Kategorije modula

Tehnologija umetanja kroz rupu THT

1. Osnovni koncepti i principi

1. Šta je Through Hole Technology (THT)?

THT je tehnologija koja ubacuje kontakte elektronskih komponenti u otvore na štampanim pločama (PCB) i postiže električnu vezu i fiksaciju putem lemljenja. To je jedan od tradicionalnih, uobičajenih procesa montaže elektronike.
2. Koje su glavne razlike između THT i tehnologije površinske montaže (SMT)?

- Izvodi THT komponenti zahtijevaju lemljenje kroz rupu, dok se SMT komponente montiraju direktno na površinu PCB-a.

- THT ima nižu proizvodnu efikasnost i zauzima veći prostor; SMT nudi veću efikasnost i gustinu (IPC podaci: gustina SMT-a je 3-5 puta veća od gustine THT-a).

- THT je pogodan za komponente velike snage/velike veličine; SMT je pogodan za minijaturizirane/komponente visoke gustoće.
3. Koji je osnovni procesni tok THT-a?

Priprema komponenti → Umetanje → Lemljenje (talasno lemljenje za opštu upotrebu, ručno/uranjanje za specijalne komponente) → Obrezivanje vodova → Inspekcija
4. Koje vrste elektronskih komponenti su pogodne za THT?

- Komponente velike snage (npr. energetski tranzistori, transformatori, veliki elektrolitički kondenzatori)

- Komponente koje zahtijevaju visoku mehaničku čvrstoću (npr. konektori)

- Komponente s velikim razmakom između pinova i niskim zahtjevima za preciznost
5. Koji je minimalni prečnik provodnog kanala za PCB u THT procesu?

Standardni proces: 0,8 mm; Specijalni proces: 0,4 mm (sa značajno povećanim troškovima i složenošću)

2. Rukovanje komponentama i pinovima

6. Koji su standardni oblici THT komponentnih izvoda?

- Ravni kablovi (pogodni za automatske mašine za umetanje)

- Savijeni izvodi (npr. J-tip, L-tip, poboljšavaju mehaničku stabilnost nakon lemljenja)
7. Koji su zahtjevi za lemljivost izvoda komponenti?

Prema IPC-J-STD-001: Na 235℃±5℃, uronjeno u posudu za lemljenje 2-3 sekunde, pokrivenost lemom ≥95%
8. Kako poboljšati lemljivost izvoda komponenti?

- Premazivanje metala (npr. prevlačenje Sn, Ag)

- Nanošenje fluksa prije lemljenja radi uklanjanja oksidnih slojeva i poboljšanja kvašenja
9. Koja je odgovarajuća dužina izvoda za THT komponente?

Izbočina vodova sa površine za lemljenje PCB-a: 2-3 mm (prekratka uzrokuje loše lemljenje; predugačka rizikuje kratki spoj i zahtijeva dodatno obrezivanje)
10. Kako različiti materijali olova utiču na lemljenje?

- Bakar: Odlična lemljivost, najčešći

- Željezo: Sklono oksidaciji, slaba lemljivost, zahtijeva poseban tretman

- Legure (npr. legure bakra): Uravnotežuje čvrstoću i lemljivost

3. Vezano za štampane ploče (PCB)

11. Koji su zahtjevi za PCB materijale u THT procesu?

Obično se koristi FR-4 podloga sa Tg ≥130℃, koja ima dobru električnu izolaciju, mehaničku čvrstoću i otpornost na toplinu.
12. Koji su standardi tolerancije za prolaze na PCB ploči?

- Tolerancija prečnika otvora: ±0,05 mm

- Tolerancija položaja rupe: ±0,1 mm
13. Kako spriječiti deformaciju PCB-a tokom THT lemljenja?

- Odaberite odgovarajuću debljinu podloge (standardno 1,6 mm)

- Optimizirajte raspored PCB-a (izbjegavajte koncentrirane velike bakrene površine)

- Koristite procesne rubove i potporne elemente
14. Kako hrapavost zida provodnog otvora utiče na lemljenje?

