili neusklađenosti impedanse.

Izmjerite napon napajanja, provjerite kratke spojeve/otvorene krugove u vodovima napajanja i kvar razdjelnog kondenzatora te istražite kvarove na čipu napajanja ili prekomjerne gubitke u liniji.

Koristite termovizijsku kameru za identifikaciju izvora toplote i provjerite da li postoji preopterećenje uređaja za napajanje ili loše odvođenje toplote (kao što je nepravilna ugradnja hladnjaka ili nedovoljan broj prolaza za toplotu).

Koristite analizator spektra za detekciju izvora smetnji i provjeru mjera zaštite (kao što su uzemljenje zaštitnih poklopaca i normalan rad filterskih krugova).

Koristite AOI za provjeru hladnih lemnih spojeva, nedostajućih lemnih spojeva i premošćivanja, te istražite probleme s neodgovarajućom temperaturom/vremenom zavarivanja ili kvalitetom fluksa.

Koristite multimetre i osciloskope za testiranje performansi komponenti (kao što su otpor, kapacitet i provodljivost diode) i istražite uzroke prenapona/prekomjerne struje.

Ponovo pregledajte projektnu dokumentaciju, uporedite stvarne performanse sa specifikacijama i istražite nepravilno ožičenje ili greške u podešavanju parametara (kao što je nedovoljna širina voda za provođenje struje).

Provjerite oksidaciju/kontaminaciju na površinama mjernih tačaka, istrošenost mjernih sondi ili probleme s priključkom opreme. Očistite mjerne tačke ili zamijenite sonde.

Provjerite jasnoću, tačnost i položaj sitotiska i istražite probleme sa procesom sitotiska ili kvalitetom tinte (kao što je podešavanje parametara sitotiska).

Posmatrajte sloj maske za lemljenje na mjehuriće, rupice i ljuštenje, te istražite probleme s procesom premazivanja/očvršćavanja (kao što je podešavanje debljine premaza i temperature očvršćavanja).

Koristite rendgenske zrake za detekciju međuslojnih veza i istraživanje prekomjernog termičkog naprezanja ili problema kompatibilnosti materijala (kao što su brze promjene temperature tokom proizvodnje).

Posmatrajte zidove rupe pod mikroskopom i provjerite parametre bušenja i istrošenost svrdla (kao što je podešavanje brzine bušenja i brzine pomaka).

Provjerite ujednačenost, čvrstoću i oksidaciju/koroziju sloja površinske obrade i istražite nepravilne parametre procesa (kao što je podešavanje vremena galvanizacije i gustoće struje).

Koristite mjerne alate poput pomičnih mjerila za poređenje s projektnim dimenzijama i istraživanje problema s pozicioniranjem u proizvodnji ili točnošću obrade (kao što je provjera pozicioniranja bušenja).

Koristite instrument za mjerenje ravnosti za otkrivanje i istraživanje termičkog naprezanja ili problema s materijalom (kao što je prekomjerni koeficijent termičkog širenja ploče, optimizacija termalnog dizajna).

Testirajte sastav materijala i provjerite proizvodni proces (npr. da li se koriste materijali koji sadrže olovo i da li emisije otpadnih voda/izduvnih gasova ispunjavaju standarde).

Komunicirajte s proizvođačima i provjerite ispunjava li dizajn zahtjeve procesa (kao što su minimalna širina/razmak linija u skladu s mogućnostima opreme, optimizirajte dizajn).

Provjerite racionalnost postavki ispitnih tačaka i normalnost interfejsa, te istražite nedovoljan broj ispitnih tačaka ili nezgodne položaje (ponovo isplanirajte ispitne tačke).

PCB ploče nosača integriranih kola više se fokusiraju na povezivanje čipova, s manjom veličinom, većom preciznošću, gušćim ožičenjem i većim zahtjevima za integritet signala i odvođenje topline.

Procijenite proizvodne kapacitete dobavljača, kontrolu kvalitete, tehnički nivo, cijenu i vrijeme isporuke (kao što je provjera relevantnih certifikata i unapređenja opreme).

Razumno kontrolišite količinu zaliha na osnovu planova proizvodnje i prognoza potražnje, redovno provjeravajte zalihe i koristite ABC metodu klasifikacije kako biste spriječili prekomjerno skladištenje/nestašice.

Fizičko rastavljanje i hemijski tretman mogu se koristiti za izdvajanje bakra i plemenitih metala (kao što je ispiranje kiselinom za izdvajanje bakra, u skladu sa ekološkim zahtjevima).