Vrijednost Ra treba kontrolirati na 1,6-3,2 μm: Prekomjerna hrapavost uzrokuje loše popunjavanje lema; previše glatka površina smanjuje kvašenje.
15. Koji su posebni zahtjevi za višeslojne PCB ploče u THT-u?

- Zahtijeva precizno poravnanje međuslojeva (obično se obrađuje CNC bušenjem)

- Pažnja na međuslojnu izolaciju tokom lemljenja kako bi se izbjegli kratki spojevi

4. Proces zavarivanja - Lemljenje talasom

16. Koji je osnovni princip talasnog lemljenja?

Pumpa za lemljenje mlazom ubrizgava rastopljeni lem u talas, a PCB/vodi se leme pri prolasku kroz talas. Dvostruko lemljenje smanjuje premošćavanje i hladne spojeve.
17. Koja je tipična temperatura lema za talasno lemljenje?

- Sn63Pb37 (olovni): 245℃-255℃

- Sn96.5Ag3.0Cu0.5 (bez olova): 255℃-265℃
18. Koje je tipično vrijeme lemljenja za talasno lemljenje?

Vrijeme kontakta elektroda: 2-4 sekunde (prekratko vrijeme uzrokuje loše lemljenje; predugo vrijeme riskira oštećenje komponente ili deformaciju PCB-a)
19. Kako podesiti visinu talasa kod talasnog lemljenja?

Visina talasa: 1/2-2/3 debljine PCB ploče (podešava se protokom i pritiskom pumpe za lemljenje; previsoka uzrokuje premošćavanje, preniska dovodi do nedovoljnog lemljenja)
20. Koje su metode nanošenja fluksa kod talasnog lemljenja i njihove karakteristike?

- Sprej: Mala potrošnja, ujednačen, pogodan za visoke
-precizno lemljenje

- Pjena: Visoka koncentracija, pogodna za guste
-filmski krugovi

- Val: Visoka efikasnost, veliki otpad

5. Proces zavarivanja - Ručno zavarivanje i ostalo

21. Kako kontrolisati temperaturu i vrijeme za ručno lemljenje THT komponenti?

Temperatura lemilice: 300℃-350℃; po spoju: 2-3 sekunde (izbjegavajte oštećenja od visoke temperature)
22. Koje su karakteristike i primjene lemljenja uranjanjem?

Karakteristike: Visoka efikasnost, ali sklonost premošćavanju; Primjene: Masovna proizvodnja jednostavnih PCB ploča sa velikim razmakom između izvoda
23. Koje su prednosti selektivnog lemljenja?

Ciljano lemljenje za specifična područja, izbjegavajući utjecaj lema na druga područja. Pogodno za mješovite THT/SMT ploče kako bi se smanjili efekti talasnog lemljenja na SMT komponente.
24. Može li se reflow lemljenje koristiti za THT komponente?

Reflow lemljenje je prvenstveno namijenjeno za SMT. Može se koristiti za posebna THT kućišta (npr. komponente male veličine/s malo izvoda sa posebnim pričvrsnim elementima), ali ne i za opšte potrebe.
25. Koji su zahtjevi za lemljenje za različite procese lemljenja?

- Lemljenje talasom: Visoka fluidnost, otpornost na oksidaciju

- Ručno lemljenje: Umjerena tačka topljenja, dobra kvašivost

- Lemljenje uranjanjem: Snažno pokrivanje

- Uobičajeni oblici: Valno/uranjajuće lemljenje koristi lemne šipke; ručno lemljenje koristi lemnu žicu

6. Lem i fluks

26. Koji su uobičajeni sastavi THT lemova?

Uobičajeni lemovi uključuju kalaj-olovo (Sn63Pb37, eutektička tačka 183℃) i bezolovne (npr. Sn96.5Ag3.0Cu0.5, tačka topljenja 217℃). Bezolovni lemovi se sve više koriste iz ekoloških razloga.
27. Koje su razlike u performansama lemljenja između bezolovnih i olovnih lemova?

Lemovi bez olova imaju 30-40℃ višu tačku topljenja i slabiju kvašivost, što zahtijeva više temperature lemljenja i preciznost procesa, ali su u skladu sa RoHS standardima.
28. Koja je glavna uloga fluksa?

Uklanja okside sa površina za lemljenje, smanjuje površinsku napetost lema, poboljšava kvašenje i sprječava ponovnu oksidaciju tokom lemljenja.
29. Kako se klasifikuju nivoi aktivnosti fluksa?

Klasificirano prema IPC-J-STD-001 kao R (neaktivno), RMA (umjerena aktivnost) i RA (aktivno). Veća aktivnost poboljšava uklanjanje oksida, ali može povećati rizik od korozije ostataka.
30. Koji su efekti ostataka fluksa na strujna kola?

Može uzrokovati kratke spojeve, curenje ili koroziju komponenti/PCB-a zbog visoko aktivnih ostataka, što često zahtijeva čišćenje nakon lemljenja.

7. Oprema i alati

31. Koje su glavne vrste automatskih mašina za umetanje?

Glavne vrste: horizontalne (pogodne za aksijalne komponente poput otpornika) i vertikalne (pogodne za radijalne komponente poput elektrolitskih kondenzatora).
32. Kolika je tipična tačnost umetanja kod automatskih mašina za umetanje?

Moderne mašine postižu tačnost od ±0,1 mm, što je pogodno za većinu THT komponenti.
33. Šta uključuje dnevno održavanje mašina za lemljenje talasom?

Redovno čišćenje posuda za lemljenje, zamjena lema, kalibracija temperature/visine talasa, čišćenje sistema fluksa i mehaničko podmazivanje.
34. Koje su ključne tačke za odabir i korištenje ručnih alata za lemljenje?

Odaberite lemilice od 30W-60W s različitim oblicima vrhova; prije upotrebe kalajišite vrh kako biste spriječili oksidaciju.
35. Koje se vrste uređaja obično koriste u THT procesima?

Uključuje nosače za pozicioniranje PCB-a, držače komponenti i nosače za lemljenje kako bi se osigurala tačnost i stabilnost pozicioniranja.

8. Kontrola kvalitete i analiza nedostataka

36. Koji su uobičajeni nedostaci kod THT lemljenja?

Hladni spojevi, premošćivanje, nedovoljno lema, kuglice lema itd. Hladni spojevi odnose se na loše električne veze; premošćivanje uzrokuje kratke spojeve između kontaktnih pločica.
37. Koji su uzroci i rješenja za hladne zglobove?

Uzroci: Oksidirani izvodi, nedovoljno lema, neodgovarajuća temperatura/vrijeme, niska aktivnost fluksa. Rješenja: Očistite izvodi, podesite parametre, odaberite odgovarajući fluks.
38. Koji su uzroci i preventivne mjere za premošćivanje?

Uzroci: Prekomjerna količina lema, visoka visina talasa, mali razmak između izvoda, neravnomjeran fluks. Prevencija: Optimizirajte količinu lema, visinu talasa, dizajn PCB-a i nanošenje fluksa.
39. Kako provjeriti kvalitet THT lemljenja?

Vizuelni pregled (AOI), rendgenski snimak (AXI), ispitivanje unutar strujnog kola (ICT). Vizuelne provjere površinskih nedostataka; rendgenski snimak za unutrašnje hladne spojeve.
40. Koji su standardi kvalitete za THT lemljenje?

Prema IPC-A-610, lemni spojevi trebaju biti glatki, bez pukotina, sa ≥95% pokrivenosti olovom i pouzdanim električnim vezama.

9. Zaštita okoliša i sigurnost

41. Koji su ekološki zahtjevi za THT procese?

Pridržavajte se RoHS direktiva kako biste ograničili opasne tvari; pročišćavajte ispušne plinove; pravilno reciklirajte otpadni lem i fluks.
42. Koje posebne zahtjeve imaju operateri lemljenja bez olova?

Nosite rukavice i zaštitne naočale otporne na toplinu; redovno se podvrgavajte zdravstvenim pregledima kako biste spriječili opekotine i udisanje štetnog plina.
43. Kako odložiti otpadni lem i fluks u THT procesima?

Otpadni lem trebaju reciklirati kvalificirane kompanije; otpadni fluks (opasna hemikalija) mora biti zatvoren i njime moraju rukovati profesionalne kompanije za opasni otpad.
44. Koji su zahtjevi za ventilaciju u radionicama za lemljenje?

Održavajte dobru ventilaciju kako biste osigurali da koncentracije štetnih plinova budu ispod granica izloženosti na radu, sa ≥12 izmjena zraka na sat.
45. Koje su sigurnosne mjere opreza za hemikalije koje se koriste u THT procesima?

Fluks i druge hemikalije su zapaljive; držite dalje od izvora vatre. U slučaju korozivnih hemikalija, odmah isperite nakon kontakta i čuvajte/koristite prema uputama.

10. Optimizacija procesa i kontrola troškova

46. Kako poboljšati efikasnost THT procesa?

Optimizirajte redoslijed umetanja, koristite brze automatske mašine, racionalizirajte tok procesa i poboljšajte stabilnost opreme.
47. Koje su glavne komponente troškova THT procesa?

Komponente, PCB, lem/fluks, amortizacija/održavanje opreme, troškovi rada i inspekcije.
48. Kako smanjiti troškove proizvodnje THT-a?

Kupovina na veliko radi smanjenja troškova komponenti, optimizacije dizajna PCB-a radi minimiziranja otpada, poboljšanja prinosa radi smanjenja ponovne obrade i racionalizacije alokacije resursa.
49. Kako se THT upoređuje sa SMT-om?

THT ima niža ulaganja u opremu, ali veće troškove rada/materijala. SMT ima veće troškove opreme, ali veću efikasnost/gustoću, što dovodi do nižih dugoročnih jediničnih troškova.
50. Kako poboljšati prinos THT lemljenja optimizacijom procesa?

Precizno kontrolisati temperaturu, vrijeme i količinu fluksa; poboljšati ulaznu inspekciju; redovno održavanje opreme; obuka operatera.

11. Specijalne primjene i mješoviti procesi

51. Koje su prednosti miješane THT/SMT montaže?

Kombinuje THT pogodnost za komponente velike snage sa SMT miniaturizacijom visoke gustine, zadovoljavajući složene potrebe dizajna kola.
52. Kakav je procesni tok za miješanu THT/SMT montažu?

Prvo postavljanje SMT-a, zatim umetanje THT-a i lemljenje (valno ili selektivno lemljenje). Osigurajte da SMT komponente mogu izdržati temperature THT lemljenja.
53. Kako spriječiti odvajanje SMT komponenti tokom lemljenja valovima u mješovitim procesima?

Koristite visokotemperaturno ljepilo za fiksiranje SMT komponenti, prilagodite parametre lemljenja valovima kako biste smanjili udar i koristite dvostruki val za optimizirani oblik vala.
54. Koje posebne zahtjeve THT ima za visokopouzdane primjene?

Visokokvalitetne komponente, PCB ploče i lemovi; stroga kontrola procesa lemljenja; dodatni koraci inspekcije; moguća upotreba posebnih procesa poput vakuumskog lemljenja.
55. Koje su ključne tačke kontrole kvaliteta za THT u vojnim primjenama?

Strogo se pridržavajte vojnih standarda (npr. GJB), 100% inspekcije sirovina, sljedivih procesa lemljenja i naprednog testiranja (rendgen/ultrazvuk).

12. Nove tehnologije i budući razvoj

56. Koji su budući trendovi razvoja THT-a?

Kretanje prema automatizaciji i inteligenciji, integracija novih materijala i procesa kako bi se zadovoljile potrebe za montažom veće snage/veće gustoće.
57. Kakav je uticaj 3D štampanja na THT?

Omogućava brzu izradu specijalnih PCB ploča i uređaja, smanjujući vrijeme razvoja i troškove proizvodnje malih serija.
58. Kakve su perspektive primjene umjetne inteligencije u THT-u?

Primjene u optimizaciji parametara lemljenja, automatskom otkrivanju defekata i predviđanju kvarova opreme radi poboljšanja inteligencije.
59. Kako novi materijali za lemljenje potiču razvoj THT-a?

Novi lemovi (npr. niskotemperaturni, visoke toplinske provodljivosti) zadovoljavaju posebne potrebe primjene i proširuju opseg THT-a.
60. Koje izazove i prilike donose zeleni zahtjevi za THT?

Izazovi: Potreba za ekološki prihvatljivim materijalima/procesima. Prilike: Poticanje tehnološke nadogradnje i novih tržišnih zahtjeva.

13. Podešavanje parametara procesa

61. Kako podesiti parametre talasnog lemljenja za česte hladne spojeve?

Hladni spojevi često nastaju zbog nedovoljne temperature/vremena. Povećajte temperaturu lema za 5-10℃ i vrijeme kontakta za 0,5-1 s, postepeno optimizirajući.
62. Kako koncentracija fluksa utiče na kvalitet lemljenja? Kako se podešava?

Niska koncentracija uzrokuje hladne spojeve; visoka koncentracija dovodi do viška ostataka. Pratite specifičnu težinu: dodajte koncentrat ako je niska, razrjeđivač ako je visoka, kako biste održali raspon procesa.
63. Kako brzina umetanja utiče na kvalitet u automatskim mašinama?

Prekomjerna brzina uzrokuje neusklađenost ili deformaciju elektroda; mala brzina smanjuje efikasnost. Odredite optimalnu brzinu putem probne proizvodnje kako biste uravnotežili kvalitet i efikasnost.
64. Koja je uloga temperature predgrijavanja kod THT lemljenja? Kako je podesiti?

Predgrijavanje uklanja vlagu, smanjuje termički stres i poboljšava kvašenje. Podešava se na 100-150℃, prilagođeno materijalu PCB-a, debljini i otpornosti komponente na toplinu.
65. Kako temperatura okoline utiče na THT lemljenje?

Za svakih 10℃ promjene temperature okoline, prilagodite temperaturu lemljenja za 3-5℃. Niske temperature smanjuju fluidnost lema; visoke temperature ubrzavaju isparavanje fluksa. Zagrijte PCB ploče ispod 15℃.
66. Kako spriječiti odvajanje PCB pločica u THT-u?

Ograničite vrijeme lemljenja na 2-4 sekunde, izbjegavajte ponovljeno lemljenje; koristite PCB ploče sa Tg ≥ 130℃; odlemite pomoću pištolja za vrući zrak niske temperature (≤ 350℃) i fluks paste, smanjujući odvajanje kontaktnih pločica za >80%.
67. Kako procijeniti otpornost na zamor THT lemljenog spoja?

Ispitivanje termičkih ciklusa (-40℃~125℃, 500 ciklusa) za posmatranje širenja pukotina; SEM za analizu mikrostrukture. Vijek trajanja do zamora treba da dostigne 3x faktor sigurnosti veći od projektnog.
68. Koja je uloga zaštite dušikom kod THT lemljenja i njegove primjene?

14. Detalji procesa i rješavanje problema

69. Kako postupati s crnim ostacima na THT lemnim spojevima?

Crni ostaci često nastaju karbonizacijom fluksa. Koristite fluks niske aktivnosti, povećajte temperaturu predgrijavanja za 10-15 ℃ ili ultrazvučno očistite izopropilnim alkoholom u težim slučajevima.
70. Koje su uloge dvostrukih talasa u THT talasnom lemljenju?

Turbulentni val (A-val) čisti vodove i poboljšava prodiranje lema; glatki val (B-val) oblikuje spojeve i eliminira premošćivanje. Preporučuje se odnos visine od 1:1,2-1:1,5.
71. Kako fluktuacija brzine transportera utiče na kvalitet THT lemljenja?

Fluktuacije brzine >±5% uzrokuju nekonzistentno vrijeme lemljenja, što dovodi do hladnog ili prekomjernog lemljenja. Koristite servo upravljanje zatvorene petlje kako biste ograničili fluktuacije unutar ±1%.
72. Kako izmjeriti električni kontaktni otpor THT lemljenih spojeva?

Koristite mikro-ommetar sa konstantnom strujom od 1A za mjerenje pada napona. Otpor kontakta treba biti ≤5mΩ (≤1mΩ za spojeve visoke struje).
73. Koji su posebni zahtjevi za THT u stubovima za punjenje električnih vozila?

Zahtijeva IP67 zaštitu, otpornost na starenje usljed vlage od 85℃/85%RH tokom 1000 sati; terminali za visoku struju moraju imati kontaktni otpor ≤0,5mΩ i zateznu čvrstoću ≥50N.

15. Parametri procesa i održavanje opreme

74. Kakav je odnos između sadržaja čvrste materije u fluksu i THT lemljenja?

Sadržaj čvrstih materija je obično 10%-25%. Visok sadržaj povećava ostatke; nizak sadržaj smanjuje uklanjanje oksida. Za lemljenje bez olova preporučuje se 15%-20%.
75. Kako riješiti problem naginjanja komponente nakon umetanja THT-om?

Provjerite pritisak mlaznice (0,4-0,6 MPa), podesite tačnost položaja dodavača (greška ≤0,1 mm) i koristite prethodno stvrdnuto ljepilo za teške komponente.
76. Kako dizajnirati veličinu otvora maske za lemljenje na PCB ploči za THT?

Otvori bi trebali biti 0,1-0,2 mm veći od jastučića sa svake strane kako bi se spriječila kontaminacija maske i povećao prinos za ~15%.
77. Koje su ključne dnevne provjere za THT opremu?

Provjerite temperaturu lemilice (±3℃), koncentraciju fluksa (±5% fluksa), visinu vala (1,5-2,5 mm), napetost transportera (20-30 N) i otpor uzemljenja (≤4Ω).
78. Kako identificirati defekte THT lema putem AOI?

Postavite parametre za oblik spoja, boju, ugao kvašenja (≤30°) i koristite mašinsko učenje za stopu detekcije defekata od ≥95%.

16. Posebne primjene i pouzdanost

79. Koji su posebni zahtjevi za lemljenje izvoda transformatora u THT-u?

Koristite unakrsno lemljenje za višežilne žice, produžite vrijeme lemljenja na 4-6 s; nanesite lem koji sadrži srebro (npr. Sn96.5Ag3.0Cu0.5) s termičkom otpornošću ≤3℃/W.
80. Kako nadmorska visina utiče na THT lemljenje?

Za svakih 1000 m povećanja nadmorske visine, atmosferski pritisak pada za 10%, a tačka ključanja lema pada za 5-8 ℃. Smanjite temperaturu lemljenja i povećajte aktivnost fluksa.
81. Kako se nosi sa umetanjem komponenti neobičnog oblika u THT?

Koristite prilagođene priključke ili robotsko navođenje vidom za tačnost od ±0,02 mm; prethodno oblikujte nepravilne vodove za precizno prileganje.
82. Zašto THT lemni spojevi postaju bijeli i kako to popraviti?

Bijele mrlje su posljedica nečistoća (npr. cinka) ili pregrijavanja (>270℃). Zamijenite lem i održavajte temperaturu na 230-260℃.
83. Šta uključuje godišnja kalibracija THT opreme?

Kalibrirajte temperaturni profil (±5℃), visinu talasa (±0,1 mm), zapreminu fluksa (±10%) i vreme (±0,1 s) za parametre jezgra.

17. Kontrola kvalitete i industrijski standardi

84. Kako izračunati prinos prvog prolaza THT-a?

Prinos prvog prolaza = (Ukupno jedinica - Jedinice prvog neuspjeha) / Ukupan broj jedinica × 100%. Odličan nivo ≥98%.
85. Koji su zahtjevi za certifikaciju THT-a u željezničkoj signalnoj opremi?

Zahtijevaju certifikate o pouzdanosti okoliša prema EN 50121 EMC i EN 50155. Lemni spojevi moraju proći test vibracija 5-50Hz/2g tokom 3 sata.
86. Kako nagib predgrijavanja PCB-a utiče na kvalitet THT lemljenja?

Preporučuje se nagib predgrijavanja od 1-3℃/s. Prekomjerni nagib uzrokuje termički stres; nedovoljan nagib smanjuje aktivaciju fluksa. Pravilan nagib smanjuje defekte za 20%.
87. Kako procijeniti lemljivost THT lemova?

Koristite test ravnoteže kvašenja: Sn-Pb lem treba da dostigne vršnu silu kvašenja ≤2s na 235℃ ili ugao kvašenja ≤25° za optimalne performanse.
88. Kako spriječiti labavljenje lemnog spoja konektora kod THT-a?

Nanesite sredstvo za osiguranje vijaka (npr. Loctite 243) za moment pritezanja od 10-15 Nm ili koristite mehaničke brave za otpornost na vibracije.

18. Optimizacija procesa i nove tehnologije

89. Kako frekvencija lemljenja utiče na pouzdanost THT spoja?

Ponovljeno lemljenje >3 puta povećava debljinu intermetalnog sloja za 50% i smanjuje vijek trajanja do zamora za 60%. Ograničenje na ≤2 pokušaja lemljenja po spoju.
90. Kako izračunati brzinu stvaranja troske lema kod THT-a?

Stopa taloženja = (Ukupno utrošeni lem - Efektivno utrošeni lem) / Ukupno utrošeni lem × 100%. Normalna kontrola ≤3%-5%.
91. Koji su zahtjevi za čistoću THT-a u vojnim proizvodima?

Mora ispunjavati standarde MIL-P-28809 sa površinskom jonskom kontaminacijom ≤1,0 μg/cm², testirano jonskom hromatografijom kako bi se spriječila elektrohemijska migracija.
92. Kako optimizirati brzinu hlađenja kod THT talasnog lemljenja?

Preporučuje se brzina hlađenja od 3-5℃/s. Prebrzo hlađenje uzrokuje pucanje; previše sporo smanjuje efikasnost. Za preciznu kontrolu koristite prisilno hlađenje zrakom i vodom.
93. Gdje se THT može kombinovati sa novim tehnologijama lemljenja (npr. laserskim lemljenjem)?

Kod miješanih ploča visoke gustoće, koristite lasersko lemljenje za SMT i valno lemljenje za THT komponente velike snage; ili lasersku obradu za popravak THT defekata.

Tehnologija umetanja kroz rupu THT

1. Osnovni koncepti i principi

1. Šta je Through Hole Technology (THT)?

2. Koje su glavne razlike između THT i tehnologije površinske montaže (SMT)?

3. Koji je osnovni procesni tok THT-a?

4. Koje vrste elektronskih komponenti su pogodne za THT?

5. Koji je minimalni prečnik provodnog kanala za PCB u THT procesu?

2. Rukovanje komponentama i pinovima

6. Koji su standardni oblici THT komponentnih izvoda?

7. Koji su zahtjevi za lemljivost izvoda komponenti?

8. Kako poboljšati lemljivost izvoda komponenti?

9. Koja je odgovarajuća dužina izvoda za THT komponente?

10. Kako različiti materijali olova utiču na lemljenje?

3. Vezano za štampane ploče (PCB)

11. Koji su zahtjevi za PCB materijale u THT procesu?

12. Koji su standardi tolerancije za prolaze na PCB ploči?

13. Kako spriječiti deformaciju PCB-a tokom THT lemljenja?

14. Kako hrapavost zida provodnog otvora utiče na lemljenje?

15. Koji su posebni zahtjevi za višeslojne PCB ploče u THT-u?

4. Proces zavarivanja - Lemljenje talasom

16. Koji je osnovni princip talasnog lemljenja?

17. Koja je tipična temperatura lema za talasno lemljenje?

18. Koje je tipično vrijeme lemljenja za talasno lemljenje?

19. Kako podesiti visinu talasa kod talasnog lemljenja?

20. Koje su metode nanošenja fluksa kod talasnog lemljenja i njihove karakteristike?

5. Proces zavarivanja - Ručno zavarivanje i ostalo

21. Kako kontrolisati temperaturu i vrijeme za ručno lemljenje THT komponenti?

22. Koje su karakteristike i primjene lemljenja uranjanjem?

23. Koje su prednosti selektivnog lemljenja?

24. Može li se reflow lemljenje koristiti za THT komponente?

25. Koji su zahtjevi za lemljenje za različite procese lemljenja?

6. Lem i fluks

26. Koji su uobičajeni sastavi THT lemova?

27. Koje su razlike u performansama lemljenja između bezolovnih i olovnih lemova?

28. Koja je glavna uloga fluksa?

29. Kako se klasifikuju nivoi aktivnosti fluksa?

30. Koji su efekti ostataka fluksa na strujna kola?

7. Oprema i alati

31. Koje su glavne vrste automatskih mašina za umetanje?

32. Kolika je tipična tačnost umetanja kod automatskih mašina za umetanje?

33. Šta uključuje dnevno održavanje mašina za lemljenje talasom?

34. Koje su ključne tačke za odabir i korištenje ručnih alata za lemljenje?

35. Koje se vrste uređaja obično koriste u THT procesima?

8. Kontrola kvalitete i analiza nedostataka

36. Koji su uobičajeni nedostaci kod THT lemljenja?

37. Koji su uzroci i rješenja za hladne zglobove?

38. Koji su uzroci i preventivne mjere za premošćivanje?

39. Kako provjeriti kvalitet THT lemljenja?

40. Koji su standardi kvalitete za THT lemljenje?

9. Zaštita okoliša i sigurnost

41. Koji su ekološki zahtjevi za THT procese?

42. Koje posebne zahtjeve imaju operateri lemljenja bez olova?

43. Kako odložiti otpadni lem i fluks u THT procesima?

44. Koji su zahtjevi za ventilaciju u radionicama za lemljenje?

45. Koje su sigurnosne mjere opreza za hemikalije koje se koriste u THT procesima?

10. Optimizacija procesa i kontrola troškova

46. ​​Kako poboljšati efikasnost THT procesa?

47. Koje su glavne komponente troškova THT procesa?

48. Kako smanjiti troškove proizvodnje THT-a?

49. Kako se THT upoređuje sa SMT-om?

50. Kako poboljšati prinos THT lemljenja optimizacijom procesa?

11. Specijalne primjene i mješoviti procesi

51. Koje su prednosti miješane THT/SMT montaže?

52. Kakav je procesni tok za miješanu THT/SMT montažu?

53. Kako spriječiti odvajanje SMT komponenti tokom lemljenja valovima u mješovitim procesima?

54. Koje posebne zahtjeve THT ima za visokopouzdane primjene?

55. Koje su ključne tačke kontrole kvaliteta za THT u vojnim primjenama?

12. Nove tehnologije i budući razvoj

56. Koji su budući trendovi razvoja THT-a?

57. Kakav je uticaj 3D štampanja na THT?

58. Kakve su perspektive primjene umjetne inteligencije u THT-u?

59. Kako novi materijali za lemljenje potiču razvoj THT-a?

60. Koje izazove i prilike donose zeleni zahtjevi za THT?

13. Podešavanje parametara procesa

61. Kako podesiti parametre talasnog lemljenja za česte hladne spojeve?

62. Kako koncentracija fluksa utiče na kvalitet lemljenja? Kako se podešava?

63. Kako brzina umetanja utiče na kvalitet u automatskim mašinama?

64. Koja je uloga temperature predgrijavanja kod THT lemljenja? Kako je podesiti?

65. Kako temperatura okoline utiče na THT lemljenje?

66. Kako spriječiti odvajanje PCB pločica u THT-u?

46. Kako poboljšati efikasnost THT procesa?